CN221040005U - 一种ic烧录座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC烧录设备技术领域，尤其公开了一种IC烧录座，包括：支撑基座，探针组件，固定板件以及活动压板，探针组件卡设在支撑基座内部，探针组件包括有探针底板和至少2组探针针组，固定板件开设有至少2个芯片卡槽，芯片卡槽与探针针组对应，支撑基座的上方均设置有至少2组压紧组件，2组压紧组件与2个芯片卡槽一一对应，压紧组件包括有2个对称设置的压紧卡爪，活动压板设在所述支撑基座的顶部，支撑基座与活动压板弹性连接，活动压板与所述压紧卡爪的一端相抵接，2个压紧卡爪分别位于芯片卡槽的两侧，通过实现了双工位压紧芯片并进行烧录，并在双工位烧录过程中同步控制2组压紧组件进行同步动作，有效地提高生产效率。

Description

一种IC烧录座

技术领域

本实用新型涉及IC烧录设备技术领域，尤其涉及一种IC烧录座。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，IC芯片属于半导体芯片的一种，IC芯片是将大量的微电子元器件集合为一体构成，其中，微电子元器件包括有晶体管、电阻以及电容等元器件，并将晶体管、电阻以及电容等元器件形成的集成电路放在同一块塑基上后形成IC芯片，现有的IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，在生产过程中，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在IC芯片在组装前，需将其控制程序及数据对IC芯片进行烧录工作。

目前随着半导体芯片技术的不断发展，半导体芯片的烧录技术也成为半导体行业中重要的一环，以往的芯片烧录过程大多采用人工操作，人工手动烧录芯片时，人工烧录需要辅助固定芯片，费时费力，因此，IC烧录的技术的发展方向往自动化发展，人工手工烧录技术逐渐被自动化覆盖，在现有的自动化IC烧录设备中，采用的IC烧录座只可放置单颗IC进行单独烧录(即单工位工作)，单独烧录产量低下，特别是在小尺寸的IC烧录中，急需解决IC烧录座空间利用率，防止采用单工位工作进行烧录导致产能较低的问题出现。

参考专利公开号为“CN218848739U”，专利名称为“一种IC烧录座”的中国实用新型专利，该技术方案公开了“一种IC烧录座，包括：安装有探针的本体，可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通，所述本体内设置有一腔体，所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔。本实用新型使得芯片受力均匀，不会出现被损伤的情况，且芯片上方没有遮挡，便于对芯片的取放”，该技术方案中主要通过在本体内设置有一腔体，将待烧录的芯片放置在腔体内部后通过吸附进行固定，该技术方案虽然可有效地保证芯片的受力均匀，但该技术方案的烧录座也是采用单个工位的方式对芯片进行烧录，单独烧录会影响生产效率不高的问题出现。

因此，如何实现双工位烧录提高生产效率是目前技术人员所需解决的主要技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC烧录座，已解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种IC烧录座，包括：

支撑基座，探针组件，固定板件以及活动压板；

该探针组件卡设在该支撑基座内部，该探针组件包括有探针底板和至少2组探针针组，该固定板件位于该探针底板的顶部，该固定板件开设有至少2个芯片卡槽，该芯片卡槽与该探针针组对应；

该支撑基座的上方均设置有至少2组压紧组件，2组该压紧组件与2个芯片卡槽一一对应，该压紧组件包括有2个对称设置的压紧卡爪，该活动压板设在该支撑基座的顶部，该支撑基座与该活动压板弹性连接，且该活动压板与该压紧卡爪的一端相抵接，2个该压紧卡爪分别位于该芯片卡槽的两侧。

优选地，该压紧卡爪的一端设置有弧形安装部，且该压紧卡爪的另一端设置有弧形抵接部，该弧形安装部的两端分别铰接在该支撑基座和该活动压板上，该弧形抵接部设在该弧形安装部的外侧，且该弧形抵接部的端面面向该芯片卡槽。

