CN220927016U - 用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，包括设置在钢带两侧以进行对喷的第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件；第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板；VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、PCB板的板面的同时清洗，去除残留的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。

Description

用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构

技术领域

本实用新型涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构。

背景技术

VCP是Vertical conveyor plating的简称，译为垂直连续电镀。VCP镀镍金线设备的生产工艺流程：前处理微蚀→水洗→镀镍→水洗→镀金→水洗→烘干。VCP的作业方式：将PCB板垂直悬挂在电镀夹上，然后通过传送钢带传送依次完成各个工艺步骤。

生产中金缸铜离子含量要求≤15ppm，超出范围需要更换金缸中的溶液。VCP镀镍金线的前处理微蚀及水洗均采用对喷式的喷淋结构，以同时喷淋PCB的正反板面。喷淋时，部分微蚀液会飞溅到上方的电镀夹及钢带上。目前的水洗结构不具有清洗电镀夹及钢带上的功能，微蚀液是强氧化剂，当电镀夹及钢带上的微蚀液滴落至PCB的铜面时，会污染铜面并产生氧化还原反应，Cu还原成Cu2+，使得微蚀液中会含有铜离子。当进入镀金工序后，含有铜离子的微蚀液会滴落至金缸内，随着PCB板的持续生产，金缸中的药水中的铜离子含量会上升越来越高，直到超标。金缸中药水铜含量超标，需及时更换药水，如不进行更换，会导致金手指发红，孔隙率可靠性测试不合格，影响产品良率。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，在原有的对喷式水洗结构的基础上进行改进，实现对钢带及飞靶夹具进行清洗，以去除残留在钢带及飞靶夹具的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。

本实用新型的目的是提供一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部；

本对喷式水洗结构包括设置在钢带两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件、两个第二喷淋组件、两个第三喷淋组件；

所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；

所述第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；

所述第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；

所述第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板。

在本实用新型较佳的技术方案中，还包括供水管，所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件的输入端连通供水管。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一喷淋组件包括鸭嘴式喷嘴，所述鸭嘴式喷嘴竖置，鸭嘴式喷嘴的喷口朝向钢带，鸭嘴式喷嘴经管路连通供水管。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述鸭嘴式喷嘴斜置，鸭嘴式喷嘴向钢带传送的反方向倾斜。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第三喷淋组件包括平行于钢带传送方向的水平管，所述水平管上沿钢带传送方向间隔设置有若干竖管，所述竖管上由上至下间隔安装有若干板面喷嘴，所述板面喷嘴朝向飞靶夹具所夹持的PCB板，所述水平管经管路连通供水管。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述第二喷淋组件包括夹具喷嘴，所述夹具喷嘴朝向飞靶夹具；

每个供水管上端均连接有延长管，所述夹具喷嘴安装于延长管末端。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述集水槽经管路连接蓄水池，所述供水管经水泵连接蓄水池。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述集水槽的输出端设置有过滤器。

本实用新型的有益效果为：

本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、PCB板的板面的同时清洗，第一喷淋组件、第二喷淋组件能去除残留在钢带及飞靶夹具的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标，以延长金缸中药水的使用寿命，节约成本。

附图说明

图1是对喷式水洗结构示意图。

附图标记：

100、第一喷淋组件；110、鸭嘴式喷嘴；200、第二喷淋组件；210、延长管；220、夹具喷嘴；300、第三喷淋组件；310、水平管；320、竖管；330、板面喷嘴；400、供水管；500、集水槽；600、钢带；700、飞靶夹具；800、PCB板。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本实用新型的优选实施方式。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。

VCP是Vertical conveyor plating的简称，译为垂直连续电镀。VCP镀镍金线设备的生产工艺流程：前处理微蚀→水洗→镀镍→水洗→镀金→水洗→烘干。VCP的作业方式：将PCB板垂直悬挂在电镀夹上，然后通过传送钢带传送依次完成各个工艺步骤。

生产中金缸铜离子含量要求≤15ppm，超出范围需要更换金缸中的溶液。VCP镀镍金线的前处理微蚀及水洗均采用对喷式的喷淋结构，以同时喷淋PCB的正反板面。喷淋时，部分微蚀液会飞溅到上方的电镀夹及钢带上。目前的水洗结构不具有清洗电镀夹及钢带上的功能，微蚀液是强氧化剂，当电镀夹及钢带上的微蚀液滴落至PCB的铜面时，会污染铜面并产生氧化还原反应，Cu还原成Cu2+，使得微蚀液中会含有铜离子。当进入镀金工序后，含有铜离子的微蚀液会滴落至金缸内，随着PCB板的持续生产，金缸中的药水中的铜离子含量会上升越来越高，直到超标。金缸中药水铜含量超标，需及时更换药水，如不进行更换，会导致金手指发红，孔隙率可靠性测试不合格，影响产品良率。

