CN220549368U - 一种封装载板托盘 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种封装载板托盘，涉及半导体封装技术领域。封装载板托盘包括托盘基框，托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；第一支撑，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框的相对设置的边框上；接触端，位于第一支撑的上表面，与封装载板形成点接触的连接方式。本申请技术方案通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置接触端，减少了板面与托盘的接触，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。

Description

一种封装载板托盘

技术领域

本申请属于半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装载板托盘。

背景技术

随着信息科技的不断发展和进步，IC(Integrated Circuit)载板已经在各种电子设备中得到了广泛的应用，IC载板主要功能为搭载芯片，并为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的，由于IC载板可以提高集成电路的稳定性和可靠性，因此它已经成为各种电子设备不可或缺的组成部分，IC载板的需求量日渐增加，具有非常广阔的发展前景。

然而，IC载板要求产品更轻更薄以及线路排布更精细密集，传统的Subtractive(减成法)生产流程工艺由于无法满足以上要求，从而衍生出来了新的生产工艺：mSAP(modify Smei-Additive Process)工艺，也即，基于图形电镀下的改良型半加成法工艺。mSAP工艺可以进行细线路和一阶、多次一阶盲孔和多阶盲孔叠孔的制作，可在图形电镀下实现盲孔电镀填平，解决了传统减成法在精细线路制作上的困难。而在mSAP工艺中，在垂直显影后至图形电镀前，不可避免的将涉及产品存储及转工作，且该储存及转运过程伴随着干膜刮伤的风险，最终导致线路短路。

因此，需要提供一种针对上述现有技术中的不足的改进技术方案。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种封装载板托盘，本申请的技术方案通过优化托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，减少了板面接触面积，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种封装载板托盘，包括：

托盘基框，所述托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；

第一支撑，位于所述容纳腔底部，用以承托所述封装载板，并向两端延伸连接至所述托盘基框的相对设置的边框上；

接触端，位于所述第一支撑的上表面，与所述封装载板形成点接触的连接方式。

在一种实施方式中，所述接触端为弧形凸起。

在一种实施方式中，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。

在一种实施方式中，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。

在一种实施方式中，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。

在一些实施方式中，所述接触端等间隔均布于所述第一支撑。

在一些实施方式中，所述托盘基框远离所述容纳腔的一侧设置多种防呆结构。

在一种实施方式中，所述防呆结构具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述防呆机构的凸起或下凹方向夹角小于45度，以使多个所述托盘基框能够堆叠放置。

在一种实施方式中，所述托盘基框具有角槽，所述角槽位于所述托盘基框的转角处，并与所述封装载板的转角位置对应，所述封装载板的转角落入所述角槽的覆盖区域内部。

在一种实施方式中，所述接触端上贴附衬垫层。

与现有技术相比，本申请提供的技术方案具有以下有益效果：

1、本申请通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置多个接触端，减少了板面与托盘的接触面积，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。

2、本申请技术方案中通过在托盘基框上增设多种防呆机构，便于操作人员通过目视区分托盘方向，保证封装载板存放的方向一致性和托盘叠放的方向一致性，托盘基框上的凸起结构和凹槽结构在起到防呆作用的同时，还能使托盘之间实现更顺畅的叠合，叠合的托盘也更加稳固不易晃动倒塌。

附图说明

图1为现有技术中IC封装载板的托盘结构示意图；

图2为现有技术中IC封装载板的排版设计图；

图3为现有技术中IC封装载板放置于托盘中的状态示意图；

图4为本申请提供的托盘的俯视图；

图5为本申请提供的托盘的右视图(多个托盘叠放状态)；

图6为图4沿A-A向的剖面示意图(多个托盘叠放状态)；

图7为本申请提供的托盘的前视图(多个托盘叠放状态)；

图8为图4沿B-B向的剖面示意图(多个托盘叠放状态)；

图9为图8中M处局部放大示意图；

图10为图8中N处局部放大示意图；

图11为一个实施方式中接触端的结构示意图；

图12为一个实施方式中接触端的结构示意图。

元件标号说明：

100 托盘基框

110 第一支撑

120 第二支撑

130 接触端

140 凸台

200 有效区

310 圆角结构

320 棱角结构

330 角槽

340 缺口结构

350 凹槽结构

360 凸起结构

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与原理。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，请参阅图1至图12，本申请说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

为达到IC载板对产品更轻更薄以及线路排布更精细密集的要求，传统的Subtractive生产工艺已难以满足以上要求，衍生出的mSAP新生产工艺已逐渐替代Subtractive加工工艺。mSAP工艺可以进行细线路和一阶、多次一阶盲孔和多阶盲孔叠孔的制作，可在图形电镀下实现盲孔电镀填平，解决了传统减成法在精细线路制作上的困难。Subtractive和mSAP生产工艺流程对比如下：

