CN220543882U - 一种批量装载基片的载具及处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种批量装载基片的载具及处理设备，其中，所述载具设置有处理通道，所述处理通道内设置有至少一个处理工位，所述处理工位配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。上述处理设备包括压紧部件，能够提升基片组中多个待处理基片的贴合紧密性，进而可以减少处理用介质进入相邻两待处理基片之间的空间，有利于提升产品质量。

Description

一种批量装载基片的载具及处理设备

技术领域

本实用新型涉及处理设备技术领域，具体涉及一种批量装载基片的载具及处理设备。

背景技术

在对半导体基片进行单面镀膜时，通常是将两个待处理基片的非镀膜面进行对接贴合，然后再实施镀膜工艺。但是，在单面镀膜过程中，两个待处理基片的贴合可靠性往往难以提升，导致非镀膜面也有可能会形成一定尺寸的绕镀，严重影响产品质量。

因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种批量装载基片的载具及处理设备，其中，该载具包括压紧部件，能够提升基片组中各待处理基片的贴合紧密性，进而可以减少处理用介质进入相邻两待处理基片之间的空间，有利于提升产品质量。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种批量装载基片的载具，所述载具设置有处理通道，所述处理通道内设置有至少一个处理工位，所述处理工位配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。

上述方案中，处理工位配置有固定部件和压紧部件，固定部件用于支承基片组，压紧部件用于对基片组中的各待处理基片进行压紧，可以大幅地提升各待处理基片对接贴合的紧密性，进而可以较大程度地避免处理用介质进入相邻两待处理基片之间，以及由此而造成的不希望被处理的面被处理用介质处理，有利于提升产品质量。

可选地，所述固定部件包括下支承部，所述下支承部用于对所述基片组的下端部进行支承。

可选地，所述下支承部包括多个下支承件，各所述下支承件在所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

可选地，所述压紧部件包括下压紧部，所述下压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的下端部进行压紧。

可选地，所述下支承部包括多个下支承件，各所述下支承件沿所述处理通道的通道延伸方向相间隔地进行布置，所述下压紧部包括下压紧件，所述下压紧件设置在相邻的两所述下支承件之间。

可选地，所述固定部件还包括侧固定部，所述侧固定部用于对所述基片组在所述处理通道的通道延伸方向上的端部进行支承。

可选地，所述侧固定部包括两个侧固定单元，两所述侧固定单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

可选地，所述侧固定单元包括多个侧固定件，各所述侧固定件沿上下方向相间隔地进行布置。

可选地，所述压紧部件还包括侧压紧部，所述侧压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片在所述通道延伸方向上的端部进行压紧。

可选地，所述侧压紧部包括两个侧压紧单元，两所述侧压紧单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

可选地，所述侧固定部包括两个侧固定单元，两所述侧固定单元沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置，所述侧固定单元包括多个侧固定件，各所述侧固定件沿上下方向相间隔地进行布置；所述侧压紧单元包括侧压紧件，所述侧压紧件设置在上下方向上相邻的两所述侧固定件之间。

可选地，在所述处理通道的通道延伸方向上，相邻的两所述处理工位共用一个所述侧固定部和侧压紧部。

可选地，所述固定部件还包括上固定部，所述上固定部用于对所述基片组的上端部进行支承。

可选地，所述上固定部包括多个上固定件，各所述上固定件沿所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

可选地，所述压紧部件还包括上压紧部，所述上压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的上端部进行压紧。

可选地，所述上固定部包括多个上固定件，各所述上固定件沿所述处理通道的通道延伸方向上相间隔地进行布置，所述上压紧部包括上压紧件，所述上压紧件设置在相邻的两所述上固定件之间。

可选地，所述载具包括可拆卸的上盖，所述上固定部和所述上压紧部均设置于所述上盖。

可选地，所述固定部件设置有支承槽，所述基片组配置在所述支承槽内，所述压紧部件设置有压紧槽，所述压紧槽包括槽侧壁和槽底壁，所述压紧槽通过所述槽侧壁压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

可选地，所述压紧部件还配置有驱动部件，所述驱动部件用于驱使所述压紧部件压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

本申请实施例还提供一种处理设备，包括加热部件、供气部件、抽气部件和载具，所述载具用于批量装载基片，所述载具为上述的载具。

附图说明

图1为本实用新型所提供批量装载基片的载具的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为载具在去除上盖后的结构简图；

