CN220771282U - 加湿器和空气处理设备 - Google Patents

加湿器和空气处理设备 Download PDF

Info

Publication number
CN220771282U
CN220771282U CN202321711754.9U CN202321711754U CN220771282U CN 220771282 U CN220771282 U CN 220771282U CN 202321711754 U CN202321711754 U CN 202321711754U CN 220771282 U CN220771282 U CN 220771282U
Authority
CN
China
Prior art keywords
humidifier
sealing
chip
humidifying element
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202321711754.9U
Other languages
English (en)
Inventor
汪智稳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries Ltd filed Critical Daikin Industries Ltd
Priority to CN202321711754.9U priority Critical patent/CN220771282U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN220771282U publication Critical patent/CN220771282U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Air Humidification (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种加湿器和空气处理设备。加湿器包括加湿元件,其具有相互交叉的气流和水流路径,加湿元件沿气流路径具有布置进气口的第一侧面和布置出气口的第二侧面,以及沿水流路径布置接水口的第三侧面。加湿元件包括交替叠置的第一芯片和第二芯片,相邻的第一芯片第二芯片之间设有透湿膜;气流路径通过第一芯片形成,水流路径通过第二芯片形成。加湿器还包括:密封框,其围绕第三侧面的周边附连到加湿元件;和附接到密封框的水盘,加湿元件至少在第一侧面和第三面相交的角部边缘以及第二侧面和第三侧面的角部边缘处包括密封部,密封部与密封框密封连接。本实用新型中的加湿元件通过密封框和水盘的密封部密封连接,确保水流路径的密封性。

Description

加湿器和空气处理设备
技术领域
本实用新型涉及空气调节技术的领域,具体涉及一种包括加湿器的空气处理设备,特别涉及对加湿器的改进。
背景技术
诸如空调机、新风机等空气处理设备越来越广泛地应用在人们的生活中,以满足人们对于生活工作环境的需求。许多空气处理设备具有加湿功能,用以调节环境中的空气湿度。
目前常见的加湿器中,加湿器安装有由水芯片、空气芯片和透湿膜交替叠置而成的加湿元件,外部设置框架组件。加湿元件的水芯片提供水流路径,加湿元件中的空气芯片气流路径,两条路径相互交叉,气流路径中流过的空气通过透湿膜作用到水流路径中的水流,水水分会被空气流带走,从而起到加湿空气的作用。
在加湿元件中,需要确保水流沿着设定的水流路径前进,不会向外泄漏。然而,现有的这些加湿器在应用过程中仍会出现水泄漏的问题,其中的一个原因在于加湿元件与框体组件之间卡合连接无法完全确保水密密封连接,在加湿元件的安装过程中,容易出现芯片未卡合好或受外力影响导致芯片脱落的情况,从而导致漏水。一旦出现了水泄漏,加湿器的运行可靠性将会大打折扣。
因此,对于空气处理设备的加湿器,存在对其结构进一步进行改进的需求,以提高加湿器的密封性能,减少水泄漏的风险。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的问题,本实用新型提出了一种加湿器,该加湿器包括加湿元件,加湿元件具有相互交叉的气流路径和水流路径,加湿元件沿气流路径具有布置进气口的第一侧面和布置出气口的第二侧面,以及沿水流路径布置接水口的第三侧面,第一侧面、第二侧面、第三侧面为加湿元件的不同侧面。加湿元件包括交替叠置的多个第一芯片和第二芯片,相邻的第一芯片第二芯片之间设有透湿膜;气流路径通过第一芯片形成,水流路径通过第二芯片形成。加湿器还包括:密封框,密封框围绕加湿元件的第三侧面的周边附连到加湿元件;和水盘,水盘附接到密封框,加湿元件至少在第一侧面和第三面相交的角部边缘以及第二侧面和第三侧面的角部边缘处包括密封部,密封部与密封框密封连接。
