CN220774335U - 一种硅晶片夹取转运组件 - Google Patents
一种硅晶片夹取转运组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220774335U CN220774335U CN202322433562.2U CN202322433562U CN220774335U CN 220774335 U CN220774335 U CN 220774335U CN 202322433562 U CN202322433562 U CN 202322433562U CN 220774335 U CN220774335 U CN 220774335U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- silicon wafer
- driving mechanism
- shaped
- clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 71
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 60
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 59
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种硅晶片夹取转运组件,涉及转运组件技术领域。一种硅晶片夹取转运组件,包括:夹持机构,用以夹持硅晶片;第三水平驱动机构,所述第三水平驱动机构上通过支撑架安装有转运框,所述转运框中对称固定连接有限位插槽架,用以对所述硅晶片进行限位;本实用新型通过设置缓冲架,能够先行将夹持机构上的硅晶片转运到缓冲架上,而缓冲架并不会占用转运框的面积,因此缓冲架在转运框中升降时,能够更加方便的将更多的硅晶片转移到转运框中,进而避免夹持机构在伸入到转运框中时,占据过多转运框内部面积,而造成无法将更多的硅晶片转运到转运框内。
Description
技术领域
本实用新型属于转运组件技术领域,具体地说,涉及一种硅晶片夹取转运组件。
背景技术
光伏硅晶片是一种利用太阳能转换为电能的关键元件,它是通过将高纯度的硅石材料加工而成的单晶体硅棒切割成薄片形成的;
光伏硅晶片形状通常为方形或圆形,在切割完成后,还需要后续的工艺进行处理,例如清洗、退火:清洗去除杂质,并通过高温退火来提高硅片的电子特性和稳定性;
由于后续工艺较多,因此需要对硅晶片进行多次转运,将其转运到对应的工艺处理路径上;而现有硅晶片转运设备在转运过程中,通常因为夹具过大,难以将更多的硅晶片装填在转运框中,造成转运效率降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的硅晶片夹取转运组件。
为解决上述技术问题,本实用新型采用技术方案的基本构思是:一种硅晶片夹取转运组件,包括:夹持机构,用以夹持硅晶片;第三水平驱动机构,所述第三水平驱动机构上通过支撑架安装有转运框,所述转运框中对称固定连接有限位插槽架,用以对所述硅晶片进行限位;缓冲架,与所述转运框相对应,所述缓冲架用于将夹持机构上的硅晶片转移至限位插槽架上。
优选地,所述夹持机构包括F型夹具、E型夹具。
优选地,所述F型夹具、E型夹具包括分别安装在连接座上的F型吸附片、E型吸附片,所述F型吸附片、E型吸附片上均开设有气槽,所述F型吸附片、E型吸附片的一侧开设有吸附孔,所述吸附孔与气槽相连通。
进一步的,所述F型吸附片、E型吸附片的侧面上开设有吸附延伸槽,所述吸附延伸槽与吸附孔相连通。
优选地,还包括:第一水平驱动机构、第二水平驱动机构,所述第一水平驱动机构的滑座上安装有第一纵向驱动机构,所述第二水平驱动机构的滑座上安装有第二纵向驱动机构,所述F型夹具设置在第一纵向驱动机构上,所述E型夹具设置在第二纵向驱动机构上。
优选地,所述第一纵向驱动机构、第二纵向驱动机构的滑座上均固定连接有安装架,所述F型夹具的连接座、E型夹具的连接座分别安装在对应的安装架上。
优选地,还包括:顶推机构,所述缓冲架安装在顶推机构上。
优选地,还包括:所述安装架上固定连接有位移气缸,所述位移气缸的伸缩端与F型夹具、E型夹具一侧固定相连。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:本实用新型通过设置缓冲架,能够先行将夹持机构上的硅晶片转运到缓冲架上,而缓冲架并不会占用转运框的面积,因此缓冲架在转运框中升降时,能够更加方便的将更多的硅晶片转移到转运框中,进而避免夹持机构在伸入到转运框中时,占据过多转运框内部面积,而造成无法将更多的硅晶片转运到转运框内。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
在附图中:
图1为本实用新型提出的一种硅晶片夹取转运组件的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种硅晶片夹取转运组件的F型夹具、E型夹具的结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种硅晶片夹取转运组件的转运框的结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种硅晶片夹取转运组件的限位插槽架的结构示意图;
图5为本实用新型提出的一种硅晶片夹取转运组件的F型吸附片、E型吸附片的结构示意图。
图中:1、第一水平驱动机构;11、第一纵向驱动机构;12、F型夹具;2、第二水平驱动机构;21、第二纵向驱动机构;22、E型夹具;3、安装架;4、位移气缸;5、支撑架;51、第三水平驱动机构;52、转运框;53、限位插槽架;6、顶推机构;61、缓冲架;7、连接座;70、F型吸附片;700、E型吸附片;71、吸附孔;72、气槽;73、吸附延伸槽。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1:
