CN218787812U - 一种晶片测量机构装置 - Google Patents
一种晶片测量机构装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218787812U CN218787812U CN202222249835.3U CN202222249835U CN218787812U CN 218787812 U CN218787812 U CN 218787812U CN 202222249835 U CN202222249835 U CN 202222249835U CN 218787812 U CN218787812 U CN 218787812U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- guide rail
- measuring mechanism
- thickness
- mechanism device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 63
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶片测量机构装置,属于测量装置领域,一种晶片测量机构装置,包括工作台,工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件,工作台的上方固定设置有直线导轨,直线导轨上滑动连接有导轨滑块,导轨滑块上设置有直径测量组件,工作台上设置有圆晶尺寸标尺,圆晶尺寸标尺与直线导轨平行设置,厚度测量组件包括设置在工作台上方的支撑架,支撑架的上部对称设置有一组连接架,两个连接架上分别对称设置有轴动气缸,轴动气缸上设置有速度控制阀,两个轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头,两个厚度测量头之间设置有晶片件;它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。
Description
技术领域
本实用新型涉及测量装置技术领域,更具体地说,涉及一种晶片测量机构装置。
背景技术
半导体晶片可以被制造为具有用于形成集成电路的图案,在大规模集成电路的生产工艺中,例如晶片的厚度和直径是重要的工艺参数之一,随着半导体电路的集成度越来越高,对晶片的厚度和直径的精确度要求也越来越高,晶片的厚度和直径产生任何微小变化,对将来集成电路的性能都会产生直接影响。
现有的,工作人员在晶片的厚度和直径进行测量时,通常使用直尺对晶片进行测量,这种测量方式使得晶片的厚度和直径测量参数偏差较大,无法判断其是否已满足加工要求,从而造成加工精度的不稳定,因此,一种晶片测量机构装置。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种晶片测量机构装置,它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种晶片测量机构装置,包括工作台,所述工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件,所述工作台的上方固定设置有直线导轨,所述直线导轨上滑动连接有导轨滑块,所述导轨滑块上设置有直径测量组件,所述工作台上设置有圆晶尺寸标尺,所述圆晶尺寸标尺与所述直线导轨平行设置。
进一步的,所述厚度测量组件包括设置在所述工作台上方的支撑架,所述支撑架的上部对称设置有一组连接架,两个所述连接架上分别对称设置有轴动气缸,所述轴动气缸上设置有速度控制阀,两个所述轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头,两个所述厚度测量头之间设置有晶片件。
进一步的,所述晶片定位组件包括设置在所述工作台内部的伺服电机,所述伺服电机上设置有联轴器,所述联轴器上设置有回旋轴,所述回旋轴上开设有进气口,所述回旋轴的上方固定设置有吸盘,所述吸盘上吸附有所述晶片件。
进一步的,所述直径测量组件包括设置在所述导轨滑块上方的滑座,所述滑座上设置有支撑板,所述支撑板的竖直方向上设置有射线发射器和射线接收器,所述滑座的下部设置有连接件,所述连接件与所述圆晶尺寸标尺滑动连接。
进一步的,所述连接件上固定设置有指示箭头。
进一步的,所述射线发射器和射线接收器发出射线所形成的面与所述吸盘的轴心在同水平面上。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)在本技术方案中,通过厚度测量组件的结构设置,便于使用者进行测量晶片件的厚度,通过外接的取片装置上的取片夹手将待测的晶片件移动在两个轴动气缸之间,通过轴动气缸的运动将厚度测量头与待测晶片件的上、下表面进行贴合,进而对晶片件的厚度进行测量处理。
(2)在本技术方案中,通过晶片定位组件配合直径测量组件的使用,对待测量晶片件的直径进行测量,使用者在对晶片件的直径进行测量时,预先确定吸盘的半径,导轨滑块置于初始位置时,连接件上的指示箭头指向圆晶尺寸标尺的刻度恰好为吸盘半径的尺寸,射线接收器发出的射线恰好指向吸盘的边缘处,然后导轨滑块在直线导轨上进行稳定的移动,当射线接收器发出的射线被射线接收器接收时,导轨滑块在直线导轨运动停止,然后使用者进行读取指示箭头指向圆晶尺寸标尺的刻度,即可以确定晶片件的直径。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的剖视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为图3中A处的放大图。
图中标号说明:
