CN221055951U - 一种通用的压力传感器标定工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种通用的压力传感器标定工装，其可以保证装夹后的定位准确，与工装的探针接触良好，保证测试的精度，同时其也可以同时装夹多个压力传感器，提高测试效率。其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；将压力传感器对应安装于芯片定位组件上装夹固定，则其上的产品定位块可以装夹固定多个压力传感器，提高了装夹测试数量，同时由于下端的芯片底板组件包括PCB板和针板，则针板上的探针单元与压力传感器的引脚一一对应接触连接，则可以保证连接的可靠性，同时上端的芯片盖板组件内部设有气道通路，使得压力传感器可以完成相应的差压或绝压测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及工装夹具技术领域，具体为一种通用的压力传感器标定工装。
背景技术
MEMS压力传感器是指能够将物理压力转换成电子信号的一种传感器。该压力传感器在加工过程中，需要对其进行测试及标定，以保证该芯片的质量。传统的压力传感器在测试及标定时，由于工装装夹后无法准确定位产品，则导致压力传感器与工装的探针易出现接触不良异常，导致通信异常，影响测试精度，同时装夹的数量有限，导致检测的效率也较低。
发明内容
针对现有的压力传感器的测试及标定工装无法准确定位产品，导致影响测试精度，同时装夹的数量有限，导致检测的效率也较低的问题，本实用新型提供了一种通用的压力传感器标定工装，其可以保证装夹后的定位准确，与工装的探针接触良好，保证测试的精度，同时其也可以同时装夹多个压力传感器，提高测试效率。
其技术方案是这样的：一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；
所述芯片底板组件包括PCB板和针板，所述PCB板上设有按列排布的探针焊接针孔单元，每列所述探针焊接针孔单元由两个以上的探针焊接针孔组构成，每组所述探针焊接针孔组的针孔与单个压力传感器的引脚相对应，所述针板安装于所述PCB板上方、且其上设有与所述探针焊接针孔单元相对应的探针单元；
所述芯片定位组件包括安装于所述针板上方的产品定位块及产品定位件，所述产品定位块的两侧分别设有与相邻的两列所述探针焊接针孔单元相配合的芯片定位槽，压力传感器分别安装于所述芯片定位槽内部后通过所述产品定位件固定，所述压力传感器的引脚分别与所述针板上的探针单元的探针接触连接；
所述芯片盖板组件包括安装于所述产品定位块上端的定位板和盖板，所示定位板上对应所述压力传感器的气嘴设有通孔，所述盖板下端设有与压力传感器相对应的气嘴盲孔，所述盖板内部设有与所述气嘴盲孔相对应的气路通道。
其进一步特征在于：所述探针焊接针孔单元共设有四列，每列所述探针焊接针孔单元包括8组探针焊接针孔组，所述产品定位块的两侧分别设有对称布置的8个所述芯片定位槽；
所述盖板上对应每个所述压力传感器位置处设有两个相对应的气嘴盲孔，所述气路通道包括沿所述盖板中心设置的贯通的水平气道通路，沿所述水平气道通路上还设有一端贯通的垂直气道通路，每条所述垂直气道通路与位于所述盖板下端的四个所述压力传感器的其中一个气嘴孔相连通；
所述定位件包括定位销，所述芯片定位槽的两端对应所述压力传感器的安装孔处设有与所述定位销相配合的定位孔；
所述产品定位块的两侧下端分别设有限位槽，所述限位槽内部设有导向条，所述导向条上设有与压力传感器的引脚相对应的导向孔，所述导向条安装于所述针板上端、且其上的探针插装于所述导向孔内部；
所述PCB板上对应所述产品定位块的两端还设有安装座，所述安装座靠近所述产品定位块一侧设有定位缺口，所述安装座的另一侧通过转轴设有转动连接的定位卡块，所述定位卡块呈近似的丁字形，所述定位卡块的上端为卡紧部、且其顶面斜向下设置，所述卡紧部的下端面靠近所述产品定位块一侧呈直角；
所述产品定位块的两侧还设有挡板，所述产品定位块的两侧分别设有磁钢孔，所述磁钢孔内部设有磁体，所述挡板通过磁体的磁力与产品定位块连接。
