CN104121849A - 旋转角检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种旋转角检测装置。该旋转角检测装置能够减少旋转角检测装置的部件个数和组装工作量。旋转角传感器（10）包括：两个传感器IC（20），其具有检测随着旋转侧构件（12）的旋转而产生的磁的变化的感测部（26）和多条连接引线（32）；多个传感器接线端子（22），其分别连接于两传感器IC（20）的各连接引线（32）；以及树脂构件（24），其利用嵌入成形模制两传感器IC（20）。利用粘接剂（40）将两个传感器IC（20）的感测部（26）彼此固定连结。

Description

旋转角检测装置

技术领域

本发明涉及一种检测旋转侧构件的旋转角的旋转角检测装置。

背景技术

以往以来，存在有这样一种包括如下构件的旋转角检测装置（参照专利文献1）：两个磁检测构件；多个传感器接线端子，其分别连接于两磁检测构件的各连接引线；以及树脂构件，其通过嵌入成形模制两磁检测构件。在专利文献1中，为了减少两磁检测构件（在专利文献1中，相当于“传感器构件”）的位置偏移，在传感器接线端子（同“端子引线”）上固定保持构件（同“保持件”），利用该保持构件保持两磁检测构件。

专利文献1：日本特开2007-92608号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据上述专利文献1，由于需要用于定位两磁检测构件的保持构件，因此，存在部件个数增加并且组装工作量增加的问题。本发明欲解决的课题在于减少旋转角检测装置的部件个数和组装工作量。

用于解决问题的方案

第1技术方案为一种旋转角检测装置，其包括：两个磁检测构件，其具有检测随着旋转侧构件的旋转而产生的磁的变化的感测部和多条连接引线；多个传感器接线端子，其分别连接于两磁检测构件的各连接引线；以及树脂构件，其通过嵌入成形模制两磁检测构件，其特征在于，利用粘接剂将两磁检测构件的感测部彼此固定连结。根据该结构，通过利用粘接剂将两磁检测构件的感测部彼此固定连结，能够省略以往需要的用于定位磁检测构件的保持构件（参照专利文献1），而能够减少部件个数和组装工作量。另外，通过利用树脂构件全面地覆盖、即密封两磁检测构件，能够防止由在树脂构件形成有使磁检测构件的一部分暴露的缺肉部的情况下产生的结露水的浸入导致的短路、防止随着在树脂构件的缺肉部（详细而言为锐度角部（日文：シャープコーナー部））的温度变化而产生的应力集中导致的裂纹等，而能够提高品质和美观。

根据第1技术方案，第2技术方案的特征在于，粘接剂将在两磁检测构件的感测部彼此在厚度方向重叠的状态下暴露的字母L字状的两个面连结。根据该结构，不同于将粘接剂介于两磁检测构件的感测部彼此在厚度方向上的相对面之间的情况，能够降低两感测部在厚度方向上的位置的偏差。

根据第1技术方案或第2技术方案，第3技术方案的特征在于，两磁检测构件包括运算部，该运算部借助字母L字状的多条连结引线与感测部连接且根据感测部的输出信号输出与磁的变化相对应的信号，并且，自运算部的与连结引线侧相反的一侧引出多条连接引线，两磁检测构件配置为在感测部彼此在厚度方向上重叠的状态下相对，两磁检测构件的多条连接引线不在中途弯折而连接于传感器接线端子。根据该结构，通过两磁检测构件的连接引线不在中途弯折而连接于传感器接线端子，能够省略连接引线的弯折加工。另外，在将连接引线弯折的构件中，在与传感器接线端子连接时需要进行调整感测部的位置的作业，由于不将连接引线弯折，因此，能够省略调整感测部的位置的作业。

根据第1技术方案～第3技术方案中任一技术方案明，第4技术方案的特征在于，树脂构件利用自设于轴线方向上的一端部的浇口注射或注入的树脂形成为柱状，在树脂构件的轴线方向上的另一端部，在成形时的树脂的流动的下游侧的端部形成有细头的突起部。根据该结构，通过将在树脂构件成形时欲存积在模具的模腔内的气体向突起部的顶端侧放出，能够防止在树脂构件中发生缺肉、空隙等。

根据第4技术方案，第5技术方案的特征在于，树脂构件的树脂自设于轴线方向的一端部的侧面的浇口注射或注入。根据该结构，例如，在同时成形多个树脂构件时，能够将成形树脂构件的模腔紧凑地配置在共用的树脂通路的两侧。

根据第1技术方案～第5技术方案中任一技术方案，第6技术方案的特征在于，树脂构件形成为截面积自成形时的树脂的流动的上游侧的端部侧朝向树脂的流动的下游侧的端部侧逐渐减小的细头形状。根据该结构，通过将在树脂构件成形时欲存积在模具的模腔内的气体容易地向树脂构件的顶端侧放出，能够防止在树脂构件中发生缺肉、空隙等。

