CN220553413U - 一种半导体晶圆存放装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆存放装置，涉及半导体生产设备领域，其技术方案要点是：包括封盖和内部中空的外壳，外壳上设置有与其内部连通的取放料开口，外壳内设置有上插片座和下插片座，上插片座和下插片座的相对位置分别设置有上插槽和下插槽，上插槽和下插槽之间形成晶圆存放位，晶圆存放位沿上插片座和下插片座的圆周方向设置为若干个，下插片座与外壳的底部转动连接，下插片座的轴线上固定连接有旋转驱动轴，旋转驱动轴延伸出外壳的顶部外侧，并连接有旋转驱动源，外壳上设置有用于驱动上插片座沿旋转驱动轴的轴线方向朝向或远离下插片座移动的直线驱动源。本实用新型具有晶圆存放稳定性好，空间利用率大，防尘效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备领域，更具体地说，它涉及一种半导体晶圆存放装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结，而成为有特定电性功能的IC产品。
通过使用晶圆存放装置，可以确保晶圆在存放和周转时不容易发生磨损，授权公告号为CN212474370U的中国专利公开了一种硅晶存放周转装置，其技术方案要点是；包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置。
上述装置可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用，但是其采用沿纵向逐层存放的方式，在较小的空间下可存放的晶圆数量有限，且如果需要增加存储数量则需要增加存放装置的纵向高度，这样存放装置的重心将会上移，稳定性较差，且其在使用时需要将存放装置完全打开，晶圆很容易受到外部灰尘的污染。
因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆存放装置，具有晶圆存放稳定性好，空间利用率大，防尘效果好的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体晶圆存放装置，包括封盖和内部中空的外壳，所述外壳上设置有与其内部连通的取放料开口，所述封盖可拆卸地连接在取放料开口处，所述外壳内上下对称设置有上插片座和下插片座，所述上插片座和下插片座的相对位置分别设置有上插槽和下插槽，所述上插槽和下插槽之间形成晶圆存放位，所述晶圆存放位沿上插片座和下插片座的圆周方向设置为若干个，所述下插片座与外壳的底部转动连接，所述下插片座的轴线上固定连接有旋转驱动轴，所述旋转驱动轴延伸出外壳的顶部外侧，并连接有旋转驱动源，所述外壳上设置有用于驱动上插片座沿旋转驱动轴的轴线方向朝向或远离下插片座移动的直线驱动源，其中一个上插槽始终对准取放料开口，每个所述下插槽可分别对准取放料开口。
在其中一个实施例中，所述下插片座包括同心设置的内环和外环，所述外环和内环之间固定连接有下插片，所述下插片设置为若干个，若干个所述下插片沿外环的圆周方向环形阵列设置，每相邻的两个所述下插片之间形成有所述下插槽。
在其中一个实施例中，所述封盖包括外阻挡部和内插部，所述内插部的外侧壁可与取放料开口的内侧壁紧密贴合,所述外阻挡部上设置有拉手槽。
在其中一个实施例中，所述直线驱动源包括固定端和伸缩端，所述固定端与外壳的内顶壁固定连接，所述伸缩端与上插片座固定连接，所述上插片座不随旋转驱动轴转动。
在其中一个实施例中，所述外壳包括底壳和上盖，所述上盖通过螺栓与底壳可拆卸连接，所述底壳的外底部设置有连接支脚，所述上盖的外顶部设置有转运把手。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型工作过程中，当需要装入晶圆时，直线驱动源带动上插片座远离下插片座，通过外部机械手将晶圆由取放料开口插入至下插槽内，旋转驱动源驱动下插片座转动，使得各下插槽顺次对准取放料开口，以使得各晶圆可顺次插入至各下插槽内，当所有晶圆插入完毕后，上插片座下行，使得各晶圆的上侧分别限位于各上插槽内，这样在周转运输时，各晶圆间不容易发生相互摩擦，有利于保持晶圆的完整性，同时通过沿周向设置若干个晶圆存放位，相较于纵置方式而言，在外壳体积相同的情况下，本实用新型可以存放更多数量的晶圆，且采用本实用新型的方式不会增加装置的纵向高度，从而有利于降低其重心，运输及使用过程中不容易发生倾倒的情况，同时，在需要取用晶圆时，只需拆下封盖，即可通过机械手由开口较小的取放料开口将晶圆取出，不容易造成晶圆的大面积污染，有利于提高晶圆的洁净度。
附图说明
图1为本申请的实施例的半导体晶圆存放装置的结构示意图；
图2为本申请的实施例的半导体晶圆存放装置的内部结构图；
图3为本申请的实施例的半导体晶圆存放装置中下插片座的结构示意图。
图中：1、外壳；11、底壳；111、取放料开口；12、上盖；3、封盖；31、外阻挡部；311、拉手槽；32、内插部；4、支脚；5、转运把手；6、上插片座；61、上插槽；7、下插片座；71、下插槽；72、外环；73、内环；74、下插片；8、旋转驱动轴；9、直线驱动源；10、晶圆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本申请的实施例提供了一种半导体晶圆10存放装置，包括封盖3和内部中空的外壳1，所述外壳1上设置有与其内部连通的取放料开口111，所述封盖3可拆卸地连接在取放料开口111处。所述外壳1内上下对称设置有上插片座6和下插片座7，所述上插片座6和下插片座7的相对位置分别设置有上插槽61和下插槽71，所述上插槽61和下插槽71之间形成晶圆10存放位，所述晶圆10存放位沿上插片座6和下插片座7的圆周方向设置为若干个。所述下插片座7与外壳1的底部转动连接，所述下插片座7的轴线上固定连接有旋转驱动轴8，所述旋转驱动轴8延伸出外壳1的顶部外侧，并连接有旋转驱动源。所述外壳1上设置有用于驱动上插片座6沿旋转驱动轴8的轴线方向朝向或远离下插片座7移动的直线驱动源9。其中一个上插槽61始终对准取放料开口111，每个所述下插槽71可分别对准取放料开口111。