采用了上述结构后，将压力传感器对应安装于芯片定位组件上装夹固定，则其上的产品定位块可以装夹固定多个压力传感器，提高了装夹测试数量，同时由于下端的芯片底板组件包括PCB板和针板，则针板上的探针单元与压力传感器的引脚一一对应接触连接，则可以保证连接的可靠性，同时上端的芯片盖板组件内部设有气道通路，使得压力传感器可以完成相应的差压或绝压测试。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型整体结构主视图；
图3为本实用新型整体结构（去掉导向条）的结构示意图；
图4为本实用新型PCB板的结构示意图；
图5为本实用新型盖板的结构示意图；
图6为本实用新型产品定位块的结构示意图；
图7为本实用新型安装座及定位卡块的结构示意图；
图8为本实用新型定位卡块结构示意图。
具体实施方式
如图1至图8所示，一种通用的压力传感器标定工装，包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件。
具体的，芯片底板组件包括PCB板1和针板2，PCB板1上设有按列排布的探针焊接针孔单元3，探针焊接针孔单元3由两个以上的探针焊接针孔组构成，每组探针焊接针孔组31的针孔与压力传感器的各个引脚一一对应，针板2安装于PCB板1上方、且其上设有与探针焊接针孔单元3相对应的探针单元4，该探针单元4的探针下端贯穿PCB板1从其下端伸出，探针单元4的探针上端从针板2上伸出与压力传感器的引脚接触实现电性连接，PCB板1上沿其角部及内部还设有安装通孔32，针板2的相应位置处也设有安装通孔，PCB板1与针板2通过安装通孔及。
具体的，芯片定位组件包括安装于针板2上方的产品定位块5及产品定位件，产品定位块5的两侧分别设有与相邻的两列探针焊接针孔单元3相配合的芯片定位槽51，压力传感器6分别安装于芯片定位槽51内部后通过产品定位件固定，压力传感器6的引脚分别与针板2上的探针单元4的探针接触实现电性连接。其中产品定位件可以是定位销10，芯片定位槽51的两端对应压力传感器6的安装孔处设有与定位销相配合的定位孔（图中未示出）。
具体的，芯片盖板组件包括安装于产品定位块5上端的定位板7和盖板8，定位板7上对应压力传感器6的气嘴设有通孔，盖板8的下端设有与压力传感器6相对应的气嘴盲孔81，盖板8内部设有与气嘴盲孔81相对应的气路通道。
进一步的，探针焊接针孔单元3共设有四列，每列探针焊接针孔单元3包括8组探针焊接针孔组31，产品定位块5的两侧分别设有对称布置的8个芯片定位槽51。从而该工装可以一次装夹固定32个压力传感器，有效的提高了测试效率。
进一步的，盖板8的上端的两侧分别设有提手，盖板8下端对应每个压力传感器6位置处设有两个相对应的气嘴盲孔81，气路通道则包括沿盖板8中心设置的贯通的水平气道通路91，沿水平气道通路91上还设有均匀分布的垂直气道通路92，该垂直气路通路92共有8条且一端与外部大气相通，每条垂直气道通路91与位于盖板8下端的四个压力传感器的其中一个气嘴孔相连通。通过该气路通道的设置，则可以给压力传感器通气加压，测试压力传感器的绝压与差压。
进一步的，产品定位块5的两侧下端分别设有限位槽52，限位槽52内部设有导向条53，导向条53上设有与压力传感器6的引脚相对应的导向孔，导向条53安装于针板2的上端、且其上的探针插装于导向孔内部。通过导向条53的设置，从而使得压力传感器的引脚与针板2的探针一一对应连接，保证了接触面积，即保证了电性连接的可靠性。
进一步的，PCB板1上对应产品定位块5的两端还设有安装座11，安装座11靠近产品定位块5一侧设有定位缺口111，产品定位块5的两端设有与该定位缺口111相匹配的凸出部，安装座11的另一侧通过转轴设有转动连接的定位卡块12，同时转轴外部还套装有扭簧，定位卡块12呈近似的丁字形，定位卡块12的上端为卡紧部121、且其顶面斜向下设置，卡紧部121的下端面靠近产品定位块5一侧呈直角。通过安装座11设置，则可以将产品定位块5的凸出部与其上的定位缺口111配合组装后，转动定位卡块12，使得其上的直角部与定位块5的凸出部卡紧连接，从而使得产品定位块5装配固定稳定。