本实用新型中的加湿元件通过密封框和水盘密封连接,确保水流路径的密封性。由于加湿元件增设了密封部,利用密封部使得加湿元件、密封框、水盘三者密封连接,从而对水流路径一侧面的角部边缘进行密封,可以防止水溢到第一芯片中,进而避免水流从加湿元件中泄漏。
根据本实用新型的一个方面,密封框附连到第一芯片和第二芯片的角部边缘,角部边缘形成内凹切角,当多个第一芯片和多个第二芯片交替层叠后,多个内凹切角连接形成密封部,结构简单,加工方便。
根据本实用新型的另一个方面,密封部涂覆第一胶粘剂,第一胶粘剂填充内凹切角的每一个,并粘接交替叠置的第一芯片、透湿膜和第二芯片。
切角拼接形成密封部来嵌入涂覆第一胶粘剂,能更好的对加湿元件进行密封,也有利于加湿器的小型化。另一方面,切角形成的密封部方便密封时控制密封材料的注入量。
根据本实用新型的另一个方面,第一芯片和第二芯片的内凹切角包括两条切边,切边相交形成内凹的锐角。锐角的切角形成的密封部能方便第一胶粘剂在切角中堆积成型,方便填充,也能避免注胶时胶水逸出至芯片的其他区域。
根据本实用新型的另一个方面,在水流路径方向上,在水盘所在的侧面上,第二芯片的端部边缘比第一芯片的端部边缘更靠近加湿元件的外侧,相邻两个第二芯片的端部边缘之间涂覆第二胶粘剂,以对夹持在相邻两个第二芯片之间的第一芯片和透湿膜的端部边缘进行密封。这样,在水流路径方向上,利用第二胶粘剂对第一芯片和透湿膜的端部进行密封,可以有效地防止水流漏到第一芯片的中空空间中或者漏到第一中空芯片和透湿膜之间。
根据本实用新型的再一个方面,第二胶粘剂的涂覆厚度小于第一芯片和第二芯片的高度差,以防止第二胶粘剂溢出进入水流路径。
根据本实用新型的再一个方面,第二胶粘剂的流动性大于第一胶粘剂的流动性。这样,一方面方便第一胶粘剂在密封部中堆积成型,同时可防止注胶过程中第一胶粘剂从第一芯片的中空空间中流失。另一方面,利用第二胶粘剂的强流动性,可以快速地对第一芯片的端部进行密封。
根据本实用新型的再一个方面,密封框包括环状主体,和从主体的内侧延伸出的密封肋,当密封框附连到加湿元件上时,密封肋构造成与密封部卡合。卡合结构进一步提高了密封性。
根据本实用新型的再一个方面,密封肋上间隔设置多个加强筋,以增加密封框的强度。
根据本实用新型的再一个方面,密封框包括环状主体,沿环状主体形成环状卡接部,水盘的边缘与环状卡接部嵌合连接。这样的密封框和水盘的连接结构进一步提高了水密性。
根据本实用新型的再一个方面,第一芯片由中空板加工成型或由注塑板一体成型;第二芯片由中空板加工成型或由注塑板一体成型。
根据本实用新型的再一个方面,加湿元件沿着密封部的外侧形成止挡部,密封部中设置第一胶粘剂,使得密封部的第一胶粘剂从外侧被止挡。止挡部能防止填充第一胶粘剂时胶粘剂溢出。
根据本实用新型的再一个方面,密封框具有与止挡部卡合连接的卡合部。这使得密封框与加湿元件之间的密封配合更可靠。
根据本实用新型的再一个方面,第一胶粘剂和第二胶粘剂中的至少一种具有可识别的颜色标识,以便有利于加工人员判断胶粘剂的涂覆情况。
本实用新型还提供了一种空气处理设备,该空气处理设备包括壳体,在壳体上设置有进风口、出风口和在进风口和出风口之间延伸的送风路径,如上的加湿器位于送风路径中或者与出风口连接设置。
综上,根据本实用新型的加湿器解决了现有技术中存在的加湿元件和框体容易出现水泄漏的问题,提高了加湿元件的水流路径安装的水密性,提高了加湿器的运行可靠性。
附图说明
为了更完全理解本实用新型,可参考结合附图来考虑示例性实施例的下述描述,附图中:
图1示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的加湿元件的立体图。
图2示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的加湿元件及部分框体结构的立体图。
图3示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的加湿元件及框体结构的立体图。
图4示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的密封框的立体图。
图5示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的第二芯片(水芯片)的立体图。