Subtractive：激光钻孔→除胶+沉铜→整板电镀铜→水平前处理→贴膜→曝光→水平显影→蚀刻→去膜→图形检查；其中，水平显影/蚀刻/去膜为连线作业。

mSAP：激光钻孔→除胶+沉铜→垂直前处理→垂直前处理→贴膜→曝光→垂直显影→图形电镀铜→去膜→烘烤→闪蚀→图形检查。

通过上述流程对比可以发现Subtractive工艺在图形转移时，因为水平显影/蚀刻/去膜是连线作业，显影后的干膜不存在储存以及转运导致刮伤的风险，然而mSAP工艺垂直显影后至图形电镀前需要暂时存储及转运，同时板面有干膜，此状态下的产品储存及转运存在干膜刮伤的风险，最终会导致线路短路，因此，为了降低该风险，提供一种可以解决此风险的板件存放的Tray盘(托盘)至关重要。

Tray盘(托盘)的设计，要求适用于薄板制作，同时最重要的是减少板面与其他物体的接触，避免表面干膜刮伤导致成品的短路不良，从而提升产品良率。参见图1，现有技术中提供了“田”字形托盘结构，该“田”字形托盘结构包括相互垂直交叉设置的第一支撑和第二支撑，但是不同产品具有不同的排版设计，参见图2，为现有排版设计中的一种，其中包括两个阵列分布的有效区200，每各阵列包括五个有效区200，有效区200的表面具有密集、精细的线路图形，其中位于中心位置的有效区不可避免的会与“田”字形支撑的第一支撑110接触，在存放与转运过程中会与板面产生摩擦导致刮伤，因此针对此托盘需要进一步优化改善。

为解决以上技术问题，本申请提供一种封装载板托盘，通过优化托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，减少了板面接触，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。

为便于描述，定义本申请中的托盘的长边所在的方向为横向，定义托盘的短边所在的方向为纵向。

参见图4，本申请公开了一种封装载板托盘，包括：

托盘基框100，托盘基框100的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板。可以理解的，根据封装载板的规格不同，托盘也随之相应配置不同规格尺寸的托盘基框100，以更好的适应每款封装载板的放置要求。

具体地，以矩形托盘为例，其托盘基框100包括两条互相平行的长边框和与两条长边框垂直的短边框，四条边框首尾相连即形成封装载板的容纳腔；

第一支撑110，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框100的相对设置的边框上；

具体地，第一支撑110垂直并连接于两条长边框，而非连接于两条短边框上，该设置的目的是尽可能降低由于去除第二支撑120带来的结构强度和承载力降低，使整个托盘基框100保持相对稳固的承托结构；进一步地，第一支撑110的中心线与托盘基框100的中线重合，也即第一支撑110位于托盘基框100的中心位置，以平衡托盘整体的受力状态。

接触端130，位于第一支撑110的上表面，与封装载板形成点接触的连接方式。可以理解的，接触端130的顶点与封装载板在托盘基框100的边框搭载的接触面位于同一平面上，保证封装载板防止的稳定性和接触端130的受力均匀性，防止某个接触端130或全部接触端130对封装载板产生压力点，给板面带来线路和元件质量损坏。

在一些实施方式中，参见图4～10，托盘基框100远离容纳腔的一侧设置多种防呆结构，保证封装载板存放的方向一致性和托盘叠放的方向一致性，便于操作人员高效取放。

继续参见图4，防呆结构包括设置于其中一个长边框两端转角处的圆角结构310和设置于另一长边框两端转角处的棱角结构320，操作人员可以根据圆角结构310和棱角结构320的位置目视区分拖盘的方向。进一步地，防呆结构还包括三个缺口结构340，其中第一缺口结构设置于一长边框的中部位置，第二缺口结构和第三缺口结构设置于另一长边框上，其中第二缺口结构和第三缺口结构以第一支撑110为轴线对称设置于该长边框两边。缺口结构340的设置保证封装载板存放的方向一致性和托盘叠放的方向一致性。

参见图4～6，防呆结构还包括设置于托盘基框100的短边框上的凹槽结构350，每条短边框上均设置两个凹槽结构350，所述凹槽结构350通过注塑工艺与托盘基框100一次注塑成型，每个凹槽结构350不仅能起到识别托盘方向的作用，还有助于每层托盘之间的叠合摆放。

参见图4、7～8，防呆结构还包括设置于托盘基框100的短边框上的凸起结构360，每条短边框上均设置两个凸起结构360，所述凸起结构360通过注塑工艺与托盘基框100一次注塑成型，同样的，凸起结构360的功能与凹槽结构350类似，在此不做赘述。

