CN220556590U - 一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，涉及半导体加工技术领域，包括安装框，所述安装框的内部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁固定连接固定板，所述固定板的一侧滑动连接有卡块，所述卡块的底部转动连接有转杆，所述转杆的底部转动连接有移动柱，所述移动柱的底部固定连接有控制板。本实用新型的优点在于：在螺杆和控制板的驱动下装置可以自动对芯片载体进行固定，操作比较的便捷，在对芯片主体进行冷却时，冷凝器可以对水流进行冷却并通过进水管将冷却后的水流运输到冷却管的内部，同时冷却管上产生的冷气通过气孔流动到芯片主体上并对其进行冷却，使得芯片主体冷却的速度得到提高。

Description

一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构。

背景技术

半导体塑封模具中，塑封料的主要成份是二氧化硅颗粒，半导体芯片在进行注塑定型时，用于装载芯片的载体基本处于不固定状态。

在中国专利CN217916442U中公开的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，该半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，通过两个夹持块相互远离，使得两个夹持块与底槽的内壁紧贴，将芯片载体固定在放置槽内，提高注塑的稳定性与精度，但是，该半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，在解决问题的同时，具有以下缺点：

在对芯片载体进行固定时，需要操作人员去对手动去对推杆进行推动，同时还要对推杆进行固定限位，操作比较的麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，包括安装框，所述安装框的内部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁固定连接固定板，所述固定板的一侧滑动连接有卡块，所述卡块的底部转动连接有转杆，所述转杆的底部转动连接有移动柱，所述移动柱的底部固定连接有控制板，所述放置板的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有冷却管。

由上述任一方案优选的是，所述安装框的内壁开设有移动槽，所述移动槽的内部转动连接有螺杆，所述螺杆与控制板螺纹连接，所述螺杆的底端固定安装有电动机，通过所述电动机驱动螺杆进行转动，可以使得所述控制板自动在螺杆上进行移动，使得装置可以自动对所述芯片载体进行固定。

由上述任一方案优选的是，所述安装框的一侧固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定安装有冷凝器，所述冷凝器的顶部设置有进水管，所述进水管与冷却管固定连接，所述冷凝器中冷却后的水流通过进水管流到冷却管的内部，使得冷却管的表面产生冷气，提高了装置对对所述芯片主体冷却的效果。

由上述任一方案优选的是，所述安装框的底部固定连接有水箱，所述水箱的一侧固定连接有出水管，所述出水管与冷却管固定连接，所述冷却管内部的水流可以通过出水管再次流到水箱的内部，同时与抽水管和进行水管配合可以使得水流自动进行循环。

由上述任一方案优选的是，所述水箱17的正面固定连接有抽水管，所述抽水管与冷凝器固定连接，所述抽水管的外表面设置有水泵，通过所述水泵方便抽水管向冷凝器运输水流。

由上述任一方案优选的是，所述放置板的顶部活动连接有芯片载体，所述芯片载体的底部开设有固定槽，所述固定槽的内壁开设有卡槽，所述芯片在体的顶部设置有芯片主体，所述固定槽可以套在固定板上，同时所述固定板上的卡块可以移动到卡槽的内部，使得装置可以对芯片载体进行固定。

由上述任一方案优选的是，所述放置板的顶部开设有气孔，所述冷却管上的冷气可以通过气孔流到到芯片载体上，加快了所述芯片主体的冷却速度。

与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

1、在对芯片载体进行固定时，电动机带动螺杆进行转动，螺杆通过控制板驱动移动柱向通槽的顶部进行移动，同时移动柱顶部的转杆角度发生变化，使得转杆的另一端驱动卡块移动到卡槽的内部，使得装置可以自动对芯片载体进行固定，操作比较的便捷。

2、在对芯片主体进行冷却时，水箱通过水泵和抽水管向冷凝器中运输水流，冷凝器对水流进行冷却并通过进水管将冷却后的水流运输到冷却管的内部，同时冷却管上产生的冷气通过气孔流动到芯片主体上并对其进行冷却，使得芯片主体冷却的速度得到提高。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例图1剖视的结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例安装框剖视的结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例固定装置的结构示意图；

图5为根据本实用新型实施例图4A处放大的结构示意图。

其中：1、安装框，2、放置板，3、通槽，4、固定板，5、卡块，6、转杆，7、移动柱，8、控制板，9、空腔，10、冷却管，11、移动槽，12、螺杆，13、电动机，14、安装架，15、冷凝器，16、进水管，17、水箱，18、出水管，19、抽水管，20、水泵，21、芯片载体，22、固定槽，23、卡槽，24、芯片主体，25、气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

实施例一：

如图1-5所示，本实施例的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，包括安装框1，安装框1的内部固定连接有放置板2，放置板2的顶部开设有通槽3，通槽3的内壁固定连接固定板4，固定板4的一侧滑动连接有卡块5，卡块5的底部转动连接有转杆6，转杆6的底部转动连接有移动柱7，移动柱7在两个固定板4之间进行上下的移动，并使转杆6与移动柱7之间的角度发生变化，使得转杆6的另一端可以推动卡块5进行移动，移动柱7的底部固定连接有控制板8，控制板8在安装框1的内部进行上下的移动，并带动多个移动柱7同时进行上下的移动，放置板2的内部开设有空腔9，空腔9的内部设置有冷却管10，冷去管10的内部流动的冷却水所产生冷气对芯片本体24进行冷却。