根据第6技术方案，第7技术方案的特征在于，树脂构件具有在轴线方向上连续的至少三个锥形部，至少三个锥形部的位于中间的一个锥形部的锥角小于剩余的锥形部的锥角。根据该结构，能够将树脂构件的至少三个锥形部的位于中间的较小的锥角的锥形部作为树脂构件的基部侧部分与顶端侧部分之间的边界部。由此，例如，在后续工序中，在利用树脂模制树脂构件的基端侧部分的情况下，在使树脂构件的顶端侧部分与模具的模构件的凹部嵌合时，通过使边界部相对于凹部的开口缘部无间隙地或几乎无间隙地嵌合，能够抑制毛刺的发生。另外，通过在模构件的凹部的除开口缘部以外的部位与树脂构件之间设定规定的空间，能够减小取出成形品时模构件与树脂构件之间的摩擦阻力，能够降低顶出销顶出成形品的顶出力。

根据第1技术方案～第7技术方案中任一技术方案，第8技术方案的特征在于，多个传感器接线端子中的相邻的至少两个传感器接线端子以平行状配置，扩大两个传感器接线端子的与磁检测构件侧相反的一侧的端部之间的间隔并且使一个传感器接线端子的长度大于另一个传感器接线端子的长度。根据该结构，通过扩大以平行状配置的两个传感器接线端子的与磁检测构件侧相反的一侧的端部彼此之间的间隔，能够容易地在传感器接线端子的与磁检测构件侧相反的一侧的端部连接布线构件。另外，利用较长的一个传感器接线端子，能够有效地吸收在连接布线构件时等产生的应力。

根据第1技术方案～第8技术方案中任一技术方案，第9技术方案的特征在于，树脂构件具有与磁检测构件的感测部的覆盖树脂的线膨胀系数相等的线膨胀系数。根据该结构，能够防止由树脂构件的随着温度变化而产生的伸缩对磁检测构件造成影响。

根据第4技术方案，第10技术方案的特征在于，树脂构件的突起部具有顶端面，突起部的顶端面在树脂构件的成形时利用模具的顶出销形成。根据该结构，能够利用顶出销形成树脂构件的突起部的顶端面，并且能够利用该顶出销顶出成形品、即旋转角检测装置。另外，通过加粗模具的顶出销，能够提高顶出销的强度。另外，通过将模具的顶出销单根化，能够使模具紧凑化。

根据第10技术方案，第11技术方案的特征在于，树脂构件使用在顶出销与包括顶出销的模构件之间具有排气通路的模具成形。根据该结构，能够将在树脂构件成形时欲存积在模具的模腔内的气体自模构件与顶出销之间的排气通路有效地向外部排出。由此，能够防止在树脂构件中产生缺肉、空隙等。

附图说明

图1是表示一实施方式的旋转角传感器的周边部的剖视图。

图2是表示旋转角传感器的主视图。

图3是表示旋转角传感器的俯视图。

图4是表示旋转角传感器的俯视剖视图。

图5是表示传感器IC的主视图。

图6是表示传感器IC组装件的主视图。

图7是表示传感器IC组装件的俯视图。

图8是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的主视图。

图9是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的俯视图。

图10是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的主视剖视图。

图11是图8的XI-XI向剖视图。

图12是表示模具的主视剖视图。

图13是表示模具的侧视剖视图。

图14是表示传感器成形品的俯视图。

图15是表示传感器成形品的主视剖视图。

图16是表示传感器成形品的侧视剖视图。

图17是表示后续工序的模具的主视剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的一实施方式。图1是表示旋转角传感器的周边部的剖视图。如图1所示，旋转角传感器10用于检测旋转侧构件12的旋转角，固定地设于作为固定侧构件的连接器侧的构件60（见后述）。旋转侧构件12包括旋转轴13、以止转状态安装于旋转轴13的端部的旋转体14。旋转轴13以相对于固定配置的支承侧构件（省略图示）能够旋转的方式支承于该支承侧构件（省略图示）。旋转体14与旋转轴13一体旋转。旋转体14例如由是树脂制的，在与旋转轴13相反的一侧（图1中的右侧）具有呈同心状突出的圆筒状的筒状部15。在筒状部15的内周部上一体地设有圆筒状的磁轭17、和配置于磁轭17的内侧的一对永磁体18。磁轭17由磁性材料构成。另外，一对永磁体18例如由铁氧体磁体构成，在彼此之间、即筒状部15内的空间（磁场空间）以产生大致平行的磁场的方式被平行磁化。

