CN220543322U - 笔记本电脑冲压水冷散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本电脑冲压水冷散热模组，涉及电脑零件技术领域，具体内容为：从上到下依次设置为水冷部、热管部、导热部，水冷部包括内置水冷流道的水冷板，水冷板与热管部的热管接触，热管通过固定模组固定并与导热部接触连接，水冷部设置为若干条来回弯折的水冷管，水冷管分为进口、出口和弯折部并形成水冷流道，热管部设置为垂直弯折部长度方向的延申的热管，弯折部和热管部之间多处为点接触，通过弯折水冷管，保证了水冷管和热管的多端接触，从而达到了增大冷凝效率的技术效果。

Description

笔记本电脑冲压水冷散热模组

技术领域

本实用新型涉及一种电脑零件技术领域，更具体的说是一种笔记本电脑冲压水冷散热模组。

背景技术

笔记本在使用的过程中会出现发热的现象，在此背景下，水冷技术得到了广泛的发展。

水冷技术是一种通过在芯片板上设置冷凝液通过的管道来对芯片进行降温的技术，现有技术的常规的笔记本电脑水冷散热是通过水冷管与热管焊接或使用导热胶连接在一起，水冷管中冷却液通过时，冷却液会带走部分热管携带的热量，但是现有技术的水冷方法水冷流道和热管的接触面积很少，水冷管采用单独流通结构，其冷凝效率很低，因此现有技术的水冷结构存在接触面和接触点过少导致的水冷效果低的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种笔记本电脑冲压水冷散热模组。

本实用新型的技术方案是：一种笔记本电脑冲压水冷散热模组，包括，从上到下依次设置的水冷部、热管部、导热部，所述导热部将热量传递给水冷部和热管部并进行热量交换，所述水冷部包括水冷板，所述水冷板内置水冷流道，水冷流道包括进口和出口，所述进口和出口与水循环组件连通，所述热管部包括：固定模组，所述固定模组的上表面嵌入设置热管，所述热管与水冷板接触连接，和导热部，所述导热部包括铜片，所述铜片与固定模组的下表面固定连接，且所述铜片的下方与芯片接触连接；增大了热管和水冷结构的接触面积，增大水冷效率。

本实用新型进一步设置为：所述水冷板包括水冷下盖和水冷上盖，所述水冷下盖通过冲压形成水冷凹槽，所述水冷上盖与水冷下盖固定连接并形成水冷流道，且所述水冷流道包括进口和出口；使得冷凝水能够在水冷板内流动，增大水冷效果。

本实用新型进一步设置为：在所述进口和出口之间还连通设置直线部和弯折部。直线部和弯折部的设置能增大内部的水冷流道的长度，同时可以将出口和进口设置在水冷板的同侧；增大了水冷流道的内部水流状态的稳定。

本实用新型进一步设置为：若干所述弯折部均设置为弧形结构；达到了增大水冷的面积的效果。

本实用新型进一步设置为：所述水冷流道远离所述热管方向凸起，所述水冷上盖和所述热管接触；进一步增大了水冷的面积，保证水冷板平面和热管接触，增大水冷效果。

本实用新型进一步设置为：所述水冷上盖和所述水冷下盖上连通有水冷头,所述水冷头连通水循环组件；和外部的水循环组件进行连通，保证水冷效果的实行。

本实用新型进一步设置为：所述水冷头上设置有限制口，所述水冷上盖和所述水冷下盖所形成的出口和进口能够伸入所述限制口内；保证了水冷头和水冷板之间的连接关系；使得水冷板和水冷头之间形成紧密的连接结构。

本实用新型进一步设置为：所述热管设置为扁平状；进一步增大了热管的散热效果。

本实用新型的有益技术效果是：通过设置来回弯折的水冷管，保证了水冷管和热管之间的接触面积的增大，很大程度的增加了热管和水冷管之间的热传导效率，强化了整体结构的冷凝散热性能。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图；

图2是本实用新型水冷流道的俯视图；

图中，1、水冷流道；2、水冷上盖；3、水冷下盖；4、限制口；5、水冷头；6、热管；7、固定模组；8、铜片；9、进口；10、出口；11、弯折部。

具体实施方式

为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型设置了一种冲压水冷板散热结构，大幅度增加了水冷管道和热管6之间的接触面积，增加了热能的热交换效率，提升了水冷的散热能力。

如图1-2所示，水冷结构从上到下依次是水冷部、热管部、导热部，铜片8覆盖在芯片上，热管6覆盖在铜片8上，水冷管压制在热管6上，因此芯片部产生的热能会通过铜片8进行传导进入热管6，热管6采用扁平状能够大幅度增加导热效率，热管6将铜片8上的热能吸收，热管6采用扁平状能够大幅度增加导热效率，水冷管此时会接入冷凝液，冷凝液能够大幅度降低水冷管的管壁温度，从而和热管6表面的热能发生热传导效应，从而完成了对热量的降低效果。

