CN221056584U - 新能源汽车半导体常高温测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了新能源汽车半导体常高温测试设备，旨在提供一种能有效解决被测件需要在短时间内达到高温状态、没有进一步的检测半导体器件的温度状况等所导致的测试结果不准确的问题的半导体高温测试设备，本实用新型包括机架，所述机架上固定连接有工字台，包括预热装置、测试台、测试组件，所述预热装置上开设有放置槽，所述预热装置内设置有陶瓷加热片，所述机架上活动连接有推进板，所述推进板配合连接有推进电机，所述推进电机固定连接在所述机架的后部，所述推进板上固定连接有若干放置台，所述放置台上固定连接有所述测试台，本实用新型可广泛应用于高温测试技术领域。

Description

新能源汽车半导体常高温测试设备

技术领域

本发明涉及高温测试技术领域，特别涉及新能源汽车半导体常高温测试设备。

背景技术

高温测试是半导体器件封测领域必需的测试项目之一，其用于测试材料结构或复合材料等在瞬间经高温及较低温的连续环境下的忍受程度，得以在短时间内检测试样因高温所引起的化学变化或物理伤害。

封装后的半导体器件尺寸一般都较小，高温测试的过程通常需要采用专用的测试盘(Actuation Pan，简称AP)，来对拟测试的半导体器件进行覆盖定位、接触、加热从而完成高温测试过程。

典型的AP包括可朝向被测试半导体器件运动以贴合器件基板的推进板(APPusher)，以及用于对被测试半导体器件上的芯片进行贴合和导热的加热基座(APPedestal)。测试时，将半导体器件放置到位后，驱动盘向下运动贴合半导体器件，贴合到位后，推进板刚好将半导体器件包覆，并施加一定压力将器件固定于测试座，而加热基座则刚好与被测试半导体器件表面贴合，以进行后续高温测试。

而现有的半导体器件测试设备也大多采用AP类的测试方式，现有的测试设备大多有以下问题：1、没有预加热功能，使得半导体器件需要在短时间内从常温提升到测量所需要的高温；2、进入测试位前没有进一步检测所测半导体器件温度是否控制在测试所需的温度区间内。

以上问题都会对半导体器件的高温检测结果产生偏差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新能源汽车半导体常高温测试设备，可以有效解决被测件需要在短时间内达到高温状态、没有进一步的检测半导体器件的温度状况等所导致的测试结果不准确的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

新能源汽车半导体常高温测试设备，包括机架，所述机架上固定连接有工字台，包括预热装置、测试台、测试组件，所述预热装置固定连接在所述工字台上，所述预热装置上开设有放置槽，所述预热装置内设置有陶瓷加热片，用于对被测品进行预热处理，所述机架上活动连接有推进板，所述推进板配合连接有推进电机，所述推进电机固定连接在所述机架的后部，所述推进板上固定连接有若干放置台，所述放置台上固定连接有所述测试台，用于将被测品加热后带入指定地点，所述测试组件包括积分球、红外测温仪，所述积分球和所述红外测温仪都固定连接在所述机架上方，所述积分球在所述机架靠后部方向，用于测试被测品，所述红外测温仪在所述机架靠中部方向，用于被测品在检测前确认温度是否达到标准，所述积分球下部固定连接有下压板，所述下压板下部固定连接有连接块，所述连接块固定连接有滑块，所述滑块活动连接有滑轨，所述滑轨固定连接有移动板，所述移动板活动连接在所述机架上，所述移动板配合连接有升降电机，所述积分球与所述测试台相配合，使测试数据更加精准。

进一步地，所述测试台包括基座，所述基座上开设有定位孔、限位螺丝孔，所述限位螺丝孔固定连接有限位螺丝，所述基座固定连接有检测槽，所述检测槽内设置有探针，所述探针配合连接有信号传输器，用于对被测品进行加热和检测平台，所述测试台还包括夹紧装置，所述夹紧装置包括限位板，所述限位板上固定连接有限位块，所述限位块上套接有弹簧，所述弹簧配合连接有导向推块，所述导向推块与所述限位板相配合，可使所述被测品在所述测试台中的位置固定不易发生偏移。