图2是表示旋转角传感器的主视图，图3是表示旋转角传感器的俯视图，图4是表示旋转角传感器的俯视剖视图。另外，为了方便说明，以图2中的上下左右为基准地对旋转角传感器10进行说明。如图4所示，旋转角传感器10包括两个传感器IC20、多个（例如六个）传感器接线端子22、以及模制即埋设两传感器IC20的树脂构件24。以下，按顺序进行说明。另外，旋转角传感器10相当于本说明书中所述的“旋转角检测装置”。

说明上述传感器IC20。图5是表示传感器IC的主视图。图5中表示对连结引线施加弯折加工前的状态。另外，以图5中的上下左右为基准地对传感器IC20进行说明。如图5所示，传感器IC20为例如使用了铁磁性磁阻元件（MRE）的传感器IC。传感器IC20具有感测部26、运算部28、多条（例如六条）连结引线30以及多条（例如三条）连接引线32。

在将由铁磁性磁阻元件（MRE）构成的四边形板状的桥式通道部34重叠配置在金属制的带板状的保持板35的长度方向上的中央部上的状态下上述感测部26模制即埋设于树脂制的覆盖构件36内。覆盖构件36形成为横向长的四边形板状。在图5中，覆盖构件36的厚度方向（板厚方向）朝向前后方向、即纸面正反方向。保持板35的两端部自覆盖构件36的左右两侧面突出。另外，覆盖构件36相当于本说明中所述的“覆盖树脂”。

另外，运算部28是使半导体集成电路（省略图示）模制即埋设于树脂制的四边形板状的覆盖构件38内而成的。覆盖构件38形成为纵向长的四边形板状。运算部28排列在感测部26的下侧。在图5中，覆盖构件38的厚度方向（板厚方向）朝向前后方向、即纸面正反方向。感测部26的覆盖构件36与运算部28的覆盖构件38形成为厚度相同或大致相同，左右方向上的横向宽度相同或大致相同。另外，覆盖构件38相当于本说明书中所述的“覆盖树脂”。

另外，六条连结引线30将感测部26（详细而言为桥式通道部34）和运算部28（详细而言为半导体集成电路）机械连接和电连接。连结引线30架设于感测部26与运算部28之间的相对面。连结引线30在感测部26和运算部28的厚度方向上的中央部在左右方向上空开规定间隔地以平行状配置。连结引线30为具有导电性的金属制的，例如为铜系合金制的。

另外，三条连接引线32与运算部28（详细而言为半导体集成电路）电连接且自运算部28的与连结引线30侧相反的一侧、即下表面侧引出。连接引线32在运算部28的厚度方向上的中央部在左右方向上空开规定间隔地以平行状配置。连接引线32为具有导电性的金属制的，例如为铜系合金制的。另外，感测部26的覆盖构件36、运算部28的覆盖构件38、连结引线30以及连接引线32具有相等（包括大致相等）的线膨胀系数。

在使用上述传感器IC20（参照图5）时，为了使感测部26和运算部28构成字母L字形状，对连结引线30施加了弯折加工（参照图4）。这样施加弯折加工而成的传感器IC20相当于本说明书中所述的“磁检测构件”。另外，连接引线32不会在中途沿厚度方向弯折而能够在保持平直的状态下使用。

在上述旋转角传感器10（参照图4）上使用有两个上述传感器IC20。两个传感器IC20配置为在感测部26彼此在厚度方向（在图4为上下方向）上重叠的状态下相对。在本实施方式中，在左侧的传感器IC20的感测部26上重叠有右侧的传感器IC20的感测部26。相伴于此，两传感器IC20的感测部26的桥式通道部34（参照图5）以同心状配置。另外，使用两个传感器IC20的原因在于：考虑到故障安全，假设在任一传感器IC20发生故障的情况下利用剩余的传感器IC20确保检测功能。

两传感器IC20的感测部26彼此利用粘接剂40固定连结。在将两传感器IC20的感测部26彼此在厚度方向上重叠的状态下以字母L字状暴露的两个面之间、即在下侧的感测部26的上表面（标注附图标记26a）与上侧的感测部26的顶端面（标注附图标记26b）之间的凹状的转角部，粘接剂40连结两个面26a、26b。

说明上述传感器接线端子22。如图3所示，传感器接线端子22以三个为一组，左右两组的合计六个传感器接线端子22在水平状的同一平面上以左右对称状配置。每组的三个传感器接线端子22在使厚度方向（板厚方向）朝向上下方向（在图3中为纸面正反方向）的状态下，在前后方向（在图3中为上下方向）上以平行状配置。传感器接线端子22为具有导电性的金属制的，例如为黄铜制的。