1、工作台;2、直线导轨;3、导轨滑块;4、圆晶尺寸标尺;5、支撑架;6、轴动气缸;7、速度控制阀;8、厚度测量头;9、晶片件;10、伺服电机;11、联轴器;12、回旋轴;13、进气口;14、吸盘;15、滑座;16、支撑板;17、射线发射器;18、射线接收器;19、连接件;20、指示箭头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
请参阅图1-4,一种晶片测量机构装置,包括工作台1,工作台1上固定设置有控制面板,控制面板与装置中的电气元件进行电性连接,便于使用者进行操作使用,工作台1上设置有厚度测量组件和晶片定位组件,厚度测量组件用于对晶片件9的厚度进行测量,工作台1的上方固定设置有直线导轨2,直线导轨2上滑动连接有导轨滑块3,直线导轨2内部设置有驱动螺杆和驱动电机,驱动螺杆上滑动连接有导轨滑块3,使得导轨滑块3在直线导轨2上进行移动,导轨滑块3上设置有直径测量组件,工作台1上设置有圆晶尺寸标尺4,圆晶尺寸标尺4与直线导轨2平行设置,配合直径测量组件对晶盘的直径进行测量。
参阅图1,厚度测量组件包括设置在工作台1上方的支撑架5,支撑件的材质为不锈钢,这种材质具有较好的抗氧化性,支撑架5的上部对称设置有一组连接架,两个连接架上分别对称设置有轴动气缸6,轴动气缸6上设置有速度控制阀7,用于进行控制进气量,进而控制轴动气缸6的伸缩量,两个轴动气缸6的相对面上固定设置有厚度测量头8,两个厚度测量头8之间设置有晶片件9,通过外接的取片装置上的取片夹手将待测的晶片件9移动在两个轴动气缸6之间,通过轴动气缸6的运动将厚度测量头8与待测晶片件9的上、下表面进行贴合,进而对晶片件9的厚度进行测量处理。
参阅图2,晶片定位组件包括设置在工作台1内部的伺服电机10,伺服电机10上设置有联轴器11,联轴器11上设置有回旋轴12,回旋轴12上开设有进气口13,进气口13上可以外接负压气缸,回旋轴12的上方固定设置有吸盘14,吸盘14上气孔的一端与回旋轴12的气管进行连接,吸盘14上吸附有晶片件9,通过晶片定位组件上的吸盘14能够对晶片件9进行稳定的定位处理,通过伺服电机10配合联轴器11、回旋轴12的使用,带动吸盘14上的晶片件9的转动,进而判断吸盘14是否与晶片件9的圆心位置进行吸合。
参阅图1、图3,直径测量组件包括设置在导轨滑块3上方的滑座15,滑座15上设置有支撑板16,支撑板16的竖直方向上设置有射线发射器17和射线接收器18,滑座15的下部设置有连接件19,连接件19与圆晶尺寸标尺4滑动连接,使用者在对晶片件9的直径进行测量时,预先确定吸盘14的半径,导轨滑块3置于初始位置时,连接件19上的指示箭头20指向圆晶尺寸标尺4的刻度恰好为吸盘14半径的尺寸,射线接收器18发出的射线恰好指向吸盘14的边缘处,然后导轨滑块3在直线导轨2上进行稳定的移动,当射线接收器18发出的射线被射线接收器18接收时,导轨滑块3在直线导轨2运动停止,然后使用者进行读取指示箭头20指向圆晶尺寸标尺4的刻度,即可以确定晶片件9的直径。
参阅图3、图4,连接件19上固定设置有指示箭头20,便于使用者进行读取圆晶尺寸标尺4上的刻度,进而确定测量的晶片件9的直径。
参阅图2,射线发射器17和射线接收器18发出射线所形成的面与吸盘14的轴心在同水平面上,避免对晶片件9的直径测量时产生较大的误差。
在使用时:通过厚度测量组件的结构设置,便于使用者进行测量晶片件9的厚度,通过外接的取片装置上的取片夹手将待测的晶片件9移动在两个轴动气缸6之间,通过轴动气缸6的运动将厚度测量头8与待测晶片件9的上、下表面进行贴合,进而对晶片件9的厚度进行测量处理,通过晶片定位组件配合直径测量组件的使用,对待测量晶片件9的直径进行测量,使用者在对晶片件9的直径进行测量时,预先确定吸盘14的半径,导轨滑块3置于初始位置时,连接件19上的指示箭头20指向圆晶尺寸标尺4的刻度恰好为吸盘14半径的尺寸,射线接收器18发出的射线恰好指向吸盘14的边缘处,然后导轨滑块3在直线导轨2上进行稳定的移动,当射线接收器18发出的射线被射线接收器18接收时,导轨滑块3在直线导轨2运动停止,然后使用者进行读取指示箭头20指向圆晶尺寸标尺4的刻度,即可以确定晶片件9的直径。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式;但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种晶片测量机构装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设置有厚度测量组件和晶片定位组件,所述工作台(1)的上方固定设置有直线导轨(2),所述直线导轨(2)上滑动连接有导轨滑块(3),所述导轨滑块(3)上设置有直径测量组件,所述工作台(1)上设置有圆晶尺寸标尺(4),所述圆晶尺寸标尺(4)与所述直线导轨(2)平行设置。
2.根据权利要求1所述的一种晶片测量机构装置,其特征在于:所述厚度测量组件包括设置在所述工作台(1)上方的支撑架(5),所述支撑架(5)的上部对称设置有一组连接架,两个所述连接架上分别对称设置有轴动气缸(6),所述轴动气缸(6)上设置有速度控制阀(7),两个所述轴动气缸(6)的相对面上固定设置有厚度测量头(8),两个所述厚度测量头(8)之间设置有晶片件(9)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片测量机构装置,其特征在于:所述晶片定位组件包括设置在所述工作台(1)内部的伺服电机(10),所述伺服电机(10)上设置有联轴器(11),所述联轴器(11)上设置有回旋轴(12),所述回旋轴(12)上开设有进气口(13),所述回旋轴(12)的上方固定设置有吸盘(14),所述吸盘(14)上吸附有所述晶片件(9)。
