CN220672551U - 一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，包括安装板设置在所述安装板一侧的真空组件、设置在所述安装板另一侧的升降驱动机构、滑动设置在所述升降驱动机构一侧且一端伸入所述真空组件中的顶针组件，所述顶针组件外套设有复位弹簧。本装置中设置顶针组件，顶针组件可以略伸出吸附柱将装载芯片的盒体向上顶，以避免靠冲入空气无法快速破除真空的情况，进而可快速破除真空，实现对装载芯片的盒体的松开。O型圈的设置对吸附接触部位进行缓冲保护，同时起到一定的密封作用，保证盒体可以稳定吸附，且不会对吸附部位造成损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及上料装置技术领域，更具体地说，涉及一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置。
背景技术
在自动化生产技术领域，吸附上料是常见的上料方式之一，但芯片倒装贴片是一种精密度加工技术，其生产过程中需要使用专用的上料吸附及松开装置。常见的吸附装置很难进行此项任务，或者不能给与稳定的吸附环境，造成芯片产品吸附过程中各位点受力不均匀，易造成芯片脱落；同时吸附上料后吸附部位的真空环境很那破除，容易出现下料困难的问题，且传统的上料装置体积较大，占用空间较多。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，用以解决上述背景技术中存在的技术问题。
本实用新型技术方案一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，包括安装板、设置在所述安装板一侧的真空组件、设置在所述安装板另一侧的升降驱动机构、滑动设置在所述升降驱动机构一侧且一端伸入所述真空组件中的顶针组件，所述顶针组件外套设有复位弹簧；
所述真空组件包括设有空腔的真空柱和设置在所述真空柱端部的中空的吸附柱，所述真空柱上设置有连接真空泵的通气管道，所述顶针组件穿过所述真空柱伸入所述吸附柱中，所述升降驱动机构驱动所述顶针组件由吸附柱略伸出外界并将顶在芯片产品上。
在一个优选地实施例中，所述吸附柱端部设有若干个同心的环形凹槽，且最外圈设置有O型圈，所述吸附柱设有环形凹槽一侧分别设置有通气孔和穿孔，所述升降驱动机构驱动所述顶针组件上移时，所述顶针组件的端部穿过所述吸附柱顶端的穿孔。
在一个优选地实施例中，所述升降驱动机构包括驱动电机和与所述驱动电机的输出轴连接的偏心轮，所述顶针组件位于所述偏心轮一侧。
在一个优选地实施例中，所述顶针组件包括接触轮、设置在所述接触轮上方的移动块、与所述移动块连接的支点块、与所述支点块连接的顶杆、与所述顶杆连接的顶针安装件，以及固定在所述顶针安装件上的顶针；所述顶杆伸入所述真空柱中，所述复位弹簧套设在所述支点块与所述真空柱之间的顶杆外。
在一个优选地实施例中，所述顶针安装件包括与所述顶杆连接的限位柱、设置在所述限位柱上的安装柱，所述顶针设置在所述安装柱上，所述限位柱的外壁与所述吸附柱的内壁滑动连接。
在一个优选地实施例中，所述安装板一侧设置有直线滑轨，所述移动块上设置有滑块，所述滑块与所述直线滑轨滑动连接。
在一个优选地实施例中，所述移动块上设置有遮光板，所述直线滑轨一侧设置有光感传感器，所述滑块移动时，所述遮光板沿遮挡或远离所述光感传感器方向移动。
本实用新型技术方案的有益效果是：
1.本装置中设置顶针组件，顶针组件可以略伸出吸附柱(0.3-0.6cm)将装载芯片的盒体向上顶，以避免靠冲入空气无法快速破除真空的情况，进而可快速破除真空，实现对装载芯片的盒体的松开。O型圈的设置对吸附接触部位进行缓冲保护，同时起到一定的密封作用，保证盒体可以稳定吸附，且不会对吸附部位造成损坏。
2.通过复位弹簧可实现顶板的复位，无需额外设置驱动机构，减少装置体积，节约成本。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图，
图2为本实用新型另一视角结构示意图，
图3为本实用新型又一视角结构示意图，
图4为本实用新型剖视图，
图5为本实用新型图4中A处放大图。
附图标记说明：1安装板、2真空组件、21真空柱、22吸附柱、23环形凹槽、24O型圈、25穿孔、26通气孔、27通气管道、3顶针组件、31接触轮、32移动块、33支点块、34顶杆、35顶针、36顶针安装件、361限位柱、362安装柱、4驱动机构、41驱动电机、42偏心轮、5直线滑轨、6滑块、7遮光板、8光感传感器、9复位弹簧。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述方便起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
本实用新型技术方案公开一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，包括安装板1、设置在所述安装板1一侧的真空组件2、设置在所述安装板1另一侧的升降驱动机构4、滑动设置在所述升降驱动机构4一侧且一端伸入所述真空组件2中的顶针组件3，所述顶针组件3外套设有复位弹簧9。所述真空组件2包括设有空腔的真空柱21和设置在所述真空柱21端部的中空的吸附柱22，所述真空柱21上设置有连接真空泵(真空泵图中未给出，现有的技术中的真空泵即可)的通气管道27，所述顶针组件3穿过所述真空柱21伸入所述吸附柱22中，所述升降驱动机构4驱动所述顶针组件3由吸附柱22略伸出外界并将顶在芯片产品上。
