CN221102053U - 一种frame晶圆取片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于frame晶圆取片技术领域，公开了一种frame晶圆取片装置，包括：牙叉安装板，所述牙叉安装板的底部设置有夹持牙叉；夹持气缸，所述夹持气缸设置在所述牙叉安装盘上，所述夹持气缸的活塞做上下运动；夹持压板，所述夹持压板与所述夹持气缸的活塞固定连接，所述夹持压板位于所述夹持牙叉的正上方且二者平行；设置上下运动的夹持气缸带动夹持压板运动，进而夹取frame晶圆，减小设备整体的体积，简化整体的结构，进一步提升了夹持效率。

Description

一种frame晶圆取片装置

技术领域

本实用新型涉及frame晶圆取片技术领域，更具体地说，涉及一种frame晶圆取片装置。

背景技术

Frame晶圆在加工过程中涉及对于frame晶圆的持取。

由于frame晶圆的特性，传统的夹持结构往往较为复杂，效率低下，且无法对角度便宜的frame晶圆进行纠正。

为此，本申请提出一种frame晶圆取片装置，以解决上述存在的问题。

实用新型内容

本申请提供的一种frame晶圆取片装置采用如下的技术方案：

一种frame晶圆取片装置，包括：

牙叉安装板，所述牙叉安装板的底部设置有夹持牙叉；

夹持气缸，所述夹持气缸设置在所述牙叉安装盘上，所述夹持气缸的活塞做上下运动；

夹持压板，所述夹持压板与所述夹持气缸的活塞固定连接，所述夹持压板位于所述夹持牙叉的正上方且二者平行。

通过上述技术方案，设置上下运动的夹持气缸带动夹持压板运动，进而夹取frame晶圆，减小设备整体的体积，简化整体的结构，进一步提升了夹持效率。

进一步的，还包括光纤传感器，所述光纤传感器与所述夹持气缸电控连接；所述光纤传感器设置在所述牙叉安装板上并位于所述夹持压板与所述夹持牙叉的间距内；所述光纤传感器的最高点等于低于所述夹持牙叉的最高点；所述夹持压板正对所述光纤传感器的位置设置有凹槽。

通过上述技术方案，设置光纤传感器与夹持气缸电控连接能够进一步提高工作效率和精度；设置凹槽是为了确保光纤传感器的光纤能够顺利地穿过夹持压板进行检测，从而更精准地控制夹持压板。

进一步的，还包括安装支架，所述安装支架与所述牙叉安装板固定连接，所述安装支架用于拓展驱动装置；所述安装支架内还设置有与所述光纤传感器电控连接的光纤传感器放大器。

通过上述技术方案，光纤传感器放大器是光纤传感器的重要组成部分，它可以提高传感器的灵敏度、精度、稳定性和传输距离，从而扩大传感器的应用范围；将光纤传感器放大器设置在安装支架上便于后续进行调试和维护；安装支架可用于拓展如机械臂等能够移动的驱动装置，以便于提高夹持效率。

进一步的，所述夹持牙叉上设置有滑柱，所述滑柱贯穿所述夹持压板且二者为滑动连接。

通过上述技术方案，滑柱的设置是为了对夹持压板起到更好的导向效果，能够使夹持压板长期稳定且顺畅地进行上下夹持运动。

进一步的，所述夹持牙叉上还设置有定位销，所述定位销的数量最少为两个且对称设置，所述定位销用于卡住frame晶圆的缺口进而限制位置。

通过上述技术方案，定位销能够有效的限制、校准frame晶圆的位置，以避免frame晶圆位置或者是位置精度有偏差。

综上所述，本申请包括以下至少一个有益技术效果：

(1)设置上下运动的夹持气缸带动夹持压板运动，进而夹取frame晶圆，减小设备整体的体积，简化整体的结构，进一步提升了夹持效率；

(2)设置光纤传感器与夹持气缸电控连接能够进一步提高工作效率和精度，同时更精准地控制夹持压板。

附图说明

图1为本申请的结构示意图；

图2为本申请的立体图；

图3为图2中去除夹持压板后的结构示意图；

图4为以图3为基础时的工作状态示意图；

图5为图4中A处的放大示意图。

图中标号说明：1、牙叉安装板；2、夹持牙叉；3、夹持气缸；4、夹持压板；5、光纤传感器；6、凹槽；7、安装支架；8、光纤传感器放大器；9、滑柱；10、定位销。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例：

以下结合附图1－5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开了一种frame晶圆取片装置，包括：