4.根据权利要求3所述的一种晶片测量机构装置,其特征在于:所述直径测量组件包括设置在所述导轨滑块(3)上方的滑座(15),所述滑座(15)上设置有支撑板(16),所述支撑板(16)的竖直方向上设置有射线发射器(17)和射线接收器(18),所述滑座(15)的下部设置有连接件(19),所述连接件(19)与所述圆晶尺寸标尺(4)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶片测量机构装置,其特征在于:所述连接件(19)上固定设置有指示箭头(20)。
6.根据权利要求4所述的一种晶片测量机构装置,其特征在于:所述射线发射器(17)和射线接收器(18)发出射线所形成的面与所述吸盘(14)的轴心在同水平面上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222249835.3U CN218787812U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种晶片测量机构装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222249835.3U CN218787812U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种晶片测量机构装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218787812U true CN218787812U (zh) | 2023-04-04 |
Family
ID=86502513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222249835.3U Active CN218787812U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种晶片测量机构装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218787812U (zh) |
-
2022
- 2022-08-25 CN CN202222249835.3U patent/CN218787812U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN219626614U (zh) | 一种承载机构 | |
CN218787812U (zh) | 一种晶片测量机构装置 | |
CN213499061U (zh) | 一种调节平台 | |
CN213239285U (zh) | 一种基于钻孔法的快速校准残余应力测试钻孔装置 | |
CN111256557B (zh) | 一种管件孔位置度检测装置 | |
CN210741362U (zh) | 一种新型模架的检测机构 | |
CN113218347B (zh) | 一种用于回转件同轴装配及测量装置 | |
CN212228011U (zh) | 一种旋转平台及基于其的球形球坐标测量机 | |
CN216593318U (zh) | 一种细长轴工件球头圆度检测装置 | |
CN112113527B (zh) | 一种精准测量弱刚性薄形零件厚度的装置及方法 | |
CN213812273U (zh) | 一种立卧一体式快速影像测量装置 | |
CN210719021U (zh) | 一种可多维度移动的点激光器测量装置 | |
CN212553092U (zh) | 镜片磨边机 | |
CN219131593U (zh) | 一种圆形工件在旋转吸盘上的定位装置 | |
CN208704637U (zh) | 一种同心度检测装置 | |
CN213411919U (zh) | 一种用于圆度仪的半自动辅助调心工作台 | |
CN108106580B (zh) | 一种叶片型面测量夹装装置 | |
CN218723698U (zh) | 一种辅助测量设备 | |
CN220856553U (zh) | 全自动热沉检测设备 | |
CN118204811A (zh) | 一种圆形工件在旋转吸盘上的定位装置及其使用方法 | |
CN219200371U (zh) | 一种直线电机式晶圆检测平台 | |
CN220420369U (zh) | 一种充磁找销角度定位机构 | |
CN219106081U (zh) | 一种倒装贴合机构和贴合设备 | |
CN214133474U (zh) | 一种稳定型空压机支架90度折弯装置 | |
CN219787432U (zh) | 一种用于金属制品加工的限位夹具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 214026 No. 158 Nanhu Middle Road, Xuelang Street, Binhu District, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee after: Hoyuan Green Energy Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 214000 No. 158, Nanhu Middle Road, Xuelang Street, Binhu District, Wuxi City, Jiangsu Province Patentee before: WUXI SHANGJI AUTOMATION Co.,Ltd. Country or region before: China |