如图4所示，将每组的各传感器接线端子22的一端部、即相对端部设为IC侧的端子部42，将其另一端部设为连接器侧的端子部43。各传感器接线端子22的IC侧的端子部42朝向上方弯折成字母L字状。在左侧的各传感器接线端子22的端子部42上，在重叠状态下利用焊接等固定连接左侧的传感器IC20的各连接引线32的下端部。另外，在右侧的各传感器接线端子22的端子部42上，在重叠状态下利用焊接等固定连接上述右侧的传感器IC20的各连接引线32的下端部。另外，连接器侧的端子部43相当于本说明书中所述的“与磁检测构件侧相反的一侧的端部”。

如图3所示，每组的各传感器接线端子22的连接器侧的端子部43在前后方向（在图3中为上下方向）上空开规定间隔地以列状排列。每组的包含每个前侧的传感器接线端子22的端子部43的周边部分扩大前侧（在图3中为下侧）的传感器接线端子22的端子部43相对于中央的传感器接线端子22的端子部43的间隔并且朝向斜前方（在图3中为斜下方）延伸。由此，前侧的传感器接线端子22的长度大于中央的传感器接线端子22的长度。

另外，每组的每个后侧（在图3中为上侧）的传感器接线端子22相对于前侧的传感器接线端子22使中央的传感器接线端子22位于彼此中间的方式形成为线对称状。由此，扩大后侧的传感器接线端子22的端子部43相对于中央的传感器接线端子22的端子部43的间隔并且后侧的传感器接线端子22的长度大于中央的传感器接线端子22的长度。另外，各传感器接线端子22的端子部43形成为具有直径大于传感器接线端子22的宽度（在长度方向上交叉的方向上的尺寸）的圆形状。

说明上述树脂构件24。如图2和图3所示，树脂构件24形成为柱状、即自下端侧朝向上端侧而形成细头的圆台状。树脂构件24与两传感器IC20的感测部26（详细而言为桥式通道部34（参照图5））形成为同心状。在树脂构件24内全面地埋设有上述各传感器接线端子22的包含IC侧的端子部42的周边部分、和上述两传感器IC20（参照图4）。由此，两传感器IC20被保持于规定位置。另外，树脂构件24具有与传感器IC20的感测部26的覆盖构件36（参照图5）的线膨胀系数相等的（包括大致相等）的线膨胀系数。即，传感器IC20的感测部26的覆盖构件36、运算部28的覆盖构件38（参照图5）、连结引线30和连接引线32、以及树脂构件24具有相等（包括大致相等）的线膨胀系数。

如图2所示，上述树脂构件24具有在轴线方向（上下方向）上连续的三个锥形部、即下段的锥形部45、中段的锥形部46以及上段的锥形部47。中段的锥形部46的外周面在树脂构件24的轴线方向（上下方向）上的中央部形成为环带状。中段的锥形部46的锥角46θ小于下段的锥形部45的锥角45θ和上段的锥形部47的锥角47θ。例如，中段的锥形部46的锥角46θ设定为1°，下段的锥形部45的锥角45θ和上段的锥形部47的锥角47θ分别设定为5°。

在上述树脂构件24的下端部的前侧面上突出有横向长的四边形状的凸部52（参照图2和图3）。另外，树脂构件24的外周面和顶端面（小径侧端面）借助规定的R形状的凸型曲面部54平缓地连接（参照图2和图4）。另外，在树脂构件24的上端面上形成有圆台状的突起部56。树脂构件24的顶端面和突起部56的外周面借助规定的R形状的凹型曲面部58平缓地连接。另外，树脂构件24的左右两侧面形成为互相平行的对边平面状（日文：二面幅状）（参照图3）。

如图1所示，上述旋转角传感器10通过嵌入成形与连接器侧的构件60一体化。旋转角传感器10的包含各传感器接线端子22的树脂构件24的基端侧部分（大径侧部分）埋设于连接器侧的构件60的树脂构件62。另外，旋转角传感器10的树脂构件24的顶端侧部分（小径侧部分）自连接器侧的构件60的树脂构件62的一侧面62a突出。树脂构件62的一侧面62a在旋转角传感器10的树脂构件24的中段的锥形部46的轴线方向上的中央部与树脂构件24的轴线正交或大致正交。

在上述连接器侧的构件60的树脂构件62内埋设有多个连接器接线端子64。在树脂构件62成形前，在各传感器接线端子22的连接器侧的端子部43上通过焊接等连接有各连接器接线端子64的一端部（详细而言为传感器连接侧的端子部）。另外，各连接器接线端子64的另一端部暴露于被形成于树脂构件62的连接器部。另外，连接器接线端子64相当于本说明书中所述的“布线构件”。

