CN221016985U - 一种微型电子元器件表面涂膜机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种微型电子元器件表面涂膜机。其技术方案包括涂膜机主体、以及由涂膜机主体的驱动设备驱动的涂膜头，涂膜头包括涂膜头壳体，涂膜头壳体上侧设置有与外部涂覆材料输入设备的管道连接的连接接口；涂膜头壳体具有多个出料单元，出料单元用于将涂覆材料输出的通道封堵；还包括形状适配模具，形状适配模具可拆卸卸的安装于涂膜头壳体上，形状适配模具可根据其自身形状控制出料单元的封堵状态。本实用新型通过选用与该区域形状匹配的形状适配模具使出料单元输入涂覆材料的通道封堵，使涂膜头只能按照特定形状输入涂覆材料，方便使用的同时适用于批量生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种微型电子元器件表面涂膜机。
背景技术
电子元器件的涂覆工艺就是在电子元件表面涂覆一层非常薄的灌封树脂或保护漆形成的膜结构，它用来防护环境影响和腐蚀，带来更长的使用寿命和零部件的操作可靠性。
表面涂覆材料可用的应用选项非常多样，包括从利用喷枪手动喷涂灌封到自动浸渍或自动喷涂灌封等。特别是在大批量生产领域，通过合适的计量头进行设备或机器人控制材料灌封已经获得了相当的重视。手动工艺中会存在材料灌封不均匀和出现气囊的风险，但通过机器控制的表面材料涂覆凭借程序控制的操作，则可以提供较高的工件产出、优秀的灌封质量、可复制性以及较高的精度和灵活度。
但目前若需仅涂覆电路板特定区域的一般是使用“围堰填充”对电路板处理，围堰填充胶是一种选择性工艺，它可以灌封PCB上的单独区域，却不会影响周围的表面和组件。先在要保护的电路板区域周围灌封一个由高粘度材料做成的围堰或框架。然后用流体灌封树脂填充形成的空腔，直到目标结构被完全覆盖但目前在电路板的批量生产过程中，无法针对所需涂覆的电子原件形状进行涂覆处理。
实用新型内容
针对背景技术中存在的问题，本实用新型提出一种可对特定形状特定区域的电路板表面的微型电子元器件涂膜的微型电子元器件表面涂膜机。
本实用新型的技术方案：一种微型电子元器件表面涂膜机，包括涂膜机主体、以及由涂膜机主体的驱动设备驱动的涂膜头，所述涂膜头包括涂膜头壳体，所述涂膜头壳体上侧设置有与外部涂覆材料输入设备的管道连接的连接接口；
所述涂膜头壳体具有多个出料单元，所述出料单元用于将涂覆材料输出的通道封堵；
还包括形状适配模具，所述形状适配模具可拆卸卸的安装于涂膜头壳体上，所述形状适配模具可根据其自身形状控制出料单元的封堵状态。
优选的，所述涂膜头壳体内具有隔板，所述隔板使其上部形成分流腔，所述出料单元用于将所述分流腔内的涂覆材料导出涂膜头壳体。
优选的，所述出料单元包括使分流腔与外部导通的出料管道，所述出料管道中部具有球形腔体，在所述出料管道内插接有活动设置的顶杆，所述顶杆的顶端延伸至球形腔体内且固定有球形封头；
当所述顶杆向上移动时，所述球形封头能够将球形腔体的上部密封。
优选的，所述出料管道外侧设置有与其同轴的外套管，所述外套管内设置有套接在出料管道上的复位弹簧，所述顶杆外圆周面通过连杆固定有压环，当所述压环沿出料管道轴线方向向上移动时，所述压环可压缩复位弹簧；
所述出料管道位于外套管内侧的部分设置有供连杆向上移动的通槽。
优选的，所述涂膜头壳体下表面开设有多个出料孔，每个所述出料孔均与对应的所述出料单元对接，所述顶杆贯穿出料孔且延伸至涂膜头壳体外侧。
优选的，所述出料管道与顶杆之间留有2mm～3mm的缝隙。
优选的，所述涂膜头壳体上侧固定有连接座，所述形状适配模具通过螺栓以及螺母结构固定在连接座上，且所述形状适配模具下表面具有与外部电路板所需涂覆的区域形状相同的适配槽。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：
本实用新型根据电路板所需涂覆的区域，在电路板上设置围栏，再选用与该区域形状匹配的形状适配模具使出料单元输入涂覆材料的通道封堵，使涂膜头只能按照特定形状输入涂覆材料，方便使用的同时，适用于批量生产。
附图说明
图1给出了本实用新型一种实施例的结构示意图；
图2给出了本实用新型中涂膜头的结构示意图；
图3为本实用新型的主视剖视图；
图4为图3中A处局部放大图；
附图标记：10涂膜头；11连接座；12形状适配模具；121适配槽；13连接接口；14涂膜头壳体；15隔板；16出料孔；20涂膜机主体；30出料单元；31出料管道；32顶杆；33球形封头；34复位弹簧；35压环；36外套管。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
如图1所示，本实用新型提出的一种微型电子元器件表面涂膜机，包括涂膜机主体20、以及由涂膜机主体20的驱动设备驱动的涂膜头10，如图2所示，涂膜头10包括涂膜头壳体14，涂膜头壳体14上侧设置有与外部涂覆材料输入设备的管道连接的连接接口13；
结合图3和图4所示，涂膜头壳体14具有多个出料单元30，出料单元30用于将涂覆材料输出的通道封堵；
还包括形状适配模具12，形状适配模具12可拆卸卸的安装于涂膜头壳体14上，形状适配模具12可根据其自身形状控制出料单元30的封堵状态。
根据电路板所需涂覆的区域，在电路板上设置围栏，再选用与该区域形状匹配的形状适配模具12使出料单元30输入涂覆材料的通道封堵，使涂膜头10只能按照特定形状输入涂覆材料，方便使用的同时，适用于批量生产。