如图1-2所示，水冷部设置为一整块水冷板，将该水冷板放入冲压工艺内形成了水冷流道1，将整个水冷板切割分为水冷上盖2和水冷下盖3，水冷上盖2和水冷下盖3相互扣合，水冷流道1分为进口9、出口10、直线部和弯折部11，进口和出口处连接有水循环组件，冷凝水通过水循环组件内的水冷管进入进口并沿着水冷流道1进行循环流动最后从出口10处流出返回水循环组件内，水冷管内的水分在高温下蒸发并在次冷凝回流，形成循环系统，弯折部11采用“S”型曲线流向，增大了水冷的面积，通过进口将冷凝液灌入水冷流道1内，冷凝液在水冷通道内沿着弯折部11前进并通过若干弯折路径后流向出口10，持续的对水冷管内通入冷凝液使得水冷管能够具备持续的冷凝效果，在水冷板上设置有一个水冷头5，水冷头为连接水冷流道和水循环系统的中介结构，并固定水冷板，水冷头5和水冷上盖2以及水冷下盖3螺纹连接，入水口和出口分别穿过水冷头5表面开设的限制口4内，起到了将水冷上盖2和水冷下盖3固定的作用和将水分返回水循环系统冷凝的驱动作用。

如图1-2所示，在水冷管的下方设置有热管6，热管6采用铜质结构，具备较高的导热性能，热管6的设置方向垂直于水冷管的竖直长度方向，水冷上盖3接触热管，水冷下盖3远离热管方向凸起，增大了水冷部的水冷面积和水冷效率。

如图1-2所示，在热管6和芯片部之间设置有若干铜片8，铜片8通过固定模组7固定在芯片和热管6之间，固定模组7和热管6之间通过螺纹连接，铜片8在固定模组7和热管6之间形成的缝隙中卡接，铜片8和芯片部之间接触，因为铜制材料的良好导热性能，铜片8和芯片部的芯片直接接触能够快速将芯片部表面的芯片的热量带走，并传导给热管6进行散热，保证了芯片部表面的热能能够快速传递出去，防止热能的堆积引起芯片部功能受损。

当此系统进行工作时，笔记本电脑在运行时会将电能转化成热能，芯片部表面的芯片会大功率进行运行，此时表面会产生大量的热能，热能通过铜片8的传导，传递到热管6上，热管6将受到的热能沿其长度方向传导，均匀的在热管6表面的每一寸材料上分摊热能，此时想水冷管中通入冷凝液，冷凝液沿着水冷管内部的弯折部11灌满整个水冷管内的腔体中，保证了水冷管整个腔体处于发挥冷凝功效的状态下，由于水冷上盖2热管6接触，保证了冷凝的效果的同时会驱使热管6表面的热量和水冷管表面的低温发生热传导效应，带走热管6表面的高温，从而并反过来将低温传递至热管6表面，热管6在将低温热传导给铜片8最终将低温返还给芯片部的芯片，从而达到了降温的效果，进而完成了水冷系统的工作状态，并在电脑运行过程中不断循环，达到了强化水冷能力的技术效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于，包括：

从上到下依次设置的水冷部、热管部、导热部，所述导热部将热量传递给水冷部和热管部并进行热量交换，

所述水冷部包括水冷板，所述水冷板内置水冷流道(1)，水冷流道(1)包括进口(9)和出口(10)，所述进口(9)和出口(10)与水循环组件连通；

所述热管部包括：固定模组(7)，所述固定模组(7)的上表面嵌入设置热管(6)，所述热管(6)与水冷板接触连接；和

所述导热部，所述导热部包括铜片(8)，所述铜片(8)与固定模组的下表面固定连接，且所述铜片(8)的下方与芯片接触连接。

2.根据权利要求1所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：所述水冷板包括水冷下盖(3)和水冷上盖(2)，所述水冷下盖(3)通过冲压形成水冷凹槽，所述水冷上盖(2)与水冷下盖(3)固定连接并形成水冷流道(1)，且所述水冷流道(1)包括进口(9)和出口(10)。

3.根据权利要求2所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：在所述进口和出口之间还连通设置直线部和弯折部(11)；直线部和弯折部的设置能增大内部的水冷流道(1)的长度，同时可以将出口和进口设置在水冷板的同侧。

4.根据权利要求3所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：若干所述弯折部(11)均设置为弧形结构。

5.根据权利要求2所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：所述水冷流道(1)远离所述热管(6)方向凸起，所述水冷上盖(2)个所述热管(6)接触。

6.根据权利要求2所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：所述水冷上盖(2)和所述水冷下盖(3)上连通有水冷头(5),所述水冷头连接水循环组件。

7.根据权利要求6所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：所述水冷头(5)上设置有限制口(4)，所述水冷上盖(2)和所述水冷下盖(3)所形成的出口(10)和进口(9)能够伸入所述限制口(4)内。

8.根据权利要求1所述的笔记本电脑冲压水冷散热模组，其特征在于：所述热管(6)设置为扁平状。