另外，未图示，连接器侧的构件60固定安装于支承上述旋转侧构件12的旋转轴13的支承侧构件或其他的固定配置的构件（省略图示）。相伴于此，旋转角传感器10的树脂构件24的顶端部相对于上述旋转侧构件12的旋转体14的筒状部15内以呈同心状且空开了规定的间隔的状态（非接触状态）配置。另外，在连接器侧的构件60的连接器部连接有与控制装置相连的外部连接器。另外，连接器侧的构件60相当于本说明书中所述的“固定侧构件”、“旋转角检测装置安装部件”。

在上述旋转角传感器10中，两传感器IC20的感测部26（详细而言为桥式通道部34（参照图5））检测在旋转侧构件12的旋转体14的一对永磁体18之间发生的磁的变化。另外，两传感器IC20的运算部28（细而言为半导体集成电路）根据来自感测部26的检测信号输出与磁的变化相对应的信号。另外，上述控制装置（省略图示）根据自两传感器IC20的运算部28输出的信号计算旋转侧构件12的旋转角。

接着，说明上述旋转角传感器10的制造方法。图6是表示传感器IC组装件的主视图，图7是表示传感器IC组装件的俯视图。如图7所示，准备由具有导电性的金属制的带板材料构成的环带材料66。在环带材料66上利用冲压成形形成有各传感器接线端子22。在环带材料66上，各传感器接线端子22借助各连结杆68连结。另外，如图6所示，各传感器接线端子22的IC侧的端子部42在冲压成形的同时朝向上方弯折。在各端子部42上利用焊接等分别连接有两传感器IC20的各连接引线32。另外，将环带材料66和两传感器IC20的组装件称为传感器IC组装件70。

说明上述两传感器IC20连接于上述环带材料66的各传感器接线端子22时所使用的夹具。图8是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的主视图，图9是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的俯视图，图10是表示焊接传感器接线端子时的传感器IC的定位状态的主视剖视图，图11是图8的XI-XI向剖视图。如图10所示，夹具72具有载置台73、和竖立设置于载置台73上的支承柱部74。在支承柱部74的上端部形成有在左右方向上开口的字母U字槽状的凹槽部75。在凹槽部75的前后的两槽壁部76形成有在前后方向上开口的字母U字槽状的前后的两定位槽78（参照图8和图9）。

上述环带材料66通过载置在上述夹具72的载置台73上来进行定位（参照图8）。此时，以在夹具72的支承柱部74的左右两侧配置左右的各传感器接线端子22的IC侧的端子部42的方式将环带材料66与支承柱部74嵌合（参照图8），。接着，在夹具72的支承柱部74的凹槽部75内自其上方嵌合两传感器IC20的感测部26。相伴于此，在凹槽部75的槽壁部76的定位槽78内分别卡合有两传感器IC20的感测部26的保持板35的两端部（参照图8～图11）。另外，两传感器IC20的运算部28分别以相面对状接近或抵接于支承柱部74的左右两侧面（参照图8和图10）。由此，在夹具72上定位两传感器IC20。

在该状态下，在以将两传感器IC20的感测部26彼此在厚度方向上重叠的状态下呈字母L字状暴露的两个面之间、即下侧的感测部26的上表面（标注附图标记26a）与上侧的感测部26的顶端面（标注附图标记26b）之间的凹状的转角部涂布粘接剂40（参照图10和图11）。利用粘接剂40的固化，使下侧的感测部26的上表面26a与上侧的感测部26的顶端面26b固定连结。

另外，利用夹具72定位的两传感器IC20的各连接引线32与环带材料66的各传感器接线端子22的IC侧的端子部42分别重叠（参照图10）。在该状态下，各连接引线32与各传感器接线端子22的IC侧的端子部42通过焊接等连接。如上所述，通过组装环带材料66和两传感器IC20，完成传感器IC组装件70。另外，传感器IC组装件70通过沿夹具72的支承柱部74向上方提起而能够自夹具72被取出。

接着，说明上述旋转角传感器10的树脂构件24的成形方法。首先，说明在将传感器IC组装件70利用成为树脂构件24的树脂（熔融树脂）嵌入成形时所使用的成形模具、所谓的模具。图12是表示模具的主视剖视图，图13是表示模具的侧视剖视图。如图12所示，模具80由下模82和上模84构成。在本实施方式中，下模82被设为固定模具，上模84被设为可动模具。上模84能够沿上下方向进退移动。即，上模84通过相对于下模82向下移动而合模，通过向上移动而开模。上模84的下表面、即合模面形成为水平状的平面。

另外，下模82包括：成形凹部86，其为有底筒状，成形上述旋转角传感器10（参照图4）的树脂构件24的除大径侧端面以外的剩余的外表面；以及定位凹部87，其供环带材料66（包括冲压孔）嵌合。在下模82的上表面、即合模面上形成有凹状的树脂通路槽92，该树脂通路槽92包含与树脂构件24的凸部52（参照图3）相对应的沿左右方向延伸的直线状的浇口91（参照图13）。