图6示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿器中的第一芯片(空气芯片)的立体图。
图7示出了根据本实用新型较佳实施例的一组芯片组的角部边缘的放大立体图。
图8示出了根据本实用新型较佳实施例的加湿元件的局部角部边缘的放大立体图。
图9示出了加湿元件的密封部加注胶粘剂的示意图。
图10示出了较佳本实用新型的另一较佳实施例的加湿元件的角部边缘与密封框及水盘连接结构的示意图。
图11示出了结合有根据本实用新型的加湿器的空气处理设备的平面示意图。
附图标记列表
1空气处理设备
2 进风口
3 出风口
5 水箱
6 进水组件
7 换热器
10 加湿器
20加湿元件
21第一芯片
211 内凹切角
213 端部边缘
22第二芯片
221 内凹切角
223 端部边缘
23透湿膜
26,26’密封部
30,30’密封框
31主体
32密封肋
33加强筋
35’卡接部
36’卡合部
40,40’水盘
41接头
42’止挡部
43’边缘部
50固定板
60 密封板
70 第一粘结剂
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。
在以下的对本实用新型的具体描述中,所使用的诸如“上”、“下”、“顶”、“底”之类的用语是以图中所示的加湿器的使用状态为基准的。
用于使气流湿度升高的加湿器10主要包括加湿元件20和框架组件,框架组件又进一步包括密封框30、水盘40、固定板50以及密封板60。加湿元件20具有相互交叉的气流路径和水流路径,即气流路径和水流路径以交叉的行进方向通过加湿元件20的主体部分。在较佳实施例中,加湿元件20形成为长方体的形状,其中相对的两个侧面(第一侧面和第二侧面)分别布置进气口和出气口,进气口和出气口与气流路径连通。加湿元件20的至少另外一个侧面(第三侧面)布置接水口,与加湿元件20中的水流路径连通。在较佳实施例中,加湿元件20的接水口包括进水口和出水口,它们布置在相对的两个侧面上。
在替代实施例中,加湿元件20的仅一个侧面布置接水口,进水和出水均从该侧面进行,与该侧面相对的一个侧面则主要用来排出空气,以为水腾出空间。加湿元件不仅限于矩形立方体,也可以是六棱柱的形状,其中两个相对的侧面分别布置进气口和出气口,另外两个相对的侧面分别布置进水口和出水口。
图1所示了根据本实用新型较佳实施例的加湿元件20,该加湿元件20包括如图6所示的第一芯片21和如图5所示的第二芯片22,并且还包括多个透湿膜23。第一芯片21和第二芯片22都具有中空通道,并整体为片状。第一芯片21和第二芯片22的每一个均具有相对的表面和四条端部边缘。第一芯片21和第一芯片21可由中空板加工成型或由注塑板一体成型。
图7示出了由第一芯片21、第二芯片22和透湿膜23叠置形成的一组芯片组的局部示意图。当多组如图7所示的芯片组叠置后,便形成了包括多个第一芯片21、多个第二芯片22和多个透湿膜23的加湿元件20,如图8所示那样。
第一芯片21和第二芯片22各自的表面相对的交替布置,在相邻的第一芯片21的表面和第二芯片22的表面之间设有透湿膜23。透湿膜23可通过热压、胶粘等方式实现与相邻的第一芯片21和第二芯片22的相对表面的密封连接。第一芯片21和第二芯片22对它们之间的透湿膜23起到支承作用,这样透湿膜23在使用过程中就不容易发生变形。在加湿过程中,容纳在第一芯片21中的空气能够透过透湿膜23,并且携带由第二芯片22中的水流提供的水分,从而实现空气的加湿。
如图2所示,在加湿元件20的两个相对侧面(图2的左侧和右侧)且相对于第一芯片21或第二芯片22的表面分别安装有固定板50,如图3所示,固定板50的外侧进一步地安装有密封板60,以实现加湿元件20的相应的端部侧面的密封。
进一步地,在图2所示的加湿元件20的上侧面和下侧面分别布置成水流路径上的出口水和进水口,即作为水芯片的第二芯片22的中空空间连通到出口水和进水口,以便于水被容纳在第二芯片22的中空空间中。在这个两个侧面分别布置有密封框30和水盘40。具体而言,在加湿元件20的这两个侧面的角部边缘处包括密封部26,如图4所示的两个密封框30分别围绕加湿元件20的上侧面和下侧面的周边边缘密封连接到加湿元件20的密封部26上,而水盘40则附连到密封框30上,从而在水流路径通过的两侧面的角部边缘形成密封。每个水盘40上设有向外连通的水管接头41,可以连接连通水源或水箱的管道。
接着,参照图7至图9进一步描述根据本实用新型第一实施例的加湿元件20的密封部26及其密封结构。
