CN220808559U - 塑胶霍尔环热熔焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种塑胶霍尔环热熔焊设备，涉及热熔设备技术领域。所述塑胶霍尔环热熔焊设备包括固定底座、压头安装板、热压头组件以及驱动组件；所述固定底座可安装于操作台上，所述固定底座的上端面上立设有导柱，以及用于放置PCB的放置槽；所述压头安装板滑动连接于导柱；所述热压头组件设于压头安装板朝向固定底座的一侧，所述热压头组件包括热压头主体以及与所述PCB的霍尔环定位柱相对应设置的热熔柱，所述热熔柱设于热压头主体朝向固定底座的一端，所述热熔柱用于热熔霍尔环定位柱；所述驱动组件设于操作台上，用于驱动所述压头安装板沿导柱竖向滑动。本实用新型技术方案可解决现有塑胶霍尔环与PCB的组装过程中热熔精度差的问题。

Description

塑胶霍尔环热熔焊设备

技术领域

本实用新型涉及热熔设备技术领域，特别涉及一种塑胶霍尔环热熔焊设备。

背景技术

现塑胶霍尔环与PCB的组装方式为：预先将塑胶霍尔环安装于PCB的霍尔环定位柱上，再加热热熔压棒，等热熔压棒达到设定温度时操作员工再手动对霍尔环定位柱逐个热压，霍尔环定位柱熔化并将塑胶霍尔环与PCB连接固定成一体，这种生产方式存在生产效率低，且热压过程中不同霍尔环定位柱的热熔点位、时长和温度不一致，导致组装的精度差、质量低，容易造成塑胶霍尔环的脱落。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种塑胶霍尔环热熔焊设备，旨在解决现有塑胶霍尔环与PCB的组装过程中热熔精度差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的塑胶霍尔环热熔焊设备，用于将塑胶霍尔环固定连接于PCB的霍尔环定位柱上，所述塑胶霍尔环热熔焊设备包括：

固定底座，可安装于操作台上，所述固定底座的上端面上立设有导柱，以及用于放置PCB的放置槽；

压头安装板，滑动连接于所述导柱；

热压头组件，设于所述压头安装板朝向所述固定底座的一侧，所述热压头组件包括热压头主体以及与所述PCB上的霍尔环定位柱相对应设置的热熔柱，所述热熔柱设于所述热压头主体朝向所述固定底座的一端，所述热熔柱用于热熔所述霍尔环定位柱；

以及驱动组件，设于所述操作台上，所述驱动组件用于驱动所述压头安装板沿所述导柱竖向滑动。

在一实施例中，所述热压头组件还包括热电偶，所述热压头主体上设有用于安装所述热电偶的第一安装孔，所述热电偶用于加热所述热压头主体和热熔柱。

在一实施例中，所述热电偶和安装孔的数量为多个，多个所述安装孔周向间隔设于所述热压头主体朝向所述压头安装板的一端。

在一实施例中，所述塑胶霍尔环热熔焊设备还包括温度传感器和以及电连接所述热电偶的电源控制盒，所述热压头主体靠近所述热熔柱的一端设有用于安装温度传感器的第二安装孔，所述温度传感器电连接所述电源控制盒，所述电源控制盒可根据温度传感器的检测结果调节对所述热电偶的输出功率。

在一实施例中，所述导柱上设有限位件，所述压头安装板在竖向上限位于所述固定底座和限位件之间；所述导柱上套设有弹簧，所述弹簧位于所述固定底座和压头安装板之间，所述压头安装板朝所述固定底座滑动时所述弹簧被压缩。