参照图1-图5,一种硅晶片夹取转运组件,包括:夹持机构,用以夹持硅晶片;第三水平驱动机构51,第三水平驱动机构51的滑台上通过支撑架5安装有转运框52,转运框52中对称固定连接有限位插槽架53,用以对硅晶片进行限位;缓冲架61,与转运框52相对应,缓冲架61用于将夹持机构上的硅晶片转移至限位插槽架53上;
本装置在使用时,通过夹持机构对待转运的硅晶片进行夹持,并转运到对应的转运框52上方,通过缓冲架61从转运框52的下方向缓冲架61的上方升起,靠近夹持机构,并通过夹持机构向缓冲架61靠近,将夹持机构上夹持的硅晶片松放在缓冲架61上;
缓冲架61上开设有若干第一插槽,与硅晶片的厚度相对应,使得夹持机构将硅晶片放置在缓冲架61上,随后缓冲架61下降,将硅晶片带入到转运框52中;
限位插槽架53上开设有若干第二插槽,第二插槽的上端和一侧为贯穿状,使得在缓冲架61下降时,缓冲架61上的硅晶片进入到限位插槽架53的第二插槽中,使得缓冲架61上的硅晶片落在转运框52中的限位插槽架53上,同时转为限位插槽架53对硅晶片进行支撑;
本装置通过设置缓冲架61,能够先行将夹持机构上的硅晶片转运到缓冲架61上,而缓冲架61并不会占用转运框52的面积,因此缓冲架61在转运框52中升降时,能够更加方便的将更多的硅晶片转移到转运框52中,进而避免夹持机构在伸入到转运框52中时,占据过多转运框52内部面积,而造成无法将更多的硅晶片转运到转运框52内。
参照图3,可以将转运框52设置多个。
夹持机构包括F型夹具12、E型夹具22,F型夹具12、E型夹具22既可以分开对硅晶片的夹持转运,又可以通过相靠近,使得相啮合在一起,缩小夹持机构的大小,夹持更多硅晶片。
F型夹具12、E型夹具22包括分别安装在连接座7上的F型吸附片70、E型吸附片700,F型吸附片70、E型吸附片700上均开设有气槽72,F型吸附片70、E型吸附片700的一侧开设有吸附孔71,吸附孔71与气槽72相连通;
通过抽气设备的抽气端连接在连接座7上,气槽72一端与抽气端相连通,使得吸附孔71产生吸附力;
F型夹具12、E型夹具22上的多个F型吸附片70、E型吸附片700,能够将硅晶片吸附在F型吸附片70、E型吸附片700的侧面上,提高硅晶片与F型吸附片70、E型吸附片700的接触面积,进而防止掉落,同时方便将硅晶片转移到缓冲架61上。
F型吸附片70、E型吸附片700的侧面上开设有吸附延伸槽73,吸附延伸槽73与吸附孔71相连通,当硅晶片位于F型吸附片70、E型吸附片700侧面上时,为了提高对硅晶片的吸附力,通过开设的吸附延伸槽73,能够提高对硅晶片的吸附效果。
还包括:第一水平驱动机构1、第二水平驱动机构2,第一水平驱动机构1的滑座上安装有第一纵向驱动机构11,第二水平驱动机构2的滑座上安装有第二纵向驱动机构21,F型夹具12设置在第一纵向驱动机构11上,E型夹具22设置在第二纵向驱动机构21上;
F型夹具12通过第一水平驱动机构1、第一纵向驱动机构11能够实现水平、纵向移动;
E型夹具22通过第二水平驱动机构2、第二纵向驱动机构21能够实现水平、纵向移动;
第一水平驱动机构1、第一纵向驱动机构11、第二水平驱动机构2、第二纵向驱动机构21均可采用电动滑台设备或丝杆来实现直线运动,也可以电动滑台和丝杆混合使用。
第一纵向驱动机构11、第二纵向驱动机构21的滑座上均固定连接有安装架3,F型夹具12的连接座7、E型夹具22的连接座7分别滑动安装在对应的安装架3上;方便安装和拆卸。
还包括:顶推机构6,缓冲架61安装在顶推机构6上,方便驱动缓冲架61上下升降;
顶推机构6可以采用气缸或其他能够往复直线运动的设备。
还包括:安装架3上固定连接有位移气缸4,位移气缸4的伸缩端与F型夹具12、E型夹具22一侧固定相连,通过设置位移气缸4,能够驱动F型夹具12、E型夹具22进行小幅度位移,方便F型吸附片70、E型吸附片700的侧面靠近硅晶片,对其进行吸附夹持。
第一水平驱动机构1、第一纵向驱动机构11、第二水平驱动机构2、第二纵向驱动机构21、顶推机构6均可根据实际生产情况,使用支撑类的零件进行安装支撑连接。
本实用新型通过设置缓冲架61,能够先行将夹持机构上的硅晶片转运到缓冲架61上,而缓冲架61并不会占用转运框52的面积,因此缓冲架61在转运框52中升降时,能够更加方便的将更多的硅晶片转移到转运框52中,进而避免夹持机构在伸入到转运框52中时,占据过多转运框52内部面积,而造成无法将更多的硅晶片转运到转运框52内。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述提示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型方案的范围内。
Claims (8)
1.一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,包括:
夹持机构,用以夹持硅晶片;
第三水平驱动机构(51),所述第三水平驱动机构(51)上通过支撑架(5)安装有转运框(52),所述转运框(52)中对称固定连接有限位插槽架(53),用以对所述硅晶片进行限位;
缓冲架(61),与所述转运框(52)相对应,所述缓冲架(61)用于将夹持机构上的硅晶片转移至限位插槽架(53)上。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,所述夹持机构包括F型夹具(12)、E型夹具(22)。
3.根据权利要求2所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,所述F型夹具(12)、E型夹具(22)包括分别安装在连接座(7)上的F型吸附片(70)、E型吸附片(700),所述F型吸附片(70)、E型吸附片(700)上均开设有气槽(72),所述F型吸附片(70)、E型吸附片(700)的一侧开设有吸附孔(71),所述吸附孔(71)与气槽(72)相连通。