芯片倒装贴片前，首先通过机械手将装载芯片的盒体放置到吸附柱22上，然后通过真空泵将真空柱21和吸附柱22内的气体抽出，使真空柱21与吸附柱22形成负压，进而将放置在吸附柱22上的盒体吸住，实现对盒体的固定。随后进行倒装贴片工作，倒装贴片完成后，真空泵停止向外抽气，并输入一定的空气将真空吸附破除，以实现对盒体的松开工作。本装置中还设置顶针组件3，顶针组件3可以略伸出吸附柱22(0.3-0.6cm)将装载芯片的盒体向上顶，以避免靠冲入空气无法快速破除真空的情况，进而可快速破除真空，实现对装载芯片的盒体的松开。
所述吸附柱22端部设有若干个同心的环形凹槽23，且最外圈设置有O型圈24，所述吸附柱22设有环形凹槽23一侧分别设置有通气孔26和穿孔25，所述升降驱动机构4驱动所述顶针组件3上移时，所述顶针组件3的端部穿过所述吸附柱22顶端的穿孔25。
O型圈24的设置对吸附接触部位进行缓冲保护，同时起到一定的密封作用，保证盒体可以稳定吸附，且不会对吸附部位造成损坏。设置通气孔26用于实现吸附柱22与外界的气体连通，设置穿孔25用于实现顶针组件3的伸出和缩回。
所述升降驱动机构4包括驱动电机41和与所述驱动电机41的输出轴连接的偏心轮42，所述顶针组件3位于所述偏心轮42一侧。偏心轮42转动过程中对顶杆34组件进行上推。所述顶针组件3包括接触轮31、设置在所述接触轮31上方的移动块32、与所述移动块32连接的支点块33、与所述支点块33连接的顶杆34、与所述顶杆34连接的顶针安装件36，以及固定在所述顶针安装件36上的顶针25；所述顶杆34伸入所述真空柱21中，所述复位弹簧9套设在所述支点块33与所述真空柱21之间的顶杆34外。所述安装板1一侧设置有直线滑轨5，所述移动块32上设置有滑块6，所述滑块6与所述直线滑轨5滑动连接。
所述移动块32上设置有遮光板7，所述直线滑轨5一侧设置有光感传感器8，所述滑块6移动时，所述遮光板7沿遮挡或远离所述光感传感器8方向移动。
所述顶针安装件36包括与所述顶杆34连接的限位柱361、设置在所述限位柱361上的安装柱362，所述顶针25设置在所述安装柱362上，所述限位柱361的外壁与所述吸附柱22的内壁滑动连接。限位柱361的设置保证顶板可以直线运动，运行路径更加稳定。
机械手上料后，吸附柱22将料盒吸附固定，芯片倒装贴片后，驱动电机41驱动偏心轮42转动，因为移动块32是通过滑块6与直线滑轨5滑动连接，且接触轮31靠近偏心轮42，所述在偏心轮42转动过程中将顶杆34逐渐向前推，并同时带动遮光板7向光感传感器8移动，当遮光板7对光感传感器8有遮挡时，表示需要进行破真空工作。此时真空泵停止抽真空工作，使外界空气进入真空柱21和吸附柱22，同时顶杆34带动顶针25伸出吸附柱22对盒体产生向上的推力，进而将真空环境破除，机械手可顺利取下盒体。上述过程完成后，被压缩的复位弹簧9在恢复形变的过程中将顶杆34向下推，进而使顶针25缩回，同时遮光远离光感传感器8。如此往复，实现芯片倒装贴片过程中的连续化吸附及松开工作。
显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (7)
1.一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：包括安装板、设置在所述安装板一侧的真空组件、设置在所述安装板另一侧的升降驱动机构、滑动设置在所述升降驱动机构一侧且一端伸入所述真空组件中的顶针组件，所述顶针组件外套设有复位弹簧；
所述真空组件包括设有空腔的真空柱和设置在所述真空柱端部的中空的吸附柱，所述真空柱上设置有连接真空泵的通气管道，所述顶针组件穿过所述真空柱伸入所述吸附柱中，所述升降驱动机构驱动所述顶针组件由吸附柱略伸出外界并将顶在芯片产品上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述吸附柱端部设有若干个同心的环形凹槽，且最外圈设置有O型圈，所述吸附柱设有环形凹槽一侧分别设置有通气孔和穿孔，所述升降驱动机构驱动所述顶针组件上移时，所述顶针组件的端部穿过所述吸附柱顶端的穿孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述升降驱动机构包括驱动电机和与所述驱动电机的输出轴连接的偏心轮，所述顶针组件位于所述偏心轮一侧。
4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述顶针组件包括接触轮、设置在所述接触轮上方的移动块、与所述移动块连接的支点块、与所述支点块连接的顶杆、与所述顶杆连接的顶针安装件，以及固定在所述顶针安装件上的顶针；所述顶杆伸入所述真空柱中，所述复位弹簧套设在所述支点块与所述真空柱之间的顶杆外。
5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述顶针安装件包括与所述顶杆连接的限位柱、设置在所述限位柱上的安装柱，所述顶针设置在所述安装柱上，所述限位柱的外壁与所述吸附柱的内壁滑动连接。
6.根据权利要求4所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述安装板一侧设置有直线滑轨，所述移动块上设置有滑块，所述滑块与所述直线滑轨滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片倒装贴片的上料吸附及松开装置，其特征在于：所述移动块上设置有遮光板，所述直线滑轨一侧设置有光感传感器，所述滑块移动时，所述遮光板沿遮挡或远离所述光感传感器方向移动。
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