进一步地，所述机架上部固定连接有支撑柱，所述支撑柱上固定连接有放置板，所述放置板上固定连接有所述红外测温仪，便于所述红外测温仪的拆卸和安装。

进一步地，所述机架还包括有伸缩柱，所述伸缩柱包括轴承、导柱、轴座，所述轴承与所述机架下部连接，所述轴座与所述机架上部连接，使所述积分球下压检测时更加顺畅。

进一步地，所述机架上固定连接有若干走线管，避免线路混乱导致设备故障。

与现有的高温测试技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明中，通过预热装置的设置，可使被测品在准备阶段就能到达一定的温度，测量过程中能在短时间内将被测品加热到所需温度，所述测试台能使被测评加热到所需温度，且所述测试台能够持续加热，保持被测品的温度在测试所需温度区间内，且在进入正式测量是还会通过所述红外测温仪对被测品温度进行进一步的测试，保证半导体在测试时保持所需温度。

2.本发明中，通过所述滑轨和所述移动板的设置，可使整个高温测试过程实现自动化，且能让所述积分球与所述被测品的接触更加紧密，使测试结果不易产生偏差，确保测试数据的真实性和稳定性。

3.本发明中，通过所述测试台中的所述夹紧装置的设置，可使所述被测品在所述测试台中的位置固定不易发生偏移，且便于被测品放入和拿出所述测试台内，便于测试自动化和保证测试结果的正确性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图图；

图2为本实用新型的另一角度结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图；

图4为所述预热装置的爆炸图；

图5为所述测试台的爆炸图；

图6为所述伸缩柱的正视图；

图中：1、机架；2、工字台；3、预热装置；4、测试台；5、放置槽；6、陶瓷加热片；7、推进板；8、推进电机；9、放置台；10、积分球；11、红外测温仪；12、下压板；13、连接块；14、滑块；15、滑轨；16、移动板；17、升降电机；18、基座；19、定位孔；20、限位螺丝孔；21、限位螺丝；22、检测槽；23、探针；24、信号传输器；25、限位板；26、限位块；27、弹簧；28、导向推块；29、支撑柱；30、放置板；31、走线管；33、轴承；34、导柱；35、轴座。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明作进一步展开说明，但需要指出的是，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

如图1-6所示，新能源汽车半导体常高温测试设备，包括机架1，所述机架1上固定连接有工字台2，包括预热装置3、测试台4、测试组件，所述预热装置3固定连接在所述工字台2上，所述预热装置3上开设有放置槽4，所述预热装置3内设置有陶瓷加热片6，所述机架1上活动连接有推进板7，所述推进板7配合连接有推进电机8，所述推进电机8固定连接在所述机架1的后部，所述推进板7上固定连接有若干放置台9，所述放置台9上固定连接有所述测试台4，所述测试组件包括积分球10、红外测温仪11，所述积分球10和所述红外测温仪11都固定连接在所述机架1上方，所述积分球10在所述机架1靠后部方向，所述红外测温仪11在所述机架1靠中部方向，所述积分球10下部固定连接有下压板12，所述下压板12下部固定连接有连接块13，所述连接块13固定连接有滑块14，所述滑块14活动连接有滑轨15，所述滑轨15固定连接有移动板16，所述移动板16活动连接在所述机架1上，所述移动板16配合连接有升降电机17，所述积分球10与所述测试台4相配合。

所述测试台4包括基座18，所述基座18上开设有定位孔19、限位螺丝孔20，所述限位螺丝孔20固定连接有限位螺丝21，所述基座18固定连接有检测槽22，所述检测槽22内设置有探针23，所述探针23配合连接有信号传输器24，所述测试台4还包括夹紧装置，所述夹紧装置包括限位板25，所述限位板25上固定连接有限位块26，所述限位块26上套接有弹簧27，所述弹簧27配合连接有导向推块28，所述导向推块28与所述限位板25相配合，所述机架1上部固定连接有支撑柱29，所述支撑柱29上固定连接有放置板30，所述放置板30上固定连接有所述红外测温仪11，所述机架1还包括有伸缩柱，所述伸缩柱包括轴承33、导柱34、轴座35，所述轴承33与所述机架1下部连接，所述轴座35与所述机架1上部连接，所述预热装置3为导热性良好的材料，所述机架1上固定连接有若干走线管31。

