CN220545193U - 一种高散热型厚膜混合集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热型厚膜混合集成电路，包括电路板主体和散热底座，散热底座的上端面设置有定位槽，电路板主体插入定位槽内与其过盈连接，散热底座的侧端面设置有第一散热片，散热底座的下端面设置有第二散热片和散热风扇，散热底座的上端面设置有与散热风扇电性连接的电源接口，散热底座的侧端面设置有固定耳板，电路板主体的下端面设置有第一换热板，定位槽的底部上端面设置有第二换热板。本实用新型通过在电路板主体的下端设置带有第一散热片、第二散热片和散热风扇的散热底座，大大增大了电路板主体的散热面积和底部空气流速，从而提升了电路板的散热效率。

Description

一种高散热型厚膜混合集成电路

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种高散热型厚膜混合集成电路。

背景技术

厚膜混合集成电路的一个主要技术优势是实现功率集成，主要原因是可利用陶瓷基板和金属外壳底座的散热特性，以便将功率元器件工作产生的热量及时地散发出去。对于功率混合集成电路，功率芯片是主要的功率来源，其常规的组装方式是直接将功率芯片焊接在陶瓷基板上，或通过散热片再焊接在陶瓷基板。

当前，功率芯片虽然焊接在陶瓷基板上，或通过散热片焊接在陶瓷基板上，由于散热片较薄、热容量较小，不利于功率芯片热量快速散出，若外加散热器，一方面会导致散热器与电路板之间贴合度较差，导致散热效率低，另一方面会导致线路板的尺寸过分的增大，影响电路板的适用范围，因此，需要一种高散热型厚膜混合集成电路来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热型厚膜混合集成电路，以解决现有技术中厚膜混合集成电路散热性能较差问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热型厚膜混合集成电路，包括电路板主体和散热底座，所述散热底座的上端面设置有定位槽，所述电路板主体插入定位槽内与其过盈连接，所述散热底座的侧端面设置有第一散热片，所述散热底座的下端面设置有第二散热片和散热风扇，散热底座的上端面设置有与散热风扇电性连接的电源接口，所述散热底座的侧端面设置有固定耳板，所述电路板主体的下端面设置有第一换热板，所述定位槽的底部上端面设置有第二换热板。

优选的，所述散热底座采用铝合金制成，铝合金具有较好的导热性能，且价格低廉、易于加工。

优选的，所述第一散热片为矩形状薄片，所述第一散热片的宽度与散热底座的厚度相等，通过第一散热片增大散热底座的散热面积。

优选的，所述第二散热片为若干弧形铝合金片，所述第二散热片下端面低于散热风扇的下端面，使风扇有一定的进风口空间。

优选的，所述第一换热板和第二换热板为若干矩形状的薄片，所述第一换热板和第二换热板相互交错啮合，通过第一换热板和第二换热板的提升了电路板主体与散热底座的换热面积，且提升了连接的牢固度，避免电路板脱落。

优选的，所述第一换热板的下端面边缘倒斜角处理，方便电路板主体与散热底座配合。

优选的，所述散热底座的下端面设置有防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过在电路板主体的下端设置带有第一散热片、第二散热片和散热风扇的散热底座，大大增大了电路板主体的散热面积和底部空气流速，从而提升了电路板的散热效率。

2.本实用新型通过第一换热板和第二换热板结构，提升了电路板主体与散热底座的换热面积，提升了导热效率，且提升了连接的牢固度，避免电路板脱落。

3.本实用新型的电路板主体与散热底座之间集成度高，空间利用率高，避免了外加散热器，造成散热器与线路板贴合度不足，散热效率底，且占用空间大的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的图2中A处放大图；

图4为本实用新型的仰视图。

图中：1散热底座、11定位槽、111第二换热板、12第一散热片、13固定耳板、14第二散热片、15电源接口、16风扇、17防尘网、2电路板主体、21第一换热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1至图4，图示中的一种高散热型厚膜混合集成电路，包括电路板主体2和散热底座1，散热底座1的上端面设置有定位槽11，电路板主体2插入定位槽11内与其过盈连接，散热底座1的侧端面设置有第一散热片12，散热底座1的下端面设置有第二散热片14和散热风扇16，散热底座1的上端面设置有与散热风扇16电性连接的电源接口15，散热底座1的侧端面设置有固定耳板13，电路板主体2的下端面设置有第一换热板21，定位槽11的底部上端面设置有第二换热板111。

散热底座1采用铝合金制成，铝合金具有较好的导热性能，且价格低廉、易于加工。

第一散热片12为矩形状薄片，第一散热片12的宽度与散热底座1的厚度相等，通过第一散热片12增大散热底座1的散热面积。

第二散热片14为若干弧形铝合金片，第二散热片14下端面低于散热风扇16的下端面，使风扇16有一定的进风口空间。

第一换热板21和第二换热板111为若干矩形状的薄片，第一换热板21和第二换热板111相互交错啮合，通过第一换热板21和第二换热板111的提升了电路板主体2与散热底座1的换热面积，且提升了连接的牢固度，避免电路板脱落。

第一换热板21的下端面边缘倒斜角处理，方便电路板主体2与散热底座1配合。

散热底座1的下端面设置有防尘网17。

本集尘电路在使用时：通过螺栓插入固定耳板13内与设备固定，然后将电源接口15与设备的供电模块通过导线连接，电路板运行工程中，产生的热量通过第一换热板21和第二换热板111传导至散热底座1内，然后通过风扇16由下向上吹风，使气流经过第一换热板21和第二换热板111时加速其表面空气流动，从而提升散热效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于，包括：

电路板主体(2)和散热底座(1)，所述散热底座(1)的上端面设置有定位槽(11)，所述电路板主体(2)插入定位槽(11)内与其过盈连接，所述散热底座(1)的侧端面设置有第一散热片(12)，所述散热底座(1)的下端面设置有第二散热片(14)和散热风扇(16)，散热底座(1)的上端面设置有与散热风扇(16)电性连接的电源接口(15)，所述散热底座(1)的侧端面设置有固定耳板(13)，所述电路板主体(2)的下端面设置有第一换热板(21)，所述定位槽(11)的底部上端面设置有第二换热板(111)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述散热底座(1)采用铝合金制成。

3.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述第一散热片(12)为矩形状薄片，所述第一散热片(12)的宽度与散热底座(1)的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述第二散热片(14)为若干弧形铝合金片，所述第二散热片(14)下端面低于散热风扇(16)的下端面。

5.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述第一换热板(21)和第二换热板(111)为若干矩形状的薄片，所述第一换热板(21)和第二换热板(111)相互交错啮合。

6.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述第一换热板(21)的下端面边缘倒斜角处理。

7.根据权利要求1所述的一种高散热型厚膜混合集成电路，其特征在于：所述散热底座(1)的下端面设置有防尘网(17)。