CN220592714U - 一种用于双抛片的加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于双抛片设备技术领域,尤其为一种用于双抛片的加工装置,包括底座,底座顶部设置有支撑架,底座顶部设置有工作台,工作台内部一侧设置有水箱,水箱内部设置有抽水泵,抽水泵顶部设置有水管,水管顶部设置有旋转块,旋转块一侧设置有支撑杆,旋转块另一侧设置有喷头,工作台内部中部设置有废液箱。本实用新型通过将硅片置入夹紧槽内,然后驱动电机使抛光盘运动,随后打开抽液泵,将抛光液传导至抛光盘内进行精抛,可以达到装置功能性包容性强,效果好,使硅晶片不受损坏的效果;通过将抽水泵打开,将清洁水抽出经过水管传导至喷头内,清洗废液与废屑至废液箱内,可以达到装置自身清洗的工作,延长使用寿命的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及双抛片设备技术领域,具体为一种用于双抛片的加工装置。
背景技术
双抛片由材料硅片双面抛光等特殊工艺制成,元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造。硅晶片本身非常脆弱,在人工进行加工时非常容易造成其损坏且浪费人力资源,但是一般的机器在处理时因为其目前功能的局限性同样会造成硅晶片的损坏,所以我们提出一种新型双抛片的加工装置。
现有技术存在以下问题:
1、现有的双抛片加工装置,装置功能局限性会造成双抛片的损坏,造成不必要的损失;
2、现有的双抛片加工装置,无法自身清洁装置,会造成装置老化损坏,从而影响双抛片的加工工作效率。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于双抛片的加工装置,解决了现今存在的双抛片功能局限性大,无法自身清洁问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于双抛片的加工装置,包括底座,所述底座顶部设置有支撑架,所述底座顶部设置有工作台,所述工作台内部一侧设置有水箱,所述水箱内部设置有抽水泵,所述抽水泵顶部设置有水管,所述水管顶部设置有旋转块,所述旋转块一侧设置有支撑杆,所述旋转块另一侧设置有喷头,所述工作台内部中部设置有废液箱,所述工作台中部顶部设置有主杆,所述主杆表面设置有限位孔,所述主杆顶部设置有副杆,所述副杆表面设置有限位块,所述副杆顶部设置有放置板,所述放置板上表面设置有夹紧槽,所述工作台内部另一侧设置有储液箱,所述储液箱内部设置有抽液泵,所述支撑架顶部设置有电机,所述电机底部设置有固定杆,所述固定杆内部设置有传动轴,所述传动轴底部设置有抛光盘,所述抛光盘顶部设置有抛光垫,所述抛光盘内部贯穿设置有喷孔,所述抽液泵一侧设置有导液管。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述抽水泵一端置于水箱内且另一端与水管活动连接,所述水管另一端与喷头活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位孔与限位块尺寸适配且存在有卡接,所述主杆与副杆通过限位孔与限位块存在有卡接进行活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述夹紧槽与常见双抛片尺寸适配且其厚度比双抛片略薄。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述抽液泵一端与导液管活动连接且另一端置于储液箱内,所述导液管与抛光盘活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电机通过自身设置有联轴器与传动轴活动连接且电机与传动轴与存在有直接传动,所述传动轴与抛光盘活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述喷孔设置有若干组且按等距离排布,所述抛光垫与抛光盘存在有粘接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于双抛片的加工装置,具备以下有益效果:
1、该一种用于双抛片的加工装置,通过将需要抛光研磨的硅片置入夹紧槽,该夹紧槽于硅片尺寸适配且厚度比硅片要薄,有利于将表面露出进行抛光,使硅片不易碎,然后将驱动电机,随后带动传动轴运动旋转,抛光盘跟随传动轴旋转,随后将调整限位块卡入不同限位孔的位置来调整主副杆的高度位置,将抛光盘上的抛光垫触碰到表面进行粗抛,然后再将储液箱内的抽液泵打开,抛光液随着导液管流入抛光盘内,随后通过若干喷孔流出抛光液,对双抛片进行精抛,可以达到装置功能包容性强,保护双抛片不受损伤的效果。
2、该一种用于双抛片的加工装置,通过将抽水泵打开,随后水箱内的清洁水通过水泵抽取至水管内,经过水管流入喷头内,随后将扭动旋转块来对喷头角度进行调整,随后将工作台面上的废液以及废屑冲洗至废液箱内,清洗完毕后,将废液箱取出进行处理排放,可以达到装置自身清洁,延长使用寿命的效果。
附图说明
图1为本实用新型一种用于双抛片的加工装置展示结构示意图;
图2为本实用新型一种用于双抛片的加工装置平面结构示意图;
图3为本实用新型一种用于双抛片的加工装置A处放大结构示意图;
图4为本实用新型一种用于双抛片的加工装置立体结构示意图。
