CN221232714U - 一种晶圆减薄膜切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆技术领域，且公开了一种晶圆减薄膜切割装置。该晶圆减薄膜切割装置包括底台，底台顶部固定连接有定位环，定位环共设置有十一组且水平固定设置于底台顶部，定位环顶部设置有减薄膜，减薄膜顶部设置有橡胶压柱，橡胶压柱一端设置有连接柱，连接柱外壁对称固定连接有压刀，连接柱远离压刀的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块，移动块底部设置有螺纹轴；本实用新型通过设置有多组压刀，以便于在使用时，通过连接柱带动压刀通过滚动按压对膜体进行切割，从而尽量避免因刀体的锋利度降低，而影响切割，提高装置的实用性的同时，减少晶圆需要二次贴膜，提高装置的贴膜效率。

Description

一种晶圆减薄膜切割装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，具体为一种晶圆减薄膜切割装置。

背景技术

晶圆是一种硅晶片，为制作半导体芯片的基础材料，在晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片等。

基于现有技术的检索，现有技术中，在对晶圆进行切膜时，是通过刀片绕晶圆外壁转动时，通过刀片与膜体相摩擦切割，但在切割过程中，如果刀片锋利度降低，导致切割时，刀片则对带动膜体跟随其转动使膜体位移，从而影响切割效果，需要二次贴膜，而贴膜降低效率，削弱装置的实用性。

针对上述问题，本实用新型提出一种晶圆减薄膜切割装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆减薄膜切割装置，具备提高生产效率等优点，解决了上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括底台，所述底台顶部固定连接有定位环，所述定位环共设置有十一组且水平固定设置于底台顶部，所述定位环顶部设置有减薄膜，所述减薄膜顶部设置有橡胶压柱，所述橡胶压柱一端设置有连接柱，所述连接柱外壁对称固定连接有压刀，所述连接柱远离压刀的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块，所述移动块底部设置有螺纹轴。

所述首先将多组晶片分别摆放在多组定位环顶部，使橡胶压柱在减薄膜顶部移动时，对减薄膜进行碾压，使其贴合在晶圆顶部，使螺纹轴转动时，带动移动块、连接柱与压刀移动，移动过程中，因压刀贴合橡胶压柱外壁，因此移动时连接柱与压刀通过第八轴承在移动块一端滚动，以便于对减薄膜进行切割。

作为本实用新型的优选技术方案，所述减薄膜一端缠绕在套杆外壁，所述套杆一端通过第一轴承活动连接有支撑板，所述套杆贯穿支撑板转动连接有第一电机，所述第一电机底部通过支架固定设置于支撑板一端，所述套杆远离支撑板的一端通过第二轴承活动连接有活动板。

所述可通过驱动第一电机，使套杆转动时，带动使用后的减薄膜缠绕在其外壁，以便于收集。

作为本实用新型的优选技术方案，所述减薄膜远离套杆的一端顶部设置有限位柱，所述限位柱一端通过第三轴承活动连接在支撑板内腔一端。

所述限位柱可将减薄膜向下压，以便于与晶圆进行贴合。

作为本实用新型的优选技术方案，所述减薄膜远离套杆的一端内腔插接有支杆，所述支杆一端通过第四轴承活动连接在支撑板内腔一端。

所述可将减薄膜卷套接在支杆外壁，以便于套杆转动时，拉动减薄膜铺设在晶圆顶部，拉动时支杆可通过第四轴承在支撑板内腔一端转动。

作为本实用新型的优选技术方案，所述橡胶压柱两端通过第五轴承活动连接有连接板，所述连接板顶部固定连接有第一活塞杆，所述第一活塞杆顶部活动套接有第一液压杆，所述第一液压杆外壁固定连接有移动板。

所述通过驱动第一液压杆，从而带动第一活塞杆在第一液压杆内腔带动连接板与橡胶压柱向下移动至第一活塞杆完全展开，橡胶压柱底部贴合在定位环顶部，以便于移动板带动橡胶压柱移动时，橡胶压柱对减薄膜进行碾压，从而使减薄膜贴合在晶圆表面。

作为本实用新型的优选技术方案，所述移动板内腔活动插接有螺纹柱，所述螺纹柱两端通过第六轴承活动连接有延伸支板，两组所述延伸支板之间固定连接有限位杆，所述螺纹柱一端贯穿延伸支板转动连接有第二电机，所述延伸支板顶部固定连接在支撑板底部，所述第二电机外壁通过限位带固定连接在支撑板底部。

所述可通过驱动第二电机，使螺纹柱转动时，带动移动板移动，同时限位杆可对延伸支板进行限位，从而避免延伸支板跟随螺纹柱转动。

作为本实用新型的优选技术方案，所述移动块底部固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆内腔活动插接有第二活塞杆，所述第二活塞杆底部固定连接有滑块，所述滑块内腔螺纹套接螺纹轴，所述螺纹轴两端通过第七轴承活动连接有两组支块，两组所述支块之间固定连接有限位轴，所述螺纹轴一端贯穿支块转动连接有第三电机。