如图12和图13所示，在上述下模82的成形凹部86的底部侧、即树脂构件24的突起部56（参照图4）的顶端侧，以能够沿上下方向移动的方式设有圆棒状的顶出销93。在顶出销93的后退位置（下降位置）上，顶出销93的上端面（顶端面）相对于成形凹部86的底部的下端面对齐或大致对齐。顶出销93利用未图示的驱动机构能够上下移动。另外，在下模82与顶出销93之间形成有由圆筒状的间隙构成的排气通路95。排气通路95在下方向外部（大气）开放。另外，上模84和下模82相当于本说明书中所述的“模构件”。另外，下模82相当于本说明书中所述的“包括顶出销的模构件”。

说明使用上述模具80成形旋转角传感器10的树脂构件24的成形方法。在模具80的开模状态下，在下模82上以上下颠倒的方式配置传感器IC组装件70（参照图6和图7）。即，在下模82的成形凹部86内插入传感器IC组装件70的两传感器IC20并且在定位凹部87内嵌合环带材料66。利用定位凹部87使环带材料66定位，并且在定位凹部87内的规定位置配置两传感器IC20。此时，由于感测部26彼此利用粘接剂40固定连结，因此，两传感器IC20也被定位于规定位置。

如上所述，在下模82上配置了传感器IC组装件70之后，通过在下模82上合上上模84，使模具80合模。由此，在上模84与下模82之间形成与树脂构件24相对应的模腔97，并且夹持环带材料66的除模腔97的周边部以外的部分。另外，通过利用上模84封闭树脂通路槽92的上表面开口部，能够在上模84与下模82之间形成树脂通路98（参照图13）。该状态下，利用树脂注射单元（省略图示）的工作，通过使树脂（熔融树脂）自树脂通路98经由浇口91以注射或注入的方式填充到模腔97内，从而注射成形或传递成形树脂构件24（参照图4）。

此时，自浇口91注射或注入的树脂从模腔97的大径侧端部朝向小径侧端部流动。因此，模腔97的大径侧端部（上端部）相当于树脂的流动的上游侧，其小径侧端部（下端部）相当于树脂的流动的下游侧。因此，模腔97内的气体通过树脂的流动逐渐自上端侧向下端部被挤出来，经由下模82与顶出销93之间的排气通路95排除到外部。

另外，在树脂构件24成形后，在其固化之后，将模具80开模。而且，通过顶出销93向上移动，能够自下模82中取出成形品（所谓的“传感器成形品”）。图14是表示传感器成形品的俯视图，图15是表示传感器成形品的主视剖视图，图16是表示传感器成形品的侧视剖视图。如图14～图16所示，从传感器成形品（标注附图标记100）上去除环带材料66的连结杆68（参照图14）、和去除除各传感器接线端子22以外的剩余部分（标注附图标记102）。另外，从传感器成形品100上去除利用树脂通路98（参照图13）形成的通路痕迹104（参照图14和图16）。此时，通路痕迹104与树脂构件24的凸部52被截断。由此，完成旋转角传感器10（参照图2～图4）。

根据上述的旋转角传感器10，通过利用粘接剂40将两传感器IC20的感测部26彼此固定连结，能够省略以往所需要的用于定位传感器IC20的保持构件（参照专利文献1），而能够减少部件个数和组装工作量。另外，通过利用树脂构件24全面地覆盖即密封两传感器IC20，能够防止由在树脂构件24上形成有传感器IC20的一部分暴露的缺肉部的情况下产生的结露水的浸入导致的短路、防止随着在树脂构件24的缺肉部（详细而言为锐度角部）的温度变化而产生的应力集中导致的裂纹等，而能够提高提高品质和美观。

另外，粘接剂40将在两传感器IC20的感测部26彼此在厚度方向上重叠的状态下暴露的字母L字状的两个面26a、26b（参照图4和图11）连结。因而，不同于将粘接剂40介于两传感器IC20的感测部26彼此在厚度方向上的相对面之间的情况，能够降低两感测部26在厚度方向上的位置的偏差。

另外，通过使两传感器IC20的连接引线32不在中途弯折而连接于传感器接线端子22，能够省略连接引线32的弯折加工。另外，在将连接引线32弯折的构件中，在将连接引线32与传感器接线端子22连接时需要调整感测部26的位置的作业，但是，由于不用将连接引线32弯折，因此能够省略调整感测部26的位置的作业。

另外，树脂构件24利用自设于轴线方向上的一端部（大径侧端部）的浇口91（参照图13）注射或注入的树脂形成为柱状，在树脂构件24的轴线方向上的另一端部，即在成形时的树脂的流动的下游侧的端部（小径侧端部）形成有细头的突起部56。因而，通过将在树脂构件24成形时欲存积在模具80的模腔97（参照图12和图13）内的气体向突起部56的顶端侧放出，能够防止树脂构件24中发生缺肉、空隙等。

