CN219106081U - 一种倒装贴合机构和贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种倒装贴合机构和贴合设备，倒装贴合机构包括机架、平移模组和倒装模组。机架设置有导轨；平移模组包括平移支架和若干平移吸盘，平移支架滑设于导轨，平移支架连接有平移装置以实现沿导轨滑动，平移吸盘设置在平移支架的上端面；倒装模组包括支撑架、中空轴、旋转接头和旋转装置，支撑架连接于机架，支撑架设置有用于安装中空轴的轴承座，中空轴的一端设置有倒装吸盘，另一端连接旋转接头，旋转装置连接于支撑架并且用于驱动所述中空轴转动，以使倒装吸盘能够朝向平移吸盘。本实用新型第一方面实施例提供的倒装贴合机构，能够将倒装设备与贴合设备集成于一体，不需要进行机外预翻转并且能够一次工序实现多个芯片的倒装。

Description

一种倒装贴合机构和贴合设备

技术领域

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种倒装贴合机构和贴合设备。

背景技术

在芯片贴合工艺中，需要对从晶圆或者TRAY盘上取得的芯片进行一次180度翻转，使得芯片的贴合面翻转过来再进行贴片工序。相关技术中，通过在贴合工序之前进行机外预翻转的方式实现芯片的翻转，但是该方式的工艺集成低，需要两台设备才能完成翻转和贴合两个工序，增加了生产制造的成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种倒装贴合机构，能够将倒装设备与贴合设备集成于一体，不需要进行机外预翻转并且能够一次工序实现多个芯片的倒装。

本实用新型还提出了应用上述倒装贴合机构的贴合设备。

第一方面，根据本实用新型提出的一种倒装贴合机构，包括机架，所述机架设置有导轨；平移模组，包括平移支架和若干平移吸盘，所述平移支架滑设于所述导轨，所述平移支架连接有平移装置以实现沿所述导轨滑动，所述平移吸盘设置在所述平移支架的上端面；倒装模组，包括支撑架、中空轴、旋转接头和旋转装置，所述支撑架连接于所述机架并且布置在所述导轨的一端，所述支撑架设置有轴承座，所述中空轴安装于所述轴承座，所述中空轴的一端设置有倒装吸盘，另一端连接所述旋转接头，所述旋转装置连接于所述支撑架，所述旋转装置用于驱动所述中空轴转动，以使所述倒装吸盘能够朝向所述平移吸盘。

根据本实用新型上述实施例的倒装贴合机构，至少具有如下有益效果：

贴合设备的移载邦头将需要倒装的芯片移动到倒装吸盘上，倒装吸盘通过中空轴连接气管抽真空从而吸附芯片的贴合面，平移支架通过平移装置移动到支撑架旁边，旋转装置驱动中空轴转动使得倒装吸盘能够朝向平移支架上的平移吸盘，而后平移吸盘吸取芯片使得芯片的贴合面朝向外界，由此完成芯片的倒装，最后平移装置将平移支架移动到贴合设备的贴合邦头下，由贴合邦头吸取芯片并完成贴合，实现了将倒装设备与贴合设备集成于一体，不需要进行机外预翻转，降低了制造生产成本。还可以采用多个平移吸盘，倒装吸盘逐个将芯片转移到每个平移吸盘上，从而实现多个芯片同时转移，并由贴合邦头逐个吸取完成贴合，提高了生产效率。

根据本实用新型的一些实施例，所述中空轴的端部设置有横臂，所述横臂与所述中空轴的轴线垂直，所述横臂远离所述中空轴的一端设置所述倒装吸盘。

根据本实用新型的一些实施例，所述横臂为两个，两个所述横臂分别设置于所述中空轴的两侧，两个所述倒装吸盘的朝向相反。

根据本实用新型的一些实施例，所述倒装模组还包括升降滑台，所述升降滑台的升降方向与所述导轨的轴向垂直，所述升降滑台固接于所述机架，所述升降滑台用于驱动所述支撑架移动。

根据本实用新型的一些实施例，所述旋转装置包括安装于所述支撑架的电机，所述电机通过同步带组件与所述中空轴连接，并且驱动所述中空轴转动。

根据本实用新型的一些实施例，所述倒装模组还包括原点传感器，所述原点传感器安装于所述支撑架并且朝向所述中空轴，所述中空轴设置有配合所述原点传感器的感应块。

根据本实用新型的一些实施例，所述平移模组还包括平移滑台，所述平移滑台的移动方向与所述升降滑台的升降方向垂直，所述平移滑台固接于所述平移支架，所述平移滑台用于驱动所述平移吸盘移动。

根据本实用新型的一些实施例，所述平移装置包括平移电缸，所述平移电缸连接所述平移支架，并且能够驱动所述平移支架移动。

根据本实用新型的一些实施例，所述平移模组还包括若干流量计，所述流量计安装于所述平移支架，所述流量计通过气管连接所述平移吸盘。

第二方面，根据本实用新型提出的一种贴合设备，包括第一方面任意一项实施例的倒装贴合机构。

根据本实用新型上述实施例的贴合设备，至少具有如下有益效果：

贴合设备的移载邦头将需要倒装的芯片移动到倒装吸盘上，倒装吸盘通过中空轴连接气管抽真空从而吸附芯片的贴合面，平移支架通过平移装置移动到支撑架旁边，旋转装置驱动中空轴转动使得倒装吸盘能够朝向平移支架上的平移吸盘，而后平移吸盘吸取芯片使得芯片的贴合面朝向外界，由此完成芯片的倒装，最后平移装置将平移支架移动到贴合设备的贴合邦头下，由贴合邦头吸取芯片并完成贴合，实现了将倒装设备与贴合设备集成于一体，不需要进行机外预翻转，降低了制造生产成本。还可以采用多个平移吸盘，倒装吸盘逐个将芯片转移到每个平移吸盘上，从而实现多个芯片同时转移，并由贴合邦头逐个吸取完成贴合，提高了生产效率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一些实施例的倒装贴合机构的结构示意图；

图2是本实用新型一些实施例的倒装模组的局部结构示意图；

图3是本实用新型一些实施例的平移模组的局部结构示意图。

其中，附图标记：

机架100；导轨110；

平移模组200；平移支架210；平移吸盘220；平移装置230；平移电缸231；平移滑台240；

倒装模组300；支撑架310；中空轴320；旋转接头330；旋转装置340；电机341；同步带组件342；轴承座350；倒装吸盘360；横臂370；升降滑台380；

原点传感器400；

流量计500。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图3，本实用新型提出的一种倒装贴合机构，包括机架100、平移模组200和倒装模组300，机架100设置有导轨110。平移模组200包括滑设于导轨110的平移支架210和若干平移吸盘220，平移支架210连接有平移装置230以实现沿导轨110滑动，平移吸盘220设置在平移支架210的上端面。倒装模组300包括支撑架310、中空轴320、旋转接头330和旋转装置340，支撑架310固定连接于机架100并且布置在导轨110的一端，平移支架210能够通过平移装置230从导轨110的另一端移动到支撑架310旁边；支撑架310的上端面固接有用于安装中空轴320的轴承座350，中空轴320的一端设置有倒装吸盘360，另一端连接固接于支撑架310的旋转接头330，则连接于支撑架310的旋转装置340能够驱动中空轴320转动，从而使得倒装吸盘360能够朝向平移吸盘220。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

