CN221066898U - 一种用于芯片封装的塑脂预热装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种用于芯片封装的塑脂预热装置，包括：加热箱，其内部穿设有多根相互平行的滚轮，滚轮沿水平方向阵列且呈间隔设置，滚轮朝相同的方向同步转动设置，滚轮之间的间隔小于圆柱体塑脂的外径。加热箱的前端面对应相邻两根滚轮之间的位置均开设有排料孔，排料孔的内壁与两侧滚轮的外壁相切，排料孔的内径大于塑脂的外径。加热箱的前端面对应相邻两根滚轮之间的下方均穿设有平行于滚轮的拉杆，拉杆的前端设有钩板，钩板向上穿设于相邻的滚轮之间，用于向排料孔方向拉动位于相邻滚轮上的塑脂。本方案方便塑脂取用，不仅能做到先进先出，而且能使塑脂受热更加均匀。

Description

一种用于芯片封装的塑脂预热装置

技术领域

本实用新型属于加热设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片封装的塑脂预热装置。

背景技术

芯片封装时主要利用封装模具对承载有晶粒、引脚及线路的引线框架进行塑封，塑封的原料通常为环塑脂。环氧塑脂多数为圆柱体结构，在封装前与引线框架一起放置于转移夹具上，利用封装模具加热使塑脂熔化，融化之后的塑脂在压力的作用下将沿着浇注道流动至引线框架预定的位置完成封装。为了使塑脂熔化速度更快，通常会对塑脂进行预加热处理。现有的加热方式主要将塑脂放置在类似于烤炉的设备里面，需要使用时，操作者再从烤炉内取出一定数量的塑脂。此种方式操作者在拿取时需要将手伸入到烤炉内，拿取过程存在一定的危险性，而且塑脂放置在烤炉内处于静止状态，不利于均匀受热，而且此种方式每次只能从靠近烤炉盖板的一端拿起，中途添加塑脂也只能从盖板一端添加，无法做到先进先出，导致还未加热的塑脂将完成加热的塑脂堵在烤炉内部无法取出，再次使用时也只能继续从盖板处开始向内拿取。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种用于芯片封装的塑脂预热装置，方便取用，不仅能做到先进先出，而且能使塑脂受热更加均匀。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种用于芯片封装的塑脂预热装置，包括：加热箱，其内部穿设有多根相互平行的滚轮，滚轮沿水平方向阵列且呈间隔设置，滚轮朝相同的方向同步转动设置，滚轮之间的间隔小于圆柱体塑脂的外径。

加热箱的前端面对应相邻两根滚轮之间的位置均开设有排料孔，排料孔的内壁与两侧滚轮的外壁相切，排料孔的内径大于塑脂的外径。

加热箱的前端面对应相邻两根滚轮之间的下方均穿设有平行于滚轮的拉杆，拉杆的前端设有钩板，钩板向上穿设于相邻的滚轮之间，用于向排料孔方向拉动位于相邻滚轮上的塑脂。

本实用新型的有益效果在于：取用塑脂更加方便且安全，仅需要拉动拉杆即可将塑脂从加热箱中取出，而且塑脂均从加热箱底部取出，而添加塑脂则需要从加热箱上方添加，做到了先进先出控制，并且在加热过程中塑脂始终呈运动状态，可使塑脂受热更加均匀。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请加热箱前端及顶部的结构示意图。

图2示出了本申请加热箱后端及内部的结构示意图。

图3示出了拉杆与钩板的连接结构示意图。

图中标记：加热箱-1、排料孔-11、盖板-12、端盖-13、接料槽-14、滚轮-2、蜗轮-21、蜗杆-22、驱动轴-23、拉杆-3、钩板-31、弹簧-32。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1、图2所示，一种用于芯片封装的塑脂预热装置，包括：加热箱1，其内部穿设有多根相互平行的滚轮2，滚轮2沿水平方向阵列且呈间隔设置，滚轮2朝相同的方向同步转动设置，滚轮2之间的间隔小于圆柱体塑脂的外径。

加热箱1的前端面对应相邻两根滚轮2之间的位置均开设有排料孔11，排料孔11的内壁与两侧滚轮2的外壁相切，此处的相切是指沿着滚轮2及排料孔11轴线的投影视图上排料孔11与滚轮2，排料孔11的内径大于塑脂的外径。

加热箱1的前端面对应相邻两根滚轮2之间的下方均穿设有平行于滚轮2的拉杆3，拉杆3的前端设有钩板31，钩板31向上穿设于相邻的滚轮2之间，用于向排料孔11方向拉动位于相邻滚轮2上的塑脂。