4.根据权利要求3所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,所述F型吸附片(70)、E型吸附片(700)的侧面上开设有吸附延伸槽(73),所述吸附延伸槽(73)与吸附孔(71)相连通。
5.根据权利要求2所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,还包括:
第一水平驱动机构(1)、第二水平驱动机构(2),所述第一水平驱动机构(1)的滑座上安装有第一纵向驱动机构(11),所述第二水平驱动机构(2)的滑座上安装有第二纵向驱动机构(21),所述F型夹具(12)设置在第一纵向驱动机构(11)上,所述E型夹具(22)设置在第二纵向驱动机构(21)上。
6.根据权利要求5所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,所述第一纵向驱动机构(11)、第二纵向驱动机构(21)的滑座上均固定连接有安装架(3),所述F型夹具(12)的连接座(7)、E型夹具(22)的连接座(7)分别安装在对应的安装架(3)上。
7.根据权利要求1所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,还包括:
顶推机构(6),所述缓冲架(61)安装在顶推机构(6)上。
8.根据权利要求6所述的一种硅晶片夹取转运组件,其特征在于,还包括:所述安装架(3)上固定连接有位移气缸(4),所述位移气缸(4)的伸缩端与F型夹具(12)、E型夹具(22)一侧固定相连。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322433562.2U CN220774335U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种硅晶片夹取转运组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202322433562.2U CN220774335U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种硅晶片夹取转运组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220774335U true CN220774335U (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=90616331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202322433562.2U Active CN220774335U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种硅晶片夹取转运组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220774335U (zh) |
-
2023
- 2023-09-08 CN CN202322433562.2U patent/CN220774335U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN220774335U (zh) | 一种硅晶片夹取转运组件 | |
CN216030350U (zh) | 一种稳定性好的开放式晶圆盒用夹具 | |
CN109346429A (zh) | 一种直插型硅片插片取片装置 | |
CN109841554B (zh) | 一种硅片百片整形上料设备 | |
CN209071294U (zh) | 一种直插型硅片插片取片装置 | |
CN204264992U (zh) | 一种硅片扩散输送装置 | |
CN204966466U (zh) | 一种硅片篮定位夹紧机构 | |
CN109333222B (zh) | 一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺 | |
CN216648253U (zh) | 一种非接触式搬运晶圆的机构 | |
CN215797026U (zh) | 一种陶瓷基片的转运机构 | |
CN220753394U (zh) | 一种光伏硅晶片夹持用吸附组件 | |
CN109087972B (zh) | 一种晶体硅太阳电池生产用硅片放置固定机构的工作方法 | |
CN215796254U (zh) | 一种半导体引线框架收料机构 | |
CN211966560U (zh) | 一种石墨舟定位销辅助安装装置 | |
CN211470018U (zh) | 一种热转印机的下料装置 | |
CN204264993U (zh) | 一种硅片加工平移装置 | |
CN209418476U (zh) | 一种自动化上下料的导片装置 | |
CN112185879A (zh) | 一种igbt键合机dbc吸附固定装置 | |
CN106206398A (zh) | 一种硅片平移放置机构 | |
CN206666683U (zh) | 一种石墨舟平移机构 | |
CN220840968U (zh) | 一种晶托卸载系统 | |
CN219704761U (zh) | 一种气凝胶抗热性支撑夹具 | |
CN217263048U (zh) | 一种工装搬运装置 | |
CN213845246U (zh) | 一种改进型刻蚀平台 | |
CN211389631U (zh) | 一种晶硅切片机用夹紧机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |