CN220919765U - 一种加工的单晶硅涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种加工的单晶硅涂胶装置，包括外罩壳，所述外罩壳的顶部内侧壁设置有控制涂胶组运动的移动组，所述移动组分为控制涂胶组左右运动的横向驱动组和控制涂胶组前后运动的纵向驱动组，所述纵向驱动组的下端通过安装导板连接有涂胶组，所述涂胶组包括胶枪安装架和打胶枪，所述胶枪安装架由关节组件构成，本申请结构合理，不仅用胶量少，降低单颗品圆棒的粘接量降低了约8%‑18%，也避免出现胶水溢出的问题，提高后期边皮回收料的利用率和生产效率，降低生产成本，采用了横向驱动组和纵向驱动组来控制涂胶组的移动，使打胶枪能够精确地对预定的位置进行涂胶，并按照预设的程序控制打胶枪的速度和方向，提高涂胶的均匀性。
Description
技术领域
本申请涉及单晶硅加工技术领域，具体为一种加工的单晶硅涂胶装置。
背景技术
一般采用金钢线切割技术将硅棒加工成硅片，但是该工艺首先要求将硅棒粘接在磨砂玻璃上，再将硅棒连通磨砂玻璃一起，安装在切割机上以达到固定硅棒的目的，当前大多采用全面涂胶粘接方式和区域涂胶粘接方式，即拼接时胶水填满拼缝面；全面涂胶粘接方式使得单颗用胶量较高，拼接后受挤压容易导致胶水溢出，且溢出的胶水附着边皮，直接影响回收料的品质，也影响开方去边皮的加工，造成生产成本浪费严重。区域涂胶粘接方式使得拼缝面只有部分区域有空隙，由于涂胶结构设计不合理，但在经砂轮研磨后，容易出现拼缝崩、裂的技术问题，影响加工品质。
发明内容
本申请要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种加工的单晶硅涂胶装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种加工的单晶硅涂胶装置，包括外罩壳，所述外罩壳的顶部内侧壁设置有控制涂胶组运动的移动组，所述移动组分为控制涂胶组左右运动的横向驱动组和控制涂胶组前后运动的纵向驱动组，所述纵向驱动组的下端通过安装导板连接有涂胶组，所述涂胶组包括胶枪安装架和打胶枪，所述胶枪安装架由关节组件构成，关节组件的下端连接有打胶枪，外罩壳的下端设置有放置座，所述放置座包括底基连接座、物件放置板和定位卡座，所述底基连接座的内侧开设有导槽，其与设置在外罩壳内侧的卡板相对应设置，所述物件放置板位于底基连接座上表面，其两侧上设置有定位卡座，所述定位卡座上还设置有使胶层均匀涂覆的刮胶组。
作为本申请的一种优选技术方案，所述纵向驱动组和横向驱动组均包括驱动电机、丝杠滑台和线性滑轨，所述驱动电机设置于丝杠滑台的一侧，所述线性滑轨设置于丝杠滑台的两侧。
作为本申请的一种优选技术方案，所述横向驱动组的线性滑轨上设置有吊板，所述吊板通过紧固件与纵向驱动组的丝杠滑台和线性滑轨相连接。
作为本申请的一种优选技术方案，所述定位卡座包括动卡座和定卡座，所述定卡座位于物件放置板的一侧，所述动卡座位于其另一侧，与定卡座相对而设。
作为本申请的一种优选技术方案，所述动卡座包括安装侧板、调节组和挡板，所述安装侧板的一侧设置有调节组，所述调节组的端部设置有挡板。
作为本申请的一种优选技术方案，所述定卡座的一侧设置有刮胶组。
与现有技术相比：本申请结构合理，不仅用胶量少，降低单颗品圆棒的粘接量降低了约8%-18%，也避免出现胶水溢出的问题，提高后期边皮回收料的利用率和生产效率，降低生产成本，采用了横向驱动组和纵向驱动组来控制涂胶组的移动，使打胶枪能够精确地对预定的位置进行涂胶，并按照预设的程序控制打胶枪的速度和方向，提高涂胶的均匀性。
附图说明
图1为本申请去后板结构示意图一；
图2为本申请去后板结构示意图二；
图3为本申请去后板结构示意图三；
图4为本申请去后板结构示意图四。
图中：1外罩壳、2移动组、3、4纵向驱动组、5安装导板、6涂胶组、7胶枪安装架、8打胶枪、9放置座、10底基连接座、11物件放置板、12定位卡座、13卡板、14驱动电机、15丝杠滑台、16线性滑轨、17吊板、18动卡座、19定卡座、20安装侧板、21调节组、22挡板、23刮胶组。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例（为描述与理解方便，以下以图2的上方为上方进行描述）。本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1-4，本申请提供一种技术方案：一种加工的单晶硅涂胶装置，包括外罩壳1，所述外罩壳1的顶部内侧壁设置有控制涂胶组6运动的移动组2，所述移动组2分为控制涂胶组6左右运动的横向驱动组3和控制涂胶组6前后运动的纵向驱动组4。
横向驱动组3和纵向驱动组4的使用，进一步使涂胶组6能够精确地对预定的位置进行涂胶，并按照预设的程序控制涂胶组6的速度和方向，提高涂胶的均匀性。
所述纵向驱动组4的下端通过安装导板5连接有涂胶组6，所述涂胶组6包括胶枪安装架7和打胶枪8，所述胶枪安装架7由关节组件构成，关节组件的下端连接有打胶枪8。
安装导板5保证涂胶组6安装的便利性，胶枪安装架7是用于固定和安装打胶枪8的部件，关节组件的使用，使打胶枪8能够在不同的角度和方向上调节，以保证胶水能够均匀地涂覆。