如图7,第一芯片21和第二芯片22以及它们之间的透湿膜23在附连密封框的四个角部位置均形成内凹切角211和222,每个内凹切角211和222分别由两条相交的切边构成,一条切边从顶部边缘向内延伸,另一条切边从侧部边缘向内侧延伸,且两条切边相交。
当多个第一芯片21和第二芯片22如图8所示交替叠置之后,这些内凹切角211和222成排连接从而形成了加湿元件20的角部边缘的的密封部26。在较佳实施例中,如图1所示,密封部26至少设置在加湿元件20的平行的四条角部边缘上。
如图9所示,在密封部26处涂覆有第一胶粘剂70,第一胶粘剂70较佳地为热熔胶,使得第一胶粘剂70填充各芯片21和22的内凹切角211和222的每一个,并粘接交替叠置的第一芯片21、透湿膜23和第二芯片22。这样,第一胶粘剂70一方面使密封部26密封到密封框30,另一方面也使得第一芯片21、透湿膜23、第二芯片22三者相互密封粘接,由此,在加湿元件20与密封框30相接的位置提供了优良的密封性。
在较佳实施例中,在第一胶粘剂70填充时将密封部26填满即可,密封部26的大小决定了第一胶粘剂70的填充量,从而防止第一胶粘剂70溢出。
较佳地,如图5和图6所示,内凹切角211和222的相应的切边相交形成内凹的锐角,例如一条切边垂直于芯片的端部边缘延伸,另一条切边倾斜于芯片的另一端部边缘延伸,从而使得两条切边形成锐角,这样的锐角结构方便第一胶粘剂70在密封部26中堆积成型,从而能够更有对空隙进行填充。
较佳地,如图7所示,作为水芯片的第二芯片22的端部边缘223比作为空气芯片的第一芯片21的端部边缘213靠近加湿元件20的外侧,这样,这些端部边缘213和223形成的加湿元件20的接水口所在侧面不是平坦的,而是呈高低交替的表面结构。第一芯片21的端部边缘213相对于第二芯片223的端部边缘凹入,从而在第一芯片21和第二芯片22之间形成高度差。在相邻两个第二芯片22的端部边缘223之间、沿着第一芯片21的端部边缘213涂覆有第二胶粘剂。第二胶粘剂较佳地为环氧树脂。这样,第二胶粘剂夹持在相邻两个第二芯片22之间的第一芯片21的端部边缘和透湿膜23的端部边缘进行密封。这样,可以防止水流漏到第一芯片21中,或者漏到第一芯片21和透湿膜23之间。
较佳地,第二胶粘剂的涂覆厚度小于第一芯片21和第二芯片22的端部边缘213和223处的高度差。由此,可以防止第二胶粘剂溢出,流到芯片21和22的外部,或流入水流路径中。
较佳地,第一胶粘剂70和第二胶粘剂可以选择为,第二胶粘剂的流动性大于第一胶粘剂70的流动性。这样,由于第一胶粘剂70的流动性相对较弱,可以方便第一胶粘剂70在形成密封部26的切角221和211中堆积成型,同时可防止注胶过程中第一胶粘剂70从第一芯片21的通孔中流失。而第二胶粘剂的流动性相对强,可以快速对第一芯片21的端部边缘213进行密封,提高加工效率和密封质量。胶粘剂的流动性取决于它的粘度。粘度是指物体在一定条件下流动时所需要的力量,即物体流动时所需要的阻力。影响胶水粘度的因素有很多,例如温度、压强、添加剂、膨胀剂和其他化学成分。通常情况下,随着温度升高,胶水的流动性会变好;而随着温度降低,胶水的流动性会降低。此外,补充一些膨胀剂也有利于提高胶水的流动性。
较佳地,第一胶粘剂70具有可识别的颜色标识,类似地第二胶粘剂也可以具有可识别的颜色标识。例如,可以通过在胶粘剂中添加色素来进行标识。第一胶粘剂70和第二胶粘剂的颜色标识较佳地为不同的颜色。
为了进一步提高密封框30相对密封部26的密封性,密封框30包括环状的主体31和主体31的内侧延伸出的密封肋32,如图9所示。密封肋32可以沿着密封框30的环状主体31连续延伸。当密封框30附连到加湿元件20上时,密封肋32构造成与密封部26卡合,更具体地,密封肋30与形成密封部26的内凹切角211、221的一侧的切边抵接。通过这样的卡接配合,能防止涂覆到加湿元件20的侧面的第二胶粘剂流到加湿元件20的其他侧面上。密封肋32的设置同时增强了密封框30的结构刚性。
进一步地,可以在密封框30的密封肋32上间隔地设置多个加强筋33,如图4所示。这些加强筋33、密封肋32和环状主体31均通过模制一体成形。通过在密封肋32上设置加强筋32可以进一步提升密封框30强度,避免密封框30在装配和使用过程中断裂导致泄漏。
图10示出了根据本实用新型第二较佳实施例的加湿元件20’的密封部26’与密封框30’及水盘40’连接结构的截面示意图。
