CN221329438U - 一种双层结构性导热垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层结构性导热垫片，属于导热垫片技术领域，本实用新型公开的一种双层结构性导热垫片，包括：中间层、强化层、安装槽、相变块和热熔胶；强化层由横片和竖片组成，相邻横片之间设置有多个竖片，且竖片上设置有多个通孔，以此多个横片和竖片分布在中间层内，固定中间层的结构；同时多个安装槽分布在中间层侧面，且位于中间层和强化层之间，当相变块和热熔胶受热软化后，且在发热器和散热片之间的挤压下，部分相变块和热熔胶流淌在横片与中间层、竖片与中间层之间的缝隙；相比较于现有导热垫片，本实用新型提高强化层与中间层的连接强度，以此提高导热垫片的结构强度，以及降低导热垫片变形和延长导热垫片的使用寿命。

Description

一种双层结构性导热垫片

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种双层结构性导热垫片。

背景技术

导热垫片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，使发热器的热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命；

但是现有导热垫片结构单一，且结构强度小，导致导热垫片在使用的过程中容易产生变形，从而造成影响导热垫片的使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种双层结构性导热垫片。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种双层结构性导热垫片，包括：

中间层，所述中间层内部设置有强化层，所述中间层侧面均开设有安装槽，所述安装槽内安装有相变块，且所述相变块内安装有多根热熔胶，而所述相变块和热熔胶用以加强中间层和强化层之间的连接强度。

本实用新型优选地技术方案在于，所述相变块的形状设置为十字形，且所述安装槽与相变块相适应。

本实用新型优选地技术方案在于，所述强化层表面开设有多个圆孔。

本实用新型优选地技术方案在于，所述中间层四周折角部位安装有护板。

本实用新型优选地技术方案在于，所述护板顶部和底部均固连有延伸板。

本实用新型优选地技术方案在于，所述中间层和强化层边缘部位均开设有收集槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的一种双层结构性导热垫片，通过设置中间层、强化层、安装槽、相变块和热熔胶；强化层由横片和竖片组成，相邻横片之间设置有多个竖片，且竖片上设置有多个通孔，多个横片和竖片分布在中间层内，以此固定中间层的结构；同时多个安装槽分布在中间层侧面，且位于中间层和强化层之间，相变块安装在安装槽内，当相变块和热熔胶受热软化后，且在发热器和散热片之间的挤压下，部分相变块和热熔胶流淌在横片与中间层、竖片与中间层之间的缝隙；相比较于现有导热垫片，本实用新型提高强化层与中间层的连接强度，以此提高导热垫片的结构强度，以及降低导热垫片变形和延长导热垫片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中提供的导热垫片相关结构示意图；

图2为图1中A处局部放大图；

图3是本实用新型具体实施方式中提供的相变块相关结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、中间层；11、强化层；12、安装槽；13、相变块；14、热熔胶；2、圆孔；3、护板；4、延伸板；5、收集槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

一种双层结构性导热垫片，包括：

中间层1，中间层1内部设置有强化层11，中间层1侧面均开设有安装槽12，安装槽12内安装有相变块13，且相变块13内安装有多根热熔胶14，而相变块13和热熔胶14用以加强中间层1和强化层11之间的连接强度。

如图1-3所示，其中强化层11采用导热金属材料，比如铜，以此提高导热垫片的导热性能，且强化层11由横片和竖片组成，相邻横片之间设置有多个竖片，且竖片上设置有多个通孔，中间层1的材质为导热硅胶材料，多个横片和竖片分布在中间层1内，以此固定中间层1的结构；同时多个安装槽12分布在中间层1侧面，且位于中间层1和强化层11之间，相变块13安装在安装槽12内，当相变块13和热熔胶14受热软化后，且在发热器和散热片之间的挤压下，部分相变块13和热熔胶14流淌在横片与中间层1、竖片与中间层1之间的缝隙；

相比较于现有导热垫片，本实用新型提高强化层11与中间层1的连接强度，以此提高导热垫片的结构强度，以及降低导热垫片变形和延长导热垫片的使用寿命。

作为本方案的一种可能的实施方式，优选的，如图1-3所示，相变块13的形状设置为十字形，且安装槽12与相变块13相适应。安装槽12的形状与相变块13的形状相同，以此便于相变块13安装在安装槽12内，十字形相变块13凸出部位卡在安装槽12内，且增大相变块13与中间层1和强化层11接触面积，进而有利于提高中间层1与强化层11的结构强度。

作为本方案的一种可能的实施方式，优选的，如图1-2所示，强化层11表面开设有多个圆孔2。由于发热器和散热片的接触面凹凸不平，因此通过在强化层11上均匀设置圆孔2，部分流动状态的相变块13和热熔胶14通过圆孔2附在强化层11表面，然后通过流动状态的相变块13与凹凸不平的接触面相紧密贴合，提高导热垫片与发热器和散热片的接触面，以此能提高导热垫片的导热性能。

作为本方案的一种可能的实施方式，优选的，如图2所示，中间层1四周折角部位安装有护板3。护板3的形状为直角折板，将多个护板3分布在中间层1的折角处，以此固定中间层1的整体形状，进而有利提高导热垫片的结构强度。

作为本方案的一种可能的实施方式，优选的，如图1-2所示，护板3顶部和底部均固连有延伸板4。延伸板4包裹着强化层11四周，一方面通过延伸板4卡在发热器件和散热片接触部位，以此提高导热垫片在发热器和散热片之间定位牢固性，另一方面能减少流动状相变块13和热熔胶14溢出的情况。

作为本方案的一种可能的实施方式，优选的，如图2所示，中间层1和强化层11边缘部位均开设有收集槽5。收集槽5设置在中间层1和强化层11相对面处，且收集槽5围绕着中间层1或强化层11四周分布，受压的流动状相变块13和热熔胶14会向四周流动，多余的流动状相变块13和热熔胶14会被收集至收集槽5内，以此减少流动状相变块13从中间层1侧面溢出的情况。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (6)

1.一种双层结构性导热垫片，其特征在于，包括：

中间层(1)，所述中间层(1)内部设置有强化层(11)，所述中间层(1)侧面均开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内安装有相变块(13)，且所述相变块(13)内安装有多根热熔胶(14)，而所述相变块(13)和热熔胶(14)用以加强中间层(1)和强化层(11)之间的连接强度。

2.根据权利要求1所述的双层结构性导热垫片，其特征在于：所述相变块(13)的形状设置为十字形，且所述安装槽(12)与相变块(13)相适应。

3.根据权利要求1所述的双层结构性导热垫片，其特征在于：所述强化层(11)表面开设有多个圆孔(2)。

4.根据权利要求1所述的双层结构性导热垫片，其特征在于：所述中间层(1)四周折角部位安装有护板(3)。

5.根据权利要求4所述的双层结构性导热垫片，其特征在于：所述护板(3)顶部和底部均固连有延伸板(4)。

6.根据权利要求3所述的双层结构性导热垫片，其特征在于：所述中间层(1)和强化层(11)边缘部位均开设有收集槽(5)。