本领域技术人员可以理解的是，贴合设备的移载邦头将需要倒装的芯片移动到倒装吸盘360上，倒装吸盘360通过中空轴320连接气管抽真空从而吸附芯片的贴合面，平移支架210通过平移装置230移动到支撑架310旁边，旋转装置340驱动中空轴320转动使得倒装吸盘360能够朝向平移支架210上的平移吸盘220，而后平移吸盘220吸取芯片使得芯片的贴合面朝向外界，由此完成芯片的倒装，最后平移装置230将平移支架210移动到贴合设备的贴合邦头下，由贴合邦头吸取芯片并完成贴合，实现了将倒装设备与贴合设备集成于一体，不需要进行机外预翻转，降低了制造生产成本。还可以采用多个平移吸盘220，倒装吸盘360逐个将芯片转移到每个平移吸盘220上，从而实现多个芯片同时转移，并由贴合邦头逐个吸取完成贴合，提高了生产加工效率。

参照图1和图3，本实用新型一些实施例中，平移吸盘220的数量为五个，五个平移吸盘220沿着导轨110的轴向并排设置，通过平移装置230将五个平移吸盘220逐个移动到倒装吸盘360下进行芯片的倒装作业，而后平移装置230将五个芯片移动到贴合邦头下进行贴合作业，从而实现一次作业完成五个芯片的倒装贴合，提高了生产加工效率。

参照图1和图2，本实用新型一些实施例中，中空轴320的端部可拆卸固接有横臂370，横臂370延伸的方向与中空轴320的轴线垂直，并且横臂370远离中空轴320的一端设置有倒装吸盘360，则倒装吸盘360可以通过横臂370延伸至支撑架310外并且能够将吸附的芯片转移到平移吸盘220上。可以理解的是，在一实施例中，当横臂370朝向远离平移吸盘220的方向延伸时，倒装吸盘360的方向朝上，则贴合设备的移载邦头将需要倒装的芯片移动到倒装吸盘360上，旋转装置340驱动中空轴320转动并带动横臂370转动180度，使得横臂370朝向靠近平移吸盘220的方向延伸，此时倒装吸盘360的方向朝下并且能够与平移吸盘220的位置对应，使得倒转吸盘能够将芯片转移到平移吸盘220上从而实现芯片的倒装，然后平移装置230驱动平移支架210移动到贴合邦头下进行贴合作业，同时旋转装置340驱动横臂370转动180度回到移载邦头下进行接料作业，由此完成一次作业并进行循环。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1和图2，本实用新型一些实施例中，横臂370的数量为两个，两个横臂370分别设置于中空轴320的两侧，并且两个横臂370的倒装吸盘360的朝向相反，可以理解的是，当其中一个倒装吸盘360在移载邦头下方进行接料作业时，另一个倒装吸盘360能够在平移吸盘220上方进行倒装作业，通过旋转装置340驱动两个横臂370同时转动180度实现交替作业，对比于只有一个横臂370时需要转动两次180度，通过设置两个横臂370只需要转动一次180度即可完成一次作业的循环，有效地提高了生产效率。

参照图1，本实用新型一些实施例中，倒装模组300还包括固接于机架100的升降滑台380，升降滑台380的升降方向与导轨110的轴向垂直，用于驱动支撑架310进行升降。可以理解的是，升降滑台380根据芯片的厚度调整支撑架310的高度，即调整倒装吸盘360朝向平移吸盘220时二者之间的距离，使得不会因芯片过薄而导致平移吸盘220吸附不到芯片，也不会因芯片过厚而导致芯片直接与平移吸盘220发生碰撞。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1，本实用新型一些实施例中，旋转装置340包括安装于支撑架310内部的电机341，电机341通过同步带组件342与位于支撑架310上端面的中空轴320连接，并且驱动中空轴320转动。可以理解的是，上述电机341与同步带组件342的安装方式节省了安装空间，使得结构简单紧凑，节省了制造生产成本。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1和图2，本实用新型一些实施例中，支撑架310安装有朝向中空轴320的原点传感器400，中控轴设置有配合原点传感器400的感应块，使得原点传感器400能够配合电机341回归原点。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1和图3，本实用新型一些实施例中，平移模组200还包括固接于平移支架210的平移滑台240，平移滑台240的移动方向与升降滑台380的升降方向垂直，并且用于驱动平移吸盘220移动。可以理解的是，横臂370可以拆卸下来替换成其他尺寸以适应不同规格的芯片，为保证更换后的横臂370上的倒装吸盘360能与平移吸盘220的位置对应，需要调节平移滑台240从而调整平移吸盘220的水平位置。另一方面，在进行作业前调节平移滑台240能够确保作业的精度，从而提高产品的质量。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1，本实用新型一些实施例中，平移装置230包括有固接于机架100的平移电缸231，平移支架210通过滑块连接于导轨110，平移电缸231连接平移支架210并且驱动平移支架210在导轨110上移动。在一实施例中，平移支架210固接有光栅尺读头，光栅尺读头随着平移支架210的移动而移动，与光栅尺读头相对应的光栅尺固接于静止的机架100，本领域技术人员可以理解的是，光栅尺作为直线轴的位置检测元件，能够起到监视的作用，能够确保平移支架210通过平移电缸231准确地移动到指定的位置，提高了生产加工精度，减少了人力资源消耗。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

