CN220526903U - 一种便于安装的扁平集成电路封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括：底座；两条安装槽分别开设于底座顶部的两侧，安装槽内腔的两侧均开设有设置孔，设置孔的一侧连通有移动槽，移动槽内腔壁的两侧均连通有滑槽，滑槽的内部固定安装有滑杆，滑杆的外表面套设有弹簧。本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过底座和封装板相互拼接，弹簧的复原弹力将限位装置推进安装槽内，使得限位杆嵌入进限位孔的内部，对封装板进行限位，夹持住引脚，本装置结构简单，实用性强，可以快速对引脚进行限位，引脚无需焊接，方便后续的更换和组装，组装时稳定性强，引脚不易损坏，提高了封装结构的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种便于安装的扁平集成电路封装装置。
背景技术
各种电子产品均包含有不同功能的芯片，这些具有集成电路的芯片由各种半导体制造工艺生产出，而在半导体制造的技术领域中，属于后端制造的集成电路封装技术占有举足轻重的地位。
目前在于集成电路封装结构中，集成电路板上的引脚一般采用焊接的方式进行组装，但是焊接的方式容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，存在使用过程中出现断路现象，从而影响使用。
因此，有必要提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，解决了焊接的方式容易造成虚焊、焊点无法焊接上等现象，存在使用过程中出现断路现象，从而影响使用的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括：底座；
安装槽，两条所述安装槽分别开设于所述底座顶部的两侧，所述安装槽内腔的两侧均开设有设置孔，所述设置孔的一侧连通有移动槽，所述移动槽内腔壁的两侧均连通有滑槽，所述滑槽的内部固定安装有滑杆，所述滑杆的外表面套设有弹簧；
限位装置，所述限位装置设置于所述设置孔的内部，所述限位装置包括限位杆、挤压面、移动柱和滑块，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述移动柱固定安装于所述滑块的一侧，所述移动柱外表面的一侧固定安装有限位杆；
封装板，所述封装板设置于所述底座的顶部，所述封装板底部的两侧均固定安装有挤压块，所述挤压块的底部固定连接有挤压垫，所述挤压块外表面的两侧均开设有限位孔。
优选的，所述安装槽的顶部设置有引脚。
优选的，所述挤压块和所述安装槽均呈长方形，所述挤压块和所述安装槽的尺寸相适配，所述挤压垫采用橡胶材质。
优选的，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述滑块和所述滑槽尺寸相适配，所述挤压面倾斜设置。
优选的，所述弹簧的一端固定连接于所述滑槽内腔壁的一侧，所述弹簧的另一端固定连接于所述滑块的表面。
优选的，所述移动槽的一侧连通有隐藏槽，所述限位装置外表面的一侧固定安装有移动装置。
优选的，所述移动装置包括拉杆，所述拉杆外表面的两侧均开设有卡槽。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过底座和封装板相互拼接，弹簧的复原弹力将限位装置推进安装槽内，使得限位杆嵌入进限位孔的内部，对封装板进行限位，夹持住引脚，本装置结构简单，实用性强，可以快速对引脚进行限位，引脚无需焊接，方便后续的更换和组装，组装时稳定性强，引脚不易损坏，提高了封装结构的实用性。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置第一实施例的结构示意图；
图2为图1所示的封装板仰视图；
图3为图1所示的底座俯视图；
图4为图1所示的底座侧视剖视图；
图5为图4所述的A处放大示意图；
图6为本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置第二实施例的结构示意图；
图7为图6所述的B处放大示意图。
图中标号：1、底座，2、封装板，3、安装槽，4、限位装置，41、限位杆，42、挤压面，43、移动柱，32、滑块，5、引脚，6、挤压块，7、挤压垫，8、限位孔，9、设置孔，10、移动槽，11、滑槽，12、滑杆，13、弹簧，14、连通孔，15、隐藏槽，16、移动装置，161、拉杆，162、卡槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的封装板仰视图；图3为图1所示的底座俯视图；图4为图1所示的底座侧视剖视图；图5为图4所述的A处放大示意图。一种便于安装的扁平集成电路封装装置，包括：底座1；
安装槽3，两条所述安装槽3分别开设于所述底座1顶部的两侧，所述安装槽3内腔的两侧均开设有设置孔9，所述设置孔9的一侧连通有移动槽10，所述移动槽10内腔壁的两侧均连通有滑槽11，所述滑槽11的内部固定安装有滑杆12，所述滑杆12的外表面套设有弹簧13；
限位装置4，所述限位装置4设置于所述设置孔9的内部，所述限位装置4包括限位杆41、挤压面42、移动柱43和滑块44，所述滑块44套设于所述滑杆12的外表面，所述移动柱43固定安装于所述滑块44的一侧，所述移动柱43外表面的一侧固定安装有限位杆41；
封装板2，所述封装板2设置于所述底座1的顶部，所述封装板2底部的两侧均固定安装有挤压块6，所述挤压块6的底部固定连接有挤压垫7，所述挤压块6外表面的两侧均开设有限位孔8。
