CN220818176U - 一种集成电路半导体加工冷却机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路半导体加工冷却机构，属于集成电路半导体加工技术领域，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块，左右两个所述U形块之间活动设置有放置板，所述放置板的顶部设置有装夹组件，所述冷却箱本体中设置有冷却组件。本实用新型解决了现有的集成电路半导体加工冷却机构在冷却箱本体顶部设置冷气管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体，冷却效率低的问题。

Description

一种集成电路半导体加工冷却机构

技术领域

本实用新型属于集成电路半导体加工技术领域，具体涉及一种集成电路半导体加工冷却机构。

背景技术

半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，而在集成电路半导体加工的过程中，需要多种工序，而冷却工序是其中的一个关键步骤。

现有技术CN219347029U公开一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体的顶部固定安装有冷气管，所述冷气管的底部固定安装有若干个喷气头，所述冷却箱本体的内部设置有若干个放置板，所述放置板的内部开设有若干个安装槽，所述安装槽后侧的内壁转动安装有另一端延伸到放置板前侧的丝杆，所述丝杆位于放置板前侧的一端固定安装有第一转轮，所述丝杆的表面螺纹安装有两个移动块，两个所述移动块的顶部均固定安装有延伸到放置板顶部的连接块；

该机构在冷却箱本体顶部设置冷气管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体，冷却效率低。

发明内容

本实用新型提供了一种集成电路半导体加工冷却机构，其目的在于解决了现有的集成电路半导体加工冷却机构在冷却箱本体顶部设置冷气管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体，冷却效率低的问题。

本实用新型实施例提供了一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体，所述冷却箱本体内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块，左右两个所述U形块之间活动设置有放置板，所述放置板的顶部设置有装夹组件，所述冷却箱本体中设置有冷却组件。

进一步地，所述放置板的顶壁上开设有若干个滑槽一。

通过采用上述技术方案，滑槽一的设置便于装夹组件在放置板上移动。

进一步地，所述装夹组件包括若干个设置在所述放置板顶壁上的底板，所述底板的底壁上固定连接有滑块一，所述滑块一与对应的滑槽一滑动连接，所述底板的顶壁上对称固定连接有两个固定板，其中一个所述固定板上螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有把手，所述螺纹杆的另一端转动连接有移动板，所述移动板的底壁上固定连接有滑块二，所述底板的顶壁上开设有与滑块二滑动配合的滑槽二。

通过采用上述技术方案，安装集成电路半导体时，将集成电路半导体放置在移动板和固定板之间，转动另一个固定板上的螺纹杆，带动移动板向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一和滑槽一，底板能够在放置板上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板对集成电路半导体进行夹紧安装即可。

进一步地，所述移动板和另一个固定板相对的内壁上均设置有若干个固定杆。

通过采用上述技术方案，对集成电路半导体夹紧安装时，固定杆与集成电路半导体抵接，固定杆与集成电路半导体接触面积小，且相邻固定杆之间存在空隙，便于通风，有利于集成电路半导体的冷却，提高冷却速度。

进一步地，所述冷却箱本体的侧壁中预留有空腔一、空腔二和空腔三，所述空腔一的侧壁上设置有若干个散热孔，所述空腔二和空腔三位于冷却箱本体内腔的左右两边，所述空腔二和空腔三的侧壁上均匀开设有若干个通气孔，所述通气孔与冷却箱本体的内腔连通。

通过采用上述技术方案，空腔一的设置便于安装制冷机，散热孔的设置有利于对制冷机散热，避免制冷机过热导致损坏，空腔一用于接收制冷机制造的冷气，冷气从通气孔进入冷却箱本体的内腔中，并对集成电路半导体进行冷却。

进一步地，所述冷却组件包括设置在所述空腔一中的制冷机，所述制冷机的输出端接通有送气管，所述送气管的另一端与空腔二连通，所述空腔三远离通气孔的侧壁中设置有外壳，所述外壳的侧壁上固定连接有转动电机，所述转动电机的输出端上设置有扇叶。

通过采用上述技术方案，当需要对集成电路半导体进行冷却时，启动制冷机和转动电机，制冷机制造的冷气通过送气管进入空腔一，并通过通气孔进入冷却箱本体内腔，转动电机的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率，避免下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体的问题。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过设置装夹组件，安装集成电路半导体时，将集成电路半导体放置在移动板和固定板之间，转动另一个固定板上的螺纹杆，带动移动板向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一和滑槽一，底板能够在放置板上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板对集成电路半导体进行夹紧安装即可。

2、本实用新型通过设置冷却组件，当需要对集成电路半导体进行冷却时，启动制冷机和转动电机，制冷机制造的冷气通过送气管进入空腔一，并通过通气孔进入冷却箱本体内腔，转动电机的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率，避免下层放置板上的集成电路半导体被上层放置板遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例的主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例的右视剖视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的图2中A的放大结构示意图；

附图标记：1、冷却箱本体；2、U形块；3、放置板；4、装夹组件；5、冷却组件；101、空腔一；102、空腔二；103、空腔三；301、滑槽一；401、底板；402、固定板；403、滑块一；404、螺纹杆；405、移动板；406、滑块二；501、制冷机；502、送气管；503、外壳；505、转动电机；507、散热孔。