优选地，该支撑基座的外部两侧均设置有限位通槽，该活动压板的底部两侧均设置有限位卡块，该限位卡块与该限位通槽相卡接。

优选地，该芯片卡槽的两侧均设置有抵接凹槽，2个该抵接凹槽与2个该压紧卡爪一一对应，且该抵接凹槽与该压紧卡爪相适配。

优选地，当该探针针组设置有2组时，2组该探针针组并列设置在该探针底板的正上方，且该芯片卡槽设置有2个，2个该芯片卡槽与2组该探针针组一一对应。

优选地，该支撑基座的顶部四端均设置有弹性连接件，该弹性连接件的两端分别连接该支撑基座和该活动压板。

优选地，该支撑基座的中心处和该活动压板的中心处均开设有入料开口，该入料开口与该固定板件对应。

优选地，该探针底板面向该支撑基座的一面设置有安装支柱，且该支撑基座的底部设置有固定通孔，该安装支柱与该固定通孔相适配。

与现有技术相比，本技术方案提供了一种IC烧录座：

通过设置有探针组件和固定板件，在固定板件上开设有至少2个芯片卡槽，因此，在烧录过程中可摆放2块IC芯片在2个芯片卡槽内，并通过探针组件包括有2组探针针组，将2个芯片卡槽与2组探针针组对应，实现了通过探针针组对芯片卡槽内的IC芯片接触烧录，还通过设置有支撑基座，将探针组件卡设在支撑基座内部，并在支撑基座的上方设置有2组压紧组件，还讲2组压紧组件与2个芯片卡槽一一对应，因此在烧录过程中可通过压紧组件实现压紧IC芯片，保证IC芯片和探针针组的接触稳固，通过在支撑基座的顶部设置有活动压板，并将支撑基座与活动压板弹性连接，其中，压紧组件包括有2个压紧卡爪，将活动压板与压紧卡爪的一端相抵接，并将2个压紧卡爪分别位于该芯片卡槽的两侧，因此可以实现通过下压活动板件同步带动压紧卡爪活动，通过压紧卡爪对芯片卡槽内的IC芯片两侧进行固定压紧，通过实现了双工位压紧芯片并进行烧录，并在双工位烧录过程中同步控制2组压紧组件进行同步动作，有效地提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中整体结构示意图。

图2是本实用新型中整体另一视角结构示意图。

图3是本实用新型中固定板件结构示意图。

图4是本实用新型中支撑基座和活动压板结构示意图。

图5是本实用新型中整体安装结构示意图。

图6是本实用新型中压紧卡爪结构示意图。

图7是本实用新型中固定板件和探针组件结构示意图。

结合图中的标注所示：1、支撑基座；2、探针组件；3、固定板件；4、活动压板；5、压紧组件；6、入料开口；11、限位通槽；12、弹性连接件；13、固定通孔；21、探针底板；22、探针针组；31、芯片卡槽；41、限位卡块；51、压紧卡爪；211、安装支柱；311、抵接凹槽；511、弧形安装部；512、弧形抵接部。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本实用新型的优选实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

应当理解，尽管在本实用新型可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种组件，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的组件彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一组件也可以被称为第二组件，类似地，第二组件也可以被称为第一组件。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合附图详细描述本实用新型实施例的技术方案。

参考图1至图7，一种IC烧录座，包括：支撑基座1，探针组件2，固定板件3以及活动压板4；所述探针组件2卡设在所述支撑基座1内部，所述探针组件2包括有探针底板21和至少2组探针针组22，所述固定板件3位于所述探针底板21的顶部，所述固定板件3开设有至少2个芯片卡槽31，所述芯片卡槽31与所述探针针组22对应；

所述支撑基座1的上方均设置有至少2组压紧组件5，2组所述压紧组件5与2个芯片卡槽31一一对应，所述压紧组件5包括有2个对称设置的压紧卡爪51，所述活动压板4设在所述支撑基座1的顶部，所述支撑基座1与所述活动压板4弹性连接，且所述活动压板4与所述压紧卡爪51的一端相抵接，2个所述压紧卡爪51分别位于所述芯片卡槽31的两侧。

具体的，所述压紧卡爪51的一端设置有弧形安装部511，且所述压紧卡爪51的另一端设置有弧形抵接部512，所述弧形安装部511的两端分别铰接在所述支撑基座1和所述活动压板4上，所述弧形抵接部512设在所述弧形安装部511的外侧，且所述弧形抵接部512的端面面向所述芯片卡槽31。

具体的，所述支撑基座1的外部两侧均设置有限位通槽11，所述活动压板4的底部两侧均设置有限位卡块41，所述限位卡块41与所述限位通槽11相卡接。

具体的，所述芯片卡槽31的两侧均设置有抵接凹槽311，2个所述抵接凹槽311与2个所述压紧卡爪51一一对应，且所述抵接凹槽311与所述压紧卡爪51相适配。

具体的，当所述探针针组22设置有2组时，2组所述探针针组22并列设置在所述探针底板21的正上方，且所述芯片卡槽31设置有2个，2个所述芯片卡槽31与2组所述探针针组22一一对应。