另外，树脂构件24的树脂自设于轴线方向上的一端部（大径侧端部）的侧面的浇口91（参照图13）注射或注入。因而，例如，在同时成形多个树脂构件24时，能够将成形树脂构件24的模腔97紧凑地配置于共用的树脂通路98的两侧。

另外，树脂构件24形成为截面积自成形时树脂的流动的上游侧的端部（大径侧端部）侧朝向树脂的流动的下游侧的端部（小径侧端部）侧逐渐减小的细头形状。因而，通过将在树脂构件24成形时欲存积在模具80的模腔97内的气体向树脂构件24的顶端侧容易地放出，能够防止在树脂构件24中发生缺肉、空隙等。

另外，树脂构件24具有在轴线方向上连续的三个锥形部45、46、47，位于中间的中段的锥形部46的锥角46θ小于剩余的锥形部45、47的锥角45θ、47θ（参照图2）。因而，能够将树脂构件24的中段的锥形部46作为树脂构件24的基部侧部分与顶端侧部分的边界部。

在此，说明将旋转角传感器10嵌入成形于连接器侧的构件60（参照图1）的模具。图17是表示后续工序（连接器侧的构件60的成形工序）的模具的主视剖视图。如图17所示，模具110由下模112和上模114构成。在本实施方式中，将下模112设为固定模具，将上模114设为可动模具。上模114能够沿上下方向进退移动。即，上模114通过相对于下模112向下移动而进行合模，通过向上移动而开模。另外，下模112包括供旋转角传感器10的树脂构件24（参照图2）的顶端侧部分（小径侧部分）嵌合的凹部116。凹部116的开口缘部形成为相对于树脂构件24的中段的锥形部（边界部）46能够无间隙或几乎无间隙地嵌合。另外，上模114包括用于成形连接器侧的构件60的树脂构件62（参照图1）的外表面的成形凹部118。

对于使用上述模具110成形连接器侧的构件60的树脂构件62，在模具110的开模状态下，在下模112上配置旋转角传感器10。即，在下模112的凹部116内嵌合旋转角传感器10的树脂构件24的顶端部（小径侧端部）。此时，将承压构件24的中段的锥形部（边界部）46相对于凹部116的开口缘部无间隙或几乎无间隙地嵌合。然后，通过在下模112上合上上模114，使模具110合模。由此，在上模114与下模112之间形成与树脂构件62（参照图1）相对应的模腔120。该状态下，利用树脂注射单元（省略图示）的工作，通过使树脂（熔融树脂）以注射或注入的方式填充到模腔120内，使树脂构件62注射成形或传递成形。通过树脂构件62的冷却使树脂固化之后，在模具110开模后，通过使未图示的顶出销向上移动，能够自下模112中取出成形品（连接器侧的构件60）。

如上所述，在利用树脂（树脂构件62）模制树脂构件24的基端侧部分的情况下，在使树脂构件24的顶端部与模具110的下模112的凹部116嵌合时，通过使中段的锥形部（边界部）46相对于凹部116的开口缘部无间隙或几乎无间隙地嵌合，能够抑制毛刺的发生。另外，通过在下模112的凹部116的除开口缘部以外的部位与树脂构件24之间设定规定的空间122，能够减少取出连接器侧的构件（成形品）60时的下模112与树脂构件24之间的摩擦阻力，而能够降低顶出销将连接器侧的构件（成形品）60顶出的顶出力。

另外，每组的相邻的两个传感器接线端子22、即前侧的传感器接线端子22和中央的传感器接线端子22、与中央的接线端子和后侧的传感器接线端子22分别以平行状配置，扩大两个传感器接线端子22的连接器侧的端子部43之间的间隔并且使前侧的传感器接线端子22和后侧的传感器接线端子22的长度大于中央的传感器接线端子22的长度（参照图3）。因而，通过扩大以平行状配置的两个传感器接线端子22的连接器侧的端子部43彼此之间的间隔，能够容易地将连接器接线端子64与传感器接线端子22的连接器侧的端子部43连接。另外，利用较长的一方（前侧和后侧）的传感器接线端子22，能够有效地吸收在连接连接器接线端子64时等产生的应力。

另外，树脂构件24具有与传感器IC20的感测部26的覆盖构件36（参照图5）的线膨胀系数相等的线膨胀系数。因而，能够防止由树脂构件24随着温度变化而产生的伸缩对传感器IC20造成影响。