如图10所示,加湿元件20’沿着密封部26’的外侧形成止挡部42’,止挡部42’是第一芯片21和第二芯片22的一体结构,止挡部42’从内凹切角的一条切边的最外侧延伸出,从而形成凹入形式的密封部26’。同样地,在凹入形式的密封部26’中填充第一胶粘剂70,使得第一胶粘剂70被止挡部42’从外侧止挡。在这种情况下,形成密封部26’的内凹切角可以构造成直角。另外,密封框30’还具有与止挡部42’卡合连接的卡合部36’。
另一方面,如图10所示,密封框30’包括环状主体,沿着环状主体形成有卡接部35’,卡接部35’可以沿着密封框30’形成环形,水盘40’的边缘部43’与环状卡接部35’嵌合连接,由此,能够确保密封框30’和水盘40’之间密封的可靠性。
具有上述加湿器10整合在空气处理设备1中。该空气处理设备1包括壳体,在壳体上设置有进风口2和出风口3,送风路径在进风口2和出风口3之间延伸,而加湿器10则设置在该送风路径中。具体而言,如图11所示,空气处理设备的送风路径上依次设置有包括进水组件6、水箱5、加湿器10,它们依次通道水管连接。较佳地,空气处理设备1中还可以包括换热器7。空气处理设备中的水箱5和进水组件6靠近壳体侧壁设置,这样对气流阻碍的影响被最小化,有利于空气处理设备的小型化。
在替代实施例中,加湿器可以设置在出风口附近,使加湿器与出风口连接设置。
这样,加湿器可以利用空气处理设备的送风组件、送风路径向室内输送加湿后的空气;而且,加湿器可以在空气处理设备对送入室内的空气处理(如引入新风、空气温度调节、空气净化)后再进行加湿,更能确保加湿空气的舒适度、洁净度。
本实用新型虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本实用新型,任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰,均落入本实用新型权利要求所界定的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种加湿器,所述加湿器包括加湿元件,所述加湿元件具有相互交叉的气流路径和水流路径,所述加湿元件沿所述气流路径具有布置进气口的第一侧面和布置出气口的第二侧面,以及沿所述水流路径布置接水口的第三侧面,所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面为所述加湿元件的不同侧面,
所述加湿元件包括交替叠置的多个第一芯片和多个第二芯片,相邻的所述第一芯片和所述第二芯片之间设有透湿膜;所述气流路径通过所述第一芯片形成,所述水流路径通过所述第二芯片形成;
其特征在于,所述加湿器还包括:
密封框,所述密封框围绕所述加湿元件的所述第三侧面的周边附连到所述加湿元件;和
水盘,所述水盘附接到所述密封框,
其中,所述加湿元件至少在所述第一侧面和所述第三侧面相交的角部边缘以及所述第二侧面和所述第三侧面的角部边缘处包括密封部,所述密封部与所述密封框密封连接。
2.如权利要求1所述的加湿器,其特征在于,
所述密封框附连到所述第一芯片和所述第二芯片的角部边缘,所述角部边缘形成内凹切角,当多个所述第一芯片和多个所述第二芯片交替层叠后,多个所述内凹切角连接形成所述密封部。
3.如权利要求2所述的加湿器,其特征在于,所述密封部涂覆第一胶粘剂,所述第一胶粘剂填充所述内凹切角的每一个,并粘接交替叠置的所述第一芯片、所述透湿膜和所述第二芯片。
4.如权利要求3所述的加湿器,其特征在于,所述第一芯片和所述第二芯片的所述内凹切角包括两条切边,所述切边相交形成内凹的锐角。
5.如权利要求3所述的加湿器,其特征在于,在所述水流路径方向上,在所述水盘所在的侧面上,所述第二芯片的端部边缘比所述第一芯片的端部边缘更靠近所述加湿元件的外侧,
相邻两个所述第二芯片的端部边缘之间涂覆第二胶粘剂,以对夹持在相邻两个所述第二芯片之间的所述第一芯片和透湿膜的端部边缘进行密封。
6.如权利要求5所述的加湿器,其特征在于,所述第二胶粘剂的涂覆厚度小于所述第一芯片和所述第二芯片的高度差。
7.如权利要求5所述的加湿器,其特征在于,所述第二胶粘剂的流动性大于所述第一胶粘剂的流动性。
8.如权利要求1所述的加湿器,其特征在于,所述密封框包括环状主体,和从所述主体的内侧延伸出的密封肋,当所述密封框附连到所述加湿元件上时,所述密封肋构造成与所述密封部卡合。
9.如权利要求8所述的加湿器,其特征在于,所述密封肋上间隔设置多个加强筋。
10.如权利要求1所述的加湿器,其特征在于,所述密封框包括环状主体,沿所述环状主体形成环状卡接部,所述水盘的边缘与所述环状卡接部嵌合连接。
11.如权利要求1所述的加湿器,其特征在于,所述第一芯片由中空板加工成型或由注塑板一体成型;
