CN220772542U - 一种芯片座弹片的可靠性测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，所述可靠性测试装置包括：基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；移动板，其具有一或多个用于连接微流控芯片的芯片安装单元，所述微流控芯片适配所述芯片座；及推拉装置，其用于带动所述移动板相对所述基座往复移动以使所述微流控芯片反复插入所述芯片座及脱离所述芯片座多次。本实用新型的可靠性测试装置测试较为方便，缩短测试时间。

Description

一种芯片座弹片的可靠性测试装置

技术领域

本实用新型属于核酸检测仪的检测设备领域，具体涉及一种芯片座弹片的可靠性测试装置。

背景技术

核酸扩增检测的主要步骤为：核酸提取与纯化、核酸扩增以及光学检测，在进行核酸扩增时，需将微流控芯片放入加热装置中并对微流控芯片进行加热。

正如中国专利CN113930322A公开的一种LAMP检测仪及控制方法，在对微流控进行加热时，通过压紧弹片将LAMP芯片压紧在导热板上。更具体地，在LAMP芯片自芯片口水平插入手持式LAMP检测仪中后，在弹性力作用下，压紧弹片的下端部抵在LAMP芯片将其压紧在导热板上以使二者贴合，以获得较好的加热效果。弹片需要在经过设定次数的插拔后，仍然能够有效压紧弹片。因此，在核酸检测仪出厂前，需要对其芯片座的弹片的可靠性进行测试，测定其是否能够满足下述可靠性要求，即经过设定次数的插入芯片座及自芯片座中拔出后，弹片是否能保证不变形或变形量可控，满足有效压紧微流控芯片的要求。目前，大多是通过人工插拔测试，测试不方便而且测试时间较长。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种芯片座弹片的可靠性测试装置，测试较为方便，缩短测试时间。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，所述可靠性测试装置包括：

基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；

移动板，其具有一或多个用于连接微流控芯片的芯片安装单元，所述微流控芯片适配所述芯片座；及

推拉装置，其用于带动所述移动板相对所述基座往复移动以使所述微流控芯片反复插入所述芯片座及脱离所述芯片座多次。

优选地，多个所述芯片座安装单元间隔设置在所述基座的外侧面上。

更优选地，每个所述芯片座安装单元包括开设于所述基座上的多个螺钉孔及可将所述芯片座连接于所述螺钉孔的紧固件。

优选地，每个所述芯片安装单元包括用于固定所述微流控芯片的安装块，所述安装块设置于所述移动板的底部。

进一步地，所述安装块可转动地连接于所述移动板上。保证所述微流控芯片能够顺利插入所述芯片仓中。

优选地，每个所述芯片安装单元还包括连接于所述安装块的压板，所述压板和所述安装块之间形成用于夹持所述微流控芯片的夹持缝隙。

优选地，所述压板的朝向所述安装块的内表面上覆设有垫片层。

更优选地，所述压板通过紧固件可拆卸地连接于所述安装块。

优选地，所述移动板的底部设有连接座，所述安装块通过转轴可转动地连接于所述连接座，所述转轴上套设有扭簧，所述扭簧的两端部分别抵在所述连接座和所述安装块上。

优选地，所述推拉装置包括支架、设置于所述支架上的电机、由所述电机驱动旋转的丝杆、和所述丝杆螺纹连接的丝杆螺母、连接于所述丝杆螺母的推拉板及设置于所述支架上的线性导轨，所述推拉板和所述线性导轨滑动配合，所述移动板连接于所述推拉板。

优选地，多个所述芯片座安装单元及多个所述芯片安装单元围绕设置在所述推拉装置的外侧。

本实用新型采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：

本实用新型的可靠性测试装置，推拉装置带动移动板上下往复移动，微流控芯片随移动板的移动而发生上下方向的往复移动。当移动板向上移动时，微流控芯片脱离芯片座；当移动板向下移动时，微流控芯片插入芯片座中，即微流控芯片可反复插入芯片座或反复脱离芯片座；用以模拟芯片座实际使用过程中微流控芯片多次插拔的过程，以测定弹片在历经设定次数的插拔后是否能保证不变形或变形量可控，满足有效压紧微流控芯片的要求，测试较为方便，避免人工操作，缩短了测试时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型实施例的可靠性测试装置的分解图；

图2为图1所示的主视图；

图3为图1所示的侧视图；

图4为根据本实用新型实施例的可靠性测试装置的部分分解图；

图5为推拉装置的立体图；

图6为图5所示的主视图；

图7为图5所示的侧视图。

其中，

100、微流控芯片；

1、芯片座；11、弹片；12、加热部件；13、芯片槽；

2、基座；21、芯片座安装单元；211、螺钉孔；212、紧固件；213、压板；23、垫片层；

3、移动板；31、芯片安装单元；32、安装块；321、连接孔；33、连接座；34、转轴；35、扭簧；36、开口挡圈；

4、推拉装置；41、支架；42、电机；43、丝杠；44、丝杠螺母；45、推拉板；46、线性导轨。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。

本实施例提供一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座1的弹片11进行可靠性测试，弹片11用于将插于芯片座1内的微流控芯片100压紧在芯片座1的加热部件12上。即利用弹片11将微流控芯片100和加热部件12贴合，具有较好的加热效果。微流控芯片100适配芯片座1。芯片座1上设有芯片槽13，微流控芯片100自芯片槽13插入或抽离芯片座1。本实施例的芯片座可以为专利申请号为2021112097671和2023216191662当中描述的芯片座。

