CN221239598U - 一种导流吸嘴 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种导流吸嘴，涉及真空吸附设备领域，在吸嘴本体上设置通气孔，通气孔用于产生真空负压吸附力，用于真空吸附物料；吸嘴本体用于接触物料的表面设置导流槽，导流槽形成通道，使通气孔与外界形成连通，导流槽用于在通气孔吸附和破气的过程中实现泄压。通过设置导流槽，减弱了吸附物料时突然产生的冲击，避免因真空吸力造成晶片产生暗裂；破气放置物料时将反吹的正压提前泄掉一部分，并保持搭载瞬间时态的局部气流稳定，确保良好的晶片搭载环境，通过导流槽优化平衡搭载破气后的气压，使其更稳定。

Description

一种导流吸嘴

技术领域

本实用新型涉及真空吸附设备领域，更进一步涉及一种导流吸嘴。

背景技术

晶片的材质为二氧化硅，镀银层之后的厚度一般也仅为几十微米，极易破碎。晶片依靠吸嘴完成转移操作，在晶体点胶黏着过程中，晶片的吸取、移动及搭载至关重要。

现有吸嘴为单气孔、末端平整，依靠电磁阀的切换进行晶片的吸取与破气搭载。然而，晶片的频率差异会影响晶片的外形。在应对尺寸不同、表面弧度不同的晶片时，现有吸嘴的实际使用效果就会不理想。

现有吸嘴依靠真空吸取，主要作用力在晶片的中心位置，在机构的高速运行情况下，会出现晶片位置偏移的情况，影响搭载效果。现有吸嘴末端平整，在进行高频或抛光晶片的搭载过程中，破气易造成位置偏移。在真空吸取过程中，也容易因负压的作用造成部分规格晶片的破裂。

如何避免现有吸嘴易造成位置偏移、容易破裂的情况，是本领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种导流吸嘴，通过导流槽减弱了吸附物料时突然产生的冲击，破气时将反吹的正压提前泄掉一部分，优化平衡搭载破气后的气压，使其更稳定，具体方案如下：

一种导流吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体上设置通气孔，所述通气孔能够产生真空负压吸附力；

所述吸嘴本体用于接触物料的表面设置导流槽，所述导流槽使所述通气孔与外界连通，所述导流槽用于在所述通气孔吸附和破气的过程中实现泄压。

可选地，每个所述通气孔设置一个所述导流槽。

可选地，所述导流槽为直线型延伸，所述导流槽的长度方向垂直于所述吸嘴本体的侧壁。

可选地，所述吸嘴本体上设有两个所述通气孔，每个所述通气孔分别设置所述导流槽。

可选地，所述导流槽设置在所述通气孔相互远离的侧边位置。

可选地，所述通气孔之间设置分隔槽。

可选地，还包括安装基体，所述吸嘴本体安装于所述安装基体。

可选地，所述吸嘴本体与所述安装基体可拆卸连接。

可选地，所述吸嘴本体能够产生弹性变形。

本实用新型提供一种导流吸嘴，在吸嘴本体上设置通气孔，通气孔用于产生真空负压吸附力，用于真空吸附物料；吸嘴本体用于接触物料的表面设置导流槽，导流槽形成通道，使通气孔与外界形成连通，导流槽用于在通气孔吸附和破气的过程中实现泄压。通过设置导流槽，减弱了吸附物料时突然产生的冲击，避免因真空吸力造成晶片产生暗裂；破气放置物料时将反吹的正压提前泄掉一部分，并保持搭载瞬间时态的局部气流稳定，确保良好的晶片搭载环境，通过导流槽优化平衡搭载破气后的气压，使其更稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的导流吸嘴一种具体实施例的轴测图；

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3为本实用新型提供的导流吸嘴一种具体实施例的正视示意图；

图4为本实用新型提供的导流吸嘴一种具体实施例的侧视示意图；

图5为本实用新型提供的导流吸嘴一种具体实施例的俯视示意图；

图6为真空吸附时晶片受力情况示意图；

图7为吸嘴本体吸取晶片的结构示意图；

图8为吸嘴本体放置晶片的结构示意图。

图中包括：

吸嘴本体1、通气孔2、导流槽3、分隔槽4、安装基体5。

具体实施方式

本实用新型的核心在于提供一种导流吸嘴，通过导流槽减弱了吸附物料时突然产生的冲击，破气时将反吹的正压提前泄掉一部分，优化平衡搭载破气后的气压，使其更稳定。

为了使本领域的技术人员好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本实用新型的导流吸嘴进行详细的介绍说明。

结合图1至图5所示，本实用新型提供一种导流吸嘴，该导流吸嘴包括吸嘴本体1，吸嘴本体1上设置通气孔2，通气孔2为柱形的通道，通气孔2的内端连接于气源，气源可以使通气孔2形成负压或正压；通气孔2的外端可靠近物料(例如晶片，为了方便说明以下用晶片指代物料)，当通气孔2形成负压时可以吸取晶片，实现晶片转移，当通气孔2形成正压时实现破气，从而放下晶片。

吸嘴本体1用于接触物料的表面设置导流槽3，导流槽3为设置在吸嘴本体1接触物料表面的凹槽结构，导流槽3的一端延伸到通气孔2、另一端延伸到吸嘴本体1的侧壁，从而使通气孔3与外界大气之间存在连通的通道，并且此通道位于吸附晶片的表面。导流槽3使通气孔2与外界连通，导流槽3用于在通气孔2吸附和破气的过程中实现泄压。通气孔3的深度不可过大，否则无法保持足够的真空吸附力；通气孔3可以采用沿长度方向深度相等的设计，也可以采用深度具有变化的设计。

通过设置导流槽3，当形成真空时可以减弱吸附晶片时突然产生的冲击，避免因真空吸力过大使晶片产生暗裂。破气放置晶片时通过导流槽3将反吹的正压提前泄掉一部分，并保持搭载瞬间时态的局部气流稳定，确保良好的晶片搭载环境，通过导流槽3优化平衡搭载破气后的气压，使其更稳定。无论形成真空或者破气的过程中都能够形成一定的缓冲效果，从而减弱晶片受到的突然冲击，对晶片形成一定的保护效果。

在上述方案的基础上，结合图2所示，本实用新型当中的每个通气孔2设置一个导流槽3，通过一个导流槽3既满足吸附和破气时泄气缓冲的作用，又可避免真空吸附不足的问题，同时设置一个导流槽3可以减少加工步骤，操作更加简便。但需要说明的是，本实用新型并不排除一个通气孔2设置两个以上导流槽3的结构，但多个导流槽3之间需要避免过渡泄压，保证足够的吸附力。

本实用新型提供的导流槽3为直线型延伸，导流槽3的长度方向垂直于吸嘴本体1的侧壁。需要说明的是，在图2所示的实施例中，吸嘴本体1的侧壁为平面，对于侧壁为曲面的结构来说，需要使导流槽3的长度延伸方向垂直于侧壁边缘的切线。导流槽3采用直线形延伸的结构简单易加工，但本实用新型并不排除采用曲线造型的导流槽3。

在上述任一技术方案及其相互组合的基础上，本实用新型在吸嘴本体1上设有两个通气孔2，每个通气孔2分别设置导流槽3。两个通气孔2并排设置，并且两个通气孔2之间相互平行设置。本实用新型结合实际情况，将原有单孔吸附升级至双孔吸附，在增大真空接触面积的同时，也调整了整个吸附力的中心与强度，对晶片形成更加均匀的吸附效果。需要说明的是，本实用新型提供可设置三个或更多通气孔2，这些具体的设置形式都应包含在本实用新型的保护范围之内。