具体使用时，将被测品放入所述预热装置3的所述防止槽5内，通过所述陶瓷加热片6预热，使被测品的温度预加热到测试所需温度，而后将被测品转移到所述测试台4内，通过所述限位块26和所述限位板25的配合将被测品在所述检测槽22内固定住，而后所述推进电机8开始工作，所述推进电机8带动所述推进板7，所述推进板7带动所述放置台9，所述放置台9再将所述测试台4向所述积分球10方向带动，带动过程中所述测试台4会经过所述红外测温仪11下方，所述红外测温仪11会检测出被测品的实时温度，温度足够，被测品被带入所述积分球10下方，而后所述升降电机17开始带动所述移动板16向后运动，所述滑轨15和所述移动板16一起向后运动，所述滑块14根据轨道限位有向后运动的趋势，但是因为所述下压板12和所述13连接块13被固定了前后自由度，所述下压板12和所述连接块13只能向下运动，所述积分球10被带动向下压，接触到所述被测品，从而得出测试结果。

以上对本发明的较佳实施例进行了具体说明，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构变化，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.新能源汽车半导体常高温测试设备，包括机架(1)，所述机架(1)上固定连接有工字台(2)，其特征在于：包括预热装置(3)、测试台(4)、测试组件，所述预热装置(3)固定连接在所述工字台(2)上，所述预热装置(3)上开设有放置槽(5)，所述预热装置(3)内设置有陶瓷加热片(6)，所述机架(1)上活动连接有推进板(7)，所述推进板(7)配合连接有推进电机(8)，所述推进电机(8)固定连接在所述机架(1)的后部，所述推进板(7)上固定连接有若干放置台(9)，所述放置台(9)上固定连接有所述测试台(4)，所述测试组件包括积分球(10)、红外测温仪(11)，所述积分球(10)和所述红外测温仪(11)都固定连接在所述机架(1)上方，所述积分球(10)在所述机架(1)靠后部方向，所述红外测温仪(11)在所述机架(1)靠中部方向，所述积分球(10)下部固定连接有下压板(12)，所述下压板(12)下部固定连接有连接块(13)，所述连接块(13)固定连接有滑块(14)，所述滑块(14)活动连接有滑轨(15)，所述滑轨(15)固定连接有移动板(16)，所述移动板(16)活动连接在所述机架(1)上，所述移动板(16)配合连接有升降电机(17)，所述积分球(10)与所述测试台(4)相配合。

2.根据权利要求1所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述测试台(4)包括基座(18)，所述基座(18)上开设有定位孔(19)、限位螺丝孔(20)，所述限位螺丝孔(20)固定连接有限位螺丝(21)，所述基座(18)固定连接有检测槽(22)，所述检测槽(22)内设置有探针(23)，所述探针(23)配合连接有信号传输器(24)。

3.根据权利要求2所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述测试台(4)还包括夹紧装置，所述夹紧装置包括限位板(25)，所述限位板(25)上固定连接有限位块(26)，所述限位块(26)上套接有弹簧(27)，所述弹簧(27)配合连接有导向推块(28)，所述导向推块(28)与所述限位板(25)相配合。

4.根据权利要求1所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述机架(1)上部固定连接有支撑柱(29)，所述支撑柱(29)上固定连接有放置板(30)，所述放置板(30)上固定连接有所述红外测温仪(11)。

5.根据权利要求1所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述机架(1)还包括有伸缩柱。

6.根据权利要求5所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述伸缩柱包括轴承(33)、导柱(34)、轴座(35)，所述轴承(33)与所述机架(1)下部连接，所述轴座(35)与所述机架(1)上部连接。

7.根据权利要求1所述的新能源汽车半导体常高温测试设备，其特征在于：所述机架(1)上固定连接有若干走线管(31)。