安装框1的内壁开设有移动槽11，移动槽11的内部转动连接有螺杆12，螺杆12与控制板8螺纹连接，螺杆12的底端固定安装有电动机13，电动机13带动螺杆12进行转动，螺杆12带动控制板8进行上下的移动。

安装框1的一侧固定连接有安装架14，安装架14的顶部固定安装有冷凝器15，冷凝器15的顶部设置有进水管16，进水管16与冷却管10固定连接，冷凝器15通过螺栓固定在安装架14上，冷凝器15可以对水流进行冷却，并使得冷却的水流用过进水管16流到冷却管10的内部。

安装框1的底部固定连接有水箱17，水箱17的一侧固定连接有出水管18，出水管18与冷却管10固定连接，冷却管10内部的水流通过出水管18再次流动到水箱17的内部。

水箱17的正面固定连接有抽水管19，抽水管19与冷凝器15固定连接，抽水管19的外表面设置有水泵20，在对芯片本体24进行冷却时，启动水泵20，使得水泵20通过抽水管19可以向冷凝器15的内部输送水流。

放置板2的顶部活动连接有芯片载体21，芯片载体21的底部开设有固定槽22，固定槽22的内壁开设有卡槽23，芯片在体21的顶部设置有芯片主体24，在对芯片载体21进行固定时，将固定槽22套在固定板4上，然后移动卡块5，使得卡块5移动到卡槽23的内部，完成对芯片载体21的固定。

放置板2的顶部开设有气孔25，冷却管10表面的冷气通过气孔25流动到放置板2的顶部，使得冷气可以直接与芯片本体24接触并进行冷却。

本实施例的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，工作原理如下：

在对芯片在载体21进行固定时，将固定槽22套在固定板4上，然后启动电动机13，电动机13带动螺杆12进行转动，螺杆12通过控制板8带动移动柱7向上进行移动，使得移动柱7上转杆6进行旋转并推动卡块5进行移动，使得卡块5移动到卡槽23的内部，完成对芯片载体21的固定，在对芯片本体24进行冷却时，启动水泵20，水泵20通过抽水管19向冷凝器15的内部输送水流，使得冷凝器15对水流进行冷却，并通过进水管16将冷却后的水流输送到冷却管10的内部，使得冷却管10的表面产生冷气，同时产生的冷气通过气孔流动到放置板2的顶部，完成对芯片本体24的冷却。

与现有技术相比，本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果：

1、在对芯片载体21进行固定时，电动机13带动螺杆12进行转动，螺杆12通过控制板8驱动移动柱7向通槽3的顶部进行移动，同时移动柱7顶部的转杆6角度发生变化，使得转杆6的另一端驱动卡块5移动到卡槽23的内部，使得装置可以自动对芯片载体21进行固定，操作比较的便捷。

2、在对芯片主体24进行冷却时，水箱17通过水泵20和抽水管19向冷凝器15中运输水流，冷凝器15对水流进行冷却并通过进水管16将冷却后的水流运输到冷却管10的内部，同时冷却管10上产生的冷气通过气孔25流动到芯片主体24上并对其进行冷却，使得芯片主体24冷却的速度得到提高。

Claims (7)

1.一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，包括安装框(1)，所述安装框(1)的内部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的顶部开设有通槽(3)，所述通槽(3)的内壁固定连接固定板(4)，所述固定板(4)的一侧滑动连接有卡块(5)，所述卡块(5)的底部转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的底部转动连接有移动柱(7)，所述移动柱(7)的底部固定连接有控制板(8)，所述放置板(2)的内部开设有空腔(9)，所述空腔(9)的内部设置有冷却管(10)。

2.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的内壁开设有移动槽(11)，所述移动槽(11)的内部转动连接有螺杆(12)，所述螺杆(12)与控制板(8)螺纹连接，所述螺杆(12)的底端固定安装有电动机(13)。

3.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的一侧固定连接有安装架(14)，所述安装架(14)的顶部固定安装有冷凝器(15)，所述冷凝器(15)的顶部设置有进水管(16)，所述进水管(16)与冷却管(10)固定连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述安装框(1)的底部固定连接有水箱(17)，所述水箱(17)的一侧固定连接有出水管(18)，所述出水管(18)与冷却管(10)固定连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述水箱(17)的正面固定连接有抽水管(19)，所述抽水管(19)与冷凝器(15)固定连接，所述抽水管(19)的外表面设置有水泵(20)。

6.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述放置板(2)的顶部活动连接有芯片载体(21)，所述芯片载体(21)的底部开设有固定槽(22)，所述固定槽(22)的内壁开设有卡槽(23)，所述芯片在体(21)的顶部设置有芯片主体(24)。

7.如权利要求1所述的一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于，所述放置板(2)的顶部开设有气孔(25)。