CN220961260U - 一种半导体加工检测机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工检测机，涉及半导体加工检测技术领域，包括检测台、安装座和放置框，所述滑环的外侧连接有二号连接块，所述二号连接块的正面定点活动连接有一号锥形齿轮，所述放置框的两侧对称连接有连接杆，所述连接杆的外侧连接有二号锥形齿轮。本实用新型通过设置有一号锥形齿轮和二号锥形齿轮等部件，通过连接杆的两端分别与一号连接块和二号连接块进行定点活动连接，通过一号锥形齿轮与二号连接块进行定点活动连接，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮进行啮合连接，通过对二号转盘施加旋转力，可以使一号锥形齿轮进行转动，从而可以调整放置框的使用角度，便于根据检测需求对放置框内部放置的半导体进行多角度调整检测。

Description

一种半导体加工检测机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工检测技术领域，具体是一种半导体加工检测机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，半导体加工后，一般会残留一些毛刺，或者金属引脚之间的串联，或是半导体零件上的开裂等，这些因素都将对半导体的性能产生不利的影响，需要使用放大装置辅助人工进行半导体的检测。

经过检索，公开号为CN218496783U的中国专利公开的一种半导体加工检测机，其技术要点在于：包括底座，所述的底座的右侧上部一体化设置有安装座，安装座的上部设置有侧支柱，侧支柱的下端螺栓连接在安装座的内部，侧支柱的左侧设置有顶板，侧支柱的上端贯穿顶板的内部右侧开设的通孔，顶板的右端上下两侧分别设置有固定螺母。本实用新型升降外壳，丝杆，升降座，T型板，从动锥齿轮，转轴，主动锥齿轮和摇把的设置，能够调整半导体器件的位置，从而调整视野范围内的半导体器件的大小。

上述方案中虽然通过降外壳，丝杆，升降座，T型板，从动锥齿轮，转轴，主动锥齿轮和摇把的设置，能够调整半导体器件的位置，从而调整视野范围内的半导体器件的大小，但是该半导体加工检测机在对半导体进行检测时，不方便对需要检测的半导体进行检测角度调整，当需要对半导体背面进行检测时，需要人工对半导体放置座内部的半导体进行翻面。为此，我们提供了一种半导体加工检测机解决以上问题。

发明内容

一）解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种半导体加工检测机。

二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工检测机，包括检测台、安装座和放置框，所述检测台的顶部连接有二号安装框，所述二号安装框的内部连接有导向杆，所述导向杆的外侧活动连接有滑环，所述滑环的外侧连接有二号连接块，所述二号连接块的正面定点活动连接有一号锥形齿轮，所述放置框的两侧对称连接有连接杆，且连接杆与二号连接块定点活动连接，所述连接杆的外侧连接有二号锥形齿轮，且二号锥形齿轮与一号锥形齿轮啮合连接。

进一步的，所述检测台的底端对称连接有四组支撑腿。

进一步的，所述安装座连接安装在检测台的顶部，所述安装座的内部可拆卸连接有支杆，所述支杆的外侧活动连接有移动环。

进一步的，所述移动环的正面连接有连接板，所述连接板的内部连接有放大镜。

进一步的，所述检测台的顶部连接有一号安装框，且一号安装框位于二号安装框的一侧，所述一号安装框的内部定点活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端连接有一号转盘，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有一号连接块，且一号连接块的一侧与连接杆的定点活动连接。

进一步的，所述二号安装框的正面贯穿开设有导向槽，所述一号锥形齿轮的正面连接有二号转盘，且二号转盘活动贯穿导向槽的内部。

进一步的，所述放置框的内壁连接有透明板，且透明板位于放大镜的下方，所述放置框的顶部对称连接有四组定位柱，所述定位柱的外侧连接有弹簧，所述定位柱的外侧可拆卸连接有限位板，且限位板的底部与弹簧的顶端接触。

进一步的，所述放置框的顶部活动连接有组合框，且组合框与定位柱贯穿活动连接，所述组合框的底部对称连接有挤压柱，且挤压柱为橡胶材质。

三）有益效果：

与现有技术相比，该半导体加工检测机具备如下有益效果：

一、本实用新型通过设置有一号锥形齿轮和二号锥形齿轮等部件，通过连接杆的两端分别与一号连接块和二号连接块进行定点活动连接，通过一号锥形齿轮与二号连接块进行定点活动连接，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮进行啮合连接，通过对二号转盘施加旋转力，可以使一号锥形齿轮进行转动，从而可以调整放置框的使用角度，便于根据检测需求对放置框内部放置的半导体进行多角度调整检测。

