CN220491862U - 硅片检测输送装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光伏辅助技术领域，尤其是涉及一种硅片检测输送装置，硅片检测输送装置包括：转盘机构；输料机构，输料机构与转盘机构相邻设置，硅片在输料机构与转盘机构之间流转；纠偏机构，纠偏机构与转盘机构间隔设置，硅片能够随转盘机构移动至纠偏机构；检测机构，检测机构的部分设置于纠偏机构。本申请提供的硅片检测输送装置，在对硅片进行检测时，不仅能够实现上下料，通过设置纠偏机构，还能够在对硅片进行检测前，精确地调节、纠正硅片相对检测机构的位置，从而确保检测精度，且对硅片的位置调节过程平稳，能够确保硅片的稳定性，调节过程简单、调节精度高。

Description

硅片检测输送装置

技术领域

本申请涉及光伏辅助技术领域，尤其是涉及一种硅片检测输送装置。

背景技术

在现有的技术中，太阳能板主要的构成部件为太阳能硅片，而太阳能硅片品质的好坏将直接影响太阳能板的发电效率，因此，在太阳能硅片生产过程中，需要对太阳能硅片进行检测。为提升检测效率，通常采用输送带将光伏太阳能硅片输送至预定位置，再由机械手抓取放置在检测设备上。然而，光伏太阳能硅片容易因输送带的振动和机械手抓取接触时容易产生一定量的偏移或偏转现象，为此，在机械手放置前，还需要通过检测设备中的调整平台对检测装置的位置进行相应的调整，现有的调整平台由于其自身的传动结构限制运行不够平稳，精度差，使得调节难以达到理想的效果。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种硅片检测输送装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的在太阳能板生产过程中需要对太阳能硅片进行检测，现有的调整平台对检测装置的位置进行调整时，调节精度差，调节过程繁琐，难以调节到理想效果的技术问题。

本申请提供了一种硅片检测输送装置，包括：转盘机构；

输料机构，所述输料机构与所述转盘机构相邻设置，硅片在所述输料机构与所述转盘机构之间流转；

纠偏机构，所述纠偏机构与所述转盘机构间隔设置，所述硅片能够随所述转盘机构移动至所述纠偏机构；

检测机构，所述检测机构的部分设置于所述纠偏机构。

在上述技术方案中，进一步地，所述输料机构包括：

上料组件；

下料组件，所述上料组件和所述下料组件均包括装载构件；

所述上料组件和所述下料组件分别与所述转盘机构间隔设置。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述转盘机构包括：

转盘本体；

所述转盘本体具有多个轮转工位，多个所述轮转工位至少包括：上料位、下料位和检测位，所述上料位、所述检测位和所述下料位间隔分布。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述轮转工位还包括缓存位，所述转盘本体呈圆盘状，所述缓存位、所述上料位、所述检测位和所述下料位均分所述转盘本体的周长。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述转盘机构还包括硅片支架，所述硅片支架的数量为至少一个；

所述硅片支架在所述上料位、所述检测位、所述下料位和所述缓存位之间轮转并切换位置。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述装载构件包括载料吸盘，所述载料吸盘可移动地设置于所述上料组件和所述下料组件；

所述载料吸盘的数量为至少一个；

所述硅片支架设置有承载部，所述承载部的形状与所述硅片的形状相适配，所述承载部的数量与每一个所述装载构件的所述载料吸盘的数量相同。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述检测机构包括第一检测组件，所述第一检测组件包括：

第一探针组件；

第二探针组件，所述第二探针组件与所述第一探针组件分层设置，所述第二探针组件位于所述第一探针组件的下方；所述第一探针组件与所述第二探针组件之间形成检测空间，所述检测位能够进入所述检测空间内。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述纠偏机构包括：

底板；

滑移模组，所述滑移模组设置于所述底板，所述滑移模组能够相对所述底板沿方向彼此不同的第一反向、第二方向和第三方向移动；

所述第一探针组件和所述第二探针组件设置于所述滑移模组。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述检测机构还包括第二检测组件，所述第二检测组件包括：

温度检测构件，所述温度检测构件具有第一检测探头，第一检测探头朝向所述检测空间内的所述硅片；

质量检测构件，所述质量检测构件具有第二检测探头，第二检测探头朝向所述检测空间内的所述硅片。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述检测机构还包括定位检测组件，所述定位检测组件包括：

第一定位构件，所述第一定位构件设置于所述上料位；

第二定位构件，所述第二定位构件设置于所述下料位。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供的硅片检测输送装置包括：转盘机构；输料机构，输料机构与转盘机构相邻设置，硅片在输料机构与转盘机构之间流转；纠偏机构，纠偏机构与转盘机构间隔设置，硅片能够随转盘机构移动至纠偏机构；检测机构，检测机构的部分设置于纠偏机构。

