CN220636657U - 一种硅片激光打标机上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于硅片生产技术领域，尤其是一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台，所述上料工作台的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器。该硅片激光打标机上料装置，通过设置自动打标上料机构，在使用时，通过控制器自动控制取料盘运动，通过取料盘和取料吸盘对硅片进行激光打标时，进行自动取料、激光打标和打标后自动放料下料，无需人工进行打标操作，且打标过程中硅片仅与取料吸盘接触，从而解决了现有的人工上料打标存在人工成本较大，和打标时硅片与打标机下方承物台接触摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，影响硅片的后续加工的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种硅片激光打标机上料装置。
背景技术
随着科学技术的快速发展，现有的制造行业多采用全自动流水线生产。硅片在全自动制造设备上流转时，需要在流水线的各个工序对硅片进行识别，以便于掌握该硅片的型号、流转过程并对硅片进行跟踪。对各个硅片进行识别的方法为：在各个硅片上利用激光进行打标，通过设置在流水线上多个位置的高清摄像头对硅片上的标识进行拍摄，将拍摄信息反馈给处理模块，由处理模块对拍摄信息进行处理，进而识别硅片型号、记录该硅片的流转过程。
现有的硅片打标，通常都是采用人工将硅片从硅片框内取出后，放置在激光打标机的下方进行上料打标，这种操作方式不仅存在需要在打标机位置设置固定的打标人员，增加了打标的人工成本，并且，在人工取料打标时，需要将硅片放置在打标承物台上，导致硅片与承物台接触过程中，产生摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，从而影响硅片的后续加工，所要需要一种硅片激光打标机上料装置。
实用新型内容
基于现有的人工上料打标存在人工成本较大，和打标时硅片与打标机下方承物台接触摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，影响硅片的后续加工的技术问题，本实用新型提出了一种硅片激光打标机上料装置。
本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台，所述上料工作台的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器，所述上料工作台的上表面固定安装有用于硅片激光打标的激光打标机，所述激光打标机通过线缆与所述控制器电性连接。
所述上料工作台的上表面以所述激光打标机的轴线为中心呈对称分布分别设置有上料框和下料框。
所述上料工作台的下表面固定连接有自动打标上料机构，所述自动打标上料机构包括通过轴承与所述上料工作台的表面转动连接的转动轴。
优选地，所述上料工作台的上表面开设有旋转避让槽，所述转动轴的一端延伸至旋转避让槽的内壁，所述转动轴的一端固定连接有与所述旋转避让槽的内壁滑动连接的上料转盘。
所述转动轴的另一端固定连接有槽轮，所述上料工作台的下表面固定安装有用于驱动上料转盘转动的旋转驱动电机，所述旋转驱动电机通过线缆与所述控制器电性连接。
优选地，所述旋转驱动电机的表面固定安装有旋转减速机，所述旋转减速机的动力输入端与所述旋转驱动电机的输出轴固定连接。
所述旋转减速机的动力输出端固定连接有驱动轴，所述驱动轴的一端与所述上料工作台的下表面通过轴承转动连接。
所述驱动轴的表面固定套接有与所述槽轮表面滑动连接的驱动盘，所述驱动盘的表面分别固定连接有用于驱动所述槽轮转动的拨柱和与所述槽轮表面滑动连接的缺圆盘。
优选地，所述上料转盘的上表面固定连接有龙门架，所述龙门架的上表面固定安装有升降减速机，所述升降减速机的表面固定安装有通过线缆与所述控制器电性连接的升降驱动电机，所述升降驱动电机的输出轴与所述升降减速机的动力输入端固定连接。
优选地，所述升降减速机的动力输出端固定连接有升降驱动丝杆，所述升降驱动丝杆的一端通过轴承与所述上料转盘的上表面转动连接。
所述龙门架的内顶壁固定连接有固定止动杆，所述固定止动杆的一端与上料转盘的上表面固定连接。
优选地，所述固定止动杆的表面滑动套接有与所述升降驱动丝杆表面螺纹连接的安装块，所述安装块的表面固定安装有通过电磁阀与所述控制器电性连接的移料气缸。
所述移料气缸包括移料气杆，所述移料气杆的一端固定安装有通过电磁阀与所述控制器电性连接的回转气缸，所述回转气缸的表面固定安装有取料盘。
优选地，所述取料盘的表面固定安装有多个呈均匀分布的取料吸盘，所述取料吸盘通过线缆与所述控制器电性连接。
本实用新型中的有益效果为：
通过设置自动打标上料机构，在使用时，通过控制器自动控制取料盘运动，通过取料盘和取料吸盘对硅片进行激光打标时，进行自动取料、激光打标和打标后自动放料下料，无需人工进行打标操作，且打标过程中硅片仅与取料吸盘接触，从而解决了现有的人工上料打标存在人工成本较大，和打标时硅片与打标机下方承物台接触摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，影响硅片的后续加工的问题。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置的示意图；
图2为本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置的上料工作台结构立体图；
图3为本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置的槽轮结构立体图；
图4为本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置的上料转盘结构立体图；
图5为本实用新型提出的一种硅片激光打标机上料装置的取料盘结构立体图。
图中：1、上料工作台；2、控制器；3、激光打标机；4、上料框；5、下料框；6、转动轴；601、旋转避让槽；602、上料转盘；603、槽轮；604、旋转驱动电机；605、旋转减速机；608、驱动盘；609、拨柱；610、缺圆盘；611、龙门架；612、升降减速机；613、升降驱动电机；614、升降驱动丝杆；615、固定止动杆；616、安装块；617、移料气缸；618、移料气杆；619、回转气缸；620、取料盘；621、取料吸盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图5，一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台1，上料工作台1的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器2，上料工作台1的上表面固定安装有用于硅片激光打标的激光打标机3，激光打标机3通过线缆与控制器2电性连接。
上料工作台1的上表面以激光打标机3的轴线为中心呈对称分布分别设置有上料框4和下料框5。
在使用时，上料框4用于存放激光打标前的硅片，下料框5用于对硅片进行激光打标后进行接料下料。
上料工作台1的下表面固定连接有自动打标上料机构，自动打标上料机构包括通过轴承与上料工作台1的表面转动连接的转动轴6。
上料工作台1的上表面开设有旋转避让槽601，转动轴6的一端延伸至旋转避让槽601的内壁，转动轴6的一端固定连接有与旋转避让槽601的内壁滑动连接的上料转盘602。
转动轴6的另一端固定连接有槽轮603，上料工作台1的下表面固定安装有用于驱动上料转盘602转动的旋转驱动电机604，旋转驱动电机604通过线缆与控制器2电性连接。
在使用时，控制器2自动控制旋转驱动电机604工作。
旋转驱动电机604的表面固定安装有旋转减速机605，旋转减速机605的动力输入端与旋转驱动电机604的输出轴固定连接。
旋转减速机605的动力输出端固定连接有驱动轴，驱动轴的一端与上料工作台1的下表面通过轴承转动连接。
驱动轴的表面固定套接有与槽轮603表面滑动连接的驱动盘608，驱动盘608的表面分别固定连接有用于驱动槽轮603转动的拨柱609和与槽轮603表面滑动连接的缺圆盘610。
在使用时，控制器2自动控制旋转驱动电机604工作，旋转驱动电机604通过旋转减速机605带动驱动轴转动，驱动轴带动驱动盘608、拨柱609和缺圆盘610转动，拨柱609带动槽轮603转动，槽轮603带动转动轴6转动，转动轴6带动上料转盘602转动，并通过槽轮603与拨柱609配合，在旋转驱动电机604通过旋转减速机605带动驱动轴转动一圈时，带动槽轮603和上料转盘602转动四分之一圈。
上料转盘602的上表面固定连接有龙门架611，龙门架611的上表面固定安装有升降减速机612，升降减速机612的表面固定安装有通过线缆与控制器2电性连接的升降驱动电机613，升降驱动电机613的输出轴与升降减速机612的动力输入端固定连接。
升降减速机612的动力输出端固定连接有升降驱动丝杆614，升降驱动丝杆614的一端通过轴承与上料转盘602的上表面转动连接。
龙门架611的内顶壁固定连接有固定止动杆615，固定止动杆615的一端与上料转盘602的上表面固定连接。
固定止动杆615的表面滑动套接有与升降驱动丝杆614表面螺纹连接的安装块616，安装块616的表面固定安装有通过电磁阀与控制器2电性连接的移料气缸617。
移料气缸617包括移料气杆618，移料气杆618的一端固定安装有通过电磁阀与控制器2电性连接的回转气缸619，回转气缸619的表面固定安装有取料盘620。
取料盘620的表面固定安装有多个呈均匀分布的取料吸盘621，取料吸盘621通过线缆与控制器2电性连接。
通过设置自动打标上料机构，在使用时，通过控制器2自动控制取料盘620运动，通过取料盘620和取料吸盘621对硅片进行激光打标时，进行自动取料、激光打标和打标后自动放料下料，无需人工进行打标操作，且打标过程中硅片仅与取料吸盘621接触，从而解决了现有的人工上料打标存在人工成本较大，和打标时硅片与打标机下方承物台接触摩擦，易导致硅片的表面产生划痕，影响硅片的后续加工的问题。
工作原理：首先将控制器2与激光打标机3进行连接后，对控制器2和激光打标机3进行程序编写和设定，在对硅片进行激光打标时，通过控制器2自动控制激光打标机3进行激光打标工作。
然后装有需要打标硅片的上料框4放置在上料工位，并将空的下料框5放置在下料工位，然后通过控制器2自动控制自动打标上料机构工作。
具体地，控制器2自动控制旋转驱动电机604工作，旋转驱动电机604通过旋转减速机605带动驱动轴转动，驱动轴带动驱动盘608、拨柱609和缺圆盘610转动，拨柱609带动槽轮603转动，槽轮603带动上料转盘602和龙门架611转动到上料框4的上方，然后控制器2控制升降驱动电机613工作，升降驱动电机613通过升降减速机612带动升降驱动丝杆614转动，升降驱动丝杆614带动安装块616、移料气缸617和取料盘620运动，同时，移料气缸617内移料气杆618伸出，带动回转气缸619和取料盘620运动到上料框4的上方，然后通过升降驱动电机613带动取料盘620上的取料吸盘621运动到与上料框4内最上方硅片的表面接触，通过取料吸盘621对硅片进行吸附，然后控制器2控制移料气杆618收缩进入移料气缸617内，然后同时控制旋转驱动电机604和升降驱动电机613工作，带动旋转驱动电机604带动上料盘转动九十度，带动取料盘620和硅片与激光打标机3对齐，同时，升降驱动电机613带动取料盘620运动到预设的打标高度，然后控制器2控制回转气缸619工作，回转气缸619转动一百八十度，带动取料盘620和硅片翻转一百八十度，然后控制移料气杆618从移料气缸617内伸出，带动硅片进入激光打标机3的打标位置，然后控制器2控制激光打标机3对硅片进行激光打标，在打标完成后，取料气杆进入取料气缸内，带动硅片离开激光打标机3下方，然后控制旋转电机再次工作，带动硅片再次转动九十度，运动到下料工位的下料框5处，然后控制器2自动控制回转气缸619再次工作，带动取料盘620和硅片翻转复位，然后通过升降驱动电机613和取料气缸工作，带动硅片运动进入下料框5内。
具体地，在从上料框4内取料打标时，取料盘620从上向下依次将上料框4内的硅片取出打标，在对硅片打标完成后，取料盘620从下向上依次放料下料。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种硅片激光打标机上料装置，包括呈圆形状的上料工作台（1），其特征在于：所述上料工作台（1）的下表面固定安装有用于激光打标控制的控制器（2），所述上料工作台（1）的上表面固定安装有用于硅片激光打标的激光打标机（3），所述激光打标机（3）通过线缆与所述控制器（2）电性连接；
所述上料工作台（1）的上表面以所述激光打标机（3）的轴线为中心呈对称分布分别设置有上料框（4）和下料框（5）；
所述上料工作台（1）的下表面固定连接有自动打标上料机构，所述自动打标上料机构包括通过轴承与所述上料工作台（1）的表面转动连接的转动轴（6）。
2.根据权利要求1所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述上料工作台（1）的上表面开设有旋转避让槽（601），所述转动轴（6）的一端延伸至旋转避让槽（601）的内壁，所述转动轴（6）的一端固定连接有与所述旋转避让槽（601）的内壁滑动连接的上料转盘（602）；
所述转动轴（6）的另一端固定连接有槽轮（603），所述上料工作台（1）的下表面固定安装有用于驱动上料转盘（602）转动的旋转驱动电机（604），所述旋转驱动电机（604）通过线缆与所述控制器（2）电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述旋转驱动电机（604）的表面固定安装有旋转减速机（605），所述旋转减速机（605）的动力输入端与所述旋转驱动电机（604）的输出轴固定连接；
所述旋转减速机（605）的动力输出端固定连接有驱动轴，所述驱动轴的一端与所述上料工作台（1）的下表面通过轴承转动连接；
所述驱动轴的表面固定套接有与所述槽轮（603）表面滑动连接的驱动盘（608），所述驱动盘（608）的表面分别固定连接有用于驱动所述槽轮（603）转动的拨柱（609）和与所述槽轮（603）表面滑动连接的缺圆盘（610）。
4.根据权利要求3所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述上料转盘（602）的上表面固定连接有龙门架（611），所述龙门架（611）的上表面固定安装有升降减速机（612），所述升降减速机（612）的表面固定安装有通过线缆与所述控制器（2）电性连接的升降驱动电机（613），所述升降驱动电机（613）的输出轴与所述升降减速机（612）的动力输入端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述升降减速机（612）的动力输出端固定连接有升降驱动丝杆（614），所述升降驱动丝杆（614）的一端通过轴承与所述上料转盘（602）的上表面转动连接；
所述龙门架（611）的内顶壁固定连接有固定止动杆（615），所述固定止动杆（615）的一端与上料转盘（602）的上表面固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述固定止动杆（615）的表面滑动套接有与所述升降驱动丝杆（614）表面螺纹连接的安装块（616），所述安装块（616）的表面固定安装有通过电磁阀与所述控制器（2）电性连接的移料气缸（617）；
所述移料气缸（617）包括移料气杆（618），所述移料气杆（618）的一端固定安装有通过电磁阀与所述控制器（2）电性连接的回转气缸（619），所述回转气缸（619）的表面固定安装有取料盘（620）。
7.根据权利要求6所述的一种硅片激光打标机上料装置，其特征在于：所述取料盘（620）的表面固定安装有多个呈均匀分布的取料吸盘（621），所述取料吸盘（621）通过线缆与所述控制器（2）电性连接。
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