所述首先驱动第二液压杆，可带动移动块在第二活塞杆外壁顶部上下移动，移动至合适高度后，可将第二液压杆关闭，并通过驱动第三电机，使螺纹轴带动滑块移动。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆减薄膜切割装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置有多组压刀，以便于在使用时，通过连接柱带动压刀通过滚动按压对膜体进行切割，从而尽量避免因刀体的锋利度降低，而影响切割，提高装置的实用性的同时，减少晶圆需要二次贴膜，提高装置的贴膜效率。

2、本实用新型通过设置有多组定位环与压刀，因此在加工时，连接柱可通过对多组进行加工，使贴膜操作流畅，并减少不必要的移动和等待时间，从而缩短时间，提高工作效率与产值。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型减薄膜结构示意图；

图3为本实用新型螺纹柱结构示意图；

图4为本实用新型螺纹轴结构示意图。

其中：1、底台；2、定位环；3、减薄膜；4、橡胶压柱；5、连接柱；6、压刀；7、移动块；8、螺纹轴；9、套杆；10、支撑板；11、限位柱；12、活动板；13、支杆；14、第一电机；15、连接板；16、第一活塞杆；17、第一液压杆；18、移动板；20、螺纹柱；21、延伸支板；22、限位杆；23、第二电机；24、第二液压杆；25、第二活塞杆；26、滑块；27、支块；28、限位轴；29、第三电机。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1、图2、图3和图4，包括底台1，底台1顶部固定连接有定位环2，在使用时定位环2可帮助工作人员判断晶片摆放的位置，定位环2共设置有十一组且水平固定设置于底台1顶部，在使用时，可同时将十一组晶圆摆放在定位环2顶部，以便于同时对多组晶片进行加工切割，定位环2顶部设置有减薄膜3，减薄膜3顶部设置有橡胶压柱4，将晶圆放置在定位环2顶部，使橡胶压柱4在减薄膜3顶部移动时，对减薄膜3进行碾压，使其贴合在晶圆顶部，橡胶压柱4一端设置有连接柱5，连接柱5外壁对称固定连接有压刀6，连接柱5可带动压刀6滚动时对减薄膜3进行切割，连接柱5远离压刀6的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块7，移动块7移动时，通过第八轴承带动连接柱5滚动，移动块7底部设置有螺纹轴8，螺纹轴8转动时，可带动移动块7移动。

请参阅图1和图2，减薄膜3一端缠绕在套杆9外壁，套杆9转动时，可带动使用后的减薄膜3缠绕在其外壁，套杆9一端通过第一轴承活动连接有支撑板10，支撑板10可通过第一轴承对套杆9进行支撑，套杆9贯穿支撑板10转动连接有第一电机14，可通过驱动第一电机14，从而带动套杆9转动，第一电机14底部通过支架固定设置于支撑板10一端，套杆9远离支撑板10的一端通过第二轴承活动连接有活动板12，活动板12可通过第二轴承对套杆9远离支撑板10的一端进行支撑。

请参阅图1和图2，减薄膜3远离套杆9的一端顶部设置有限位柱11，限位柱11可将减薄膜3向下压，限位柱11一端通过第三轴承活动连接在支撑板10内腔一端，限位柱11可通过第三轴承在支撑板10内腔转动。

请参阅图1和图2，减薄膜3远离套杆9的一端内腔插接有支杆13，可将减薄膜3套接在支杆13外壁，以便于套杆9转动时，拉动减薄膜3铺设在晶圆顶部，支杆13一端通过第四轴承活动连接在支撑板10内腔一端，在展开时支杆13可通过第四轴承在支撑板10内腔一端转动。

请参阅图1和图3，橡胶压柱4两端通过第五轴承活动连接有连接板15，连接板15移动时，可带动橡胶压柱4通过第五轴承在底台1与定位环2顶部滚动，连接板15顶部固定连接有第一活塞杆16，第一活塞杆16上下移动时，可带动连接板15上下移动，第一活塞杆16顶部活动套接有第一液压杆17，可通过驱动第一液压杆17，从而带动第一活塞杆16在第一液压杆17内腔上下移动展开或收起，第一液压杆17外壁固定连接有移动板18，移动板18移动时，可带动第一液压杆17移动。

请参阅图1和图3，移动板18内腔活动插接有螺纹柱20，螺纹柱20转动时，可带动移动板18移动，螺纹柱20两端通过第六轴承活动连接有延伸支板21，延伸支板21可通过第六轴承对螺纹柱20两端进行支撑，两组延伸支板21之间固定连接有限位杆22，螺纹柱20带动延伸支板21移动时，限位杆22可对延伸支板21进行限位，从而避免延伸支板21跟随螺纹柱20转动，螺纹柱20一端贯穿延伸支板21转动连接有第二电机23，可通过驱动第二电机23，从而带动螺纹柱20转动，延伸支板21顶部固定连接在支撑板10底部，第二电机23外壁通过限位带固定连接在支撑板10底部。

