CN220837022U - 一种等离子清洗装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 12
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种等离子清洗装置,旨在提供一种气体分布均匀和清洗效果好的等离子清洗装置。本实用新型包括真空室,所述真空室中设有真空腔体,所述真空室上设置有进气口和抽气口,所述真空腔体中设置有相对的匀气板和匀气挡板,所述匀气板与所述真空腔体的内壁之间设有与所述进气口连通的匀气槽,所述匀气板上设有与所述匀气槽连通的多个匀气孔,所述匀气挡板上设有与所述抽气口连通的多个排气孔。本实用新型应用于清洗设备的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗设备的技术领域,特别涉及一种等离子清洗装置。
背景技术
等离子清洗机通常包括真空腔体、真空泵和控制系统,其原理是真空腔体通过真空泵抽出空气而处在高真空状态下,将通入真空腔体内部的工艺气体在一定的条件下激发成等离子体,等离子体有很强的能量和活性,能对被清洗产品的表面进行轰击并与产品表面的有机物发生反应,达到产品表面清洗与改性的效果;
目前市场上的等离子清洗装置一般设有多个工艺气体进气口,各进气口的进气量大小不一;或者往往只考虑进气的均匀性设置,而没有将进气及抽气的均匀性同时考虑,使得工艺气体在真空腔体内分布不均匀,会导致电离后的等离子体分布不均,进而导致清洗均匀性差无法满足较高的工艺需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种气体分布均匀和清洗效果好的等离子清洗装置。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括真空室,所述真空室中设有真空腔体,所述真空室上设置有进气口和抽气口,所述真空腔体中设置有相对的匀气板和匀气挡板,所述匀气板与所述真空腔体的内壁之间设有与所述进气口连通的匀气槽,所述匀气板上设有与所述匀气槽连通的多个匀气孔,所述匀气挡板上设有与所述抽气口连通的多个排气孔。
进一步,多个所述匀气孔不等距分布于所述匀气板上,靠近所述进气口的所述匀气孔之间的间距大于远离所述进气口的所述匀气孔之间的间距。
进一步,所述匀气孔的孔径大小范围为0.5mm至5mm。
进一步,所述匀气挡板与所述真空腔体的内壁之间具有间隙。
进一步,所述匀气挡板通过多个支撑块安装在所述真空腔体的内壁上。
进一步,所述真空室包括腔室和腔体门,所述腔体门安装在所述腔室上,所述进气口、所述匀气槽和所述匀气板均位于所述腔体门上。
进一步,所述腔体门上设置有观察窗和盖板,所述盖板安装在所述观察窗上。
进一步,所述匀气板与所述腔体门之间配合设置有密封圈。
进一步,所述的等离子清洗装置还包括真空泵,所述真空泵与所述真空室连通。
本实用新型的有益效果是:
相对于现有技术的不足,在本实用新型中,工艺气体通过进气口进入至匀气槽中,并从匀气板上的多个匀气孔进入至真空腔体中,工艺气体在抽气时通过匀气挡板的多个排气孔进行均匀抽离,因此,本实用新型通过匀气板和匀气挡板分别实现工艺气体的进气和抽气,能够保证工艺气体在进气和抽气时的均匀性,使得工艺气体在真空腔体中能够分布均匀,提升等离子处理效果和均匀性,使得本实用新型具有气体分布均匀和清洗效果好的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本实用新型的剖视示意图;
图2是本实用新型的匀气板、腔体门和观察窗的立体结构示意图;
图3是本实用新型的匀气板的立体结构示意图;
图4是本实用新型的匀气挡板的立体结构示意图;
图5是本实用新型的立体结构示意图。
附图标记如下:
1、真空室;2、真空腔体;3、进气口;5、抽气口;6、匀气板;7、匀气挡板;8、匀气槽;9、匀气孔;10、排气孔;11、间隙;12、支撑块;13、腔室;15、腔体门;16、观察窗;17、盖板;18、密封圈;19、真空泵。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示,诸如上、下、左、右、前、后、顺时针、逆时针等,仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1至图5所示,在本实施例中,本实用新型包括真空室1,所述真空室1中设有真空腔体2,所述真空室1上设置有进气口3和抽气口5,所述真空腔体2中设置有相对的匀气板6和匀气挡板7,所述匀气板6与所述真空腔体2的内壁之间设有与所述进气口3连通的匀气槽8,所述匀气板6上设有与所述匀气槽8连通的多个匀气孔9,所述匀气挡板7上设有与所述抽气口5连通的多个排气孔10。
其中,真空腔体2在清洗前,需要通过真空泵19将其内部的空气抽出,进一步将工艺气体通入真空腔体2内部,高频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。
相对于现有技术的不足,在本实用新型中,工艺气体通过进气口3进入至匀气槽8中,并从匀气板6上的多个匀气孔9进入至真空腔体2中,工艺气体在抽气时通过匀气挡板7的多个排气孔10进行均匀抽离,因此,本实用新型通过匀气板6和匀气挡板7分别实现工艺气体的进气和抽气,能够保证工艺气体在进气和抽气时的均匀性,使得工艺气体在真空腔体2中能够分布均匀,提升等离子处理效果和均匀性,使得本实用新型具有气体分布均匀和清洗效果好的优点。