图3为上盖的结构简图；

图4为本实用新型所提供处理设备的使用方法的流程示意图。

附图标记说明如下：

1载具、11处理通道、12处理工位、13上盖；

2下支承部、21下支承件；

31下压紧件；

4侧固定部、41侧固定单元、411侧固定件；

5侧压紧部、51侧压紧单元、511侧压紧件；

6上固定部、61上固定件；

71上压紧件。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。

在本实用新型实施例的描述中，术语“多个”是指两个或两个以上。并且，在使用“多个”表示某几个部件的数量时，并不表示这些部件在数量上的相互关系。

在本实用新型实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本实用新型实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

实施例一

请参考图1-图3，图1为本实用新型所提供批量装载基片的载具的一种具体实施方式的结构示意图，图2为载具在去除上盖后的结构简图，图3为上盖的结构简图。

本实用新型提供一种处理设备，如图1和图2所示，该处理设备包括载具1。载具1设置有处理通道11，该处理通道11具有通道延伸方向(图1中的左右方向)。处理通道11内设置有处理工位12。处理工位12的数量可以为一个；或者，处理工位12的数量也可以为多个，此时，各处理工位12可以在通道延伸方向上进行排布。

处理工位12配置有固定部件，固定部件用于支承基片组(图中未示出)，该基片组包括相对接贴合的多个待处理基片，该待处理基片具体可以为硅片等形式的半导体基片。在多个待处理基片相对接贴合的方向上，两端的两个待处理基片的外侧面为待处理面，其余的各面均为非处理面；例如，在基片组包括两个待处理基片时，两个待处理基片相对接贴合的两个面为非处理面，待处理基片均具有和非处理面相对设置的面，该面为待处理面。

在具体实施中，可以采用处理用介质对待处理面进行处理，具体的处理工艺在此不作限定。示例性的，处理工艺可以为镀膜工艺，例如原子层沉积(Atomic LayerDeposition，ALD)工艺、低压力化学气相沉积(Low Pressure Chemical VaporDeposition，LPCVD)工艺等，相应地，处理用介质可以为成膜气体。

进一步地，上述处理设备还包括压紧部件，压紧部件用于对基片组中的各待处理基片进行压紧。如此设置，通过压紧部件的压紧，可以大幅地提升各待处理基片对接贴合的紧密性，进而可以较大程度地避免处理用介质进入相邻的两待处理基片之间，以及由此而造成的非处理面被处理用介质处理，有利于提升产品质量。

这里，本实用新型实施例并不限定固定部件以及压紧部件的具体结构形式，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行设置，只要是能够满足使用的要求即可。

在一种具体的方案中，固定部件可以配置有支承槽，基片组可以放置在支承槽内进行支承定位。在固定部件的延伸方向上(图1中垂直于纸面的方向)，支承槽的数量可以为一个，此时，一个处理工位12可以实现对于一个基片组的处理；或者，在固定部件的延伸方向上，支承槽的数量也可以为多个，此时，一个处理工位12可以实现对于多个基片组的处理，有利于提升处理效率。

相应地，压紧部件可以配置有压紧槽，压紧槽可以包括槽底壁和相对设置的两个槽侧壁，压紧部件具体可以是通过槽侧壁来对基片组的各待处理基片进行压紧。压紧槽的数量可以为一个，也可以为多个，这具体与处理工位12所配置基片组的数量存在关联。应理解，一个压紧槽仅用于对一个基片组的各待处理基片进行压紧。

定义压紧槽在压紧部件延伸方向上的尺寸为压紧槽的宽度。在具体实践中，可以对压紧槽的宽度进行控制，使得安装完成后压紧部件可以自然地通过压紧槽对基片组的各待处理基片进行压紧，这样，压紧部件的压紧操作相对简单。

除此之外，也可以为压紧部件配置驱动部件(图中未示出)，驱动部件可以为压紧部件提供驱动力，以使得压紧部件能够通过槽侧壁对基片组的各待处理基片进行压紧。在这种方案中，压紧槽的宽度可以不做限制，压紧部件的加工精度要求可以相对较低。在基片组初始装配时或者压紧部件初始装配时，压紧部件和基片组之间可以不具备压紧效果；在装配完成后，通过调整驱动部件，可以驱使压紧部件进行动作，以通过槽侧壁对基片组进行压紧。