针对上述问题，本实用新型提供一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，在原有的对喷式水洗结构的基础上进行改进，实现对钢带及飞靶夹具进行清洗，以去除残留在钢带及飞靶夹具的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。

针对上述问题，本实用新型提供一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，VCP镀金线使用传送钢带600传送PCB板800，传送钢带600下端安装电镀夹，PCB板800经飞靶夹具700悬挂于传送钢带600下部；

本对喷式水洗结构包括设置在钢带600两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件100、两个第二喷淋组件200、两个第三喷淋组件300；

所述第一喷淋组件100、第二喷淋组件200、第三喷淋组件300由上至下依次设置；

所述第一喷淋组件100的喷口朝向传送钢带600；

所述第二喷淋组件200的喷口朝向飞靶夹具700；

所述第三喷淋组件300的喷口朝向飞靶夹具700所夹持的PCB板800。

本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件100、第二喷淋组件200、第三喷淋组件300分别实现对钢带600、飞靶夹具700、PCB板800的板面的同时清洗，第一喷淋组件100、第二喷淋组件200能去除残留在钢带600及飞靶夹具700的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标，以延长金缸中药水的使用寿命，节约成本。

需要说明的是，在实际用于中，为降低成本，第三喷淋组件300可以直接采用VCP镀金线上的原水洗工序所使用的经对PCB板800进行对喷的喷淋结构接口。这样仅需在原有水洗结构的基础上，增设第一喷淋组件100、第二喷淋组件200即可实现残留在钢带600及飞靶夹具700的微蚀液的清除。

在本实施例中，还包括供水管400，所述第一喷淋组件100、第二喷淋组件200、第三喷淋组件300的输入端连通供水管400。

在本实施例中，所述第一喷淋组件100包括鸭嘴式喷嘴110，所述鸭嘴式喷嘴110的喷口朝向钢带600，鸭嘴式喷嘴110经管路连通供水管400。

在实际应用中，所述鸭嘴式喷嘴110竖置，以保证能够同时清洗到钢带600的上下端，保证钢带600通过时没有喷淋死角。

在实际应用中，所述鸭嘴式喷嘴110斜置，鸭嘴式喷嘴110向钢带600传送的反方向倾斜，清洗时，水的作用方向为钢带600传送的反方向，以提升清洗效果，避免钢带600及飞靶夹具700上残留微蚀液。

在本实施例中，为保证能对PCB板800的板面进行充分的清洗，所述第三喷淋组件300包括平行于钢带600传送方向的水平管310，所述水平管310上沿钢带600传送方向间隔设置有若干竖管320，所述竖管320上由上至下间隔安装有若干板面喷嘴330，所述板面喷嘴330朝向飞靶夹具700所夹持的PCB板800，所述水平管310经管路连通供水管400。

在本实施例中，所述第二喷淋组件200包括夹具喷嘴220，所述夹具喷嘴220朝向飞靶夹具700；

每个供水管400上端均连接有延长管210，所述夹具喷嘴220安装于延长管210末端；

本设计利用延长管210直接在第三喷淋组件300的竖管320上增设夹具喷嘴220，能简化设备结构，降低设备改造成本。

在本实施例中，为了降低耗水量，实现水资源的回收循环利用，所述集水槽500经管路连接蓄水池，所述供水管400经水泵连接蓄水池。

在本实施例中，所述集水槽500的输出端设置有过滤器，以过滤喷淋下来的颗粒状杂质。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的组件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“水平方向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各组件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零组件，仅仅是为了便于对相应零组件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，其特征在于：

包括设置在钢带两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件、两个第二喷淋组件、两个第三喷淋组件；

所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；

所述第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；

所述第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；

所述第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板。

2.根据权利要求1所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

还包括供水管，所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件的输入端连通供水管。

3.根据权利要求2所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述第一喷淋组件包括鸭嘴式喷嘴，所述鸭嘴式喷嘴竖置，鸭嘴式喷嘴的喷口朝向钢带，鸭嘴式喷嘴经管路连通供水管。

4.根据权利要求3所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述鸭嘴式喷嘴斜置，鸭嘴式喷嘴向钢带传送的反方向倾斜。

5.根据权利要求2所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述第三喷淋组件包括平行于钢带传送方向的水平管，所述水平管上沿钢带传送方向间隔设置有若干竖管，所述竖管上由上至下间隔安装有若干板面喷嘴，所述板面喷嘴朝向飞靶夹具所夹持的PCB板，所述水平管经管路连通供水管。

6.根据权利要求5所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述第二喷淋组件包括夹具喷嘴，所述夹具喷嘴朝向飞靶夹具；

每个供水管上端均连接有延长管，所述夹具喷嘴安装于延长管末端。

7.根据权利要求2所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述第三喷淋组件下方设置有集水槽。

8.根据权利要求7所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述集水槽经管路连接蓄水池，所述供水管经水泵连接蓄水池。

9.根据权利要求7所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：

所述集水槽的输出端设置有过滤器。