在一实施例中，所述压头安装板朝向所述固定底座的一侧设有轴承，所述导柱穿设于所述轴承和压头安装板，所述轴承抵压所述弹簧。

在一实施例中，所述热熔柱朝向所述固定底座的一端设有向内凹陷的半球形热熔槽，所述热熔槽的内径大于所述霍尔环定位柱的外径。

在一实施例中，所述塑胶霍尔环热熔焊设备还包括压头，所述驱动组件包括气压机，所述压头一端连接所述压头安装板背向所述固定底座的一侧，另一端驱动连接于所述气压机。

在一实施例中，所述热压头主体和热熔柱材质为铍铜。

在一实施例中，所述热压头主体朝向所述固定底座的一端，以及所述热熔柱的外表面喷涂有铁氟龙涂层。

本实用新型技术方案通过将驱动连接有驱动组件的压头安装板滑动连接于导柱，而导致立设于固定底座的上端面上，使得所述压头安装板在驱动组件的驱动下可以在竖向上沿着所述导柱朝向或远离所述固定底座移动；再通过在所述压头安装板朝向所述固定底座的一侧设置热压头组件，以及在所述固定底座的上端面上设置用于放置PCB的放置槽，所述热压头组件包括热压头主体和连接所述热压头主体的热熔柱，使得PCB放置于所述放置槽内时，所述压头安装板可朝向固定底座移动至所述热压头组件中的热熔柱抵压并热熔PCB上的霍尔环定位柱，使得PCB和塑胶霍尔环固定连接。PCB放置于所述放置槽内时的位置固定，且所述热熔柱与PCB上的霍尔环定位柱相对应设置，所述塑胶霍尔环热熔焊设备实现了热熔霍尔环定位柱这一步骤的自动化操作，只需提前将PCB和塑胶霍尔环装配好并放置于所述放置槽内，即可保证所述热熔柱对同一PCB上的不同霍尔环定位柱，以相同温度在相同热熔点位进行相同时长的热熔操作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型塑胶霍尔环热熔焊设备一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型塑胶霍尔环热熔焊设备一实施例的爆炸图；

图3为本实用新型塑胶霍尔环热熔焊设备一实施例中热压头主体和热熔柱的结构示意图；

图4为图3中热压头主体和热熔柱另一视角的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

现塑胶霍尔环与PCB的组装方式为：预先将塑胶霍尔环安装于PCB的霍尔环定位柱上，再加热热熔压棒，等热熔压棒达到设定温度时操作员工再手动对霍尔环定位柱逐个热压，霍尔环定位柱熔化并将塑胶霍尔环与PCB连接固定成一体，这种生产方式存在生产效率低，且热压过程中不同霍尔环定位柱的热熔点位、时长和温度不一致，导致组装的精度差、质量低，容易造成塑胶霍尔环的脱落。

为解决上述问题，本实用新型提出一种塑胶霍尔环热熔焊设备。

请参阅图1和图2，在本实施例中，所述塑胶霍尔环热熔焊设备10可用于将塑胶霍尔环固定连接于PCB的霍尔环定位柱上，所述塑胶霍尔环热熔焊设备10包括固定底座100、压头安装板300、热压头组件400以及驱动组件。其中，所述固定底座100可安装于操作台上，所述固定底座100的上端面上立设有导柱200，以及用于放置PCB的放置槽110；所述压头安装板300滑动连接于所述导柱200；所述热压头组件400设于所述压头安装板300朝向所述固定底座100的一侧，所述热压头组件400包括热压头主体410以及与所述PCB的霍尔环定位柱相对应设置的热熔柱420，所述热熔柱420设于所述热压头主体410朝向所述固定底座100的一端，所述热熔柱420用于热熔所述霍尔环定位柱；所述驱动组件设于所述操作台上，所述驱动组件用于驱动所述压头安装板300沿所述导柱200竖向滑动。

通过将驱动连接有驱动组件的压头安装板300滑动连接于导柱200，而导致立设于固定底座100的上端面上，使得所述压头安装板300在驱动组件的驱动下可以在竖向上沿着所述导柱200朝向或远离所述固定底座100移动；再通过在所述压头安装板300朝向所述固定底座100的一侧设置热压头组件400，以及在所述固定底座100的上端面上设置用于放置PCB的放置槽110，所述热压头组件400包括热压头主体410和连接所述热压头主体410的热熔柱420，使得PCB放置于所述放置槽110内时，所述压头安装板300可朝向固定底座100移动至所述热压头组件400中的热熔柱420抵压并热熔PCB上的霍尔环定位柱，使得PCB和塑胶霍尔环固定连接。PCB放置于所述放置槽110内时的位置固定，且所述热熔柱420与PCB上的霍尔环定位柱相对应设置，所述塑胶霍尔环热熔焊设备10实现了热熔霍尔环定位柱这一步骤的自动化操作，只需提前将PCB和塑胶霍尔环装配好并放置于所述放置槽110内，即可保证所述热熔柱420对同一PCB上的不同霍尔环定位柱，以相同温度在相同热熔点位进行相同时长的热熔操作。

具体的，所述热压头主体410和压头安装板300，以及所述导柱200和固定底座100之间的连接方式包括但不限于螺丝连接、焊接和卡接等。所述热压头主体410和热熔柱420可以一体成型设置，也可以分体设置后再进行连接。