在上述实施方式中，参见图6、8、10，凸起结构360和凹槽结构350均具有倾斜侧壁，倾斜侧壁与其凸起或下凹方向夹角α小于45度，以使多个托盘基框100能够堆叠放置。具体地，该夹角方向以15度～30度为宜，兼顾注塑工艺难易程度、结构强度和使用时的叠放流畅度。更具体地，该夹角设置为20度。

在一种实施方式中，参见图4，托盘基框100具有角槽330，角槽330位于托盘基框100的转角处。可以理解的，针对本申请示例中的四边形托盘，在托盘基框100的每个转角处均设置一个角槽330，且角槽330并与封装载板的转角位置对应，即，封装载板的转角落入角槽330的覆盖区域内部。

在一种实施方式中，参见图4、8～9，定义第一支撑110的延伸方向为长度方向，与延伸方向垂直的方向为宽度方向，第一支撑110的上表面还具有一凸台140，凸台140呈长条状设置于第一支撑110上表面，凸台140位于第一支撑110中心处且凸台140的宽度小于第一支撑110的宽度，多个接触端130均设置于凸台140上。凸台140的设置进一步增强了第一支撑110的结构强度，凸台140的两端也均延伸连接至托盘基框100，整体上增强了托盘基框100的承载能力，防止托盘产生变形或承托不稳的情况发生。可以理解的。接触端130的底面尺寸应小于该凸台140的宽度。

在一些实施方式中，参见图4、6，接触端130等间隔均布于第一支撑110上，使封装载板具有稳定、均匀的接触点，封装载板的板面受力更加均匀。具体地，接触端130的数量为5个。可以理解的，接触端130的数量至少为3个，若数量进一步减少，则无法为封装载板提供稳定有效的支撑。可以理解的，接触端130的数量也可以设置多个，例如3个、4个、5个、6个、7个甚至更多。进一步地，参见图6～9，接触端130的高度h选取范围为：2.00mm＜h＜4.00mm，进一步地，接触端130的高度h＝3.50mm。

在一种实施方式中，参见图8～9，接触端130为弧形凸起。

在一种实施方式中，参见图11，接触端130为圆台结构，圆台结构的顶面面积小于其底面面积，圆台结构的顶面与封装载板以小平面接触，防止弧形凸起的顶点压强陡增，使封装载板的板面产生应力集中点，若该凸起结构与封装载板的接触点恰好为精密线路或关键元器件时，则会给产品带来损坏风险，因此采用圆台结构来解决接触点的应力集中问题。

在一种实施方式中，与上述实施方式不同的是，参见图12，呈圆台结构的接触端130的顶面也可以为下凹的弧形面，在圆台结构与凸起结构之间设计一种更加能够平衡压强和接触点面积关系的连接关系方案。

在一些实施方式中，接触端130上贴附衬垫层(图中未示出)，使封装载板放置于接触端130时具有一定缓冲，防止由于板面与接触端130撞击而造成的结构损坏。

可以理解的，在本申请提供的托盘的结构设计中，通过托盘上不同位置的防呆结构设计以及尺寸大小的精度和托盘内封装载板的间隙的精度均需要满足+/-1.0mm，同时托盘的外形和内槽的长、宽、高尺寸也需要满足+/-1.0mm，另外针对每个托盘的重量也需要精确的定义，在满足托盘足够的支撑强度的前提下尽可能小的降低托盘重量，重量需要精确到+/-5g，最终保证托盘之间的一致性，从而达到托盘每层之间可以紧密的重叠堆放。

综上所述，本申请技术方案通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置多个接触端，减少了板面与托盘的接触面积，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。所以，本申请有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种封装载板托盘，其特征在于，包括：

托盘基框，所述托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；

第一支撑，位于所述容纳腔底部，用以承托所述封装载板，并向两端延伸连接至所述托盘基框的相对设置的边框上；

接触端，位于所述第一支撑的上表面，与所述封装载板形成点接触的连接方式。

2.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为弧形凸起。

3.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。

4.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。

5.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。

6.根据权利要求1～5任一所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端等间隔均布于所述第一支撑。

7.根据权利要求1～5任一所述的封装载板托盘，其特征在于，所述托盘基框远离所述容纳腔的一侧设置多种防呆结构。

8.根据权利要求7所述的封装载板托盘，其特征在于，所述防呆结构具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述防呆结构的凸起或下凹方向夹角小于45度，以使多个所述托盘基框能够堆叠放置。

9.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述托盘基框具有角槽，所述角槽位于所述托盘基框的转角处，并与所述封装载板的转角位置对应，所述封装载板的转角落入所述角槽的覆盖区域内部。

10.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端上贴附衬垫层。