牙叉安装板1，牙叉安装板1的底部设置有夹持牙叉2；

夹持气缸3，夹持气缸3设置在牙叉安装盘上，夹持气缸3的活塞做上下运动；

夹持压板4，夹持压板4与夹持气缸3的活塞固定连接，夹持压板4位于夹持牙叉2的正上方且二者平行。

参见图1、图3、图4和图5，还包括光纤传感器5，光纤传感器5与夹持气缸3电控连接；光纤传感器5设置在牙叉安装板1上并位于夹持压板4与夹持牙叉2的间距内；光纤传感器5的最高点等于低于夹持牙叉2的最高点；夹持压板4正对光纤传感器5的位置设置有凹槽6；设置光纤传感器5与夹持气缸3电控连接能够进一步提高工作效率和精度；设置凹槽6是为了确保光纤传感器5的光纤能够顺利地穿过夹持压板4进行检测，从而更精准地控制夹持压板4。

参见图1、图2、图3和图4，还包括安装支架7，安装支架7与牙叉安装板1固定连接，安装支架7用于拓展驱动装置；安装支架7内还设置有与光纤传感器5电控连接的光纤传感器放大器8；光纤传感器5光纤传感器放大器8是光纤传感器5的重要组成部分，它可以提高传感器的灵敏度、精度、稳定性和传输距离，从而扩大传感器的应用范围；将光纤传感器放大器8设置在安装支架7上便于后续进行调试和维护；安装支架7可用于拓展如机械臂等能够移动的驱动装置，以便于提高夹持效率。

参见图1、图2、图3、图4和图5，夹持牙叉2上设置有滑柱9，滑柱9贯穿夹持压板4且二者为滑动连接；滑柱9的设置是为了对夹持压板4起到更好的导向效果，能够使夹持压板4长期稳定且顺畅地进行上下夹持运动。

参见图3和图5，夹持牙叉2上还设置有定位销10，定位销10的数量最少为两个且对称设置，定位销10用于卡住frame晶圆的缺口进而限制位置；定位销10能够有效地限制、校准frame晶圆的位置，以避免frame晶圆位置或者是位置精度有偏差。

本申请实施例一种frame晶圆取片装置的实施原理为：

在安装支架7的底部拓展机械臂等用于驱动取片装置运动的设备(此类驱动设备为本领域极为成熟的设备，在此不再赘述)，取片装置在运动放置frame晶圆的设备处时；

夹持牙叉2位于frame晶圆的下方，取片装置向着frame晶圆方向移动，当frame晶圆位于夹持牙叉2和夹持压板4范围内的同时定位销10抵住frame晶圆外盘的缺口，定位销10对frame晶圆的角度进行纠正；同时光纤传感器5检测到frame晶圆位置正确，然后将检测到的数据传给光纤传感器放大器8进一步确认，在确认无误后光纤传感器放大器8控制夹持气缸3的活塞向下运动使夹持压板4压住frame晶圆，然后取片装置向frame晶圆相反方向运动将frame晶圆取出，再通过驱动装置运送到指定的位置处并释放frame晶圆。

本申请减小设备整体的体积，简化整体的结构，进一步提升了夹持效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种frame晶圆取片装置，其特征在于，包括：

牙叉安装板(1)，所述牙叉安装板(1)的底部设置有夹持牙叉(2)；

夹持气缸(3)，所述夹持气缸(3)设置在所述牙叉安装盘上，所述夹持气缸(3)的活塞做上下运动；

夹持压板(4)，所述夹持压板(4)与所述夹持气缸(3)的活塞固定连接，所述夹持压板(4)位于所述夹持牙叉(2)的正上方且二者平行。

2.根据权利要求1所述的一种frame晶圆取片装置，其特征在于：还包括光纤传感器(5)，所述光纤传感器(5)与所述夹持气缸(3)电控连接；所述光纤传感器(5)设置在所述牙叉安装板(1)上并位于所述夹持压板(4)与所述夹持牙叉(2)的间距内；所述光纤传感器(5)的最高点等于低于所述夹持牙叉(2)的最高点；所述夹持压板(4)正对所述光纤传感器(5)的位置设置有凹槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种frame晶圆取片装置，其特征在于：还包括安装支架(7)，所述安装支架(7)与所述牙叉安装板(1)固定连接，所述安装支架(7)用于拓展驱动装置；所述安装支架(7)内还设置有与所述光纤传感器(5)电控连接的光纤传感器放大器(8)。

4.根据权利要求1所述的一种frame晶圆取片装置，其特征在于：所述夹持牙叉(2)上设置有滑柱(9)，所述滑柱(9)贯穿所述夹持压板(4)且二者为滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种frame晶圆取片装置，其特征在于：所述夹持牙叉(2)上还设置有定位销(10)，所述定位销(10)的数量最少为两个且对称设置，所述定位销(10)用于卡住frame晶圆的缺口进而限制位置。