由上述可知，为使得PCB放置于所述放置槽110内时位置固定，所述放置槽110的形状与PCB相适配设置。进一步的，所述放置槽110底面还设置与所述PCB上的定位孔相对应的定位凸起，所述PCB放置于所述放置槽110内时，所述定位凸起穿过所述定位孔，进一步限制了所述PCB在所述放置槽110内的移动。同时，所述定位凸起便于确定所述PCB的安装方向，需将所述PCB上定位孔和定位凸起对齐安装。

请参阅图2和图3，具体的，在一实施中，所述热压头组件400还包括热电偶430，所述热压头主体410上设有用于安装所述热电偶430的第一安装孔411，所述热电偶430用于加热所述热压头主体410和热熔柱420。

进一步的，为了提高对所述热压头主体410和热熔柱420的加热效率，以及加热后所述热压头主体410和热熔柱420整体的温度均匀性，在一实施例中，所述热电偶430和安装孔的数量为多个，多个所述安装孔周向间隔设于所述热压头主体410朝向所述压头安装板300的一端。较优的，例如，所述第一安装孔411的数量为三个，三个所述安装孔在周向上间隔120°设置，相应的，三个所述热电偶430分别设置在各所述第一安装孔411内。

可以理解的是，为了提高所述热电偶430对所述热压头主体410和热熔柱420的加热效率，具体的，在一实施例中所述热压头主体410和热熔柱420材质为铍铜。当然，所述热压头主体410和热熔柱420也可以设置为其他导热性能较高的材质。

请参阅图2至图4，在一实施例中，所述塑胶霍尔环热熔焊设备10还包括温度传感器500和以及电连接所述热电偶430的电源控制盒，所述热压头主体410靠近所述热熔柱420的一端设有用于安装温度传感器500的第二安装孔412，所述温度传感器500电连接所述电源控制盒，所述电源控制盒可根据温度传感器500的检测结果调节对所述热电偶430的输出功率。

所述电源控制盒电连接所述热电偶430，用于向所述热电偶430输送电流，所述热电偶430接通所述电源控制盒后可实现对所述热压头主体410和热熔柱420的加热。所述热熔柱420被加热后用于热熔所述霍尔环定位柱，所述热熔柱420温度过低时无法完全热熔所述霍尔环定位柱，而所述热熔柱420温度过高时导致所述霍尔环定位柱过烧。所述温度传感器500设于所述热压头主体410靠近所述热熔柱420的一端，测得的温度更接近所述热熔柱420的真实温度，所述电源控制盒可根据温度传感器500的检测结果调节对所述热电偶430的输出功率，即调节向所述热电偶430输出的电压或电流，使得所述热熔柱420温度过低时，提高所述热电偶430的温度，所述热熔柱420温度过高时，降低所述热电偶430的温度。进一步的，考虑到不同所述霍尔环定位柱的材质不同时，相应的熔点温度也不同，可以通过对所述电源控制盒设定指定温度，可以将所述热熔柱420加热到设定温度，实现所述热熔柱420温度的自动加热以及调节。

较优的，在一实施例中，所述热熔柱420朝向所述固定底座100的一端设有向内凹陷的半球形热熔槽421，所述热熔槽421的内径大于所述霍尔环定位柱的外径。所述热熔柱420热熔所述霍尔环定位柱后，所述霍尔环定位柱顶部的形状塑形成与所述热熔槽421相适配的形成，即半球形，该半球的外径大于半球下方部分所述霍尔环定位柱的外径，即所述霍尔环定位柱顶部形成该半球的部分可以止挡装配好的塑胶霍尔环脱离所述霍尔环定位柱，提高塑胶霍尔环与PCB装配的连接稳固性。

可以理解的是，所述热熔柱420在热熔所述霍尔环定位柱时，与所述霍尔环定位柱直接接触，热熔后的所述霍尔环定位柱可能粘接于所述热熔柱420上。鉴于此，较优的，所述热压头主体410朝向所述固定底座100的一端，以及所述热熔柱420的外表面喷涂有防粘胶涂层，包括但不限于铁氟龙涂层等，可起到防止热压头主体410和热熔柱420粘胶热熔后的霍尔环定位柱的作用。

在一实施例中，所述导柱200上设有限位件210，所述压头安装板300在竖向上限位于所述固定底座100和限位件210之间；所述导柱200上套设有弹簧，所述弹簧位于所述固定底座100和压头安装板300之间，所述压头安装板300朝所述固定底座100滑动时所述弹簧被压缩。

