CN220508084U - 一种信号传感器支架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种信号传感器支架结构，包括第一支架、与第一支架连接的第二支架以及设置于第一支架和第二支架之间的铜排，第一支架和第二支架为分别通过注塑工艺成型。本实用新型的信号传感器支架结构，可以实现铜排后装，传感器塑料部分设计为两个独立的支架零件，单独注塑，降低了注塑工艺难度，同时能避免注塑压力对铜排的冲击，使产品合格率更高，零部件质量和成本更容易控制。

Description

一种信号传感器支架结构

技术领域

本实用新型属于电机零部件制造领域，具体地说，本实用新型涉及一种信号传感器支架结构。

背景技术

目前，对于信号传感器导通路径有长度限制或者机构本身空间限制的场合，所采用的电机位置传感器引出到控制器的方案大致有如下几种：

一是通过把位置传感器PCBA(Printed Circuit Board Assembly)集成在控制器上，这种方案适用于控制器和ECU(电子控制单元)间隔距离较近的场合。

而对于间隔较远的场合，一般采用把位置传感器PCBA通过PIN针连接在信号传感器支架上，支架内嵌有信号传输用的PIN针，此种方案的缺点在于信号传感器支架的注塑难度较大，合格率低，尤其是PIN和控制器连接部分容易出现包胶、高低不平等缺陷，影响信号传输稳定性，从而降低系统可靠性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种信号传感器支架结构，目的是降低信号传感器制造难度，提高信号传感组件的合格率和可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：信号传感器支架结构，包括第一支架、与第一支架连接的第二支架以及设置于第一支架和第二支架之间的铜排，第一支架和第二支架为分别通过注塑工艺成型。

所述铜排包括与控制模块配合的第一连接部和与信号传感器印制电路板配合的第二连接部，铜排数量≥1。

所述第一连接部为一平面，所述第二连接部为针状结构。

所述铜排可以是一体结构，也可以是铜排的各段之间焊接连接。

所述铜排直接安装在所述第一支架或所述第二支架上。

所述第一连接部通过设置在所述第一支架和所述第二支架上的配合结构实现限位。

所述铜排通过倒刺结构固定在所述第一支架或所述第二支架上，倒刺结构数量≥1。

所述铜排设置多个，相邻的两个铜排之间通过设置于所述第一支架或所述第二支架上的筋隔开。

所述第一支架和所述第二支架通过孔与凸台的配合实现连接。

所述第一支架上设置有用于对信号传感器印制电路板进行定位的限位结构，所述第二支架上设置一用于与电机结构件配合实现定位的定位凸台或者定位孔。

本实用新型的信号传感器支架结构，可以实现铜排后装，传感器塑料部分设计为两个独立的支架零件，单独注塑，降低了注塑工艺难度，同时能避免注塑压力对铜排的冲击，使产品合格率更高，零部件质量和成本更容易控制。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是实施例一的信号传感器支架结构的结构示意图；

图2是实施例一的信号传感器支架结构的分解示意图；

图3是第二支架的结构示意图；

图4是第一支架的结构示意图；

图5是实施例二的信号传感器支架结构的结构示意图；

图中标记为：1、第二支架；2、铜排；3、第一支架；4、信号传感器印制电路板；1-1、第二定位结构；1-2、第一定位孔；1-3、定位凸台；1-4、第二定位孔；2-1、倒刺结构；2-2、第一配合端；2-3、第二配合端；3-1、第一定位结构；3-2、第三定位孔。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本实用新型的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

实施例一

如图1至图4所示，本实施例提供了一种信号传感器支架结构，包括第一支架3、与第一支架3连接的第二支架1以及设置于第一支架3和第二支架1之间的铜排2，第一支架3和第二支架1为分别通过注塑工艺成型。

在本实施例中，第一支架3和第二支架1通过孔与凸台的配合实现连接。第一支架3上设置第一定位结构3-1，第二支架1上设置第二定位结构1-1，第一定位结构3-1与第二定位结构1-1相配合，用于在第一支架3和第二支架1装配时起到定位作用。如第一定位结构3-1为在第一支架3上设置的定位孔，则第二定位结构1-1为在第二支架1上设置的凸台，第二定位结构1-1与第二支架1为一体注塑成型，装配时第二定位结构1-1嵌入第一定位结构3-1中；如第一定位结构3-1为在第一支架3上设置的凸台，第一定位结构3-1与第一支架3为一体注塑成型，则第二定位结构1-1为在第二支架1上设置的定位孔，装配时第一定位结构3-1嵌入第二定位结构1-1中。

