CN221281925U - 一种低esr值的叠层铝电解电容器 - Google Patents

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刘尧虎
黄惠东
阳世锦
杨波
艾亮
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Abstract

一种低ESR值的叠层铝电解电容器,包括由多个单片层叠而成的电容主体、金属外壳、金属座板、阳极导针和阴极导针,金属座板将电容主体封装于金属外壳内,阳极导针和阴极导针分别与电容主体的正极端和负极端电性连接并穿过金属座板,阳极导针与金属座板之间采用密封组件密封,密封组件包括陶瓷绝缘环;陶瓷绝缘环的外壁与金属座板之间通过钎焊密封连接,阳极导针设置在陶瓷绝缘环内,阳极导针与陶瓷绝缘环的内壁之间通过钎焊密封连接。在本实用新型中,阳极导针与金属座板之间通过陶瓷绝缘环从而完成电性隔离,阳极导针与陶瓷绝缘环之间通过钎焊密封连接,从而保证阳极导针的电阻较小,使得铝电解电容器的ESR值在一个较低的水平。

Description

一种低ESR值的叠层铝电解电容器
技术领域
本实用新型涉及一种叠层铝电解电容器,尤其涉及一种能够保证密封性的低ESR值叠层铝电解电容器。
背景技术
叠层固态铝电解电容器由固态导电聚合物替代液态电解液,并采用层叠的方式进行芯子并联连接,相比于液态铝电解电容,所制造的电容器具有体积更小、等效串联电阻(ESR)更小、宽温和更环保等诸多优点,符合电子产品小型化、高频化的发展趋势,满足表面贴装技术(SMT)要求。
现有中国实用新型专利,专利公开号:CN218957548U,公开了一种叠层铝电解电容器,并具体公开了阳极导针与金属座板之间通过玻璃珠煅烧形成气密性结构的特征;然而采用这种结构的铝电解电容器的阳极导针与金属座板之间通过玻璃珠进行煅烧的时候,煅烧的温度一般是在1000摄氏度左右;这就导致阳极导针与金属座板用玻璃珠煅烧的这一段的电阻较高,导致铝电解电容器的ESR值偏高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种低ESR值的叠层铝电解电容器。
为解决上述技术问题,本实用新型提出的技术方案为:一种低ESR值的叠层铝电解电容器,包括由多个单片层叠而成的电容主体、金属外壳、金属座板、阳极导针和阴极导针,所述金属座板将电容主体封装于金属外壳内,所述阳极导针和阴极导针分别与电容主体的正极端和负极端电性连接并穿过金属座板,所述阳极导针与金属座板之间采用密封组件密封,所述密封组件包括陶瓷绝缘环;所述陶瓷绝缘环的外壁与金属座板之间通过钎焊密封连接,所述阳极导针设置在陶瓷绝缘环内,阳极导针与陶瓷绝缘环的内壁之间通过钎焊密封连接。
上述的低ESR值的叠层铝电解电容器,优选的,所述陶瓷绝缘环的长度与金属座板的厚度相同。
上述的低ESR值的叠层铝电解电容器,优选的,所述阴极导针与金属座板之间通过钎焊密封连接。
上述的低ESR值的叠层铝电解电容器,优选的,所述阴极导针包括底座、连接块和引出线,所述底座和连接块与金属座板之间钎焊密封连接,所述引出线连接在连接板上伸出金属座板。
上述的低ESR值的叠层铝电解电容器,优选的,所述底座上设置有金属弹片,所述金属弹片与电容主体的阴极端导电连接。
上述的低ESR值的叠层铝电解电容器,优选的,金属座板底部设置有绝缘垫片,所述阳极导针和阴极导针穿过绝缘垫片并弯折贴合于绝缘垫片底部。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:在本实用新型中,阳极导针与金属座板之间通过陶瓷绝缘环从而完成电性隔离,阳极导针与陶瓷绝缘环之间通过钎焊密封连接,从而保证阳极导针的电阻较小,使得铝电解电容器的ESR值在一个较低的水平。
附图说明
图1为实施例1中叠层铝电解电容器的结构示意图。
图2为图1中A-A的剖视结构示意图。
图3为叠层铝电解电容器底部的结构示意图。
图例说明
1、电容器主体;2、金属外壳;3、金属座板;4、阳极导针;5、阴极导针;51、底座;52、连接块;53、引出线;54、金属弹片;6、陶瓷绝缘环;7、钎焊;8、绝缘垫片。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本实用新型作更全面、细致地描述,但本实用新型的保护范围并不限于以下具体的实施例。
需要特别说明的是,当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时,它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上,也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
除非另有定义,下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的,并不是旨在限制本实用新型的保护范围。
实施例
如图1和图2所示的一种低ESR值的叠层铝电解电容器,包括由多个单片层叠而成的电容主体1、金属外壳2、金属座板3、阳极导针4和阴极导针5,金属座板3将电容主体1封装于金属外壳2内,阳极导针4和阴极导针5分别与电容主体1的正极端和负极端电性连接并穿过金属座板3,阳极导针4与金属座板3之间采用密封组件密封,密封组件包括陶瓷绝缘环6;陶瓷绝缘环6的外壁与金属座板3之间通过钎焊7密封连接,阳极导针4设置在陶瓷绝缘环6内,阳极导针4与陶瓷绝缘环6的内壁之间通过钎焊7密封连接。在本实施例中,陶瓷绝缘环6的长度与金属座板3的厚度相同。在本实施例中,陶瓷绝缘环6能够跟钎焊7之间形成密封结构,从而保证本实施例的叠层铝电解电容器的气密性。
在本实施例中,在阳极导针4与陶瓷绝缘环6的内壁之间是通过钎焊7进行密封的,在进行钎焊7密封的时候,温度一般只有250-400摄氏度,在这个温度下能够保证阳极导针4的完整性,从而保证阳极导针4的电阻不会升高,从而保证叠层铝电解电容器的ESR值在一个较低的水平。也就是,在本实施例能够在保证产品的气密性的前提下,使得ESR值在一个较低的水平。
在本实施例中,正极导针5和负极导针6的材质可以是铝、铜、铁等金属或者合金,表面镀层可以是镍、钴、锰、铬、银、金或锡等的材质。
本实施例的低ESR值的叠层铝电解电容器,与CN218957548U公开的一种叠层铝电解电容器相比,阳极导针4和金属座板3之间没有通过玻璃珠进行密封,也就没有了玻璃珠煅烧密封需采用耐高温性好但电阻较高的阳极导针。本实施例采用的是用陶瓷绝缘环+低温钎焊的方式进行电性隔离和密封,阳极导针可以采用低电阻的阳极导针;故本实施例的叠层铝电解电容器的ESR值会降低。
在本实施例中,阴极导针5与金属座板3之间通过钎焊7密封连接。阴极导针5包括底座51、连接块52和引出线53,底座51和连接块52与金属座板3之间钎焊7密封连接,引出线53连接在连接板上伸出金属座板3。底座51上设置有金属弹片54,金属弹片54与电容主体1的阴极端之间通过导电胶连接。
在本实施例中,由于阳极导针4与金属座板3之间的密封采用陶瓷绝缘环6和钎焊7的密封结构,阳极导针4的直径可以做得比较大,从而降低阳极导针4的电阻。阴极导针5与金属座板3之间直接通过钎焊7密封,阴极导针5的直径也可以做得比较大,从而阴极导针5的电阻也会比较小,从而本实施例的叠层铝电解电容器的ESR值也会比较小。
在本实施例中,如图3所示,金属座板3底部设置有绝缘垫片8,阳极导针4和阴极导针5穿过绝缘垫片8并弯折贴合于绝缘垫片8底部。
在本实用新型中,阳极导针4与金属座板3之间通过陶瓷绝缘环6从而完成电性隔离,阳极导针4与陶瓷绝缘环6之间通过钎焊7密封连接,从而保证阳极导针4的电阻较小,使得铝电解电容器的ESR值在一个较低的水平。