二、本实用新型通过设置有组合框和挤压柱等部件，通过将需要检测的半导体放置在放置框的内部，通过定位柱、弹簧和限位板之间配合使用，可以通过挤压柱对放置框内部放置的半导体进行挤压定位，防止放置框调整角度时，放置框内部的半导体发生移动。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型二号连接块结构示意图；

图3为本实用新型放置框结构示意图；

图4为本实用新型A处结构示意图。

图中：1、检测台；101、支撑腿；2、安装座；201、支杆；202、移动环；3、连接板；301、放大镜；4、一号安装框；401、螺纹杆；402、一号转盘；403、一号连接块；5、二号安装框；501、导向杆；502、滑环；503、二号连接块；504、导向槽；505、一号锥形齿轮；506、二号转盘；6、放置框；601、连接杆；602、二号锥形齿轮；603、透明板；604、定位柱；605、弹簧；606、限位板；7、组合框；701、挤压柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2和图4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工检测机；

包括二号安装框5，检测台1的顶部连接有二号安装框5，二号安装框5的内部连接有导向杆501，导向杆501的外侧活动连接有滑环502，滑环502的外侧连接有二号连接块503，二号连接块503的正面定点活动连接有一号锥形齿轮505，二号安装框5的正面贯穿开设有导向槽504，一号锥形齿轮505的正面连接有二号转盘506，且二号转盘506活动贯穿导向槽504的内部，放置框6的两侧对称连接有连接杆601，且连接杆601与二号连接块503定点活动连接，连接杆601的外侧连接有二号锥形齿轮602，且二号锥形齿轮602与一号锥形齿轮505啮合连接。

二号安装框5为框架状，为导向杆501进行安装空间，导向杆501通过与滑环502进行活动连接，导向杆501可以对滑环502进行上下导向滑动，二号连接块503通过连接安装在滑环502的外侧，二号连接块503起到连接安装的作用，用于与连接杆601和一号锥形齿轮505定点活动连接，导向槽504用于对二号转盘506的上下移动进行限位辅助导向滑行，连接杆601起到连接的作用，用于定点活动连接一号连接块403和二号连接块503，一号锥形齿轮505和二号锥形齿轮602为同体型锥形齿轮，通过一号锥形齿轮505和二号锥形齿轮602进行啮合连接，通过对二号转盘506施加旋转力，可以使一号锥形齿轮505进行转动，从而可以调整放置框6的使用角度，便于根据检测需求对放置框6内部放置的半导体进行多角度调整检测。

如图1所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工检测机；

包括检测台1、安装座2和连接板3，检测台1的底端对称连接有四组支撑腿101，安装座2连接安装在检测台1的顶部，安装座2的内部可拆卸连接有支杆201，支杆201的外侧活动连接有移动环202，移动环202的正面连接有连接板3，连接板3的内部连接有放大镜301。

检测台1为半导体加工检测机主要支撑组件，支撑腿101为检测台1提供适合的支撑高度，安装座2为支杆201提供安装支撑，支杆201为圆柱状，可以对移动环202进行辅助导向上下滑行，便于调整放大镜301的使用高度，连接板3通过与移动环202进行连接，连接板3为放大镜301提供安装空间，通过放大镜301便于对放置框6内部放置的半导体进行放大观察检测。

如图1所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工检测机；

包括一号安装框4，检测台1的顶部连接有一号安装框4，且一号安装框4位于二号安装框5的一侧，一号安装框4的内部定点活动连接有螺纹杆401，螺纹杆401的顶端连接有一号转盘402，螺纹杆401的外侧螺纹连接有一号连接块403，且一号连接块403的一侧与连接杆601的定点活动连接。

一号安装框4为框架状，为螺纹杆401提供安装支撑，通过螺纹杆401与一号连接块403进行螺纹连接，通过对一号转盘402施加旋转力，可以调整一号连接块403在一号安装框4内部的使用高度，从而便于调整放置框6的使用位置，便于使用人员调整视野范围内的半导体器件的大小。