铜排2包括与控制模块连接的第一连接部和与信号传感器印制电路板4连接的第二连接部，铜排2的数量≥1，在本实施例中，第一连接部和第二连接部为一体结构，第一连接部为一平面，第二连接部为针状结构。

如图2所示，铜排2通过倒刺结构2-1固定在第一支架3上，第一支架3上设置让倒刺结构2-1嵌入的第三定位孔3-2。装配时，铜排2上设置的各个倒刺结构2-1分别嵌入第一支架3上设置的一个第三定位孔3-2中，第一定位结构3-1与第二定位结构1-1配合，通过熔化第一定位结构3-1或第二定位结构1-1，把第一支架3和第二支架1连接固定，铜排2固定在第一支架3和第二支架1之间，最后形成的整个信号传感器支架结构通过定位凸台1-3和第一定位孔1-2与电机结构件连接。

如图3所示，定位凸台1-3和第一定位孔1-2设置于第二支架1上，且定位凸台1-3和第一定位孔1-2位于第二支架1的同一端，定位凸台1-3朝向第二支架1的外侧凸出。

本实施例中，铜排2为一体结构，通过第三定位孔3-2与倒刺结构2-1的过盈配合，把铜排2固定在第一支架3上，倒刺结构2-1和第三定位孔3-2的数量均≥1，铜排2的数量≥1。

如图2所示，铜排2设置多个，相邻的两个铜排2之间通过设置于第一支架3上的筋隔开。第一支架3和第二支架1上设置有限位结构，用于保证铜排2的第一连接部与控制模块连接的平面间的平面度。第一支架3上设置有限位结构，该限位结构用于对铜排2的第二连接部与信号传感器印制电路板4装配定位。

在本实施例中，通过第一定位结构3-1和第二定位结构1-1把第一支架3和第二支架1合装定位后，以高温熔化的型式把第二定位结构1-1熔化，实现第一支架3和第二支架1的稳固连接。相对于铜排2作为嵌件注塑成型的传感器结构，此结构实现了铜排2后装，传感器塑料部分设计为上下两个独立的零件，单独注塑，降低了注塑工艺难度，同时能避免注塑压力对铜排2的冲击，使产品合格率更高，零部件质量和成本更容易控制。

整个支架结构通过第二支架1上的定位凸台1-3和电机结构件定位，再通过两个第一定位孔1-2以铆接的形式固定在电机结构件上，装配简单可靠。

实施例二

如图5所示，本实施例与实施例一的区别在于，铜排2为分段结构，分别固定在第一支架3和第二支架1上的第三定位孔3-2和第二定位孔，铜排2的各段部分为焊接连接。

以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然，本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信号传感器支架结构，其特征在于：包括第一支架、与第一支架连接的第二支架以及设置于第一支架和第二支架之间的铜排，第一支架和第二支架为分别通过注塑工艺成型；

第一支架上设置第一定位结构，第二支架上设置第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构相配合，用于在第一支架和第二支架装配时起到定位作用。

2.根据权利要求1所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述铜排包括与控制模块配合的第一连接部和与信号传感器印制电路板配合的第二连接部，铜排数量≥1。

3.根据权利要求2所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述第一连接部为一平面，所述第二连接部为针状结构。

4.根据权利要求2所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述铜排为一体结构，所述铜排直接安装在所述第一支架或所述第二支架上。

5.根据权利要求4所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述第一连接部通过设置在所述第一支架和所述第二支架上的配合结构实现限位。

6.根据权利要求2所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述铜排为分段结构，铜排的各段部分之间焊接连接。

7.根据权利要求1至6任一所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述铜排通过倒刺结构固定在所述第一支架或所述第二支架上，倒刺结构数量≥1。

8.根据权利要求1至6任一所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述铜排设置多个，相邻的两个铜排之间通过设置于所述第一支架或所述第二支架上的筋隔开。

9.根据权利要求1至6任一所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述第一支架和所述第二支架通过孔与凸台的配合实现连接。

10.根据权利要求1至6任一所述的信号传感器支架结构，其特征在于：所述第一支架上设置有用于对信号传感器印制电路板进行定位的限位结构，所述第二支架上设置一用于与电机结构件配合实现定位的定位凸台或者定位孔。