参照图1至图7所示，该可靠性测试装置包括：基座2、移动板3和推拉装置4。

进一步地，基座2具有多个用于安装待测试的芯片座1的芯片座安装单元21，多个芯片座安装单元21间隔设置在基座2的外侧面上。具体地，基座2共有四个外侧面，每个外侧面上设有两个芯片座安装单元21；移动板3具有多个用于连接微流控芯片100的芯片安装单元31，芯片安装单元31和芯片座安装单元21一一对应并且芯片安装单元31设于芯片座安装单元21的上方。多个芯片座安装单元21及多个芯片安装单元31围绕设置在推拉装置4的外侧。

结合图5至图7所示，推拉装置4包括支架41、设置于支架41上的电机42、由电机42驱动旋转的丝杆43、和丝杆43螺纹连接的丝杆螺母44、连接于丝杆螺母44的推拉板45及设置于支架41上的线性导轨46，丝杆螺母44将丝杆43的旋转运动转换为直线运动。推拉板45和线性导轨46滑动配合，在线性导轨46的作用下，推拉板45沿上下方向移动。移动板3通过多个紧固件212和推拉板45固定连接，移动板3随推拉板45的移动而移动。

进一步地，推拉装置4用于带动移动板3相对基座2往复移动以使微流控芯片100反复插入芯片座1及脱离芯片座1多次。当移动板3向上移动时，微流控芯片100脱离芯片座1；当移动板3向下移动时，微流控芯片100插入芯片座1内，通过多次插拔微流控芯片100检测弹片11是否还能将微流控芯片100压紧到加热部件12上，测试弹片11的可靠性或使用寿命。本实施例的可靠性测试装置可同时对多个弹片11的可靠性进行测试且测试较为方便，缩短测试时间。

参照图1所示，每个芯片座安装单元21包括多个螺钉孔211和多个紧固件212。多个螺钉孔211开设于基座2上，紧固件212将芯片座1和加热部件12连接于螺钉孔100上，芯片座1、加热部件12分别和基座2固定连接。

参照图4所示，每个芯片安装单元31包括安装块32和压板213。安装块32用于固定微流控芯片100，压板213连接于安装块32。具体地，压板213通过多个紧固件212可拆卸地连接于安装块32，微流控芯片100设于压板213和安装块32之间。

进一步地，压板213的朝向安装块32的内表面上覆设有垫片层23。具体到本实施例中，垫片层23为聚氨酯垫片层，聚氨酯垫片层粘接在压板213的内表面；移动板3的底部设有连接座33，转轴34上套设有扭簧35，扭簧35的一端部抵在连接座33上，另一端部抵在安装块32上。

进一步地，安装块32设置于移动板3的底部且安装块32可转动地连接于移动板3上。具体地，安装块32为铝块。安装块32通过转轴34可转动地连接于连接座33，使微流控芯片100插入芯片仓1的芯片槽13时可以做细微调整，保证微流控芯片100能够顺利插入芯片槽13中。具体地，安装块32和连接座33上均设有连接孔321，转轴34依次穿过连接座33和安装块32上的安装孔321；转轴32的两端设有开口挡圈36。压板213和安装块32之间形成用于夹持微流控芯片100的夹持缝隙，微流控芯片100固定在夹板213和安装块32之间。

本实施例的可靠性测试装置能够同时对多个弹片11的可靠性进行测试。具体工作流程如下：当电机42开启后，由于推拉装置4的推拉板45通过多个紧固件212和移动板3固定连接，推拉板45上下方向地移动，能够带动移动板3上下方向地移动，微流控芯片100可反复插入或脱离芯片座1。本实施例的可靠性测试装置用以模拟芯片座1实际使用过程中微流控芯片100多次插拔的过程，以测定弹片11在历经设定次数的插拔后是否能保证不变形或变形量可控，满足有效压紧微流控芯片的要求，测试较为方便，避免人工操作，缩短了测试时间。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限定本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片座弹片的可靠性测试装置，用于对芯片座的弹片进行可靠性测试，所述弹片用于将插于所述芯片座内的微流控芯片压紧在所述芯片座的加热部件上，其特征在于，所述可靠性测试装置包括：

基座，其具有一或多个用于安装待测试的芯片座的芯片座安装单元；

移动板，其具有一或多个用于连接微流控芯片的芯片安装单元，所述微流控芯片适配所述芯片座；及

推拉装置，其用于带动所述移动板相对所述基座往复移动以使所述微流控芯片反复插入所述芯片座及脱离所述芯片座多次。

2.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，多个所述芯片座安装单元间隔设置在所述基座的外侧面上。

3.根据权利要求2所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片座安装单元包括开设于所述基座上的多个螺钉孔及可将所述芯片座连接于所述螺钉孔的紧固件。

4.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元包括用于固定所述微流控芯片的安装块，所述安装块设置于所述移动板的底部。

5.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述安装块可转动地连接于所述移动板上。

6.根据权利要求4所述的可靠性测试装置，其特征在于，每个所述芯片安装单元还包括连接于所述安装块的压板，所述压板和所述安装块之间形成用于夹持所述微流控芯片的夹持缝隙。

7.根据权利要求6所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述压板的朝向所述安装块的内表面上覆设有垫片层。

8.根据权利要求6所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述压板通过紧固件可拆卸地连接于所述安装块。

9.根据权利要求5所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述移动板的底部设有连接座，所述安装块通过转轴可转动地连接于所述连接座，所述转轴上套设有扭簧，所述扭簧的两端部分别抵在所述连接座和所述安装块上。

10.根据权利要求1所述的可靠性测试装置，其特征在于，所述推拉装置包括支架、设置于所述支架上的电机、由所述电机驱动旋转的丝杆、和所述丝杆螺纹连接的丝杆螺母、连接于所述丝杆螺母的推拉板及设置于所述支架上的线性导轨，所述推拉板和所述线性导轨滑动配合，所述移动板连接于所述推拉板；和/或，多个所述芯片座安装单元及多个所述芯片安装单元围绕设置在所述推拉装置的外侧。