CN221093576U - 一种芯片框架料盒转运用升降装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种芯片框架料盒转运用升降装置，包括底板、支架和托料件；支架固定在底板上；支架上转动设有丝杠；托料件包括支撑横板、固定托料条、第一气缸、移动块、移动托料条；支撑横板的背面固定有螺母，支撑横板通过螺母螺纹套接在丝杠上；固定托料条的端部固定在支撑横板的一端；支撑横板上远离固定托料条的一端向外延伸设有两条导向杆；移动块滑动套接在两条导向杆上；第一气缸设置在支撑横板的背面，第一气缸的活塞杆与移动块的背面相连接；移动托料条固定在移动块的正面；固定托料条的内侧端部和移动托料条的内侧端部均设有直角定位块。本实用新型适配不同大小的料盒，对其进行有效的固定，保证在竖直方向转运时，料盒的平稳性。

Description

一种芯片框架料盒转运用升降装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体是一种芯片框架料盒转运用升降装置。

背景技术

芯片的生产包括多道工艺，在芯片制造的前道工序中，首先从原材料晶圆上切割出单颗的晶粒，并将晶圆固定在引线框架内，再把引线框架顺序置入用于储存和转移芯片的料盒当中。

在装片机内，芯片框架装载好芯片后，需要在装片机的出口处设置升降装置，升降装置上装载好空的料盒，用于承接从装片机出口处传送出来的芯片框架。目前，升降装置承接好料盒后进行竖直方向转运的过程中，料盒经常出现晃动发生位置上的偏移，严重时从升降装置上掉落。

针对上述现有技术，期望提供一种芯片框架料盒转运用升降装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片框架料盒转运用升降装置，适配不同大小的料盒，对其进行有效的固定，保证在竖直方向转运时，料盒的平稳性。

一种芯片框架料盒转运用升降装置，包括底板、支架和托料件；

所述支架固定在所述底板上；

所述支架上转动设有丝杠，所述丝杠竖直设置；

所述支架上还设有伺服电机，用于驱动丝杠转动；

所述托料件包括支撑横板、固定托料条、第一气缸、移动块、移动托料条；

所述支撑横板的背面固定有螺母，所述螺母与所述丝杠相适配，所述支撑横板通过所述螺母螺纹套接在所述丝杠上，且保持水平；

伺服电机驱动丝杠转动，实现支撑横板在竖直方向上升降；

固定托料条的端部固定在所述支撑横板的一端，且与支撑横板垂直；

所述支撑横板上远离固定托料条的一端向外延伸设有两条导向杆，两条所述导向杆与所述支撑横板相平行；

所述移动块滑动套接在两条所述导向杆上；

所述第一气缸设置在所述支撑横板的背面，所述第一气缸的活塞杆与所述移动块的背面相连接；

所述移动托料条固定在所述移动块的正面，且与固定托料条相平行；

所述固定托料条的内侧端部和移动托料条的内侧端部均设有直角定位块。

优选地，所述支架的正面上部设有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆水平向外设置，且与固定托料条相平行；

所述第二气缸的活塞杆的端部固定有压料支撑板，所述压料支撑板水平设置；

所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧设有压料竖板。

进一步地，所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧均水平设有腰形通孔，两个压料竖板上均固定有螺柱，所述螺柱穿过所对应的腰形通孔，所述螺柱上套接有螺母。

优选地，所述支架上位于丝杠的两侧均竖直设有第一滑槽，所述支撑横板滑动设置在两条所述第一滑槽上。

优选地，所述底板上竖直设有限位条，所述限位条位于固定托料条的外侧，所述限位条上面对所述固定托料条的侧面上竖直设有第二滑槽，所述固定托料条滑动设置在所述第二滑槽上。

本实用新型的一种半导体芯片装片机用传送装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)通过在支撑横板的一端上滑动设置连接块，并通过第一气缸驱动连接块滑动，在通过固定托料条和移动托料条上的直角定位块定位固定住料盒，保证其在竖直方向转运时的平稳性；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实施例中的底座和支架连接的结构示意图；

图2为本实施例中的托料件与支架连接的结构示意图；

图3为图2中A处局部放大图；

图4为本实施例的一种芯片框架料盒转运用升降装置的结构示意图1；

图5为本实施例的一种芯片框架料盒转运用升降装置的结构示意图2；

图6为本实施例的一种芯片框架料盒转运用升降装置的操作示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

一种芯片框架料盒转运用升降装置，包括底板1、支架2和托料件。

如图1所示，所述支架2固定在所述底板1上；所述支架2上转动设有丝杠3，所述丝杠3竖直设置；所述支架2上还设有伺服电机4，用于驱动丝杠3转动。

如图2和图5所示，所述托料件包括支撑横板8、固定托料条9、第一气缸12、移动块13、移动托料条10。所述支撑横板8的背面固定有螺母21，所述螺母21与所述丝杠3相适配，所述支撑横板8通过所述螺母21螺纹套接在所述丝杠3上，且保持水平。伺服电机4驱动丝杠3转动，实现支撑横板8在竖直方向上升降。固定托料条9的端部固定在所述支撑横板8的一端，且与支撑横板8垂直；如图3所示，所述支撑横板8上远离固定托料条9的一端向外延伸设有两条导向杆14，两条所述导向杆14与所述支撑横板8相平行；所述移动块13滑动套接在两条所述导向杆14上；所述第一气缸12设置在所述支撑横板8的背面，所述第一气缸12的活塞杆与所述移动块13的背面相连接，在第一气缸12的驱动下，实现其在两条导向杆14上滑动；所述移动托料条10固定在所述移动块13的正面，且与固定托料条9相平行；所述固定托料条9的内侧端部和移动托料条10的内侧端部均设有直角定位块11。