驱动部件的种类在此不作限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行选择，只要是能够满足使用的要求即可。示例性的，驱动部件可以为手动部件，例如丝杆等形式的驱动元件；或者，驱动部件还可以为自动部件，例如直线气缸、直线油缸等形式的驱动元件，此外，驱动部件还可以采用例如电机等形式的驱动元件，这种实施方式下，还可以配置齿轮齿条机构、丝杠机构等形式的位移转换机构，以便将电机所输出的旋转位移转换为所需的直线位移。

仍如图1所示，固定部件可以包括下支承部2，下支承部2为固定部件的基础构件，可用于对基片组的下端部进行支承，以实现对于基片组的底部支承。

下支承部2可以包括下支承件21。下支承件21的数量可以为一个，此时，下支承部2的结构形式可以相对简单。或者，下支承件21的数量也可以为多个，此时，各下支承件21可以在处理通道11的通道延伸方向上相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组的下端部进行支承，从而可以提升下支承部2对于基片组的支承稳定性。

相应地，压紧部件可以包括下压紧部，下压紧部可用于对基片组的各待处理基片的下端部进行压紧，以提升基片组的各待处理基片的下端部的贴合可靠性。

下压紧部可以包括下压紧件31，在具体装配时，下压紧件31可以设置在相邻的两下支承件21之间，以用于对基片组在相邻两下支承件21之间的部分进行压紧。下压紧件31的数量可以为一个，此时，下压紧部的结构形式可以相对简单；或者，下压紧件31的数量也可以为多个，此时，各下压紧件31可以在处理通道11的通道延伸方向上相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组的下端部进行压紧，从而可以提升下压紧部对于基片组的下端部的压紧可靠性。

下压紧件31和下支承件21在通道延伸方向上的间距在此不作限定，具体可以结合实际的应用需求等进行确定。

在一些可选的实施方式中，固定部件还可以包括侧固定部4，侧固定部4可用于对基片组在处理通道11的通道延伸方向上的端部进行支承，以进一步地提升固定部件对于基片组的支承可靠性。

侧固定部4可以包括两个侧固定单元41，两侧固定单元41可以沿通道延伸方向相间隔地进行布置，以分别对基片组在通道延伸方向上的两个端部进行支承。应理解，在其他的一些实施方式中，侧固定部4也可以仅存在一个侧固定单元41，此时，侧固定部4可以对基片组在通道延伸方向上的两个端部中的一者进行支承。

侧固定单元41包括侧固定件411。侧固定件411的数量可以为一个，此时，侧固定单元41的结构形式可以相对简单。或者，侧固定件411的数量也可以为多个，此时，各侧固定件411可以沿上下方向相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组进行支承，从而可以提升侧固定单元41对于基片组的支承稳定性。

相应地，压紧部件还可以包括侧压紧部5，侧压紧部5用于对基片组的各待处理基片在通道延伸方向上的端部进行压紧，可进一步地提升基片组的各待处理基片的贴合可靠性。

侧压紧部5可以包括两个侧压紧单元51，两侧压紧单元51可以沿通道延伸方向相间隔地进行布置，以分别对基片组在通道延伸方向上的两个端部进行压紧。应理解，在其他的一些实施方式中，侧压紧部5也可以仅包括一个侧压紧单元51，此时，侧压紧部5可以对基片组在通道延伸方向上的两个端部中的一者进行压紧。

侧压紧单元51可以包括侧压紧件511，在具体装配时，侧压紧件511可以设置在上下方向上相邻的两侧固定件411之间，以用于对基片组在相邻两侧固定件411之间的部分进行压紧；侧压紧件511和侧固定件411在上下方向的间距在此不作限定。侧压紧件511的数量可以为一个，此时，侧压紧单元51的结构形式可以相对简单；或者，侧压紧件511的数量也可以为多个，此时，各侧压紧件511可以在处理通道11的通道延伸方向上相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组进行压紧，从而可以提升侧压紧部4对于基片组的压紧可靠性。

在处理通道的通道延伸方向上，相邻的两个处理工位12可以共用同一个侧固定部4以及侧压紧部5。这样，侧固定部4和侧压紧部5的数量可以相对较少，以利于简化载具1的结构，同时，也可以提升各处理工位12的紧凑性。