所述安装槽3的顶部设置有引脚5。
所述挤压块6和所述安装槽3均呈长方形，所述挤压块6和所述安装槽3的尺寸相适配，所述挤压垫7采用橡胶材质。
所述滑块44套设于所述滑杆12的外表面，所述滑块44和所述滑槽11尺寸相适配，所述挤压面42倾斜设置。
所述弹簧13的一端固定连接于所述滑槽11内腔壁的一侧，所述弹簧13的另一端固定连接于所述滑块44的表面。
两个滑块44分别固定在移动柱43外表面的上下两侧，滑块44套设在滑杆12的外表面。
本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置的工作原理如下：
在工作时，首先使用者将封装板2嵌入在底座1的顶部，使得挤压块6和挤压垫7挤压进安装槽3的内部，挤压垫7贴着挤压面42向下移动时，将限位杆41挤压进设置孔9的内部，限位杆41带动移动柱43移动，带动滑块44在滑杆12的表面滑动，并且挤压弹簧13，使得挤压块6和挤压垫7完全嵌入进安装槽3的内部。
当限位孔8和设置孔9连通时，弹簧13的复原弹力推动滑块44，滑块44带动移动柱43移动，移动柱43带动限位杆41移动，限位杆41嵌入进限位孔8的内部，将挤压块6限制在安装槽3的内部，使得封装板2限位在底座1的顶部，使得引脚5被限制在安装槽3的内部。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过底座1和封装板2相互拼接，弹簧13的复原弹力将限位装置4推进安装槽3内，使得限位杆41嵌入进限位孔8的内部，对封装板2进行限位，夹持住引脚5，本装置结构简单，实用性强，可以快速对引脚5进行限位，引脚5无需焊接，方便后续的更换和组装，组装时稳定性强，引脚5不易损坏，提高了封装结构的实用性。
第二实施例
请结合参阅图6和图7，基于本申请的第一实施例提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，本申请的第二实施例提出另一种便于安装的扁平集成电路封装装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的，本申请的第二实施例提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置的不同之处在于，一种便于安装的扁平集成电路封装装置，所述移动槽10的一侧连通有隐藏槽15，所述限位装置4外表面的一侧固定安装有移动装置16。
所述移动装置16包括拉杆161，所述拉杆161外表面的两侧均开设有卡槽162。
卡槽162方便指尖插入，方便拔出拉杆161。
本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置的工作原理如下：
在工作时，首先使用者通过隐藏槽15握住拉杆161，向远离挤压块6那侧移动，拉动移动柱43移动，移动柱43带动限位杆41脱离挤压块6的限位孔8。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种便于安装的扁平集成电路封装装置具有如下有益效果：
本实用新型提供一种便于安装的扁平集成电路封装装置，通过拉动拉杆161带动移动柱43移动，带动限位杆41移动脱离限位孔8，使得封装板2不被限制，本装置结构简单，实用性强，方便对封装板2进行拆卸，拆卸方式便捷迅速，提高本装置的拆装效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，包括：底座；
安装槽，两条所述安装槽分别开设于所述底座顶部的两侧，所述安装槽内腔的两侧均开设有设置孔，所述设置孔的一侧连通有移动槽，所述移动槽内腔壁的两侧均连通有滑槽，所述滑槽的内部固定安装有滑杆，所述滑杆的外表面套设有弹簧；
限位装置，所述限位装置设置于所述设置孔的内部，所述限位装置包括限位杆、挤压面、移动柱和滑块，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述移动柱固定安装于所述滑块的一侧，所述移动柱外表面的一侧固定安装有限位杆；
封装板，所述封装板设置于所述底座的顶部，所述封装板底部的两侧均固定安装有挤压块，所述挤压块的底部固定连接有挤压垫，所述挤压块外表面的两侧均开设有限位孔。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述安装槽的顶部设置有引脚。
3.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述挤压块和所述安装槽均呈长方形，所述挤压块和所述安装槽的尺寸相适配，所述挤压垫采用橡胶材质。
4.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述滑块套设于所述滑杆的外表面，所述滑块和所述滑槽尺寸相适配，所述挤压面倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述弹簧的一端固定连接于所述滑槽内腔壁的一侧，所述弹簧的另一端固定连接于所述滑块的表面。
6.根据权利要求1所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述移动槽的一侧连通有隐藏槽，所述限位装置外表面的一侧固定安装有移动装置。
7.根据权利要求6所述的一种便于安装的扁平集成电路封装装置，其特征在于，所述移动装置包括拉杆，所述拉杆外表面的两侧均开设有卡槽。
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