CN220659481U - 一种微型轴向二极管自动固化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种微型轴向二极管自动固化装置，包括：框架支撑座,框架支撑座中心设有下加热底座，下加热底座中心放置芯片，框架支撑座对金属框架进行支撑；上履带和下料履带分别设在框架支撑座的两端；引线盒,引线盒在框架支撑座两侧分别设有一个，框架支撑座和两个引线盒之间均安装有一个牵引线夹，两个牵引线夹分别固定在两个X、Z轴运动模组上。本实用新型通过牵线组件实现引线的自动上料，吸附嘴、焊料嘴实现了芯片的自动上料，加热底座实现芯片自动焊接，并且通过将芯片和引线固定在金属框架上，防止芯片在后续运行过程中引线被拉扯而脱离芯片。

Description

一种微型轴向二极管自动固化装置

技术领域

本实用新型涉及一种微型轴向二极管自动固化装置。

背景技术

微型轴向二极管芯片尺寸的长*宽为0.5*0.5mm左右，引线为φ0.15mm的镍丝，现在的焊接方式为人工夹取环形引线，将微小芯片装配在环线引线端头上，点焊膏后进行加热固化。由于芯片和引线尺寸较小，人工无法很好的进行夹持，所以不能保证芯片的焊接效果，并且按此方法生产装配效率低，无法保证产品的一致性、稳定性，影响微型二极管生产进度。如公开号为CN113967771A公开的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，通过运动模组带动焊接装置在平台上移动对芯片进行焊接，并通过自动上料将芯片和线束固定。在保证了芯片焊接质量的前提下，提高了芯片的加工效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微型轴向二极管自动固化装置。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种微型轴向二极管自动固化装置，包括：

框架支撑座,框架支撑座中心设有下加热底座，下加热底座中心放置芯片，框架支撑座对金属框架进行支撑；

上料履带和下料履带,上料履带和下料履带分别设在框架支撑座的两端；

引线盒,引线盒在框架支撑座两侧分别设有一个，框架支撑座和两个引线盒之间均安装有一个牵引线夹，两个牵引线夹分别固定在两个X、Z轴运动模组上；

焊料嘴和吸附嘴,焊料嘴和吸附嘴设在框架支撑座上方，焊料嘴和吸附嘴固定在三坐标运动模组上，在三坐标运动模组的驱动下同步移动；

所述框架支撑座上方在两个牵引线夹的运动轨迹上还设有焊头；吸附嘴的运动轨迹内还设有振动盘。

所述引线盒和牵引线夹之间还设有保持线夹,保持线夹和牵引线夹均安装在对夹气缸上，保持线夹固定不动，牵引线夹固定在X、Z轴运动模组的Z轴模组下端。

所述引线盒内部铰接有缠绕有引线的卷线轮，引线盒正对于牵引线夹方向上加工有出线孔。

所述保持线夹和牵引线夹之间还设有线轨,线轨上加工有进线孔,进线孔与牵引线夹上的出现孔同中心，线轨靠近牵引线夹的一端上安装有过线轮。

所述线轨顶部还与连杆的一端固接，连杆的另一端用于安装焊头。

所述焊料嘴和吸附嘴分别固定在焊料气缸和取料气缸的伸出端，焊料气缸和取料气缸呈一条直线固定在L型吊板上，L型吊板垂直固定在三坐标运动模组的Z轴模组上。

所述框架支撑座的两侧还分别安装有一个切线刀，切线刀高于框架支撑座且刀口方向与框架支撑座的侧壁平行,切线刀固定在前夹上，前夹的中心活动安装在压簧轴的一端，压簧轴的另一端活动安装有后夹,前夹和后夹之间有弹簧安装在压簧轴上，前夹和后夹的下端固定在夹紧气缸的两个夹头上。

所述上料履带和下料履带的远端还分别设有与其等高度的上料台和下料台。

所述下加热底座中心加工有右线槽、芯片槽、左线槽，芯片槽加工在下加热底座中心，右线槽和左线槽的一端与芯片槽垂直连接，另一端设在下加热底座的末端，所述右线槽和芯片槽之间的高度差为芯片的厚度。

所述下加热底座正上方还设有上加热底座,上加热底座固定在上加热底座气缸的伸出端上，上加热底座的下端面结构与下加热底座上端面结构相同，但其上的右线槽和芯片槽位置相反。

本实用新型的有益效果在于：通过牵线组件实现引线的自动上料，吸附嘴、焊料嘴实现了芯片的自动上料，加热底座实现芯片自动焊接，并且通过将芯片和引线固定在金属框架上，防止芯片在后续运行过程中引线被拉扯而脱离芯片。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的上料组件结构示意图；

图3是本实用新型的牵线组件结构示意图；

图4是本实用新型的焊接组件结构示意图；

图5是本实用新型的下加热座结构示意图；

图中：1-牵线组件，11-引线盒，12-线轨，121-进线孔，122-过线轮，13-保持线夹，14-牵引线夹，15-左线夹X轴运动器，16-左线夹Z轴运动器，17-右线夹Z轴运动器，18-L型支撑板，19-右线夹X轴器，2-三坐标运动模组，21-X轴运动器，22-Z轴运动器，23-Y轴运动器，24-导向器，25-运动模组支撑座，3-上料组件，31-上料台，32-下料台，33-上料履带，34-下料履带，4-振动盘，5-给料器，51-L型吊板，52-焊料气缸，53-取料气缸，54-焊料嘴，55-吸附嘴，6-引线，7-支撑平台，8-焊接组件，81-框架支撑座，811-扩口，82-焊头，83-下加热底座，831-右线槽，832-芯片槽，833-左线槽，84-上加热底座，841-上加热底座气缸，85-前夹，86-切线刀，87-压簧轴，88-夹紧气缸，89-后夹，9-金属框架。

具体实施方式

下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

一种微型轴向二极管自动固化装置，如图1所示，焊接装置安装在支撑平台7上，包括：框架支撑座81,框架支撑座81中心设有下加热底座83，下加热底座83中心加工大小为0.5*0.5mm*0.1mm的方孔放置芯片，框架支撑座81对金属框架9进行支撑；通过设在框架支撑座81两端上料履带33将金属框架运输到框架支撑座81中部加工出的方形槽内，当焊接完成后，工人送入新的金属框架，新的金属框架推动已加工完成的金属框架，使其一端搭在下料履带34上，在下料履带的作用先退出框架支撑座81中心，为了防止工人将金属框架放歪，在方形槽的进行料口处，加工有扩口811，扩口811为梯形口，上料履带33将金属框架推入方形槽时，通过扩口811对金属框架进行导向，使其顺利进入方形槽内；

如图3所示，引线盒11在框架支撑座81两侧分别设有一个，引线盒11内部铰接有缠绕有引线6的卷线轮，引线盒11正对于牵引线夹14方向上加工有出线孔，框架支撑座81和两个引线盒11之间均安装有一个牵引线夹14，两个牵引线夹14分别固定在两个X、Z轴运动模组上，引线盒11内的引线线头在安装时就将其伸出出现孔，并将其穿过线轨12。在牵引过程中，使用牵引线夹14将线头夹住，然后X、Z轴运动模组向X轴方形移动将引线牵引到芯片上，然后通过保持夹13保持引线不会收缩，牵引线夹14松开并收回到线轨12处。根据镍丝(引线)直径为0.15mm确定线轨上的进线孔开孔0.2mm，前端为锥形孔(便于穿线)，后端贯穿，通过上线机构将引线(镍丝)送出，穿过锥形孔，到达引线过渡轨道穿出，再通过引线夹爪(固定)夹取，避免在后续工作中导致断线在引线夹爪与上线机构之间，当引线穿过过渡轨道后，由引线牵引夹爪夹取，牵引到芯片放置部位(在引线过渡轨道出口处放置一个过线轮122，过线轮122为弹性滑轮，从而保障牵引过程中保持一定韧性，避免牵引过程中发生断丝现象)，即下加热座上，然后进行相应动作。其中引线牵引夹爪为左右两组，左右两组引线一上一下，将芯片夹在中间进行加热固化，而两组夹爪分别装在左右不同的两组移动模组上，可实现Z轴与X轴两个方向移动，该装置还能保证引线的直线度，免去后期引线校直。

如图4所示，焊料嘴54和吸附嘴55设在框架支撑座81上方，吸附嘴55与负压装置连接，吸附嘴55在三坐标运动模组2的带动下在振动盘4和加热底座83之间往返，通过负压力将振动盘4内的芯片吸附后放置在下加热底座内；而焊料嘴54与装料装置连接，装料装置通过泵送的方式将焊料送到焊料嘴内，焊料嘴54在吸附嘴将芯片放入下加热底座83后，三坐标运动模组2再汪Y轴方形前进，使焊料嘴54置于芯片上方，通过电磁阀的控制，开启通道将焊料填充在下加热底座83中心的芯片槽内，焊料嘴54和吸附嘴55固定在三坐标运动模组2上，在三坐标运动模组2的驱动下同步移动；

如图2所示，框架支撑座81上方在两个牵引线夹14的运动轨迹上还设有焊头82，焊头在金属框架及引线的正上方，在牵引线夹14将引线牵引到位后，焊头工作将引线电焊在金属框架上，防止后续移动过程中引线受到振荡或碰撞从芯片上脱落。

线轨12顶部还与连杆的一端固接，连杆的另一端用于安装焊头82。

如图4所示，框架支撑座81的两侧还分别安装有一个切线刀86，切线刀86高于框架支撑座81且刀口方向与框架支撑座81的侧壁平行,切线刀86固定在前夹85上，前夹85的中心活动安装在压簧轴87的一端，压簧轴87的另一端活动安装有后夹89,前夹85和后夹89之间有弹簧安装在压簧轴87上，前夹85和后夹89的下端固定在夹紧气缸88的两个夹头上。当加热与焊接动作完成后，通过两组切线刀对引线进行切割，然后牵引至下一工作位，引线刀为一头开刃，另一边为柔性平座，切割时同时往中间即引线上移动，且双方都安装在弹簧上，保证一定的弹性，切割时无需多大力，这样可以保证刀具的寿命，可长期使用，当刀具损坏时可快速更换刀具。

上料履带33和下料履带34的远端还分别设有与其等高度的上料台31和下料台32，上料台31在上料时对金属框架的后端进线支撑，金属框架的前端达在上料履带上，当上料履带启动后，金属框架便会被脱离上料台，减少工作人员品，而下料台32加工为与履带等高时，在下料履带的推动下，焊接后的金属框架被平推在下料台上，可以防止高度差导致金属框架坠落发生的震荡。

如图5所示，下加热底座83中心加工有右线槽831、芯片槽832、左线槽833，芯片槽832为方形槽加工在下加热底座83中心，右线槽831和左线槽833的一端与芯片槽832垂直连接，另一端设在下加热底座83的末端，所述右线槽831和芯片槽832之间的高度差为芯片的厚度。

下加热底座83正上方还设有上加热底座84,上加热底座84固定在上加热底座气缸841的伸出端上，上加热底座84的下端面结构与下加热底座83上端面结构相同，但其上的右线槽831和芯片槽832位置相反，上加热座84能在气缸的作用下将上加热底座84推动与下加热底座83对接，能够对芯片和引线进行挤压，保证芯片、引线、焊膏之间紧密接触，保证焊接效果。

本实用新型的具体工作步骤为：

1)将需要加工的芯片放入柔性振动盘4中，再将金属框架放在上料台上；

2)启动设备，金属框架通过上料履带运输到金属框架内，拾片运动模组中的吸附头通过顶部视觉相机采集芯片在柔性振动盘中的位置，吸嘴上的Z轴向下移动进行吸片，吸片完成后Z轴向上移动，X轴向右移动，到达指定位置后，Y轴开始向加热座方向移动，焊膏放置管道到达加热座上方，Z轴向下移动到指定位置进行焊膏放置，放置完成Z轴向上移动；

3)左侧引线牵引夹爪将引线夹住，然后左侧夹爪模组稍向Z轴方向移动，到达指定高度，能跨过金属框架的高度，夹爪模组向X方向移动，到达指定位置，Z轴向下，将引线末端放置在加热座中心，贴在焊膏上；