所述第二芯片由中空板加工成型或由注塑板一体成型。
12.如权利要求1所述的加湿器,其特征在于,所述加湿元件沿着所述密封部的外侧形成止挡部,所述密封部中设置第一胶粘剂,使得所述密封部的第一胶粘剂从外侧被止挡。
13.如权利要求12所述的加湿器,其特征在于,所述密封框具有与所述止挡部卡合连接的卡接部。
14.如权利要求5所述的加湿器,其特征在于,所述第一胶粘剂和第二胶粘剂中的至少一种具有可识别的颜色标识。
15.一种空气处理设备,所述空气处理设备包括壳体,在所述壳体上设置有进风口、出风口和在所述进风口和出风口之间延伸的送风路径,如权利要求1-14中任一项所述的所述加湿器位于所述送风路径中或者与所述出风口连接设置。
CN202321711754.9U 2023-06-30 2023-06-30 加湿器和空气处理设备 Active CN220771282U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202321711754.9U CN220771282U (zh) 2023-06-30 2023-06-30 加湿器和空气处理设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202321711754.9U CN220771282U (zh) 2023-06-30 2023-06-30 加湿器和空气处理设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN220771282U true CN220771282U (zh) 2024-04-12

Family

ID=90599296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202321711754.9U Active CN220771282U (zh) 2023-06-30 2023-06-30 加湿器和空气处理设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN220771282U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2851642B1 (en) Heat-exchange element and air conditioner
US20060112827A1 (en) Humidifier and a method for producing the same
CN105121989A (zh) 膜结合能量交换组件
CN220771282U (zh) 加湿器和空气处理设备
US11351504B2 (en) Hollow fiber membrane module
CN220489321U (zh) 加湿器及空气处理设备
JPH0842988A (ja) 熱交換エレメント
US20230018380A1 (en) Humidifier
WO2022065046A1 (ja) 熱交換器および熱交換器の製造方法
JP2005282904A (ja) 熱交換器
JP2007163035A (ja) 加湿器
CN113574343B (zh) 热交换器
CN220689252U (zh) 加湿器及空气处理设备
CN111174520A (zh) 一种制冷设备的箱门
JP6801734B2 (ja) 熱交換器
JP2021042902A (ja) 熱交換器
US20240282988A1 (en) Stack plate and stack plate device for humidifier
JPH07234087A (ja) 熱交換エレメント
WO2003008290A1 (fr) Structure de joint d'etancheite d'un recipient et filtre d'evacuation
CN214012981U (zh) 一种带局部金属条的增湿器密封结构
CN220707586U (zh) 一种加湿组件及包括其的空气处理装置
CN216431912U (zh) 一种新风壳体及新风空调器
US20050127311A1 (en) Fluid release system
CN214012980U (zh) 一种带金属框的增湿器密封结构
CN220417569U (zh) 加湿器及包括该加湿器的空气处理设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant