CN220625238U - 晶圆膜厚检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆膜厚检测设备。其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。本实用新型的有益之处：本技术方案通过设置可三轴驱动的驱动单元来自动进行移动，再配合检测单元实现自动检测，人工上下料后，自动检测、自动输出检测结果，生产效率大大提高，检测品质得到保证。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆膜厚检测设备。
背景技术
现有技术，晶圆膜厚检测是人工在电子显微镜下检测，生产效率低、消耗人力、品质不稳定、易造成漏检、二次污染、及作业过程中造成产品损伤。
因此有必要设计一种晶圆膜厚检测设备来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是，提供一种晶圆膜厚检测设备，以克服目前现有技术存在的上述不足。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。
优选的，所述Z轴驱动模组设置在所述X轴横向驱动模组和Y轴纵向驱动模组的上方。
优选的，所述承载工装设置在所述Y轴纵向驱动模组上，且受所述Y轴纵向驱动模组驱动。
优选的，述驱动台面的材质为大理石材质，且在所述驱动台面的底部四周均设置有隔振空气弹簧。
优选的，在所述设备机架内还设置有工控机以及PLC控制器。
优选的，在所述设备机架旁还设置有显示屏。
本实用新型的有益效果是：本技术方案通过设置可三轴驱动的驱动单元来自动进行移动，再配合检测单元实现自动检测，人工上下料后，自动检测、自动输出检测结果，生产效率大大提高，检测品质得到保证。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆膜厚检测设备的结构示意图；
图2为本实用新型一种晶圆膜厚检测设备的内部结构示意图；
图中：1、设备机架；2、驱动单元；3、承载工装；4、检测单元；21、驱动台面；22、X轴横向驱动模组；23、Y轴纵向驱动模组；24、Z轴驱动模组；5、工控机；6、PLC控制器；7、显示屏。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1至图2，一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架1、设置在所述设备机架1内的驱动单元2、受所述驱动单元2驱动移载的承载工装3、以及用于检测承载工装3上产品的检测单元4；
所述驱动单元2包括驱动台面21、设置在所述驱动台面21水平面上的X轴横向驱动模组22、受所述X轴横向驱动模组22驱动的Y轴纵向驱动模组23、以及设置在驱动台面21侧面的Z轴驱动模组24，所述Z轴驱动模组24设置在所述X轴横向驱动模组22和Y轴纵向驱动模组23的上方，所述承载工装3设置在所述Y轴纵向驱动模组23上，且受所述Y轴纵向驱动模组23驱动，所述检测单元4设置在所述Z轴驱动模组24上，且受所述Z轴驱动模组24驱动。
所述驱动台面21的材质为大理石材质，且在所述驱动台面的底部四周均设置有隔振空气弹簧，以此提高设备的运动稳定性。
所述承载工装3通过固定块进行安装，可根据不同的型号进行跟换，以此适用于不同型号的产品检测，在所述承载工装3底部还接有真空吸附系统，通过真空吸附系统吸取产品。
所述检测单元4通过安装板配合Z轴驱动模组24进行安装，且所述检测单元4为3D测量传感器，能够高速且高分辨测量和检测物体的三维尺寸、缺陷等。
为了配合检测单元4检测，自动识别且分析检测数据是否合格，在所述设备机架1内还设置有工控机5以及PLC控制器6。
为了方便查看结果，以及配合调节一些数据，在所述设备机架1旁还设置有显示屏7。
本实施案例，测试人员将待测芯片晶圆放置在真空吸附平台上，按下启动按钮，真空平台被驱动，通过X轴横向驱动模组22和Y轴纵向驱动模组23配合驱动，自动运动到检测单元4下方，检测单元4的3D测量传感器自动对晶圆进行厚度检测，并将数据传输至系统重，系统软件根据算法计算检测结果并输出到显示屏上或传输MES系统，检测完成后，真空平台自动运动到上下料作业区域，人工取走检测完的成品。
本实用新型的有益之处，本技术方案通过设置可三轴驱动的驱动单元来自动进行移动，再配合检测单元实现自动检测，人工上下料后，自动检测、自动输出检测结果，生产效率大大提高，检测品质得到保证。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶圆膜厚检测设备，其包括设备机架、设置在所述设备机架内的驱动单元、受所述驱动单元驱动移载的承载工装、以及用于检测承载工装上产品的检测单元，其特征在于：所述驱动单元包括驱动台面、设置在所述驱动台面水平面上的X轴横向驱动模组、受所述X轴横向驱动模组驱动的Y轴纵向驱动模组、以及设置在驱动台面侧面的Z轴驱动模组，所述检测单元通过安装板配合Z轴驱动模组进行安装，且所述检测单元为3D测量传感器。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述Z轴驱动模组设置在所述X轴横向驱动模组和Y轴纵向驱动模组的上方。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述承载工装设置在所述Y轴纵向驱动模组上，且受所述Y轴纵向驱动模组驱动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：所述驱动台面的材质为大理石材质，且在所述驱动台面的底部四周均设置有隔振空气弹簧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：在所述设备机架内还设置有工控机以及PLC控制器。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆膜厚检测设备，其特征在于：在所述设备机架旁还设置有显示屏。
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