如图1、图2和图3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工检测机；

包括放置框6和组合框7，放置框6的内壁连接有透明板603，且透明板603位于放大镜301的下方，放置框6的顶部对称连接有四组定位柱604，定位柱604的外侧连接有弹簧605，定位柱604的外侧可拆卸连接有限位板606，且限位板606的底部与弹簧605的顶端接触，放置框6的顶部活动连接有组合框7，且组合框7与定位柱604贯穿活动连接，组合框7的底部对称连接有挤压柱701，且挤压柱701为橡胶材质。

放置框6为矩形框状，通过内部设置的透明板603，可以使需要检测的半导体放置在放置框6的内部，通过定位柱604活动贯穿组合框7的内部，通过限位板606对弹簧605进行阻挡限位，通过弹簧605的弹性作用，可以使组合框7与放置框6进行弹性挤压结合，挤压柱701设置为橡胶材质，通过挤压柱701可以对放置框6内部放置的半导体进行挤压定位，防止放置框6调整角度时，放置框6内部的半导体发生移动。

工作原理：在半导体加工检测机需要使用时，通过将需要检测的半导体放置在放置框6的内部，通过定位柱604、弹簧605和限位板606之间配合使用，可以通过挤压柱701对放置框6内部放置的半导体进行挤压定位，防止放置框6调整角度时，放置框6内部的半导体发生移动，通过对一号转盘402施加旋转力，通过螺纹杆401与一号连接块403进行螺纹连接，通过滑环502与导向杆501进行活动连接，可以调整一号连接块403在一号安装框4内部的使用高度，从而便于调整放置框6的使用位置，便于使用人员调整视野范围内的半导体器件的大小，通过连接杆601的两端分别与一号连接块403和二号连接块503进行定点活动连接，通过一号锥形齿轮505和二号锥形齿轮602为同体型锥形齿轮，通过一号锥形齿轮505和二号锥形齿轮602进行啮合连接，通过对二号转盘506施加旋转力，可以使一号锥形齿轮505进行转动，从而可以调整放置框6的使用角度，便于根据检测需求对放置框6内部放置的半导体进行多角度调整检测。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体加工检测机，包括检测台（1）、安装座（2）和放置框（6），其特征在于：所述检测台（1）的顶部连接有二号安装框（5），所述二号安装框（5）的内部连接有导向杆（501），所述导向杆（501）的外侧活动连接有滑环（502），所述滑环（502）的外侧连接有二号连接块（503），所述二号连接块（503）的正面定点活动连接有一号锥形齿轮（505），所述放置框（6）的两侧对称连接有连接杆（601），且连接杆（601）与二号连接块（503）定点活动连接，所述连接杆（601）的外侧连接有二号锥形齿轮（602），且二号锥形齿轮（602）与一号锥形齿轮（505）啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述检测台（1）的底端对称连接有四组支撑腿（101）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述安装座（2）连接安装在检测台（1）的顶部，所述安装座（2）的内部可拆卸连接有支杆（201），所述支杆（201）的外侧活动连接有移动环（202）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述移动环（202）的正面连接有连接板（3），所述连接板（3）的内部连接有放大镜（301）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述检测台（1）的顶部连接有一号安装框（4），且一号安装框（4）位于二号安装框（5）的一侧，所述一号安装框（4）的内部定点活动连接有螺纹杆（401），所述螺纹杆（401）的顶端连接有一号转盘（402），所述螺纹杆（401）的外侧螺纹连接有一号连接块（403），且一号连接块（403）的一侧与连接杆（601）的定点活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述二号安装框（5）的正面贯穿开设有导向槽（504），所述一号锥形齿轮（505）的正面连接有二号转盘（506），且二号转盘（506）活动贯穿导向槽（504）的内部。

7.根据权利要求4所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述放置框（6）的内壁连接有透明板（603），且透明板（603）位于放大镜（301）的下方，所述放置框（6）的顶部对称连接有四组定位柱（604），所述定位柱（604）的外侧连接有弹簧（605），所述定位柱（604）的外侧可拆卸连接有限位板（606），且限位板（606）的底部与弹簧（605）的顶端接触。

8.根据权利要求7所述的一种半导体加工检测机，其特征在于：所述放置框（6）的顶部活动连接有组合框（7），且组合框（7）与定位柱（604）贯穿活动连接，所述组合框（7）的底部对称连接有挤压柱（701），且挤压柱（701）为橡胶材质。