本申请提供的硅片检测输送装置，在对硅片进行检测时，不仅能够实现上下料，通过设置纠偏机构，还能够在对硅片进行检测前，精确地调节、纠正硅片相对检测机构的位置，从而确保检测精度，且对硅片的位置调节过程平稳，能够确保硅片的稳定性，调节过程简单、调节精度高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的硅片检测输送装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的硅片检测输送装置的另一视角图；

图3为本申请实施例提供的硅片检测输送装置的部分结构示意图；

图4为本申请实施例提供的硅片检测输送装置的另一部分结构示意图；

图5为图4的另一视角图；

图6为本申请实施例提供的硅片检测输送装置的又一部分结构示意图。

附图标记：

1-转盘机构，101-转盘本体，102-硅片支架，1021-承载部，2-上料组件，201-第一位移模组，202-第一装载构件，2021-滑移支架，2022-载料吸盘，3-下料组件，301-第二位移模组，302-第二装载构件，4-纠偏机构，401-底板，402-固定板，403-第一模组，404-第二模组，405-升降模组，406-转接滑移件，5-检测机构，501-第一探针板，502-第二探针板，503-模拟光源，504-温度检测构件，505-质量检测构件，506-第一定位构件，507-定位检测光源，6-机架，601-顶板，602-壁板。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参照图1至图6描述根据本申请的实施例所述的硅片检测输送装置。

参见图1至图6所示，本申请的实施例提供了一种硅片检测输送装置，本硅片检测输送装置包括：转盘机构1、输料机构、纠偏机构4和检测机构5，其中，转盘机构1与输料机构间隔设置，输料机构用于向转盘机构1输送待检测的硅片，转盘机构1能够在输料机构与纠偏机构4之间切换位置；检测机构5设置于纠偏机构4，当转盘机构1承载硅片移动至纠偏机构4后，纠偏机构4能够纠正、调整硅片的位置，然后由检测机构5对硅片进行检测，经过检测的硅片随转盘机构1移动至输料机构，由输料机构转移检测完成的硅片。

具体地，输料机构包括：上料组件2和下料组件3，其中，上料组件2包括第一位移模组201和第一装载构件202，其中，第一装载构件202可滑动地设置于第一位移模组201，第一装载构件202能够在第一位移模组201上沿直线运动。第一位移模组201可以为现有技术中常见的线性模组，第一位移模组201与转盘机构1间隔设置。

第一装载构件202包括：滑移支架2021和载料吸盘2022，其中，滑移支架2021与第一位移模组201滑动连接，载料吸盘2022设置于滑移支架2021，优选地，载料吸盘2022与滑移支架2021滑动连接，载料吸盘2022能够相对滑移支架2021沿竖直方向上升或下降，从而使得载料吸盘2022能够沿水平和竖直方向两个维度上发生运动，从而使得载料吸盘2022能够靠近或远离转盘机构1，以对转盘机构1进行装料。更优选地，第一装载构件202具有两个载料吸盘2022，两个载料吸盘2022平拍设置，从而实现第一装载构件202能够一次性向转盘机构1输送两个硅片，当然，并不仅限于此，载料吸盘2022的数量还可以为更多个。

下料组件3包括第二位移模组301和第二装载构件302，第二位移模组301可以为现有技术中常见的线性模组，第二位移模组301与第一位移模组201间隔设置，优选地，第二位移模组301与第一位移模组201沿同一直线延伸，第二装载构件302可滑动地设置于第二位移模组301，第二装载构件302能够转移转盘机构1上完成检测的硅片，从而完成转盘机构1的卸料操作。

第二装载构件302的结构与上述第一装载构件202的结构相同，本领域技术人员完全能够理解，在此不再赘述。

需要说明的是，第一位移模组201与第二位移模组301还可以沿同一直线延伸并相互连接，或者说，第一位移模组201和第二位移模组301为同一线性模组，相应地，装载构件的数量可以如上述为两个，两个装载构件分别相对线性模组执行上料、卸料操作，当然，装载构件的数量也可以为一个，将装载构件置于上料位于下料位之间，由一个装载构件交替相对线性模组执行上料和卸料操作。