涂膜头壳体14内具有隔板15，隔板15使其上部形成分流腔，出料单元30用于将分流腔内的涂覆材料导出涂膜头壳体14。
出料单元30包括使分流腔与外部导通的出料管道31，出料管道31中部具有球形腔体，在出料管道31内插接有活动设置的顶杆32，顶杆32的顶端延伸至球形腔体内且固定有球形封头33；
当顶杆32向上移动时，球形封头33能够将球形腔体的上部密封。
出料管道31外侧设置有与其同轴的外套管36，外套管36内设置有套接在出料管道31上的复位弹簧34，顶杆32外圆周面通过连杆固定有压环35，当压环35沿出料管道31轴线方向向上移动时，压环35可压缩复位弹簧34；
出料管道31位于外套管36内侧的部分设置有供连杆向上移动的通槽。
涂膜头壳体14下表面开设有多个出料孔16，每个出料孔16均与对应的出料单元30对接，顶杆32贯穿出料孔16且延伸至涂膜头壳体14外侧。
出料管道31与顶杆32之间留有2mm～3mm的缝隙。利用该缝隙可以使涂覆材料可以流出。
涂膜头壳体14上侧固定有连接座11，形状适配模具12通过螺栓以及螺母结构固定在连接座11上，且形状适配模具12下表面具有与外部电路板所需涂覆的区域形状相同的适配槽121。
工作原理：首先确定电路板所需封装的区域以及形状，然后将对应的形状适配模具12固定在连接座11上，并使部分不在该区域内的出料单元30被封堵，具体的，形状适配模具12向上移动，从而使顶杆32向上移动，并使球形封头33对球形腔体封堵，进而使涂覆材料无法通过出料管道31，需要说明的是，此过程中，压环35随着出料管道31的移动使复位弹簧34处于压缩状态；
通过外部涂覆材料输入设备向连接接口13输入涂覆材料，涂膜头壳体14内的分流腔将涂覆材料通过未封堵的出料管道31排出，实现根据所需的特定形状进行涂覆处理；
需要更换其他形状的涂覆区域时，只需将形状适配模具12拆除更换即可，拆除形状适配模具12后，复位弹簧34自动复位。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
上述具体实施例仅仅是本实用新型的一种或几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
Claims (7)
1.一种微型电子元器件表面涂膜机，包括涂膜机主体(20)、以及由涂膜机主体(20)的驱动设备驱动的涂膜头(10)，其特征在于：所述涂膜头(10)包括涂膜头壳体(14)，所述涂膜头壳体(14)上侧设置有与外部涂覆材料输入设备的管道连接的连接接口(13)；
所述涂膜头壳体(14)具有多个出料单元(30)，所述出料单元(30)用于将涂覆材料输出的通道封堵；
还包括形状适配模具(12)，所述形状适配模具(12)可拆卸卸的安装于涂膜头壳体(14)上，所述形状适配模具(12)可根据其自身形状控制出料单元(30)的封堵状态。
2.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述涂膜头壳体(14)内具有隔板(15)，所述隔板(15)使其上部形成分流腔，所述出料单元(30)用于将所述分流腔内的涂覆材料导出涂膜头壳体(14)。
3.根据权利要求2所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述出料单元(30)包括使分流腔与外部导通的出料管道(31)，所述出料管道(31)中部具有球形腔体，在所述出料管道(31)内插接有活动设置的顶杆(32)，所述顶杆(32)的顶端延伸至球形腔体内且固定有球形封头(33)；
当所述顶杆(32)向上移动时，所述球形封头(33)能够将球形腔体的上部密封。
4.根据权利要求3所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述出料管道(31)外侧设置有与其同轴的外套管(36)，所述外套管(36)内设置有套接在出料管道(31)上的复位弹簧(34)，所述顶杆(32)外圆周面通过连杆固定有压环(35)，当所述压环(35)沿出料管道(31)轴线方向向上移动时，所述压环(35)可压缩复位弹簧(34)；
所述出料管道(31)位于外套管(36)内侧的部分设置有供连杆向上移动的通槽。
5.根据权利要求4所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述涂膜头壳体(14)下表面开设有多个出料孔(16)，每个所述出料孔(16)均与对应的所述出料单元(30)对接，所述顶杆(32)贯穿出料孔(16)且延伸至涂膜头壳体(14)外侧。
6.根据权利要求5所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述出料管道(31)与顶杆(32)之间留有2mm～3mm的缝隙。
7.根据权利要求1所述的一种微型电子元器件表面涂膜机，其特征在于，所述涂膜头壳体(14)上侧固定有连接座(11)，所述形状适配模具(12)通过螺栓以及螺母结构固定在连接座(11)上，且所述形状适配模具(12)下表面具有与外部电路板所需涂覆的区域形状相同的适配槽(121)。
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