另外，树脂构件24的突起部56具有顶端面，突起部56的顶端面在树脂构件24成形时利用模具80的顶出销93（详细而言为顶端面）形成（参照图12和图13）。因而，能够利用顶出销93形成树脂构件24的突起部56的顶端面，并且能够利用该顶出销93顶出成形品、即旋转角传感器10。另外，通过加粗模具80的顶出销93，能够提高顶出销93的强度。另外，通过将模具80的顶出销93单根化，能够将模具80紧凑化。

另外，树脂构件24使用在顶出销93与下模82之间具有排气通路95的模具80成形（参照图12和图13）。因而，能够将在树脂构件24成形时欲存积在模具80的模腔97内的气体自下模82与顶出销93之间的排气通路95有效地向外部排出。由此，能够防止在树脂构件24中发生缺肉、空隙等。

另外，树脂构件24的外周面与顶端面借助规定的R形状的凸型曲面部54平缓地连接，并且树脂构件24的顶端面与突起部56的外周面借助规定的R形状的凹型曲面部58平缓地连接（参照图2）。因而，能够使树脂构件24成形时的树脂的流动顺畅化，能够抑制由气体的卷入导致空隙的发生。

变形例

本发明并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够变更。例如，本发明能够应用于检测各种旋转侧构件的旋转角的旋转角传感器。另外，除传感器IC20以外，传感器IC20还能够使用霍尔元件、霍尔IC等。另外，传感器IC20的运算部28不能左右本发明的主旨。另外，模具80的浇口个数可以设为多个。另外，还可以将粘接剂40介于传感器IC20的感测部26彼此之间的接触面之间。而且，树脂构件24的锥形部的个数也可以是四个以上。

附图标记说明

10、旋转角传感器（旋转角检测装置）；12、旋转侧构件；20、传感器IC（磁检测构件）；22、传感器接线端子；24、树脂构件；26、感测部；28、运算部；30、连结引线；32、连接引线；36、覆盖构件（覆盖树脂）；38、覆盖构件（覆盖树脂）；40、粘接剂；43、连接器侧的端子部（与磁检测构件侧相反侧的端部）；45、锥形部；46、锥形部；47、锥形部；56、突起部；60、连接器侧的构件（固定侧构件）；64、连接器接线端子（布线构件）；80、模具；82、下模（模构件、包括顶出销的模构件）；84、上模（模构件）；91、浇口；93、顶出销；95、排气通路。

Claims (11)

1.一种旋转角检测装置，其包括：

两个磁检测构件，其具有检测随着旋转侧构件的旋转而产生的磁的变化的感测部和多条连接引线；

多个传感器接线端子，其分别连接于上述两磁检测构件的各连接引线；以及

树脂构件，其通过嵌入成形模制上述两磁检测构件，

其特征在于，

利用粘接剂将上述两磁检测构件的感测部彼此固定连结。

2.根据权利要求1所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述粘接剂将在上述两磁检测构件的感测部彼此在厚度方向上重叠的状态下暴露的字母L字状的两个面连结。

3.根据权利要求1或2所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述两磁检测构件包括运算部，该运算部借助字母L字状的多条连结引线与上述感测部连接且根据感测部的输出信号输出与磁的变化相对应的信号，并且，自运算部的与连结引线侧相反的一侧引出上述多条连接引线，

上述两磁检测构件配置为在上述感测部彼此在厚度方向上重叠的状态下相对，

上述两磁检测构件的多条连接引线不在中途弯折而连接于上述传感器接线端子。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件利用自设于轴线方向的一端部的浇口注射或注入的树脂形成为柱状，

在上述树脂构件的轴线方向上的另一端部，在成形时树脂的流动的下游侧的端部形成有细头的突起部。

5.根据权利要求4所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件的树脂自设于轴线方向上的一端部的侧面的浇口注射或注入。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件形成为截面积自成形时树脂的流动的上游侧的端部侧朝向树脂的流动的下游侧的端部侧逐渐减小的细头形状。

7.根据权利要求6所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件具有在轴线方向上连续的至少三个锥形部，

上述至少三个锥形部的位于中间的一个锥形部的锥角小于剩余的锥形部的锥角。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述多个传感器接线端子中的相邻的至少两个传感器接线端子以平行状配置，

扩大上述两个传感器接线端子的与磁检测构件侧相反的一侧的端部之间的间隔并且使一个传感器接线端子的长度大于另一个传感器接线端子的长度。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件具有与上述磁检测构件的感测部的覆盖树脂的线膨胀系数相等的线膨胀系数。

10.根据权利要求4所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件的突起部具有顶端面，

上述突起部的顶端面在上述树脂构件的成形时利用模具的顶出销形成。

11.根据权利要求10所述的旋转角检测装置，其特征在于，

上述树脂构件使用在上述顶出销与包括该顶出销的模构件之间具有排气通路的模具成形。