结合图6所示，设置两个通气孔2可以使晶体受到均匀的作用力，相对于单孔吸附可以增大真空接触面积。

导流槽3设置在通气孔2相互远离的侧边位置，结合图2所示，其中的两个导流槽3位于相互远离的位置，两个导流槽3分别位于图2中的上方和下方，导流槽3与通气孔2的连通点位于相距较远的位置，可以将导流槽3的泄压缓冲效果均匀地施加，在吸嘴吸取晶片时不会因为真空吸力造成晶片产生暗裂；当吸嘴将晶片搭载至基座时，也会将反吹的正压提前泄掉一部分，并保持搭载瞬间时态的局部气流稳定，确保一个良好的晶片搭载环境。

结合图2所示，本实用新型相邻的两个通气孔2之间设置分隔槽4，分隔槽4为凹陷的长条形槽，分隔槽4将两个通气孔2分隔为两个相互独立的部分。

本实用新型提供的导流吸嘴还包括安装基体5，吸嘴本体1安装于安装基体5，安装基体5承载吸嘴本体1，在安装基体5内部设置有气流通道，可以使吸嘴本体1形成真空负压或正压。

在一种实施例中，吸嘴本体1与安装基体5可拆卸连接，吸嘴本体1可以单独拆装，针对不同的晶体可以选用相应的吸嘴本体1。

在一种实施例，吸嘴本体1能够产生弹性变形，吸嘴本体1采用弹性橡胶材料或者其他具有弹性的材料，从而减小对晶体产生冲击。

传统吸附结构中，吸嘴单孔吸附，在机器高速运行移动与旋转的情况下，很容易歪斜或脱落。目前仅能降低机器运行速度缓解，极大限制了机器的效率。末端未留取保持气压平衡的导流口，小尺寸高精度表面光滑的晶片会在搭载后偏移。本实用新型针对原有设计上的缺陷，结合实际情况，将原有单孔升级至双孔。在增大真空接触面积的同时，也调整了整个吸附力的中心与强度。在吸嘴端面两侧留有斜角导流槽，可以优化平衡搭载破气后的气压。真空负压提供的力由中心进行了分散，提高了稳定性。

结合图7、图8所示，本实用新型增加了导流槽的吸嘴在晶片吸取搭载过程中的相对气压平衡。使真空吸取时的真空值能保持在一个相对稳定的水平。同时在正压破气置放时，也会确保正压反吹的一个局部气流稳定。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种导流吸嘴，其特征在于，包括吸嘴本体(1)，所述吸嘴本体(1)上设置通气孔(2)，所述通气孔(2)能够产生真空负压吸附力；

所述吸嘴本体(1)用于接触物料的表面设置导流槽(3)，所述导流槽(3)使所述通气孔(2)与外界连通，所述导流槽(3)用于在所述通气孔(2)吸附和破气的过程中实现泄压。

2.根据权利要求1所述的导流吸嘴，其特征在于，每个所述通气孔(2)设置一个所述导流槽(3)。

3.根据权利要求1所述的导流吸嘴，其特征在于，所述导流槽(3)为直线型延伸，所述导流槽(3)的长度方向垂直于所述吸嘴本体(1)的侧壁。

4.根据权利要求1至3任一项所述的导流吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本体(1)上设有两个所述通气孔(2)，每个所述通气孔(2)分别设置所述导流槽(3)。

5.根据权利要求4所述的导流吸嘴，其特征在于，所述导流槽(3)设置在所述通气孔(2)相互远离的侧边位置。

6.根据权利要求4所述的导流吸嘴，其特征在于，所述通气孔(2)之间设置分隔槽(4)。

7.根据权利要求4所述的导流吸嘴，其特征在于，还包括安装基体(5)，所述吸嘴本体(1)安装于所述安装基体(5)。

8.根据权利要求7所述的导流吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本体(1)与所述安装基体(5)可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的导流吸嘴，其特征在于，所述吸嘴本体(1)能够产生弹性变形。