请参阅图1和图4，移动块7底部固定连接有第二液压杆24，第二液压杆24上下移动时，可带动移动块7上下移动，第二液压杆24内腔活动插接有第二活塞杆25，可通过驱动第二液压杆24，从而在第二活塞杆25顶部上下移动调节，第二活塞杆25底部固定连接有滑块26，滑块26移动时，可带动第二活塞杆25移动，滑块26内腔螺纹套接螺纹轴8，螺纹轴8转动时，可带动滑块26移动，螺纹轴8两端通过第七轴承活动连接有两组支块27，两组支块27可通过第七轴承对螺纹轴8两端进行支撑，两组支块27之间固定连接有限位轴28，螺纹轴8带动滑块26移动时，限位轴28可对滑块26进行限位，从而避免滑块26跟随螺纹轴8转动，螺纹轴8一端贯穿支块27转动连接有第三电机29，可通过驱动第三电机29，从而带动螺纹轴8转动。

实施方式具体为：在使用时，通过驱动第一电机14，使套杆9转动时，带动使用后的减薄膜3缠绕在其外壁，以便于收集的同时，通过拉扯可将使用未使用的减薄膜3覆盖在未加工的晶圆顶部。

工作原理：首先将减薄膜3套接在支杆13外壁，并将另一端缠绕固定在套杆9外壁，在将多组晶片分别摆放在多组定位环2顶部，并通过驱动第一液压杆17，从而带动第一活塞杆16带动连接板15与橡胶压柱4向下移动至第一活塞杆16完全展开，橡胶压柱4底部贴合在定位环2顶部，再通过驱动第二电机23，使螺纹柱20转动时，带动移动板18与橡胶压柱4移动，使橡胶压柱4对减薄膜3进行碾压，从而使减薄膜3贴合在晶圆表面，并将第二电机23关闭，并再次驱动第一液压杆17，使其复位，并第二液压杆24上下移动时，可带动移动块7、连接柱5和压刀6向下移动至压刀6贴合橡胶压柱4外壁时，将第一液压杆17关闭，并驱动第三电机29，使螺纹轴8带动滑块26移动与连接柱5移动时，连接柱5带动连接柱5与压刀6通过第八轴承在移动块7一端滚动，以便于对减薄膜3进行切割，切割完成后可将晶圆取下，并替换为未贴膜的晶圆，并驱动第一电机14，使套杆9转动时，带动使用后的减薄膜3缠绕在其外壁，使未使用的减薄膜3覆盖在晶圆顶部，并重复上述操作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种晶圆减薄膜切割装置，包括底台(1)，其特征在于：所述底台(1)顶部固定连接有定位环(2)，所述定位环(2)共设置有十一组且水平固定设置于底台(1)顶部，所述定位环(2)顶部设置有减薄膜(3)，所述减薄膜(3)顶部设置有橡胶压柱(4)，所述橡胶压柱(4)一端设置有连接柱(5)，所述连接柱(5)外壁对称固定连接有压刀(6)，所述连接柱(5)远离压刀(6)的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块(7)，所述移动块(7)底部设置有螺纹轴(8)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述减薄膜(3)一端缠绕在套杆(9)外壁，所述套杆(9)一端通过第一轴承活动连接有支撑板(10)，所述套杆(9)贯穿支撑板(10)转动连接有第一电机(14)，所述第一电机(14)底部通过支架固定设置于支撑板(10)一端，所述套杆(9)远离支撑板(10)的一端通过第二轴承活动连接有活动板(12)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述减薄膜(3)远离套杆(9)的一端顶部设置有限位柱(11)，所述限位柱(11)一端通过第三轴承活动连接在支撑板(10)内腔一端。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述减薄膜(3)远离套杆(9)的一端内腔插接有支杆(13)，所述支杆(13)一端通过第四轴承活动连接在支撑板(10)内腔一端。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述橡胶压柱(4)两端通过第五轴承活动连接有连接板(15)，所述连接板(15)顶部固定连接有第一活塞杆(16)，所述第一活塞杆(16)顶部活动套接有第一液压杆(17)，所述第一液压杆(17)外壁固定连接有移动板(18)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述移动板(18)内腔活动插接有螺纹柱(20)，所述螺纹柱(20)两端通过第六轴承活动连接有延伸支板(21)，两组所述延伸支板(21)之间固定连接有限位杆(22)，所述螺纹柱(20)一端贯穿延伸支板(21)转动连接有第二电机(23)，所述延伸支板(21)顶部固定连接在支撑板(10)底部，所述第二电机(23)外壁通过限位带固定连接在支撑板(10)底部。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄膜切割装置，其特征在于：所述移动块(7)底部固定连接有第二液压杆(24)，所述第二液压杆(24)内腔活动插接有第二活塞杆(25)，所述第二活塞杆(25)底部固定连接有滑块(26)，所述滑块(26)内腔螺纹套接螺纹轴(8)，所述螺纹轴(8)两端通过第七轴承活动连接有两组支块(27)，两组所述支块(27)之间固定连接有限位轴(28)，所述螺纹轴(8)一端贯穿支块(27)转动连接有第三电机(29)。