CN220856522U - 一种封装周转使用的料盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装周转使用的料盒，包括底板，所述底板侧面设置有侧板，且侧板上端设置有顶板，所述侧板前后侧设置有限位挡板，且限位挡板上端固定连接有限位板，所述底板上端设置有定位板，所述定位板设置有两组，且两组定位板相对侧开设有定位槽，并且两组定位板中部设置有伸缩杆，所述顶板上端中部开设有收纳槽，且收纳槽内部设置有提手。该封装周转使用的料盒；通过设置有调节结构，能够对两组侧板的位置进行同步调节，从而改变两组定位槽之间的距离，能够适用于不同规格的半导体芯片的转运使用，不同规格的半导体芯片使用时，无需更换料盒，提高使用的便捷性，且无需配备多种料盒，降低了成本。

Description

一种封装周转使用的料盒

技术领域

本实用新型涉及料盒技术领域，具体为一种封装周转使用的料盒。

背景技术

在集成电路封装领域中，通常需要将半导体芯片放置于引线框架之上，通过点胶或刷胶的形式，再延伸出引线后进行烧结；烧结完毕后的引线框架再通过自动化机器推入预备好的转运料盒之中，方便后续的清洗、塑封工序的存放及运转，而现有的料盒在使用过程中还存在一些问题。

现有如中国专利公开号为CN209026555U的一种用于装载led灯板的料盒以及料盒更换系统，料盒包括料盒本体，料盒本体包括第一侧板、第二侧板、顶板以及底板，第一侧板与第二侧板相对间隔设置，顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次首尾连接构；第一侧板的内侧壁设置有第一卡槽，第二侧板的内侧壁设置有第二卡槽；现有的料盒在使用时因卡槽之间的宽度无法进行调节，所以限制了使用的范围，当对不同规格元器件转运使用时，需要更换不同的料盒，不仅降低了工作的效率且会增加成本，需要配备多种型号的料盒。

所以我们提出了一种封装周转使用的料盒，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装周转使用的料盒，以解决上述背景技术提出的现有的料盒无法调节适用范围小，对不同规格的元器件使用时需要更换料盒增加了工作量和成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装周转使用的料盒，包括底板：

所述底板侧面设置有侧板，且侧板上端设置有顶板，所述侧板前后侧设置有限位挡板，且限位挡板上端固定连接有限位板，所述底板上端设置有定位板；

所述定位板设置有两组，且两组定位板相对侧开设有定位槽，并且两组定位板中部设置有伸缩杆；

所述顶板上端中部开设有收纳槽，且收纳槽内部设置有提手。

优选的，所述侧板设置有两组，且侧板对称分布于底板左右两侧，并且侧板上下两端分别与顶板和底板固定连接；

所述侧板两侧开设有第一通孔，且第一通孔呈等距阵列分布。

采用上述技术方案，通过两组侧板的设置配合内侧所开设的定位槽便于对电子芯片或其他元件进行定位。

优选的，所述伸缩杆两端分别与两组定位板固定连接，且伸缩杆阵列分布于定位板上下两端，所述定位板两侧阵列开设有第二通孔，且第二通孔与第一通孔重合设置。

采用上述技术方案，通过伸缩杆的设置便于提高两组侧板活动时的稳定性。

优选的，所述侧板上下两端贯穿有双向螺纹杆，且双向螺纹杆与侧板轴承连接，并且双向螺纹杆两端分别与两组侧板螺纹连接。

采用上述技术方案，通过双向螺纹杆的设置，在旋转双向螺纹杆时能够对两组侧板之间的距离进行调节，进而适用不同规格的半导体芯片的使用，提高使用便捷性。

优选的，所述限位挡板上端与限位板构成“L”形结构设计，且限位挡板呈“U”形结构设计，所述侧板两端开设有滑动槽，且限位挡板与滑动槽滑动连接。

采用上述技术方案，通过限位挡板与滑动槽的配合对限位挡板进行安装，同时限位挡板能够限制半导体芯片在定位槽内的滑动范围，防止出现掉落的情况。

优选的，所述收纳槽内部固定连接有定位轴，且定位轴贯穿提手，并且定位轴与提手构成旋转结构；

所述定位轴两侧贯穿有扭转弹簧，且扭转弹簧两端分别与提手和收纳槽内壁固定连接。

采用上述技术方案，通过定位轴、提手和收纳槽的配合，便于移动该料盒，同时扭转弹簧能够带动提手旋转并将其收纳至收纳槽内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装周转使用的料盒；通过设置有调节结构，能够对两组侧板的位置进行同步调节，从而改变两组定位槽之间的距离，能够适用于不同规格的半导体芯片的转运使用，不同规格的半导体芯片使用时，无需更换料盒，提高使用的便捷性，且无需配备多种料盒，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型侧视结构示意图；