参照图1，本实用新型一些实施例中，平移支架210安装有若干流量计500，流量计500的数量与平移吸盘220的数量相对应，并且每个流量计500分别通过气管与一个平移吸盘220连接，能够实时监测平移吸盘220中的气体流量，从而确保平移吸盘220能够吸附不同规格的芯片，提高了生产加工精度，减少了人力资源消耗。在本实用新型实施例中，连接件可以为夹子或者其他形状的板件，连接方式可以为卡扣、螺丝固接或者焊接等方式，在此不再做赘述。

根据本实用新型提出的一种贴合设备，包括上述任一项实施例的倒装贴合机构，由于贴合设备采用了上述所有技术方案，因此应具有相同的有益效果，在此不再赘述。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种倒装贴合机构，其特征在于，包括：

机架，所述机架设置有导轨；

平移模组，包括平移支架和若干平移吸盘，所述平移支架滑设于所述导轨，所述平移支架连接有平移装置以实现沿所述导轨滑动，所述平移吸盘设置在所述平移支架的上端面；

倒装模组，包括支撑架、中空轴、旋转接头和旋转装置，所述支撑架连接于所述机架并且布置在所述导轨的一端，所述支撑架设置有轴承座，所述中空轴安装于所述轴承座，所述中空轴的一端设置有倒装吸盘，另一端连接所述旋转接头，所述旋转装置连接于所述支撑架，所述旋转装置用于驱动所述中空轴转动，以使所述倒装吸盘能够朝向所述平移吸盘。

2.根据权利要求1所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述中空轴的端部设置有横臂，所述横臂与所述中空轴的轴线垂直，所述横臂远离所述中空轴的一端设置所述倒装吸盘。

3.根据权利要求2所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述横臂为两个，两个所述横臂分别设置于所述中空轴的两侧，两个所述倒装吸盘的朝向相反。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述倒装模组还包括升降滑台，所述升降滑台的升降方向与所述导轨的轴向垂直，所述升降滑台固接于所述机架，所述升降滑台用于驱动所述支撑架移动。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述旋转装置包括安装于所述支撑架的电机，所述电机通过同步带组件与所述中空轴连接，并且驱动所述中空轴转动。

6.根据权利要求5所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述倒装模组还包括原点传感器，所述原点传感器安装于所述支撑架并且朝向所述中空轴，所述中空轴设置有配合所述原点传感器的感应块。

7.根据权利要求4中所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述平移模组还包括平移滑台，所述平移滑台的移动方向与所述升降滑台的升降方向垂直，所述平移滑台固接于所述平移支架，所述平移滑台用于驱动所述平移吸盘移动。

8.根据权利要求7所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述平移装置包括平移电缸，所述平移电缸连接所述平移支架，并且能够驱动所述平移支架移动。

9.根据权利要求8所述的倒装贴合机构，其特征在于，所述平移模组还包括若干流量计，所述流量计安装于所述平移支架，所述流量计通过气管连接所述平移吸盘。

10.一种贴合设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的倒装贴合机构。

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