具体的，所述支撑基座1的顶部四端均设置有弹性连接件12，所述弹性连接件12的两端分别连接所述支撑基座1和所述活动压板4。

具体的，所述支撑基座1的中心处和所述活动压板4的中心处均开设有入料开口6，所述入料开口6与所述固定板件3对应。

具体的，所述探针底板21面向所述支撑基座1的一面设置有安装支柱211，且所述支撑基座1的底部设置有固定通孔13，所述安装支柱211与所述固定通孔13相适配。

实施例一

为实现双工位地对芯片进行烧录，由于现有的烧录设备的芯片固定座大多采用单工位地放置芯片进行烧录从而导致生产效率较低，为解决该技术问题，需在芯片烧录过程中实现双工位的烧录工作，提高生产效率，在该实施例中：通过设置有支撑基座1，探针组件2，固定板件3以及活动压板4，将探针组件2卡设在支撑基座1内部，其中，探针组件2包括有探针底板21和至少2组探针针组22，并将固定板件3位于探针底板21的顶部，还通过在固定板件3开设有至少2个芯片卡槽31，使芯片卡槽31与探针针组22对应，在对芯片进行烧录时，将两块芯片分别放在2个芯片卡槽31内，通过探针针组22对应芯片卡槽31，因此可以实现探针针脚抵接芯片卡槽31内部的芯片以进行烧录，通过2个芯片卡槽31实现了双工位工作，2个芯片卡槽31均位于固定板件3上，提高了空间利用率，并且可对2块芯片进行同步烧录，为实现固定芯片卡槽31内部的芯片，通过在支撑基座1的上方均设置有至少2组压紧组件5，并将2组压紧组件5与2个芯片卡槽31一一对应，因此实现了压紧固定2块芯片，在该实施例中，可通过实现双工位烧录芯片，进而有效地提高生产效率。

如图5所示，针对上述实施例，为保证探针针脚进行通电，可在探针组件2的底部设有电路板，并将探针组件2固定在电路板上，使探针针脚的一端与电路板连接，另一端与芯片卡槽31内的芯片抵接。

需说明的是，当探针针组22设置有2组时，将2组探针针组22并列设置在探针底板21的正上方，并将芯片卡槽31设置有2个，使2个芯片卡槽31与2组探针针组22一一对应，因此有效地将2组探针针组22分别对应2个芯片卡槽31，通过2组探针针组22接触2个芯片卡槽31内的芯片并进行烧录，进行双工位烧录工作。

需说明的是，为适用在自动化烧录设备上，通过将支撑基座1的中心处和活动压板4的中心处均开设有入料开口6，并将入料开口6与固定板件3对应，可通过入料开口6供上料机械手进行取放料动作，便于上料机械手伸入入料开口6处进行上料动作将芯片摆放在固定板件3的芯片卡槽31内后进行固定烧录，烧录后便于机械手伸至入料开口6内部进行取料动作，适用安装在烧录设备上。

需说明的是，为实现便于安装探针底板21或拆卸更换探针组件2，在该实施例中，通过在探针底板21面向支撑基座1的一面设置有安装支柱211，并通过在支撑基座1的底部设置有固定通孔13，将安装支柱211与固定通孔13相适配，有效地通过安装支柱211对齐固定通孔13后进行卡合，因此实现了将探针底板21固定在支撑基座1上，通过安装支柱211和固定通孔13便于安装和拆卸后进行更换探针底板21上的探针针组22。

实施例二

为保证烧录过程中对芯片进行压紧，防止芯片松动导致芯片和探针接触不良影响烧录效果，因此需对芯片进行固定限位，防止芯片松动，由于双工位地对芯片进行烧录，需可实现同步地对双工位上的芯片进行固定限位，在该实施例中：通过设置有支撑基座1，探针组件2，固定板件3以及活动压板4，所述压紧组件5包括有2个对称设置的压紧卡爪51，将活动压板4设在支撑基座1的顶部，并将支撑基座1与活动压板4弹性连接，使活动压板4与压紧卡爪51的一端相抵接，2个压紧卡爪51分别位于芯片卡槽31的两侧，其中，可在支撑基座1的顶部四端均设置有弹性连接件12，将弹性连接件12的两端分别连接支撑基座1和活动压板4，在支撑基座1的顶部四端均开设有供弹性连接件12的通孔，将弹性连接件12竖直地固定在通孔内部，并将弹性连接件12的延伸端与活动压板4固定连接，在放置芯片在芯片卡槽31处时，可通过下压活动压板4时，活动压板4朝支撑夹座的顶部靠近移动，移动中可通过弹性连接件12起到缓冲效果，防止下压力度过大损坏部件，在活动压板4与支撑基座1贴合时，压紧卡爪51张开便于摆放芯片在芯片卡槽31处，放置芯片在芯片卡槽31处后松开活动压板4，并通过弹性连接件12的回弹性带动活动压板4进行复位。