图2为本实用新型剖视结构示意图；

图3为本实用新型伸缩杆和定位板结构示意图；

图4为本实用新型双向螺纹杆和定位板结构示意图；

图5为本实用新型收纳槽和提手结构示意图。

图中：1、底板；2、侧板；3、顶板；4、限位挡板；5、限位板；6、定位板；7、第一通孔；8、伸缩杆；9、双向螺纹杆；10、第二通孔；11、定位槽；12、收纳槽；13、定位轴；14、提手；15、扭转弹簧；16、滑动槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种封装周转使用的料盒，包括底板1，底板1侧面设置有侧板2，且侧板2上端设置有顶板3，侧板2前后侧设置有限位挡板4，且限位挡板4上端固定连接有限位板5，底板1上端设置有定位板6；定位板6设置有两组，且两组定位板6相对侧开设有定位槽11；侧板2设置有两组，且侧板2对称分布于底板1左右两侧，并且侧板2上下两端分别与顶板3和底板1固定连接；侧板2两侧开设有第一通孔7，且第一通孔7呈等距阵列分布；限位挡板4上端与限位板5构成“L”形结构设计，且限位挡板4呈“U”形结构设计，侧板2两端开设有滑动槽16，且限位挡板4与滑动槽16滑动连接；通过两组侧板2、顶板3和底板1构成完整的料盒框体，同时由内部的两组定位板6内侧所开设的定位槽11对半导体元件进行定位，同时前后两侧设置的限位挡板4与滑动槽16配合，能够对该料盒的前后端进行遮挡，防止半导体芯片出现掉落的情况。

两组定位板6中部设置有伸缩杆8；伸缩杆8两端分别与两组定位板6固定连接，且伸缩杆8阵列分布于定位板6上下两端，定位板6两侧阵列开设有第二通孔10，且第二通孔10与第一通孔7重合设置；侧板2上下两端贯穿有双向螺纹杆9，且双向螺纹杆9与侧板2轴承连接，并且双向螺纹杆9两端分别与两组侧板2螺纹连接；通过双向螺纹杆9的设置，便于调节两组定位槽11之间的距离，以适用于不同规格的半导体芯片的使用，通过旋转双向螺纹杆9带动两组定位板6活动进行调节，且两组定位板6之间所设置的伸缩杆8能够提高定位板6活动时的稳定性。

顶板3上端中部开设有收纳槽12，且收纳槽12内部设置有提手14；收纳槽12内部固定连接有定位轴13，且定位轴13贯穿提手14，并且定位轴13与提手14构成旋转结构；定位轴13两侧贯穿有扭转弹簧15，且扭转弹簧15两端分别与提手14和收纳槽12内壁固定连接；通过提手14的设置能够提高该料盒携带搬运的便捷性，且通过扭转弹簧15的配合，可带动提手14旋转并折叠至收纳槽12内部，提高使用便捷性。

工作原理：在使用该封装周转使用的料盒时，通过两组侧板2、顶板3和底板1构成完整的料盒框体，同时由内部的两组定位板6内侧所开设的定位槽11对半导体元件进行定位，同时前后两侧设置的限位挡板4与滑动槽16配合，能够对该料盒的前后端进行遮挡，防止半导体芯片出现掉落的情况；通过双向螺纹杆9的设置，便于调节两组定位槽11之间的距离，以适用于不同规格的半导体芯片的使用，通过旋转双向螺纹杆9带动两组定位板6活动进行调节，且两组定位板6之间所设置的伸缩杆8能够提高定位板6活动时的稳定性；通过提手14的设置能够提高该料盒携带搬运的便捷性，且通过扭转弹簧15的配合，可带动提手14旋转并折叠至收纳槽12内部，提高使用便捷性。

从而完成一系列工作，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种封装周转使用的料盒，包括底板(1)，其特征在于：

所述底板(1)侧面设置有侧板(2)，且侧板(2)上端设置有顶板(3)，所述侧板(2)前后侧设置有限位挡板(4)，且限位挡板(4)上端固定连接有限位板(5)，所述底板(1)上端设置有定位板(6)；

所述定位板(6)设置有两组，且两组定位板(6)相对侧开设有定位槽(11)，并且两组定位板(6)中部设置有伸缩杆(8)；

所述顶板(3)上端中部开设有收纳槽(12)，且收纳槽(12)内部设置有提手(14)。

2.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述侧板(2)设置有两组，且侧板(2)对称分布于底板(1)左右两侧，并且侧板(2)上下两端分别与顶板(3)和底板(1)固定连接；

所述侧板(2)两侧开设有第一通孔(7)，且第一通孔(7)呈等距阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述伸缩杆(8)两端分别与两组定位板(6)固定连接，且伸缩杆(8)阵列分布于定位板(6)上下两端，所述定位板(6)两侧阵列开设有第二通孔(10)，且第二通孔(10)与第一通孔(7)重合设置。

4.根据权利要求3所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述侧板(2)上下两端贯穿有双向螺纹杆(9)，且双向螺纹杆(9)与侧板(2)轴承连接，并且双向螺纹杆(9)两端分别与两组侧板(2)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述限位挡板(4)上端与限位板(5)构成“L”形结构设计，且限位挡板(4)呈“U”形结构设计，所述侧板(2)两端开设有滑动槽(16)，且限位挡板(4)与滑动槽(16)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述收纳槽(12)内部固定连接有定位轴(13)，且定位轴(13)贯穿提手(14)，并且定位轴(13)与提手(14)构成旋转结构；

所述定位轴(13)两侧贯穿有扭转弹簧(15)，且扭转弹簧(15)两端分别与提手(14)和收纳槽(12)内壁固定连接。