以侧压紧部5为例，其侧压紧件511上可以设置有开口方向相反的两类压紧槽，这两类压紧槽可以分别用于相邻两个处理工位12内基片组的压紧。

在一些可选的实施方式中，固定部件还可以包括上固定部6，上固定部6可用于对基片组的上端部进行支承，以进一步地提升固定部件对于基片组的支承可靠性。

上固定部6可以包括上固定件61。上固定件61的数量可以为一个，此时，上固定部6的结构形式可以相对简单。或者，上固定件61的数量也可以为多个，此时，各上固定件61可以沿处理通道11的通道延伸方向上相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组的上端部进行支承，从而可以提升上固定部6对于基片组的支承稳定性。

相应地，压紧部件还可以包括上压紧部，上压紧部用于对基片组的各待处理基片的上端部进行压紧，以提升基片组的各待处理基片的上端部的贴合可靠性。

上压紧部可以包括上压紧件71，在具体装配时，上压紧件71可以设置在相邻的两上固定件61之间，以用于对基片组在相邻两上固定件61之间的部分进行压紧；上压紧件71和上固定件61之间的间距在此不作限定。上压紧件71的数量可以为一个，此时，上压紧部的结构形式可以相对简单；或者，上压紧件71的数量也可以为多个，此时，各上压紧件71可以在处理通道11的通道延伸方向上相间隔地进行布置，以便在不同的位置对基片组的下端部进行压紧，从而可以提升上压紧部对于基片组的上端部的压紧可靠性。

当载具1内同时存在下支承部2、两个侧固定单元41和上固定部6时，固定部件可以在四个方向上对基片组进行支承，能够大幅地提升对于基片组的支承可靠性。同样地，当载具1内同时存在下压紧部、两个侧压紧单元51和上压紧部时，压紧部件可以在四个方向上对基片组的各待处理基片进行压紧，能够大幅地提升基片组的各待处理基片的贴合可靠性，处理用介质进入相邻两待处理基片之间的可能性可以进一步地降低。以镀膜工艺为例，绕镀现象可以明显减少，经测试，绕镀尺寸可以控制在10mm以内，产品质量可以得到较大程度的提升。

进一步地，载具1可以包括可拆卸的上盖13，上固定部6和上压紧部均可以设置于上盖13。采用这种方案，在对基片组进行安装时，可以先将上盖13拆除，此时，上固定部6和上压紧部可以一同被拆下，不会对基片组的安装造成干涉；在基片组安装完成后，可以再安装上盖13，以通过上固定部6对基片组的上端部进行支承，并通过上压紧部对基片组的上端部进行压紧。

上盖13可拆卸连接方式的具体种类在此不作限定，在实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行选择。示例性的，上盖13可以采用螺栓连接、卡接、插接等方式进行装配。

如图3所示，上盖13可以采用一体式的整板制备，在上盖13安装完成后，能够在载具1内部形成相对独立的气体流动空间，以利于对基片组进行加工处理。应理解，可以是每一个处理工位均配置一个上盖13，也可以整个载具1共用一个上盖13。

上述处理设备还包括加热部件、供气部件以及抽气部件。

实施例二

请参考图4，图4为本实用新型所提供处理设备的使用方法的流程示意图。

如图4所示，本实用新型还提供一种处理设备的使用方法，适用于实施例一中包括有上盖13的处理设备，该使用方法至少包括如下的步骤S1至步骤S3。

步骤S1，取下上盖13。步骤S1可以是由人工进行手动操作，也可以是借助机械手等形式的基片进行自动化的操作。

步骤S2，安装基片组。步骤S2可以是由人工进行手动操作，也可以是借助机械手等形式的基片进行自动化的操作。

步骤S3，安装上盖13，并控制上压紧部对基片组的各待处理基片的上端部进行压紧。

在步骤S3中，上盖13的安装可以是由人工进行手动操作，也可以是借助机械手等形式的基片进行自动化的操作。上压紧部对于待处理基片的压紧操作则需要结合上压紧部的具体结构形式；若上压紧部可以直接对基片组的上端部进行压紧，那么，在上盖13安装完成后，上压紧部可以自然地对基片组的上端部进行压紧，无需进行调节；若上压紧部在安装完成后不能够对基片组进行压紧，则还需要对上压紧部进行调节，具体可以是通过调节驱动部件来使得上压紧部对基片组进行压紧。

对于压紧部件还包括下压紧部的方案，在步骤S2之后，本实用新型所提供使用方法还包括步骤S4，控制下压紧部对基片组的各待处理基片的下端部进行压紧。下压紧部对于基片组的压紧也可以包括自然压紧和调节压紧，调节压紧也可以是通过对驱动部件进行调节。

