CN220604647U - 一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台 - Google Patents
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Abstract
一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其包括一个真空平台，若干个排列开设于所述真空平台上的吸附槽，以及若干个开设于每个所述吸附槽的四个边角处的密封槽。所述吸附槽的槽口平面呈矩形设置，所述密封槽环绕于所述吸附槽的四个边角。该密封槽中放置有密封圈，所述密封圈的厚度大于所述密封槽的槽宽及槽深。所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台将芯片键合产品与所述吸附槽变为一个稳定的真空气室，提高了密封性与真空稳定性。所述密封槽还省去了手动粘贴所述密封圈，硅胶垫防漏气等步骤，进一步物料成本及人工成本。当所述密封圈老化破损时，只需要更换对应密封圈即可，无任何胶物残留，无需除胶环节，且不会对所述真空平台产生任何损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及IGBT制备领域，特别是涉及一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台。
背景技术
IGBT芯片键合工序需要先固定芯片键合产品在进行键合作业。市面上一般选取真空吸附平台进行固定，而一般的真空吸附平台的吸附面无法实现百分百的平整，容易导致漏气。目前存在两种解决办法，(1)在真空吸附平台上增加硅胶垫，以保证吸附的稳定性。但硅胶垫存在老化的情况，需要定期进行更换，从而增加了成本与工作量。(2)在真空吸附平台上粘贴密封圈。而密封圈的需要用到双面胶进行人工粘贴，一方面增加了工作量，另一方面在更换密封圈时需要进行除胶作业，容易损坏元件。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台，以解决上述问题。
一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其包括一个真空平台，若干个排列开设于所述真空平台上的吸附槽，以及若干个开设于每个所述吸附槽的四个边角处的密封槽。所述吸附槽的槽口平面呈矩形设置，该吸附槽远离所述密封槽的一侧凸出于所述真空平台，芯片键合产品吸附在所述吸附槽的槽口处。所述密封槽环绕于所述吸附槽的四个边角。该密封槽中放置有密封圈，所述密封圈的厚度大于所述密封槽的槽宽及槽深。
进一步地，所述吸附槽的槽底间隔排列开设有若干个吸附孔。
进一步地，所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台还包括若干个开设于所述真空平台上的螺孔。
进一步地，若干个所述螺孔分别对应设置于所述吸附槽的四个角。
与现有技术相比，本实用新型提供的背部自带密封圈的键合真空吸附平台通过在所述密封槽中嵌入所述密封圈，从而将芯片键合产品与所述吸附槽变为一个稳定的真空气室，提高了密封性与真空稳定性。所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台通过设置的所述密封槽还省去了手动粘贴所述密封圈，硅胶垫防漏气等步骤，进一步物料成本及人工成本。当所述密封圈老化破损时，只需要更换对应密封圈即可，无任何胶物残留，无需除胶环节，且不会对所述真空平台产生任何损伤。
附图说明
图1为本实用新型提供的背部自带密封圈的键合真空吸附平台的结构示意图。
图2为图1的背部自带密封圈的键合真空吸附平台的另一个视角的结构示意图。
图3为图1的背部自带密封圈的键合真空吸附平台的截面示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
如图1所示，其为本实用新型提供的背部自带密封圈的键合真空吸附平台的结构示意图。所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台包括一个真空平台10，若干个排列开设于所述真空平台10上的吸附槽20，以及若干个开设于每个所述吸附槽20的四个边角处的密封槽30。可以想到的是，所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台还包括一些其他的功能模块，如标签模块，真空机模块等，其为本领域技术人员已习知的技术，在此不再一一赘述。
需要说明的是，所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台用于将一个背面较为平整的规则性的芯片键合产品吸附到所述吸附槽20的槽口处。
请一并参阅图2至图3。所述吸附槽20的槽口平面呈矩形设置，该吸附槽20远离所述密封槽30的一侧凸出于所述真空平台10，从而方便上述的真空机模块的接合。所述吸附槽20的槽底间隔排列开设有若干个吸附孔21。当芯片键合产品放置在所述吸附槽20的槽口处时，上述的真空机模块启动并通过所述吸附孔21将所述密封槽30内的空气吸走，从而将芯片键合产品吸附在所述吸附槽20的槽口处。
所述密封槽30环绕于所述吸附槽20的四个边角，该密封槽30中放置有密封圈31。所述密封圈31的厚度大于所述密封槽30的槽宽及槽深，如此在所述密封圈31嵌入所述密封槽30中时，能够保证所述密封圈31的部分凸出于所述真空平台10，从而在芯片键合产品放置在所述吸附槽20的槽口处时，能够保证芯片键合产品与所述密封圈31之间的紧密接触，进而提高密封度。当所述密封圈31老化破损时，只需要更换对应密封圈即可，无任何胶物残留，无需除胶环节，且不会对所述真空平台10产生任何损伤。
所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台还包括若干个开设于所述真空平台10上的螺孔40。若干个所述螺孔40分别对应设置于所述吸附槽20的四个角，从而通过螺钉将所述真空平台10固定在上述的真空机模块上。
与现有技术相比，本实用新型提供的背部自带密封圈的键合真空吸附平台通过在所述密封槽30中嵌入所述密封圈31，从而将芯片键合产品与所述吸附槽20变为一个稳定的真空气室，提高了密封性与真空稳定性。所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台通过设置的所述密封槽30还省去了手动粘贴所述密封圈31，硅胶垫防漏气等步骤，进一步物料成本及人工成本。当所述密封圈31老化破损时，只需要更换对应密封圈即可，无任何胶物残留，无需除胶环节，且不会对所述真空平台10产生任何损伤。
以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (4)
1.一种背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其特征在于：所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台包括一个真空平台，若干个排列开设于所述真空平台上的吸附槽，以及若干个开设于每个所述吸附槽的四个边角处的密封槽，所述吸附槽的槽口平面呈矩形设置，该吸附槽远离所述密封槽的一侧凸出于所述真空平台，芯片键合产品吸附在所述吸附槽的槽口处，所述密封槽环绕于所述吸附槽的四个边角，该密封槽中放置有密封圈，所述密封圈的厚度大于所述密封槽的槽宽及槽深。
2.根据权利要求1所述的背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其特征在于：所述吸附槽的槽底间隔排列开设有若干个吸附孔。
3.根据权利要求1所述的背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其特征在于：所述背部自带密封圈的键合真空吸附平台还包括若干个开设于所述真空平台上的螺孔。
4.根据权利要求3所述的背部自带密封圈的键合真空吸附平台，其特征在于：若干个所述螺孔分别对应设置于所述吸附槽的四个角。
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