通常的，所述限位件210设置所述导柱200远离所述固定底座100的一端，具体的，所述限位件210可以是螺纹连接于所述导柱200上的螺钉或螺母，所述限位件210用于限制所述压头安装板300的最高移动位置，避免所述压头安装板300脱离所述导柱200。所述导柱200上套设有弹簧，所述弹簧位于所述固定底座100和压头安装板300之间，所述压头安装板300朝所述固定底座100滑动时所述弹簧被压缩，即所述压头安装板300在所述驱动组件的驱动下，由初始位置朝所述固定底座100移动，所述弹簧被压缩，待所述热熔柱420对霍尔环定位柱完成热熔后，所述压头安装板300可在所述弹簧的弹力作用下回升至初始位置，避免了所述驱动组件带动所述压头安装板300回升至初始位置，即实现了所述压头安装板300的自动复位。

进一步的，所述压头安装板300朝向所述固定底座100的一侧设有轴承310，所述导柱200穿设于所述轴承310和压头安装板300，所述轴承310抵压所述弹簧。具体的，所述轴承310为直线轴承310，所述压头安装板300通过所述轴承310实现与所述导柱200的滑动连接，可以减小所述压头安装板300和导柱200之间的摩擦，提高所述压头安装板300的定位精度，提高所述压头安装板300和导柱200的使用寿命。

具体的，所述塑胶霍尔环热熔焊设备10还包括压头600，所述驱动组件包括气压机，所述压头600一端连接所述压头安装板300背向所述固定底座100的一侧，另一端驱动连接于所述气压机。所述压头600与压头安装板300的连接方式包括但不限于螺丝连接和焊接等。所述气压机可以设置压力以及保压时间，在不同压力下所述压头安装板300的移动速度和距离不同，所述保压时间影响所述热熔柱420的热熔时间，当保压时间到达设定值后，所述气压机自动复位，所述热熔柱420与霍尔环定位柱分离，实现所述霍尔环定位柱的自动化热熔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种塑胶霍尔环热熔焊设备，用于将塑胶霍尔环固定连接于PCB的霍尔环定位柱上，其特征在于，所述塑胶霍尔环热熔焊设备包括：

固定底座，可安装于操作台上，所述固定底座的上端面上立设有导柱，以及用于放置PCB的放置槽；

压头安装板，滑动连接于所述导柱；

热压头组件，设于所述压头安装板朝向所述固定底座的一侧，所述热压头组件包括热压头主体以及与所述PCB上的霍尔环定位柱相对应设置的热熔柱，所述热熔柱设于所述热压头主体朝向所述固定底座的一端，所述热熔柱用于热熔所述霍尔环定位柱；

以及驱动组件，设于所述操作台上，所述驱动组件用于驱动所述压头安装板沿所述导柱竖向滑动。

2.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述热压头组件还包括热电偶，所述热压头主体上设有用于安装所述热电偶的第一安装孔，所述热电偶用于加热所述热压头主体和热熔柱。

3.如权利要求2所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述热电偶和安装孔的数量为多个，多个所述安装孔周向间隔设于所述热压头主体朝向所述压头安装板的一端。

4.如权利要求2所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述塑胶霍尔环热熔焊设备还包括温度传感器和以及电连接所述热电偶的电源控制盒，所述热压头主体靠近所述热熔柱的一端设有用于安装温度传感器的第二安装孔，所述温度传感器电连接所述电源控制盒，所述电源控制盒可根据温度传感器的检测结果调节对所述热电偶的输出功率。

5.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述导柱上设有限位件，所述压头安装板在竖向上限位于所述固定底座和限位件之间；所述导柱上套设有弹簧，所述弹簧位于所述固定底座和压头安装板之间，所述压头安装板朝所述固定底座滑动时所述弹簧被压缩。

6.如权利要求5所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述压头安装板朝向所述固定底座的一侧设有轴承，所述导柱穿设于所述轴承和压头安装板，所述轴承抵压所述弹簧。

7.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述热熔柱朝向所述固定底座的一端设有向内凹陷的半球形热熔槽，所述热熔槽的内径大于所述霍尔环定位柱的外径。

8.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述塑胶霍尔环热熔焊设备还包括压头，所述驱动组件包括气压机，所述压头一端连接所述压头安装板背向所述固定底座的一侧，另一端驱动连接于所述气压机。

9.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述热压头主体和热熔柱材质为铍铜。

10.如权利要求1所述的塑胶霍尔环热熔焊设备，其特征在于，所述热压头主体朝向所述固定底座的一端，以及所述热熔柱的外表面喷涂有铁氟龙涂层。