需要说明的是，本实施例中旋转驱动源可以采用手动或自动的方式，采用手动方式时，可在旋转驱动轴8上设置旋转手柄，采用自动方式时，可在外壳1上设置伺服电机，并将伺服电机的输出轴通过联轴器与旋转驱动轴8连接。
上述半导体晶圆10存放装置工作过程中，当需要装入晶圆10时，直线驱动源9带动上插片座6远离下插片座7，通过外部机械手将晶圆10由取放料开口111插入至下插槽71内，旋转驱动源驱动下插片座7转动，使得各下插槽71顺次对准取放料开口111，以使得各晶圆10可顺次插入至各下插槽71内，当所有晶圆10插入完毕后，上插片座6下行，使得各晶圆10的上侧分别限位于各上插槽61内，这样在周转运输时，各晶圆10间不容易发生相互摩擦，有利于保持晶圆10的完整性，同时通过沿周向设置若干个晶圆10存放位，相较于纵置方式而言，在外壳1体积相同的情况下，本实用新型可以存放更多数量的晶圆10，且采用本实用新型的方式不会增加装置的纵向高度，从而有利于降低其重心，运输及使用过程中不容易发生倾倒的情况，同时，在需要取用晶圆10时，只需拆下封盖3，即可通过机械手由开口较小的取放料开口111将晶圆10取出，不容易造成晶圆10的大面积污染，有利于提高晶圆10的洁净度，需要注意的时，在取用晶圆10时，上插片座6远离下插片座7，这样取出时，晶圆10不会触碰到上插槽61，避免了晶圆10由于碰撞而发生破损的情况。
本实施例中，如图3所示，所述下插片座7包括同心设置的内环73和外环72，所述外环72和内环73之间固定连接有下插片74，所述下插片74设置为若干个，若干个所述下插片74沿外环72的圆周方向环形阵列设置，每相邻的两个所述下插片74之间形成有所述下插槽71。通过内环73、外环72和插片的设置，使得每个晶圆10可以限制在内环73、外环72和两个插片之间，可以保持较好的稳定性。上插片座6的结构和下插片座7完全相同，在本实施例中不做赘述。
本实施例中，所述封盖3包括外阻挡部31和内插部32，所述内插部32的外侧壁可与取放料开口111的内侧壁紧密贴合,所述外阻挡部31上设置有拉手槽311。
通过拉手槽311的设置，使得封盖3与外壳1之间的拆装更加省力。
本实施例中，所述直线驱动源9包括固定端和伸缩端，所述固定端与外壳1的内顶壁固定连接，所述伸缩端与上插片座6固定连接，所述上插片座6不随旋转驱动轴8转动。
上述方式中，直线驱动源9具体可为电缸，通过电缸伸缩端的伸缩即可带动上插片座6移动，具有结构简单，移动稳定性好的优点。
本实施例中，所述外壳1包括底壳11和上盖12，为了便于维护，所述上盖12通过螺栓与底壳11可拆卸连接。所述底壳11的外底部设置有连接支脚4，所述上盖12的外顶部设置有转运把手5，支脚4上设置有连接孔，可通过螺栓将本实用新型连接至目标工位。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体晶圆存放装置，包括封盖(3)和内部中空的外壳(1)，所述外壳(1)上设置有与其内部连通的取放料开口(111)，所述封盖(3)可拆卸地连接在取放料开口(111)处，其特征在于：所述外壳(1)内上下对称设置有上插片座(6)和下插片座(7)，所述上插片座(6)和下插片座(7)的相对位置分别设置有上插槽(61)和下插槽(71)，所述上插槽(61)和下插槽(71)之间形成晶圆存放位，所述晶圆存放位沿上插片座(6)和下插片座(7)的圆周方向设置为若干个，所述下插片座(7)与外壳(1)的底部转动连接，所述下插片座(7)的轴线上固定连接有旋转驱动轴(8)，所述旋转驱动轴(8)延伸出外壳(1)的顶部外侧，并连接有旋转驱动源，所述外壳(1)上设置有用于驱动上插片座(6)沿旋转驱动轴(8)的轴线方向朝向或远离下插片座(7)移动的直线驱动源(9)，其中一个上插槽(61)始终对准取放料开口(111)，每个所述下插槽(71)可分别对准取放料开口(111)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放装置，其特征在于：所述下插片座(7)包括同心设置的内环(73)和外环(72)，所述外环(72)和内环(73)之间固定连接有下插片(74)，所述下插片(74)设置为若干个，若干个所述下插片(74)沿外环(72)的圆周方向环形阵列设置，每相邻的两个所述下插片(74)之间形成有所述下插槽(71)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放装置，其特征在于：所述封盖(3)包括外阻挡部(31)和内插部(32)，所述内插部(32)的外侧壁可与取放料开口(111)的内侧壁紧密贴合,所述外阻挡部(31)上设置有拉手槽(311)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放装置，其特征在于：所述直线驱动源(9)包括固定端和伸缩端，所述固定端与外壳(1)的内顶壁固定连接，所述伸缩端与上插片座(6)固定连接，所述上插片座(6)不随旋转驱动轴(8)转动。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆存放装置，其特征在于：所述外壳(1)包括底壳(11)和上盖(12)，所述上盖(12)通过螺栓与底壳(11)可拆卸连接，所述底壳(11)的外底部设置有连接支脚(4)，所述上盖(12)的外顶部设置有转运把手(5)。
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