4)左侧焊线装置工作，将引线一端焊接在金属框架上进行固定；

5)拾片运动模组将吸嘴再次运动到加热座上，放置芯片压住左侧引线，然后再次运动放置焊膏，然后右侧引线牵引与夹爪模组再做与左侧相同逻辑动作；

6)当以上工作完成后，拾片运动模组运动到起始位置，柔性振动盘上方，准备再次取片；

7)上加热座气缸往下推，将上加热座与下加热座贴合，进行加热以及冷却，完成后即芯片与引线已经固定完成；

8)上加热座退回起始位置，左右两侧引线牵引夹爪退回起始位置，夹住中间的引线，切割刀具开始工作，左右两侧刀具同时切割，切割完成后退回起始位置，到此单个流程结束；

9)金属框架支撑轨道通过气缸上移到指定位置，通过上料履带将金属框架移动相应距离，进行下一产品的工作，当金属框架上走完规定的芯片后，由下料履带移动到下料仓中，以此机构循环运动，达到自动化生产效果。

Claims (10)

1.一种微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于，包括：

框架支撑座(81),框架支撑座(81)中心设有下加热底座(83)，下加热底座(83)中心放置芯片，框架支撑座(81)对金属框架(9)进行支撑；

上料履带(33)和下料履带(34),上料履带(33)和下料履带(34)分别设在框架支撑座(81)的两端；

引线盒(11),引线盒(11)在框架支撑座(81)两侧分别设有一个，框架支撑座(81)和两个引线盒(11)之间均安装有一个牵引线夹(14)，两个牵引线夹(14)分别固定在两个X、Z轴运动模组上；

焊料嘴(54)和吸附嘴(55),焊料嘴(54)和吸附嘴(55)设在框架支撑座(81)上方，焊料嘴(54)和吸附嘴(55)固定在三坐标运动模组(2)上，在三坐标运动模组(2)的驱动下同步移动；

所述框架支撑座(81)上方在两个牵引线夹(14)的运动轨迹上还设有焊头(82)；吸附嘴(55)的运动轨迹内还设有振动盘(4)。

2.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述引线盒(11)和牵引线夹(14)之间还设有保持线夹(13),保持线夹(13)和牵引线夹(14)均安装在对夹气缸上，保持线夹(13)固定不动，牵引线夹(14)固定在X、Z轴运动模组的Z轴模组下端。

3.如权利要求2所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述引线盒(11)内部铰接有缠绕有引线(6)的卷线轮，引线盒(11)正对于牵引线夹(14)方向上加工有出线孔。

4.如权利要求2所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述保持线夹(13)和牵引线夹(14)之间还设有线轨(12),线轨(12)上加工有进线孔(121),进线孔(121)与牵引线夹(14)上的出现孔同中心，线轨(12)靠近牵引线夹(14)的一端上安装有过线轮(122)。

5.如权利要求4所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述线轨(12)顶部还与连杆的一端固接，连杆的另一端用于安装焊头(82)。

6.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述焊料嘴(54)和吸附嘴(55)分别固定在焊料气缸(52)和取料气缸(53)的伸出端，焊料气缸(52)和取料气缸(53)呈一条直线固定在L型吊板(51)上，L型吊板(51)垂直固定在三坐标运动模组(2)的Z轴模组上。

7.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述框架支撑座(81)的两侧还分别安装有一个切线刀(86)，切线刀(86)高于框架支撑座(81)且刀口方向与框架支撑座(81)的侧壁平行,切线刀(86)固定在前夹(85)上，前夹(85)的中心活动安装在压簧轴(87)的一端，压簧轴(87)的另一端活动安装有后夹(89)，前夹(85)和后夹(89)之间有弹簧安装在压簧轴(87)上，前夹(85)和后夹(89)的下端固定在夹紧气缸(88)的两个夹头上。

8.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述上料履带(33)和下料履带(34)的远端还分别设有与其等高度的上料台(31)和下料台(32)。

9.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述下加热底座(83)中心加工有右线槽(831)、芯片槽(832)、左线槽(833)，芯片槽(832)加工在下加热底座(83)中心，右线槽(831)和左线槽(833)的一端与芯片槽(832)垂直连接，另一端设在下加热底座(83)的末端，所述右线槽(831)和芯片槽(832)之间的高度差为芯片的厚度。

10.如权利要求1所述的微型轴向二极管自动固化装置，其特征在于：所述下加热底座(83)正上方还设有上加热底座(84),上加热底座(84)固定在上加热底座气缸(841)的伸出端上，上加热底座(84)的下端面结构与下加热底座(83)上端面结构相同，但其上的右线槽(831)和芯片槽(832)位置相反。