CN220796301U - 一种集成电路ic芯片带改进片外驱动器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件，所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片外驱动器技术领域，具体为一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器。
背景技术
芯片外驱动器应用在动态随机存取存储器(DRAM)，用以将存储器上的数据传送到主机上，片外驱动器通过管脚和键合线连接到电路上。现有芯片上驱动器布局时，多个片外驱动器排列较杂乱，且相邻两个片外驱动器的间距较大，无法在芯片电路板的安装位置容纳更多的片外驱动器，空间利用率低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，具备增加片外驱动器安装数量、布局清晰和安装方便等优点，解决了现有芯片上驱动器布局时，多个片外驱动器排列较杂乱，且相邻两个片外驱动器的间距较大，无法在芯片电路板的安装位置容纳更多的片外驱动器，空间利用率低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部安装有IC芯片模块，所述集成电路板的顶部设置有载台，所述载台的表面设置有片外驱动组件。
所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器和第二OCD驱动器，所述第一OCD驱动器顶部的一侧与第二OCD驱动器底部的一侧活动连接，所述第一OCD驱动器和第二OCD驱动器的底部均固定设置有两个引脚，所述集成电路板的顶部固定设置有焊盘，所述引脚的底端与焊盘的表面焊接。
优选的，所述载台的顶部开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一放置槽与第二放置槽的内部连通，所述第一OCD驱动器和第二OCD驱动器分别与第一放置槽和第二放置槽的内部相适配，第一放置槽的深度高于第二放置槽，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器。
优选的，所述第一放置槽和第二放置槽的内底壁均开设有两个竖孔，所述引脚与竖孔的内部相适配，OCD驱动器摆放至放置槽中后，驱动器下的两个引脚穿入两个竖孔中，便于驱动器下方引脚与电路板的焊接操作。
优选的，所述载台的底部开设有凹孔，所述凹孔与竖孔的内部连通，所述焊盘的表面与凹孔的内部相适配，通过集成电路板上的焊盘与载台底部的凹孔内配合，使载台稳定摆放在集成电路板上，便于片外驱动器精准安装至集成电路板上。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，具备以下有益效果：
1、该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，通过设置第一OCD驱动器、第二OCD驱动器、第一放置槽和第二放置槽，安装时先在载台表面的各第一放置槽中摆放第一OCD驱动器，再将各第二OCD驱动器摆放在载台表面的各第二放置槽中，使得第二OCD驱动器底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板的空间利用率。
2、该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，通过设置载台、竖孔和凹孔，集成电路板上的焊盘与载台底部的凹孔内配合，使载台稳定摆放在集成电路板上，片外驱动器摆放至放置槽中后，驱动器下的两个引脚穿入两个竖孔中，便于驱动器下方引脚与电路板表面焊盘的精准焊接，且载台上摆放的片外驱动器呈一条直线清晰排列，从而便于集成电路IC芯片带改进片外驱动器的布局。
附图说明
图1为本实用新型集成电路IC芯片带改进片外驱动器结构剖视图；
图2为本实用新型图1中A处结构放大图；
图3为本实用新型载台结构俯视图。
其中：1、集成电路板；2、IC芯片模块；3、载台；4、第一OCD驱动器；5、第二OCD驱动器；6、引脚；7、焊盘；8、第一放置槽；9、第二放置槽；10、竖孔；11、凹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板1，集成电路板1的顶部安装有IC芯片模块2，集成电路板1的顶部设置有载台3，载台3的表面设置有片外驱动组件，片外驱动组件包括第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5，第一OCD驱动器4顶部的一侧与第二OCD驱动器5底部的一侧活动连接，第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5的底部均固定设置有两个引脚6，集成电路板1的顶部固定设置有焊盘7，引脚6的底端与焊盘7的表面焊接片外驱动组件包括第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5，载台3的顶部开设有第一放置槽8和第二放置槽9，第一放置槽8与第二放置槽9的内部连通，第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5分别与第一放置槽8和第二放置槽9的内部相适配，第一OCD驱动器4顶部的一侧与第二OCD驱动器5底部的一侧活动连接，设置第一OCD驱动器4、第二OCD驱动器5、第一放置槽8和第二放置槽9，安装时先在载台3表面的各第一放置槽8中摆放第一OCD驱动器4，再将各第二OCD驱动器5摆放在载台3表面的各第二放置槽9中，使得第二OCD驱动器5底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器4的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器，从而提高了IC芯片集成电路板1的空间利用率，第一OCD驱动器4和第二OCD驱动器5的底部均固定设置有两个引脚6，第一放置槽8和第二放置槽9的内底壁均开设有两个竖孔10，引脚6与竖孔10的内部相适配，集成电路板1的顶部固定设置有焊盘7，载台3的底部开设有凹孔11，凹孔11与竖孔10的内部连通，焊盘7的表面与凹孔11的内部相适配，引脚6的底端与焊盘7的表面焊接，设置载台3、竖孔10和凹孔11，集成电路板1上的焊盘7与载台3底部的凹孔11内配合，使载台3稳定摆放在集成电路板1上，片外驱动器摆放至放置槽中后，驱动器下的两个引脚6穿入两个竖孔10中，便于驱动器下方引脚6与电路板表面焊盘7的精准焊接，且载台3上摆放的片外驱动器呈一条直线清晰排列，从而便于集成电路IC芯片带改进片外驱动器的布局。
在使用时，通过集成电路板1上的焊盘7与载台3底部的凹孔11内配合，使载台3稳定摆放在集成电路板1上，安装时先在载台3表面的各第一放置槽8中摆放第一OCD驱动器4，再将各第二OCD驱动器5摆放在载台3表面的各第二放置槽9中，使得第二OCD驱动器5底部的左右两侧分别与相邻两个第一OCD驱动器4的顶部配合，使减小相邻两个片外驱动器的安装间距，使在安装位置处容纳更多数量的片外驱动器。该集成电路IC芯片带改进片外驱动器，缩小了相邻两个片外驱动器的安装间距，使安装位置处可容纳更多数量的片外驱动器，提高了IC芯片集成电路板1的空间利用率，且载台3上摆放的片外驱动器呈一条直线清晰排列，从而便于集成电路IC芯片带改进片外驱动器的布局安装。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的顶部安装有IC芯片模块(2)，所述集成电路板(1)的顶部设置有载台(3)，所述载台(3)的表面设置有片外驱动组件；
所述片外驱动组件包括第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)，所述第一OCD驱动器(4)顶部的一侧与第二OCD驱动器(5)底部的一侧活动连接，所述第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)的底部均固定设置有两个引脚(6)，所述集成电路板(1)的顶部固定设置有焊盘(7)，所述引脚(6)的底端与焊盘(7)的表面焊接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的顶部开设有第一放置槽(8)和第二放置槽(9)，所述第一放置槽(8)与第二放置槽(9)的内部连通，所述第一OCD驱动器(4)和第二OCD驱动器(5)分别与第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内部相适配。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述第一放置槽(8)和第二放置槽(9)的内底壁均开设有两个竖孔(10)，所述引脚(6)与竖孔(10)的内部相适配。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路IC芯片带改进片外驱动器，其特征在于：所述载台(3)的底部开设有凹孔(11)，所述凹孔(11)与竖孔(10)的内部连通，所述焊盘(7)的表面与凹孔(11)的内部相适配。
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