对于压紧部件还包括侧压紧部5的方案，在步骤S2之后，本实用新型所提供使用方法还可以包括步骤5，控制侧压紧部5对基片组的各待处理基片在处理通道11的通道延伸方向上的端部进行压紧。侧压紧部5对于基片组的压紧也可以包括自然压紧和调节压紧，调节压紧也可以是通过对驱动部件进行调节。

上述步骤S3、步骤S4、步骤S5的执行顺序在此不做限定，在具体实践中，本领域技术人员可以根据具体需要进行设置。作为优选地，可以先执行步骤S4，即先进行侧压紧，然后再执行上压紧和下压紧，上压紧和下压紧的顺序可以不作限定。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (20)

1.一种批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)设置有处理通道(11)，所述处理通道(11)内设置有至少一个处理工位(12)，所述处理工位(12)配置有固定部件和压紧部件，所述固定部件用于支承基片组，所述基片组包括相贴合的多个待处理基片，所述压紧部件用于对所述基片组中的各所述待处理基片进行压紧。

2.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件包括下支承部(2)，所述下支承部(2)用于对所述基片组的下端部进行支承。

3.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)在所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

4.根据权利要求2所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件包括下压紧部，所述下压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的下端部进行压紧。

5.根据权利要求4所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述下支承部(2)包括多个下支承件(21)，各所述下支承件(21)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向相间隔地进行布置，所述下压紧部包括下压紧件(31)，所述下压紧件(31)设置在相邻的两所述下支承件(21)之间。

6.根据权利要求1所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件还包括侧固定部(4)，所述侧固定部(4)用于对所述基片组在所述处理通道(11)的通道延伸方向上的端部进行支承。

7.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定部(4)包括两个侧固定单元(41)，两所述侧固定单元(41)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

8.根据权利要求7所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定单元(41)包括多个侧固定件(411)，各所述侧固定件(411)沿上下方向相间隔地进行布置。

9.根据权利要求6所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还包括侧压紧部(5)，所述侧压紧部(5)用于对所述基片组的各所述待处理基片在所述通道延伸方向上的端部进行压紧。

10.根据权利要求9所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧压紧部(5)包括两个侧压紧单元(51)，两所述侧压紧单元(51)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置。

11.根据权利要求10所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述侧固定部(4)包括两个侧固定单元(41)，两所述侧固定单元(41)沿所述通道延伸方向相间隔地进行布置，所述侧固定单元(41)包括多个侧固定件(411)，各所述侧固定件(411)沿上下方向相间隔地进行布置；

所述侧压紧单元(51)包括侧压紧件(511)，所述侧压紧件(511)设置在上下方向上相邻的两所述侧固定件(411)之间。

12.根据权利要求9所述批量装载基片的载具，其特征在于，在所述处理通道的通道延伸方向上，相邻的两所述处理工位(12)共用所述侧固定部(4)和侧压紧部(5)。

13.根据权利要求1-12中任一项所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件还包括上固定部(6)，所述上固定部(6)用于对所述基片组的上端部进行支承。

14.根据权利要求13所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述上固定部(6)包括多个上固定件(61)，各所述上固定件(61)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置。

15.根据权利要求13所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还包括上压紧部，所述上压紧部用于对所述基片组的各所述待处理基片的上端部进行压紧。

16.根据权利要求15所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述上固定部(6)包括多个上固定件(61)，各所述上固定件(61)沿所述处理通道(11)的通道延伸方向上相间隔地进行布置，所述上压紧部包括上压紧件(71)，所述上压紧件(71)设置在相邻的两所述上固定件(61)之间。

17.根据权利要求15所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述载具(1)包括可拆卸的上盖(13)，所述上固定部(6)和所述上压紧部均设置于所述上盖(13)。

18.根据权利要求1-11中任一项所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述固定部件设置有支承槽，所述基片组配置在所述支承槽内，所述压紧部件设置有压紧槽，所述压紧槽包括槽侧壁和槽底壁，所述压紧槽通过所述槽侧壁压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

19.根据权利要求18所述批量装载基片的载具，其特征在于，所述压紧部件还配置有驱动部件，所述驱动部件用于驱使所述压紧部件压紧所述基片组中的各所述待处理基片。

20.一种处理设备，包括加热部件、供气部件、抽气部件和载具(1)，所述载具(1)为权利要求1-19中任一项所述批量装载基片的载具。