需注意的是，为保证压紧卡爪51受力稳固，防止压紧卡爪51脱落的情况出现，在该实施例中，通过在压紧卡爪51的一端设置有弧形安装部511，还在压紧卡爪51的另一端设置有弧形抵接部512，将弧形安装部511的两端分别铰接在支撑基座1和活动压板4上，实现了活动压板4于支撑基座1上方进行上下往复移动时，带动压紧卡爪51进行抬起或下压的动作，通过在弧形抵接部512设在弧形安装部511的外侧，将弧形抵接部512的端面面向芯片卡槽31，因此在弧形安装部511转动时，弧形抵接部512也随着弧形安装部511进行抬起或下压，当活动压板4通过弹性连接件12的弹性复位处于远离支撑基座1的位置时，弧形抵接部512压紧芯片卡槽31内的芯片，当活动压板4受压靠近支撑基座1时，弧形抵接部512朝上抬起，即是处于松开状态。

需注意的是，为确保活动压板4的在支撑基座1的上方进行活动时位置不会出现偏移造成压紧卡爪51受力不均匀的情况和卡顿的问题产生，通过在支撑基座1的外部两侧均设置有限位通槽11，将活动压板4的底部两侧均设置有限位卡块41，并使限位卡块41与所述限位通槽11相卡接，有效地通过限位卡块41与限位通槽11卡接，实现了活动压板4安装在支撑基座1上，并通过限位卡块41与限位通槽11起到限位作用，防止活动压板4在支撑基座1的上方上下往复活动时出现位置偏移，保证了活动压板4的活动范围，防止压紧卡爪51因受力不均匀的情况出现卡顿夹持不稳固芯片。

还需注意的是，为防止压紧卡爪51卡紧芯片时力度过大造成芯片表面和压紧卡爪51的接触点位置出现凹陷造成芯片损坏的情况出现，通过抵接凹槽311对压紧卡爪51起到限位作用，在芯片烧录过程中，将芯片平整地摆放在芯片卡槽31内部，在活动压板4带动压紧卡爪51对芯片进行压紧时，保证了压紧卡爪51和芯片的间距，防止压紧卡爪51压紧芯片时完全接触芯片表面，可有效地防止压紧卡爪51造成压紧力较大产生芯片表面出现凹槽损坏的情况出现，通过在芯片卡槽31的两侧均设置有抵接凹槽311，将2个抵接凹槽311与2个压紧卡爪51一一对应，并通过抵接凹槽311与压紧卡爪51相适配，有效地实现了在压紧卡爪51压紧芯片卡槽31内的芯片时，通过抵接凹槽311限定压紧卡爪51的下压范围，防止压紧卡爪51直接接触芯片卡槽31内的芯片，防止压紧力度过大产生芯片变形的情况出现。

上文中已经参考附图详细描述了本实用新型的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本实用新型所必须的。另外，可以理解，本实用新型实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本实用新型实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本实用新型的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (8)

1.一种IC烧录座，其特征在于，包括：

支撑基座，探针组件，固定板件以及活动压板；

所述探针组件卡设在所述支撑基座内部，所述探针组件包括有探针底板和至少2组探针针组，所述固定板件位于所述探针底板的顶部，所述固定板件开设有至少2个芯片卡槽，所述芯片卡槽与所述探针针组对应；

所述支撑基座的上方均设置有至少2组压紧组件，2组所述压紧组件与2个芯片卡槽一一对应，所述压紧组件包括有2个对称设置的压紧卡爪，所述活动压板设在所述支撑基座的顶部，所述支撑基座与所述活动压板弹性连接，且所述活动压板与所述压紧卡爪的一端相抵接，2个所述压紧卡爪分别位于所述芯片卡槽的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述压紧卡爪的一端设置有弧形安装部，且所述压紧卡爪的另一端设置有弧形抵接部，所述弧形安装部的两端分别铰接在所述支撑基座和所述活动压板上，所述弧形抵接部设在所述弧形安装部的外侧，且所述弧形抵接部的端面面向所述芯片卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述支撑基座的外部两侧均设置有限位通槽，所述活动压板的底部两侧均设置有限位卡块，所述限位卡块与所述限位通槽相卡接。

4.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述芯片卡槽的两侧均设置有抵接凹槽，2个所述抵接凹槽与2个所述压紧卡爪一一对应，且所述抵接凹槽与所述压紧卡爪相适配。

5.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，当所述探针针组设置有2组时，2组所述探针针组并列设置在所述探针底板的正上方，且所述芯片卡槽设置有2个，2个所述芯片卡槽与2组所述探针针组一一对应。

6.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述支撑基座的顶部四端均设置有弹性连接件，所述弹性连接件的两端分别连接所述支撑基座和所述活动压板。

7.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述支撑基座的中心处和所述活动压板的中心处均开设有入料开口，所述入料开口与所述固定板件对应。

8.根据权利要求1所述的一种IC烧录座，其特征在于，所述探针底板面向所述支撑基座的一面设置有安装支柱，且所述支撑基座的底部设置有固定通孔，所述安装支柱与所述固定通孔相适配。