外罩壳1的下端设置有放置座9，所述放置座9包括底基连接座10、物件放置板11和定位卡座12，所述底基连接座10的内侧开设有导槽，其与设置在外罩壳1内侧的卡板13相对应设置，所述物件放置板11位于底基连接座10上表面，其两侧上设置有定位卡座12，所述定位卡座12上还设置有使胶层均匀涂覆的刮胶组23。
放置座9为了提供一个可拆卸的平台，用于将单晶硅放置在外罩壳1内，并与涂胶组6配合工作，实现对单晶硅的固定、支撑和调节。底基连接座10是用于连接外罩壳1和物件放置板11的机械部件，物件放置板11是用于承载待涂胶的部件，定位卡座12是用于调节单晶硅的位置，避免其在涂覆过程中出现位移。
底基连接座10的导槽实现了与放置座9的快速安装和拆卸，物件放置板11位于底基连接座10上表面，其两侧上设置有定位卡座12，是为了实现对单晶硅的固定和支撑。
进一步的，所述纵向驱动组4和横向驱动组3均包括驱动电机14、丝杠滑台15和线性滑轨16，所述驱动电机14设置于丝杠滑台15的一侧，所述线性滑轨16设置于丝杠滑台15的两侧。
驱动电机14是用于提供动力的部件，丝杠滑台15用于转换线性运动，线性滑轨16保证了移动稳定和平滑。
进一步的，所述横向驱动组3的线性滑轨16上设置有吊板17，所述吊板17通过紧固件与纵向驱动组4的丝杠滑台15和线性滑轨16相连接。
进一步的，所述定位卡座12包括动卡座18和定卡座19，所述定卡座19位于物件放置板11的一侧，所述动卡座18位于其另一侧，与定卡座19相对而设。
定位卡座12通过调节组21来调整动卡座18和定卡座19之间的距离，以适应不同大小和形状的单晶硅。
进一步的，所述动卡座18包括安装侧板20、调节组21和挡板22，所述安装侧板20的一侧设置有调节组21，所述调节组21的端部设置有挡板22。
安装侧板20是一个直角形的金属板，可以通过螺丝或其他紧固件设置于物件放置板11的一侧。调节组21采用电动气缸或电动伸缩杆类似的驱动组件，挡板22是用于夹持单晶硅的部件，位于调节组21的活动端。挡板22是一个平面的金属板，与定卡座19上的对应挡板29形成一个夹口，避免带涂胶硅工件发生移动。
进一步的，所述定卡座19的一侧设置有刮胶组23。
刮胶组23是为了实现对胶层的平整和压实，使胶水均匀的涂覆于工件的表面。
在使用时：将单晶硅放置在物件放置板11上，此时调节组21启动，带动挡板22向待涂覆件进行移动，和定卡座19一起进行完成卡接，完成固定，此时打胶枪8连接到胶水源，启动移动组2，使涂胶组6沿着物件放置板11上的单晶硅移动，并按照预设的程序控制打胶枪8的开关和角度，以实现在单晶硅表面均匀地涂覆成田字格状胶水，此时刮胶组23进行工作，使胶水均匀的涂覆于工件的表面，此时完成胶水涂覆。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种加工的单晶硅涂胶装置，包括外罩壳（1），其特征在于：所述外罩壳（1）的顶部内侧壁设置有控制涂胶组（6）运动的移动组（2），所述移动组（2）分为控制涂胶组（6）左右运动的横向驱动组（3）和控制涂胶组（6）前后运动的纵向驱动组（4），所述纵向驱动组（4）的下端通过安装导板（5）连接有涂胶组（6），所述涂胶组（6）包括胶枪安装架（7）和打胶枪（8），所述胶枪安装架（7）由关节组件构成，关节组件的下端连接有打胶枪（8），外罩壳（1）的下端设置有放置座（9），所述放置座（9）包括底基连接座（10）、物件放置板（11）和定位卡座（12），所述底基连接座（10）的内侧开设有导槽，其与设置在外罩壳（1）内侧的卡板（13）相对应设置，所述物件放置板（11）位于底基连接座（10）上表面，其两侧上设置有定位卡座（12），所述定位卡座（12）上还设置有使胶层均匀涂覆的刮胶组（23）。
2.根据权利要求1所述的一种加工的单晶硅涂胶装置，其特征在于：所述纵向驱动组（4）和横向驱动组（3）均包括驱动电机（14）、丝杠滑台（15）和线性滑轨（16），所述驱动电机（14）设置于丝杠滑台（15）的一侧，所述线性滑轨（16）设置于丝杠滑台（15）的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种加工的单晶硅涂胶装置，其特征在于：所述横向驱动组（3）的线性滑轨（16）上设置有吊板（17），所述吊板（17）通过紧固件与纵向驱动组（4）的丝杠滑台（15）和线性滑轨（16）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种加工的单晶硅涂胶装置，其特征在于：所述定位卡座（12）包括动卡座（18）和定卡座（19），所述定卡座（19）位于物件放置板（11）的一侧，所述动卡座（18）位于其另一侧，与定卡座（19）相对而设。
5.根据权利要求4所述的一种加工的单晶硅涂胶装置，其特征在于：所述动卡座（18）包括安装侧板（20）、调节组（21）和挡板（22），所述安装侧板（20）的一侧设置有调节组（21），所述调节组（21）的端部设置有挡板（22）。
6.根据权利要求4所述的一种加工的单晶硅涂胶装置，其特征在于：所述定卡座（19）的一侧设置有刮胶组（23）。
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