在本实施例中，所述支架2上位于丝杠3的两侧均竖直设有第一滑槽6，所述支撑横板8滑动设置在两条所述第一滑槽6上；如此设置，有效防止支撑横板8在升降时晃动，保证其运动的平稳性。

上述升降装置在进行工作时，料盒22放置在固定托料条9和移动托料条10上，并通过固定托料条9上的直角定位块11进行定位；启动第一气缸12，第一气缸12的活塞杆收缩，移动块13在导向杆14的导向下，向支撑横板8靠近，最终，移动托料条10上的直角定位块11和固定托料条9上的直角定位块11相互配合，固定住料盒22，外部装片机上的出口处的芯片框架有序进入到料盒22内，当料盒22装满后，伺服电机4启动，支撑横板8下降到指定位置，而后第一气缸12的活塞杆伸长，工作人员取下料盒22即可。

如图1所示，所述底板1上竖直设有限位条5，所述限位条5位于固定托料条9的外侧，所述限位条5上面对所述固定托料条9的侧面上竖直设有第二滑槽7，所述固定托料条9滑动设置在所述第二滑槽7上；如此设置，由于料盒22的两端均具有开口，通过设置限位条可以防止芯片框架进入到料盒22时，从料盒22的另一端开口掉落；另外通过设置第二滑槽7，进一步保证在对料盒22转运时的平稳性。

如图4所示，在本实施例中，所述支架2的正面上部设有第二气缸15，所述第二气缸15的活塞杆水平向外设置，且与固定托料条9相平行；所述第二气缸15的活塞杆的端部固定有压料支撑板17，所述压料支撑板17水平设置；所述压料支撑板17上位于第二气缸15的活塞杆的两侧设有压料竖板18；如图6所示，在料盒22进行装芯片框架时，通过第二气缸15的驱动，压料支撑板17上的两个压料竖板18可以压住料盒22的侧面，进一步固定住料盒22，防止其在装载芯片框架时移动。

进一步地，在本实施例中，如图4和图6所示，所述压料支撑板17上位于第二气缸15的活塞杆的两侧均水平设有腰形通孔19，两个压料竖板18上均固定有螺柱20，所述螺柱20穿过所对应的腰形通孔19，所述螺柱20上套接有螺母21；在对料盒22的侧面进行压料固定时，可以移动压料竖板18在腰形通孔19上的位置，而后通过螺母21锁死，适用不同宽度的料盒，对其进行固定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，包括底板、支架和托料件；

所述支架固定在所述底板上；

所述支架上转动设有丝杠，所述丝杠竖直设置；

所述支架上还设有伺服电机，用于驱动丝杠转动；

所述托料件包括支撑横板、固定托料条、第一气缸、移动块、移动托料条；

所述支撑横板的背面固定有螺母，所述螺母与所述丝杠相适配，所述支撑横板通过所述螺母螺纹套接在所述丝杠上，且保持水平；

固定托料条的端部固定在所述支撑横板的一端，且与支撑横板垂直；

所述支撑横板上远离固定托料条的一端向外延伸设有两条导向杆，两条所述导向杆与所述支撑横板相平行；

所述移动块滑动套接在两条所述导向杆上；

所述第一气缸设置在所述支撑横板的背面，所述第一气缸的活塞杆与所述移动块的背面相连接；

所述移动托料条固定在所述移动块的正面，且与固定托料条相平行；

所述固定托料条的内侧端部和移动托料条的内侧端部均设有直角定位块。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述支架的正面上部设有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆水平向外设置，且与固定托料条相平行；

所述第二气缸的活塞杆的端部固定有压料支撑板，所述压料支撑板水平设置；

所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧设有压料竖板。

3.如权利要求2所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述压料支撑板上位于第二气缸的活塞杆的两侧均水平设有腰形通孔，两个压料竖板上均固定有螺柱，所述螺柱穿过所对应的腰形通孔，所述螺柱上套接有螺母。

4.如权利要求1～3任一项所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述支架上位于丝杠的两侧均竖直设有第一滑槽，所述支撑横板滑动设置在两条所述第一滑槽上。

5.如权利要求1～3任一项所述的一种芯片框架料盒转运用升降装置，其特征在于，所述底板上竖直设有限位条，所述限位条位于固定托料条的外侧，所述限位条上面对所述固定托料条的侧面上竖直设有第二滑槽，所述固定托料条滑动设置在所述第二滑槽上。