CN221049292U - 一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，包括：陶瓷喷墨机和升降机构；所述陶瓷喷墨机包括机架，所述机架上分别活动连接有传送带和喷墨机头；所述升降机构包括两个固定连接在机架一侧上的支撑板，其中一个所述支撑板的一侧固定安装有正反转电机，所述正反转电机的输出轴固定连接有主动轮，所述主动轮的外侧通过皮带转动连接有从动轮，所述从动轮的底部固定连接有丝杆；本半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备通过在陶瓷喷墨机上设置升降机构，使正反转电机启动后能够通过丝杆带动升降平台进行升降，从而使升降平台能够将待处理的半导体陶瓷片输送至与传送带平齐的位置；通过以上设置，不仅减少了人力消耗，也提高了工作效率。

Description

一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备

技术领域

本实用新型涉及陶瓷加工技术领域，具体为一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备。

背景技术

众所周知，半导体陶瓷喷墨打印机是采用最新打印头技术的一种打印机，并且具有高品质、高效率、超高的打印精度等特点。

现有的具备流延结合和墨水直写功能的陶瓷喷墨机在使用时，需要先将待加工的半导体陶瓷片依次放置到机架的传送带上，以便于喷墨机头对半导体陶瓷片进行加工，但由于现有技术中的陶瓷喷墨机不具备对半导体陶瓷片进行自动抬升的功能，从而不利于减少人力消耗，也不利于提高工作效率；为此，我们提出一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，包括：陶瓷喷墨机和升降机构；

所述陶瓷喷墨机包括机架，所述机架上分别活动连接有传送带和喷墨机头；

所述升降机构包括两个固定连接在机架一侧上的支撑板，其中一个所述支撑板的一侧固定安装有正反转电机，所述正反转电机的输出轴固定连接有主动轮，所述主动轮的外侧通过皮带转动连接有从动轮，所述从动轮的底部固定连接有丝杆，所述丝杆的底端转动连接有底板，所述底板的外侧与支撑板固定连接，所述丝杆上螺纹套装有升降平台，所述升降平台的内部滑动连接有杆体，所述杆体的底端与底板固定连接。

通过采用上述技术方案，半导体陶瓷片被放置在传送带上后，传送带能够将其输送至喷墨机头进行喷绘处理；另外，当待处理的半导体陶瓷片被放置在升降平台上后，能够通过启动正反转电机的方式带动主动轮顺时针转动，使主动轮能够通过皮带和从动轮带动丝杆转动，从而使升降平台能够在丝杆作用下在杆体上向上移动，进而便于更加省力地将半导体陶瓷片放置在传送带上。

优选的，所述升降平台的底部固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有连接板，所述连接板的顶部与升降平台活动连接。

通过采用上述技术方案，能够使气缸启动后带动连接板从升降平台底部伸出，进而能够填补升降平台和机架之间的缝隙，从而使输送过程更加安全。

优选的，所述升降平台的底部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内侧壁与连接板滑动连接。

通过采用上述技术方案，能够使提升连接板在移动时的稳定性。

优选的，两个所述支撑板相邻的一侧均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内侧壁与升降平台滑动连接。

通过采用上述技术方案，能够使升降平台在移动过程中更加平稳。

优选的，所述杆体的顶端固定连接有挡块。

通过采用上述技术方案，能够对升降平台的移动进行限位。

优选的，所述升降平台的顶部开设有凹槽，所述升降平台远离机架的一侧固定连接有橡胶垫。

通过采用上述技术方案，能够避免半导体陶瓷片从升降平台上掉落。

优选的，所述机架的底部固定连接有支腿。

通过采用上述技术方案，能够使机架在使用时更加稳定。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

本半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备通过在陶瓷喷墨机上设置升降机构，使正反转电机启动后能够通过丝杆带动升降平台进行升降，从而使升降平台能够将待处理的半导体陶瓷片输送至与传送带平齐的位置；通过以上设置，不仅减少了人力消耗，也提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备的结构示意图；

图2为本实用新型的半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备中结构示意图的A区放大示意图；

图3为本实用新型的半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备中丝杆和杆体的结构示意图；

图4为本实用新型的半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备中气缸和连接板的结构示意图。

图中：1、陶瓷喷墨机；10、机架；11、支腿；12、传送带；13、喷墨机头；2、升降机构；20、支撑板；21、正反转电机；22、主动轮；23、皮带；24、从动轮；25、丝杆；26、升降平台；27、气缸；28、连接板；29、第一滑槽；201、橡胶垫；202、凹槽；203、第二滑槽；204、底板；205、挡块；206、杆体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，包括：陶瓷喷墨机1和升降机构2；