Claims (6)

1.一种低ESR值的叠层铝电解电容器,包括由多个单片层叠而成的电容主体、金属外壳、金属座板、阳极导针和阴极导针,所述金属座板将电容主体封装于金属外壳内,所述阳极导针和阴极导针分别与电容主体的正极端和负极端电性连接并穿过金属座板,其特征在于:所述阳极导针与金属座板之间采用密封组件密封,所述密封组件包括陶瓷绝缘环;所述陶瓷绝缘环的外壁与金属座板之间通过钎焊密封连接,所述阳极导针设置在陶瓷绝缘环内,阳极导针与陶瓷绝缘环的内壁之间通过钎焊密封连接。
2.根据权利要求1所述的低ESR值的叠层铝电解电容器,其特征在于:所述陶瓷绝缘环的长度与金属座板的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的低ESR值的叠层铝电解电容器,其特征在于:所述阴极导针与金属座板之间通过钎焊密封连接。
4.根据权利要求3所述的叠层铝电解电容器,其特征在于:所述阴极导针包括底座、连接块和引出线,所述底座和连接块与金属座板之间钎焊密封连接,所述引出线连接在连接板上伸出金属座板。
5.根据权利要求4所述的叠层铝电解电容器,其特征在于:所述底座上设置有金属弹片,所述金属弹片与电容主体的阴极端导电连接。
6.根据权利要求1所述的低ESR值的叠层铝电解电容器,其特征在于:金属座板底部设置有绝缘垫片,所述阳极导针和阴极导针穿过绝缘垫片并弯折贴合于绝缘垫片底部。
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