进一步的，产品定位块5的两侧还设有活动连接的挡板（图中未示出），产品定位块5的两侧分别设有磁钢孔54，磁钢孔54内部设有磁体，挡板通过磁体的磁力与产品定位块5连接，为了保证连接的稳定性，则挡板及产品定位块5的相应位置上也可以设置销孔，通过定位销连接。
本实用新型的工作原理如下：
将芯片传感器6顺次安装于产品定位块5的芯片定位槽51内部，通过产品定位件固定，同时芯片传感器6的引脚伸入导向条53内部与其内部的探针电性连接，选择通过对盖板8内部的气路通道通气，则可以实现对芯片传感器6的差压检测，由于芯片传感器6只有一个气嘴与盖板8的气路通道连通，则不通气时，可以进行绝压检测。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：其包括从下至上顺次设置的芯片底板组件、芯片定位组件及芯片盖板组件；
所述芯片底板组件包括PCB板和针板，所述PCB板上设有按列排布的探针焊接针孔单元，每列所述探针焊接针孔单元由两个以上的探针焊接针孔组构成，每组所述探针焊接针孔组的针孔与单个压力传感器的引脚相对应，所述针板安装于所述PCB板上方、且其上设有与所述探针焊接针孔单元相对应的探针单元；
所述芯片定位组件包括安装于所述针板上方的产品定位块及产品定位件，所述产品定位块的两侧分别设有与相邻的两列所述探针焊接针孔单元相配合的芯片定位槽，压力传感器分别安装于所述芯片定位槽内部后通过所述产品定位件固定，所述压力传感器的引脚分别与所述针板上的探针单元的探针接触连接；
所述芯片盖板组件包括安装于所述产品定位块上端的定位板和盖板，所示定位板上对应所述压力传感器的气嘴设有通孔，所述盖板下端设有与压力传感器相对应的气嘴盲孔，所述盖板内部设有与所述气嘴盲孔相对应的气路通道。
2.根据权利要求1所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述探针焊接针孔单元共设有四列，每列所述探针焊接针孔单元包括8组探针焊接针孔组，所述产品定位块的两侧分别设有对称布置的8个所述芯片定位槽。
3.根据权利要求2所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述盖板上对应每个所述压力传感器位置处设有两个相对应的气嘴盲孔，所述气路通道包括沿所述盖板中心设置的贯通的水平气道通路，沿所述水平气道通路上还设有一端贯通的垂直气道通路，每条所述垂直气道通路与位于所述盖板下端的四个所述压力传感器的其中一个气嘴孔相连通。
4.根据权利要求3所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述定位件包括定位销，所述芯片定位槽的两端对应所述压力传感器的安装孔处设有与所述定位销相配合的定位孔。
5.根据权利要求4所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述产品定位块的两侧下端分别设有限位槽，所述限位槽内部设有导向条，所述导向条上设有与压力传感器的引脚相对应的导向孔，所述导向条安装于所述针板上端、且其上的探针插装于所述导向孔内部。
6.根据权利要求5所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述PCB板上对应所述产品定位块的两端还设有安装座，所述安装座靠近所述产品定位块一侧设有定位缺口，所述安装座的另一侧通过转轴设有转动连接的定位卡块，所述定位卡块呈近似的丁字形，所述定位卡块的上端为卡紧部、且其顶面斜向下设置，所述卡紧部的下端面靠近所述产品定位块一侧呈直角。
7.根据权利要求6所述的一种通用的压力传感器标定工装，其特征在于：所述产品定位块的两侧还设有挡板，所述产品定位块的两侧分别设有磁钢孔，所述磁钢孔内部设有磁体，所述挡板通过磁体的磁力与产品定位块连接。
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