进一步地，转盘机构1包括转盘本体101和硅片支架102，硅片支架102用于承载硅片，转盘机构1还包括用于驱动转盘本体101转动的驱动机构(图中未示出)，优选地，转盘本体101具体可以为现有技术中的数控分度盘，每次能够转动特定角度。转盘本体101具有多个轮转工位，转盘本体101每转动一次，硅片支架102切换一次轮转工位。具体而言，轮转工位至少包括上料位、检测位和下料位，上料位靠近第一位移模组201设置，下料位靠近第二位移模组设置，检测位位于纠偏机构4，从而能够进行对转盘本体101装载硅片、对硅片进行检测、卸载转盘本体101上的硅片等操作。

优选地，轮转工位还包括缓存位，缓存位用于在上料前或下料前缓存硅片。结合上述三个轮转工位，四个轮转工位均分转盘本体101的周长，优选地，转盘本体101每转动一次的转动角度为90°，随着轮转工位的位置切换，硅片支架102能够在上料位、检测位、下料位和缓存位之间切换位置。

进一步地，硅片支架102的数量为至少一个，优选地，本实施例中，硅片支架102的数量为四个，四个硅片支架102的结构相同，并且四个硅片支架102的结构相同，四个硅片支架102沿转盘本体101的周向等间距间隔设置。转盘本体101在任一停驻状态下，四个硅片支架102分别与四个轮转工位一一对应，具体而言，拟定初始装状态下，四个硅片支架102分别为上料支架、检测支架、下料支架和缓存支架，且除缓存支架以外的其他支架上均装载有硅片，上料支架靠近第一位移模组201设置，第一装载构件202向上料支架安置待检测的硅片，检测支架此时对应检测机构5设置，由检测机构5对检测支架上的检测硅片进行质量检测，下料支架靠近第二位移模组设置，由第二装载构件转移下料支架上的检测完成的硅片；缓存支架位于上料支架与下料支架之间；转盘本体101首次转动后，四个硅片支架102依次切换位置，缓存支架移位至上料工位，由第一装载构件202再次装载硅片，以此循环往复，能够实现上料组件2、检测机构5、下料组件3、转盘机构1持续不间断工位，从而有效提高本硅片检测输送装置的工作效率。

进一步到，硅片支架102设置有承载部1021，承载部1021的形状以及上述的载料吸盘2022的形状均与硅片的形状适配，优选地，每一个硅片支架102上的承载部1021的数量与每一个装载构件上的载料吸盘2022的数量相同，均优选为两个，每一个承载部1021对应与一个载料吸盘2022配合作业。

进一步地，纠偏机构4包括：底板401、滑移模组和固定板402，其中，滑移模组包括第一模组403、第二模组404和升降模组405，其中，第一模组403设置于底板401，第一模组403具有第一驱动部，第一驱动部与固定板402相连接，从而使得第一模组403能够驱动固定板402沿第一方向运动；第二模组404具有第二驱动部，第二驱动部与固定板402连接，并且固定板402与第一驱动部通过转接滑移件406滑动连接，第二模组404能够驱动固定板402沿第二方向运动，需要说明的是，第一方向与第二方向为在水平面上不同的两个方向，优选地，第一方向和第二方向相互垂直。

纠偏机构4还包括升降支架，升降支架设置于固定板402，升降模组405设置于升降支架，检测机构5的部分设置于升降模组405，并且在升降模组405的作用下，检测机构5沿第三方向往复运动，第三方向具体为竖直方向，可见，纠偏机构4能够对检测机构5中的部分检测构件在两两垂直的三个维度进行位置纠正和调节，从而显著提高在对硅片进行检测前的位置调节的精度，也降低了调节难度，确保本硅片检测输送装置的检测效率。

进一步地，检测机构5包括第一检测组件，第一检测组件用于检测硅片的相关性能。具体地，第一检测组件包括第一探针组件和第二探针组件，其中第一探针组件包括多个第一检测探针和第一探针板501，多个第一检测探针呈矩阵状设置于第一探针板501，第二探针组件包括第二探针板502以及多个设置于第二探针板502的第二检测探针。

第一探针板501与第二探针板502相互面对且间隔设置，第二探针板502位于第一探针板501的下方，在第一探针板501与第二探针板502之间形成检测空间，检测位位于检测空间内。优选地，第一检测组件还包括模拟光源503，在对硅片进行检测时，检测支架随转盘本体101转入至检测空间内，第一检测探针和第二检测探针与硅片连接，此时模拟光源503开启，第一检测探针能够对硅片的上表面进行检测，第二检测探针能够对硅片的下表面进行检测，第一检测探针和第二检测探针用于检测硅片的相关性能参数，并且第一检测探针和第二检测探针分别连接至检测仪，以将检测结果回传至检测仪。性能参数具体包括硅片的光转化效率检测、开路电压检测、短路电流检测、光电检测等。