具体实施方式

为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3，本实用新型实施例提出一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体1，冷却箱本体1内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块2，左右两个U形块2之间活动设置有放置板3，放置板3的顶壁上开设有若干个滑槽一301，滑槽一301的设置便于装夹组件4在放置板3上移动，放置板3的顶部设置有装夹组件4，装夹组件4包括若干个设置在放置板3顶壁上的底板401，底板401的底壁上固定连接有滑块一403，滑块一403与对应的滑槽一301滑动连接，底板401的顶壁上对称固定连接有两个固定板402，其中一个固定板402上螺纹连接有螺纹杆404，螺纹杆404的一端固定连接有把手，螺纹杆404的另一端转动连接有移动板405，移动板405的底壁上固定连接有滑块二406，底板401的顶壁上开设有与滑块二406滑动配合的滑槽二，安装集成电路半导体时，将集成电路半导体放置在移动板405和固定板402之间，转动另一个固定板402上的螺纹杆404，带动移动板405向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一403和滑槽一301，底板401能够在放置板3上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板401之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板405分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板405对集成电路半导体进行夹紧安装即可，移动板405和另一个固定板402相对的内壁上均设置有若干个固定杆，对集成电路半导体夹紧安装时，固定杆与集成电路半导体抵接，固定杆与集成电路半导体接触面积小，且相邻固定杆之间存在空隙，便于通风，有利于集成电路半导体的冷却，提高冷却速度。

参照图1，冷却箱本体1中设置有冷却组件5，冷却箱本体1的侧壁中预留有空腔一101、空腔二102和空腔三103，空腔一101的侧壁上设置有若干个散热孔507，空腔二102和空腔三103位于冷却箱本体1内腔的左右两边，空腔二102和空腔三103的侧壁上均匀开设有若干个通气孔，通气孔与冷却箱本体1的内腔连通，空腔一101的设置便于安装制冷机501，散热孔507的设置有利于对制冷机501散热，避免制冷机501过热导致损坏，空腔一101用于接收制冷机501制造的冷气，冷气从通气孔进入冷却箱本体1的内腔中，并对集成电路半导体进行冷却，冷却组件5包括设置在空腔一101中的制冷机501，制冷机501的输出端接通有送气管502，送气管502的另一端与空腔二102连通，空腔三103远离通气孔的侧壁中设置有外壳503，外壳503的侧壁上固定连接有转动电机505，转动电机505的输出端上设置有扇叶，当需要对集成电路半导体进行冷却时，启动制冷机501和转动电机505，制冷机501制造的冷气通过送气管502进入空腔一101，并通过通气孔进入冷却箱本体1内腔，转动电机505的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体1内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率，避免下层放置板3上的集成电路半导体被上层放置板3遮挡，下层集成电路半导体的冷却速度远慢于上层的集成电路半导体的问题。

实施方式具体为：使用时，当需要对集成电路半导体进行冷却时，将集成电路半导体放置在移动板405和固定板402之间，转动另一个固定板402上的螺纹杆404，带动移动板405向集成电路半导体的靠近，直至夹紧在集成电路半导体上，实现集成电路半导体的安装，同时，通过设置滑块一403和滑槽一301，底板401能够在放置板3上移动，从而能够根据集成电路半导体的大小调节相邻两个底板401之间的距离，若集成电路半导体较大，则用两个移动板405分别夹紧集成电路半导体的两端，使得集成电路半导体安装更稳固，若集成电路半导体较小，使用一个移动板405对集成电路半导体进行夹紧安装即可；

启动制冷机501和转动电机505，制冷机501制造的冷气通过送气管502进入空腔一101，并通过通气孔进入冷却箱本体1内腔，转动电机505的输出端转动时带动扇叶转动，产生吸风效果，使得冷却箱本体1内腔中的冷气从左向右流动，加快冷气的流通，冷气经过每块集成电路半导体，对集成电路半导体进行冷却，提高冷却效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种集成电路半导体加工冷却机构，包括冷却箱本体（1），其特征在于，所述冷却箱本体（1）内腔的左右两侧壁上均固定连接有若干个U形块（2），左右两个所述U形块（2）之间活动设置有放置板（3），所述放置板（3）的顶部设置有装夹组件（4），所述冷却箱本体（1）中设置有冷却组件（5）；

所述冷却箱本体（1）的侧壁中预留有空腔一（101）、空腔二（102）和空腔三（103），所述空腔一（101）的侧壁上设置有若干个散热孔（507），所述空腔二（102）和空腔三（103）位于冷却箱本体（1）内腔的左右两边，所述空腔二（102）和空腔三（103）的侧壁上均匀开设有若干个通气孔，所述通气孔与冷却箱本体（1）的内腔连通；

所述冷却组件（5）包括设置在所述空腔一（101）中的制冷机（501），所述制冷机（501）的输出端接通有送气管（502），所述送气管（502）的另一端与空腔二（102）连通，所述空腔三（103）远离通气孔的侧壁中设置有外壳（503），所述外壳（503）的侧壁上固定连接有转动电机（505），所述转动电机（505）的输出端上设置有扇叶。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述放置板（3）的顶壁上开设有若干个滑槽一（301）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述装夹组件（4）包括若干个设置在所述放置板（3）顶壁上的底板（401），所述底板（401）的底壁上固定连接有滑块一（403），所述滑块一（403）与对应的滑槽一（301）滑动连接，所述底板（401）的顶壁上对称固定连接有两个固定板（402），其中一个所述固定板（402）上螺纹连接有螺纹杆（404），所述螺纹杆（404）的一端固定连接有把手，所述螺纹杆（404）的另一端转动连接有移动板（405），所述移动板（405）的底壁上固定连接有滑块二（406），所述底板（401）的顶壁上开设有与滑块二（406）滑动配合的滑槽二。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路半导体加工冷却机构，其特征在于：所述移动板（405）和另一个固定板（402）相对的内壁上均设置有若干个固定杆。