首先，为了半导体陶瓷片被放置在传送带12上后，传送带12能够将其输送至喷墨机头13进行喷绘处理；另外，为了当待处理的半导体陶瓷片被放置在升降平台26上后，能够通过启动正反转电机21的方式带动主动轮22顺时针转动，使主动轮22能够通过皮带23和从动轮24带动丝杆25转动，从而使升降平台26能够在丝杆25作用下在杆体206上向上移动，进而便于更加省力地将半导体陶瓷片放置在传送带12上；陶瓷喷墨机1包括机架10，机架10上分别活动连接有传送带12和喷墨机头13；并且，升降机构2包括两个固定连接在机架10一侧上的支撑板20，其中一个支撑板20的一侧固定安装有正反转电机21，正反转电机21的输出轴固定连接有主动轮22，主动轮22的外侧通过皮带23转动连接有从动轮24，从动轮24的底部固定连接有丝杆25，丝杆25的底端转动连接有底板204，底板204的外侧与支撑板20固定连接，丝杆25上螺纹套装有升降平台26，升降平台26的内部滑动连接有杆体206，杆体206的底端与底板204固定连接；

其次，为了能够使气缸27启动后带动连接板28从升降平台26底部伸出，进而能够填补升降平台26和机架10之间的缝隙，从而使输送过程更加安全，升降平台26的底部固定安装有气缸27，气缸27的活塞杆固定连接有连接板28，连接板28的顶部与升降平台26活动连接；为了能够使提升连接板28在移动时的稳定性，升降平台26的底部开设有第一滑槽29，第一滑槽29的内侧壁与连接板28滑动连接；为了能够使升降平台26在移动过程中更加平稳，两个支撑板20相邻的一侧均开设有第二滑槽203，第二滑槽203的内侧壁与升降平台26滑动连接；为了能够对升降平台26的移动进行限位，杆体206的顶端固定连接有挡块205；为了能够避免半导体陶瓷片从升降平台26上掉落，升降平台26的顶部开设有凹槽202，升降平台26远离机架10的一侧固定连接有橡胶垫201；为了能够使机架10在使用时更加稳定，机架10的底部固定连接有支腿11。

根据上述技术方案对本方案工作步骤进行总结梳理：使用时，半导体陶瓷片被放置在传送带12上后，传送带12能够将其输送至喷墨机头13进行喷绘处理；另外，当待处理的半导体陶瓷片被放置在升降平台26上后，能够通过启动正反转电机21的方式带动主动轮22顺时针转动，使主动轮22能够通过皮带23和从动轮24带动丝杆25转动，从而使升降平台26能够在丝杆25作用下在杆体206上向上移动，进而便于更加省力地将半导体陶瓷片放置在传送带12上。

综上：本半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备通过在陶瓷喷墨机1上设置升降机构2，使正反转电机21启动后能够通过丝杆25带动升降平台26进行升降，从而使升降平台26能够将待处理的半导体陶瓷片输送至与传送带12平齐的位置；通过以上设置，不仅减少了人力消耗，也提高了工作效率。

本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于，包括：陶瓷喷墨机（1）和升降机构（2）；

所述陶瓷喷墨机（1）包括机架（10），所述机架（10）上分别活动连接有传送带（12）和喷墨机头（13）；

所述升降机构（2）包括两个固定连接在机架（10）一侧上的支撑板（20），其中一个所述支撑板（20）的一侧固定安装有正反转电机（21），所述正反转电机（21）的输出轴固定连接有主动轮（22），所述主动轮（22）的外侧通过皮带（23）转动连接有从动轮（24），所述从动轮（24）的底部固定连接有丝杆（25），所述丝杆（25）的底端转动连接有底板（204），所述底板（204）的外侧与支撑板（20）固定连接，所述丝杆（25）上螺纹套装有升降平台（26），所述升降平台（26）的内部滑动连接有杆体（206），所述杆体（206）的底端与底板（204）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：所述升降平台（26）的底部固定安装有气缸（27），所述气缸（27）的活塞杆固定连接有连接板（28），所述连接板（28）的顶部与升降平台（26）活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：所述升降平台（26）的底部开设有第一滑槽（29），所述第一滑槽（29）的内侧壁与连接板（28）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：两个所述支撑板（20）相邻的一侧均开设有第二滑槽（203），所述第二滑槽（203）的内侧壁与升降平台（26）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：所述杆体（206）的顶端固定连接有挡块（205）。

6.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：所述升降平台（26）的顶部开设有凹槽（202），所述升降平台（26）远离机架（10）的一侧固定连接有橡胶垫（201）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加工用流延结合墨水直写设备，其特征在于：所述机架（10）的底部固定连接有支腿（11）。