图中:1、底座;2、支撑架;3、工作台;4、水箱;5、抽水泵;6、水管;7、支撑杆;8、旋转块;9、喷头;10、废液箱;11、储液箱;12、抽液泵;13、导液管;14、抛光盘;15、固定杆;16、传动轴;17、电机;18、主杆;19、限位块;20、限位孔;21、副杆;22、放置板;23、夹紧槽;24、抛光垫;25、喷孔。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实施方案中:一种用于双抛片的加工装置,包括底座1,用于设置其他部件,底座1顶部设置有支撑架2,用于支撑装置,底座1顶部设置有工作台3,用于进行加工工作,工作台3内部一侧设置有水箱4,用于储存清洁水,水箱4内部设置有抽水泵5,用于抽取清洁水,抽水泵5顶部设置有水管6,用于传输清洁水,水管6顶部设置有旋转块8,用于调整喷头9的角度,旋转块8一侧设置有支撑杆7,用于支撑喷头9,旋转块8另一侧设置有喷头9,用于喷洒清洁水进行装置清洗,工作台3内部中部设置有废液箱10,用于存储废液,工作台3中部顶部设置有主杆18,用于连接副杆21,主杆18表面设置有限位孔20,用于连接限位块19,主杆18顶部设置有副杆21,用于连接主杆18,副杆21表面设置有限位块19,用于连接限位孔20,副杆21顶部设置有放置板22,用于设置夹紧槽23,放置板22上表面设置有夹紧槽23,用于夹紧双抛片,工作台3内部另一侧设置有储液箱11,用于存储抛光液,储液箱11内部设置有抽液泵12,用于抽取抛光液,支撑架2顶部设置有电机17,用于提供动力,电机17底部设置有固定杆15,用于固定抛光盘14,固定杆15内部设置有传动轴16,用于传动,传动轴16底部设置有抛光盘14,用于设置抛光垫24,抛光盘14顶部设置有抛光垫24,用于进行粗抛,抛光盘14内部贯穿设置有喷孔25,用于喷洒抛光液,抽液泵12一侧设置有导液管13,传输抛光液至喷孔25。
本实施例中,抽水泵5一端置于水箱4内且另一端与水管6活动连接,水管6另一端与喷头9活动连接,使清洁水从水箱4抽出至喷头9;限位孔20与限位块19尺寸适配且存在有卡接,主杆(18)与副杆21通过限位孔20与限位块19存在有卡接进行活动连接,使放置板22高度可调;夹紧槽23与常见双抛片尺寸适配且其厚度比双抛片略薄,使硅片夹紧且不受损伤;抽液泵12一端与导液管13活动连接且另一端置于储液箱11内,导液管13与抛光盘14活动连接,使抛光液抽出至抛光盘14;电机17通过自身设置有联轴器与传动轴16活动连接且电机17与传动轴16与存在有直接传动,传动轴16与抛光盘14活动连接,使抛光盘14旋转进行粗抛;喷孔25设置有若干组且按等距离排布,抛光垫24与抛光盘14存在有粘接,使装置功能多样可进行粗抛或精抛。
本实用新型的工作原理及使用流程:操作者通过将需要抛光的双抛片置入夹紧槽23内,随后将调整限位块19与限位孔20不同的连接位置来进行放置板22的高度调节,随后驱动电机17,带动传动轴16运动,随后抛光盘14跟随传动轴16运动进行粗抛,然后将抽液泵12打开,随后抛光液从导液管13传导至抛光盘14经过喷孔25喷出,进行精抛,完成加工工作后,将清洁水通过抽水泵5抽出至喷头9,进行装置表面清洗,可以达到满足一种用于双抛片的加工装置的工作需求。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)顶部设置有支撑架(2),所述底座(1)顶部设置有工作台(3),所述工作台(3)内部一侧设置有水箱(4),所述水箱(4)内部设置有抽水泵(5),所述抽水泵(5)顶部设置有水管(6),所述水管(6)顶部设置有旋转块(8),所述旋转块(8)一侧设置有支撑杆(7),所述旋转块(8)另一侧设置有喷头(9),所述工作台(3)内部中部设置有废液箱(10),所述工作台(3)中部顶部设置有主杆(18),所述主杆(18)表面设置有限位孔(20),所述主杆(18)顶部设置有副杆(21),所述副杆(21)表面设置有限位块(19),所述副杆(21)顶部设置有放置板(22),所述放置板(22)上表面设置有夹紧槽(23),所述工作台(3)内部另一侧设置有储液箱(11),所述储液箱(11)内部设置有抽液泵(12),所述支撑架(2)顶部设置有电机(17),所述电机(17)底部设置有固定杆(15),所述固定杆(15)内部设置有传动轴(16),所述传动轴(16)底部设置有抛光盘(14),所述抛光盘(14)顶部设置有抛光垫(24),所述抛光盘(14)内部贯穿设置有喷孔(25),所述抽液泵(12)一侧设置有导液管(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述抽水泵(5)一端置于水箱(4)内且另一端与水管(6)活动连接,所述水管(6)另一端与喷头(9)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述限位孔(20)与限位块(19)尺寸适配且存在有卡接,所述主杆(18)与副杆(21)通过限位孔(20)与限位块(19)存在有卡接进行活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述夹紧槽(23)与常见双抛片尺寸适配且其厚度比双抛片略薄。
5.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述抽液泵(12)一端与导液管(13)活动连接且另一端置于储液箱(11)内,所述导液管(13)与抛光盘(14)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述电机(17)通过自身设置有联轴器与传动轴(16)活动连接且电机(17)与传动轴(16)与存在有直接传动,所述传动轴(16)与抛光盘(14)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于双抛片的加工装置,其特征在于:所述喷孔(25)设置有若干组且按等距离排布,所述抛光垫(24)与抛光盘(14)存在有粘接。
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