CN220568692U - 工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,包括圆环、Ⅰ基体和分辨力测试组件,所述Ⅰ基体呈圆盘形设置,所述Ⅰ基体可拆卸设置在所述圆环的内部,所述Ⅰ基体的顶部开设有多个用于安装所述分辨力测试组件的圆孔,所Ⅰ基体的外径与所述圆环的内径相等,所述圆孔设置有六个,其中一个所述圆孔设置在所述Ⅰ基体的中心,其余五个所述圆孔沿所述Ⅰ基体的周向环形阵列设置;本实用新型通过设置的圆环、Ⅰ基体配合圆孔可以快速的对分辨力测试组件进行拆装,进而可以快速更换不同型号的分辨力测试组件对工业CT进行测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及工业用计算机断层成像设备测试技术领域,特别涉及工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体。
背景技术
工业CT通过无损检测得知物件内部结构,模拟其性能,得知物件内部损伤情况,对其进行处理。工业CT本身的性能直接影响到对物件测量结果的准确性,因此利用工业CT检测模体检测工业CT性能变得尤为重要。
公告号为CN210843107U的中国授权专利公开了工业CT检测模体,包括六棱柱结构的模体主体、设置在所述模体主体目标底面中心位置处的第一圆孔、设置在所述目标底面上的预设数目的第二圆孔、分别安装在各个第二圆孔上的螺堵;所述模体主体内部设有线对卡,所述第一圆孔的深度为第一深度,各个第二圆孔的深度为第二深度,所述第一深度大于所述第二深度,所述第一深度小于所述模体主体的高度,所述线对卡的底端与所述第一圆孔的底面位于同一平面。
上述工业CT检测模体具有结构简单,操作方便,检测结果清楚直观的效果。
但是在使用时,因线对卡设置在模体主体的内部,不便于对不同型号的线对卡进行快速更换,适用性较差。
为此我们提出工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,从而解决或者至少缓解了现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个。
为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:
工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,包括:
圆环;
Ⅰ基体,所述Ⅰ基体呈圆盘形设置,所述Ⅰ基体可拆卸设置在所述圆环的内部;
分辨力测试组件,所述Ⅰ基体的顶部开设有多个用于安装所述分辨力测试组件的圆孔。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所述圆孔设置有六个,其中一个所述圆孔设置在所述Ⅰ基体的中心,其余五个所述圆孔沿所述Ⅰ基体的周向环形阵列设置。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所述圆环的内径为200mm,所圆环的厚度为25mm。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所圆孔的内径为22mm。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所Ⅰ基体的外径与所述圆环的内径相等。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所分辨力测试组件包括对比分辨力测量组件和低对比分辨力测量组件。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所述圆环的内部可拆卸设置有Ⅱ基体,所述Ⅱ基体呈圆盘形设置。
在根据本实用新型的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其中,所述Ⅱ基体的直径为所述圆环的内径相等。
本实用新型至少具备以下有益效果:
本实用新型通过设置的圆环、Ⅰ基体配合圆孔可以快速的对分辨力测试组件进行拆装,进而可以快速更换不同型号的分辨力测试组件对工业CT进行测试;
通过设置的Ⅱ基体配合圆环,可以对工业CT进行空间分辨力和射束硬化伪像水平的测试;
通过将圆环与Ⅰ基体之间、圆环与Ⅱ基体之间均采用分体式设置,进而可以根据需要更换不同外径的圆环,以满足不同的测试需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型提供的A型测试模体结构示意图;
图2为本实用新型的A型测试模体局部爆炸结构示意图;
图3为本实用新型的B型测试模体的结构示意图;
图4为本实用新型的B型测试模体局部爆炸结构示意图。
附图标号说明:
1、圆环;2、Ⅰ基体;3、分辨力测试组件;4、圆孔;5、Ⅱ基体。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式,借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
实施例一
请参照图1至图2所示,本实用新型的实施例中,
工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,包括圆环1、Ⅰ基体2和分辨力测试组件3。
其中,所分辨力测试组件3包括对比分辨力测量组件和低对比分辨力测量组件。
Ⅰ基体2呈圆盘形设置,Ⅰ基体2可拆卸设置在圆环1的内部,Ⅰ基体2的顶部开设有多个用于安装分辨力测试组件3的圆孔4。
其中,圆环1的内径为200mm,所圆环1的厚度为25mm,所圆孔4的内径为22mm,所Ⅰ基体2的外径与圆环1的内径相等。
通过将安装有分辨力测试组件3的Ⅰ基体2安装在圆环1内,即可进行工业CT系统的测试。
实施例二
请参照图3至图4所示,本实施例与实施例一的不同之处仅在于,圆环1的内部可拆卸设置有Ⅱ基体5,Ⅱ基体5呈圆盘形设置,Ⅱ基体5的直径为圆环1的内径相等,通过设置的Ⅱ基体5配合圆环1可以对工业CT进行空间分辨力和射束硬化伪像水平的测试。
需要说明的是,圆环1外径及中间通孔采用数控车床加工工艺以保证尺寸精度及垂直度要求,圆环1两端面采用表面精密研磨工艺以保证平行度、垂直度、平面度等形位公差要求。
其中,Ⅰ基体2和Ⅱ基体5采用数控车床加工工艺以保证尺寸精度,Ⅰ基体2和Ⅱ基体5两端面采用表面精密研磨工艺以保证平行度、垂直度、平面度等形位公差要求,圆孔4通孔采用慢走丝线切割工艺以保证尺寸精度及垂直度要求。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于,包括:
圆环(1);
Ⅰ基体(2),所述Ⅰ基体(2)呈圆盘形设置,所述Ⅰ基体(2)可拆卸设置在所述圆环(1)的内部;
分辨力测试组件(3),所述Ⅰ基体(2)的顶部开设有多个用于安装所述分辨力测试组件(3)的圆孔(4)。
2.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所述圆孔(4)设置有六个,其中一个所述圆孔(4)设置在所述Ⅰ基体(2)的中心,其余五个所述圆孔(4)沿所述Ⅰ基体(2)的周向环形阵列设置。
3.根据权利要求2所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所述圆环(1)的内径为200mm,所圆环(1)的厚度为25mm。
4.根据权利要求3所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所圆孔(4)的内径为22mm。
5.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所Ⅰ基体(2)的外径与所述圆环(1)的内径相等。
6.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所分辨力测试组件(3)包括对比分辨力测量组件和低对比分辨力测量组件。
7.根据权利要求1所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所述圆环(1)的内部可拆卸设置有Ⅱ基体(5),所述Ⅱ基体(5)呈圆盘形设置。
8.根据权利要求7所述的工业用计算机断层成像设备对比、低对比分辨测试模体,其特征在于:所述Ⅱ基体(5)的直径为所述圆环(1)的内径相等。
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