在某些实施例中,多个所述匀气孔9不等距分布于所述匀气板6上,靠近所述进气口3的所述匀气孔9之间的间距大于远离所述进气口3的所述匀气孔9之间的间距;所述匀气孔9的孔径大小范围为0.5mm至5mm。具体地,通过上述设置使得靠近进气口3的匀气孔9的分布较为稀疏,且远离进气口3的匀气孔9的分布较为密集,使得本实用新型能够通过控制匀气孔9疏密以补偿因压力大小不一致所导致的进气不均匀。
在某些实施例中,所述匀气挡板7与所述真空腔体2的内壁之间具有间隙11;所述匀气挡板7通过多个支撑块12安装在所述真空腔体2的内壁上。具体地,匀气挡板7通过多个支撑块12安装在真空腔体2的内壁上,使得匀气挡板7与真空腔体2的内壁之间具有间隙11,从而分散抽力,以避免因抽力集中导致的工艺气体分布不均匀。
在某些实施例中,所述真空室1包括腔室13和腔体门15,所述腔体门15安装在所述腔室13上,所述进气口3、所述匀气槽8和所述匀气板6均位于所述腔体门15上;所述腔体门15上设置有观察窗16和盖板17,所述盖板17安装在所述观察窗16上;所述匀气板6与所述腔体门15之间配合设置有密封圈18。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种等离子清洗装置,其特征在于:其包括真空室(1),所述真空室(1)中设有真空腔体(2),所述真空室(1)上设置有进气口(3)和抽气口(5),所述真空腔体(2)中设置有相对的匀气板(6)和匀气挡板(7),所述匀气板(6)与所述真空腔体(2)的内壁之间设有与所述进气口(3)连通的匀气槽(8),所述匀气板(6)上设有与所述匀气槽(8)连通的多个匀气孔(9),所述匀气挡板(7)上设有与所述抽气口(5)连通的多个排气孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:多个所述匀气孔(9)不等距分布于所述匀气板(6)上,靠近所述进气口(3)的所述匀气孔(9)之间的间距大于远离所述进气口(3)的所述匀气孔(9)之间的间距。
3.根据权利要求2所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述匀气孔(9)的孔径大小范围为0.5mm至5mm。
4.根据权利要求1所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述匀气挡板(7)与所述真空腔体(2)的内壁之间具有间隙(11)。
5.根据权利要求4所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述匀气挡板(7)通过多个支撑块(12)安装在所述真空腔体(2)的内壁上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述真空室(1)包括腔室(13)和腔体门(15),所述腔体门(15)安装在所述腔室(13)上,所述进气口(3)、所述匀气槽(8)和所述匀气板(6)均位于所述腔体门(15)上。
7.根据权利要求6所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述腔体门(15)上设置有观察窗(16)和盖板(17),所述盖板(17)安装在所述观察窗(16)上。
8.根据权利要求6所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述匀气板(6)与所述腔体门(15)之间配合设置有密封圈(18)。
9.根据权利要求1所述的一种等离子清洗装置,其特征在于:所述的等离子清洗装置还包括真空泵(19),所述真空泵(19)与所述真空室(1)连通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322428168.XU CN220837022U (zh) | 2023-09-06 | 2023-09-06 | 一种等离子清洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322428168.XU CN220837022U (zh) | 2023-09-06 | 2023-09-06 | 一种等离子清洗装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220837022U true CN220837022U (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90748957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322428168.XU Active CN220837022U (zh) | 2023-09-06 | 2023-09-06 | 一种等离子清洗装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220837022U (zh) |
-
2023
- 2023-09-06 CN CN202322428168.XU patent/CN220837022U/zh active Active
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