进一步地，检测机构5还包括第二检测组件，第二检测组件包括温度检测构件504和质量检测构件505，优选地，本硅片检测输送装置还包括机架6，机架6包括顶板601和壁板602，顶板601位于转盘机构和纠偏机构4的上方，温度检测构件504和质量检测构件505以及上述的模拟光源503均设置于顶板601，并且温度检测构件504和质量检测构件505的检测探头均朝向位于检测空间内的硅片设置。

优选地，温度检测构件504用于检测硅片的温度，质量检测构件505优选为EL镜头，用于检测硅片是否有崩边、隐裂等问题。

进一步地，检测机构5还包括定位检测组件，定位检测组件包括第一定位构件506和第二定位构件，其中，第一定位构件506可以为定位检测摄像头，第一定位构件506设置于上料位，优选地，当存在硅片支架102处于上料位时，第一定位构件506位于硅片支架102的上方，第一定位构件506通过对硅片支架102进行拍照的方式确定硅片支架102的位置，第一装载构件202根据第一定位构件506的定位结果向硅片支架102上放置待检测的硅片。优选地，第一定位构件506配置有定位检测光源507。

第二定位构件可以为光源板，第二定位构件设置于下料位，优选地，当存在硅片支架102处下料位时，第二定位构件位于硅片支架102的下方，以判定是否有硅片支架102轮转至下料位，以便第二装载构件进行卸料。

综上所述，本申请提供的硅片检测输送装置，在对硅片进行检测时，不仅能够实现上下料，通过设置纠偏机构4，还能够在对硅片进行检测前，精确地调节、纠正硅片相对检测机构5的位置，从而确保检测精度，且对硅片的位置调节过程平稳，能够确保硅片的稳定性，调节过程简单、调节精度高。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种硅片检测输送装置，其特征在于，包括：

转盘机构；

输料机构，所述输料机构与所述转盘机构相邻设置，硅片在所述输料机构与所述转盘机构之间流转；

纠偏机构，所述纠偏机构与所述转盘机构间隔设置，所述硅片能够随所述转盘机构移动至所述纠偏机构；

检测机构，所述检测机构的部分设置于所述纠偏机构。

2.根据权利要求1所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述输料机构包括：

上料组件；

下料组件，所述上料组件和所述下料组件均包括装载构件；

所述上料组件和所述下料组件分别与所述转盘机构间隔设置。

3.根据权利要求2所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述转盘机构包括：

转盘本体；

所述转盘本体具有多个轮转工位，多个所述轮转工位至少包括：上料位、下料位和检测位，所述上料位、所述检测位和所述下料位间隔分布。

4.根据权利要求3所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述轮转工位还包括缓存位，所述转盘本体呈圆盘状，所述缓存位、所述上料位、所述检测位和所述下料位均分所述转盘本体的周长。

5.根据权利要求4所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述转盘机构还包括硅片支架，所述硅片支架的数量为至少一个；

所述硅片支架在所述上料位、所述检测位、所述下料位和所述缓存位之间轮转并切换位置。

6.根据权利要求5所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述装载构件包括载料吸盘，所述载料吸盘可移动地设置于所述上料组件和所述下料组件；

所述载料吸盘的数量为至少一个；

所述硅片支架设置有承载部，所述承载部的形状与所述硅片的形状相适配，所述承载部的数量与每一个所述装载构件的所述载料吸盘的数量相同。

7.根据权利要求3所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述检测机构包括第一检测组件，所述第一检测组件包括：

第一探针组件；

第二探针组件，所述第二探针组件与所述第一探针组件分层设置，所述第二探针组件位于所述第一探针组件的下方；所述第一探针组件与所述第二探针组件之间形成检测空间，所述检测位能够进入所述检测空间内。

8.根据权利要求7所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述纠偏机构包括：

底板；

滑移模组，所述滑移模组设置于所述底板，所述滑移模组能够相对所述底板沿方向彼此不同的第一方向、第二方向和第三方向移动；

所述第一探针组件和所述第二探针组件设置于所述滑移模组。

9.根据权利要求7所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述检测机构还包括第二检测组件，所述第二检测组件包括：

温度检测构件，所述温度检测构件具有第一检测探头，第一检测探头朝向所述检测空间内的所述硅片；

质量检测构件，所述质量检测构件具有第二检测探头，第二检测探头朝向所述检测空间内的所述硅片。

10.根据权利要求7所述的硅片检测输送装置，其特征在于，所述检测机构还包括定位检测组件，所述定位检测组件包括：

第一定位构件，所述第一定位构件设置于所述上料位；

第二定位构件，所述第二定位构件设置于所述下料位。