加热时将塑脂放入加热箱1内，加热箱1的加热部件设于其内壁及底面，在加热过程中通过滚轮2的不停转动，带动位于滚轮2上方的圆柱形的塑脂转动，更上方的塑脂也将跟随转动，从而提高塑脂受热的均匀程度；并且在转动过程中，原本凌乱的塑脂将会逐步排列整齐，使塑脂的轴线均呈现与滚轮2轴线平行的状态；因为加热箱1底部设有加热部件，因此位于最底层的塑脂升温更快，在需要取用塑脂时，利用拉杆3向加热箱1的前端拉动，并可通过钩板31将相邻滚轮2上的塑脂从排料孔11拉出，当塑脂被拉出之后将拉杆3推回至加热箱1内，上方的塑脂将自动落下补位；而塑脂只能从加热箱1的上方添加，取用时则只能从下方取出，如此便实现了先进先出的控制方式，使得完成加热的塑脂可依次优先排出，而刚添加的塑脂则会在下路过程中逐渐升温，以形成良好的循环。

优选的，如图1所示，加热箱1的顶部设有盖板12，以减少热量泄漏。

优选的，如图1所示，拉杆3的后端均设有把手，以便于持握使用。

优选的，如图2所示，滚轮2的同一端均设有蜗轮21，且蜗轮21均啮合有蜗杆22，且蜗杆22均连接于同一根驱动轴23，驱动轴23采用电机驱动，驱动轴23转动设于加热箱1的外壁，通过一根驱动轴23便可同时带动多个滚轮2同时朝相同的方向旋转。

优选的，如图1所示，加热箱1的外壁对应排料孔11均设有端盖13，能有效防止热量泄漏，以及避免塑脂自动落出，端盖13的顶部铰接于加热箱1的外壁，当拉杆3拉动塑脂时，便可利用塑脂直接将端盖13顶开，为进一步提高端盖13对塑脂的限位作用，可在端盖13的铰接处设置扭簧，以增大端盖13压紧加热箱1的力。

优选的，如图1所示，加热箱1的外壁对应排料孔11的下方设有接料槽14，用于承接从排料孔11落下的塑脂。

优选的，如图3所示，钩板31铰接于拉杆3的前端，且钩板31与朝向拉杆3前端的一侧通过弹簧32相连，当弹簧32呈自然状态时，钩板31垂直朝向拉杆3上方，当拉杆3向加热箱1内部推动过程中，钩板31可通过向拉杆3前端摆动的方式避让上方的塑脂，并利用弹簧32提供的支撑力使其在拉出塑脂的过程中向上摆动，以方便卡在塑脂的后端。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。

Claims (7)

1.一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，包括：加热箱（1），其内部穿设有多根相互平行的滚轮（2），滚轮（2）沿水平方向阵列且呈间隔设置，滚轮（2）朝相同的方向同步转动设置，滚轮（2）之间的间隔小于圆柱体塑脂的外径；

加热箱（1）的前端面对应相邻两根滚轮（2）之间的位置均开设有排料孔（11），排料孔（11）的内壁与两侧滚轮（2）的外壁相切，排料孔（11）的内径大于塑脂的外径；

加热箱（1）的前端面对应相邻两根滚轮（2）之间的下方均穿设有平行于滚轮（2）的拉杆（3），拉杆（3）的前端设有钩板（31），钩板（31）向上穿设于相邻的滚轮（2）之间，用于向排料孔（11）方向拉动位于相邻滚轮（2）上的塑脂。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，加热箱（1）的顶部设有盖板（12）。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，拉杆（3）的后端均设有把手。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，滚轮（2）的同一端均设有蜗轮（21），且蜗轮（21）均啮合有蜗杆（22），且蜗杆（22）均连接于同一根驱动轴（23），驱动轴（23）采用电机驱动，驱动轴（23）转动设于加热箱（1）的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，加热箱（1）的外壁对应排料孔（11）均设有端盖（13），端盖（13）的顶部铰接于加热箱（1）的外壁。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，加热箱（1）的外壁对应排料孔（11）的下方设有接料槽（14）。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的塑脂预热装置，其特征在于，钩板（31）铰接于拉杆（3）的前端，且钩板（31）与朝向拉杆（3）前端的一侧通过弹簧（32）相连，当弹簧（32）呈自然状态时，钩板（31）垂直朝向拉杆（3）上方。