CN220455641U - Led灯板、背光模组及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种LED灯板、背光模组及终端设备,涉及显示技术领域。该LED灯板PCB板,PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元,各PCB板单元包括相互垂直的衔接部及安装部;分别设置在安装部相对两端的至少两个LED芯片;与PCB板固定连接的连接板,用以将PCB板固定于背板上。本申请通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板,赋予了PCB板具有直接与背板固定连接的能力,方便PCB板与背板固定连接。相比较于现有技术,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板上,从而简化PCB板的装配难度,提升PCB板的装配效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种LED灯板、背光模组及终端设备。
背景技术
目前大多数LED灯板在与背板进行装配后,由于LED灯板采用的PCB板为整块面板构成,容易因为自身应力较大导致发生翘曲的问题,而针对目前PCB板翘曲问题,解决办法通常是使用螺丝加双面胶的方式固定在背板上。但是采用这种方式对LED灯板的组装要求较高,影响了PCB板的装配效率。
发明内容
本申请实施例提供一种LED灯板、背光模组及终端设备,通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板,赋予了PCB板具有直接与背板固定连接的能力,方便PCB板与背板固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
本申请实施例一方面提供一种LED灯板,包括:PCB板,所述PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元,各所述PCB板单元包括相互垂直的衔接部及安装部;分别设置在所述安装部相对两端的至少两个LED芯片;与所述PCB板固定连接的连接板,所述连接板用以将所述PCB板固定于背板上;当所述PCB板为至少两条时,至少两条PCB板在所述连接板长度方向上保持相互平行,所述至少两条PCB板通过所述连接板实现连接。
在一些实施例中,所述PCB板呈左右对称结构。
在一些实施例中,位于所述连接板上的相邻两条PCB板之间的最大间隔大于或等于所述PCB板单元的最大宽度,相邻两条PCB板之间的最小间隔大于或等于所述PCB板单元的最小宽度,以使相邻两条PCB板之间形成的容纳空间能够容纳一条PCB板。
在一些实施例中,所述连接板固定在所述PCB板末端的衔接部或固定在所述PCB板背侧或固定在所述PCB板的外侧。
在一些实施例中,所述连接板覆盖所述PCB板底部,所述连接板包括基材层、固定在所述基材层表面的连接层及覆设在所述连接层表面的防粘层。
在一些实施例中,所述基材层包括纸基板、环氧玻纤布基板及复合基板中的任一种。
在一些实施例中,所述连接层为胶水层或双面胶。
在一些实施例中,所述防粘层为离型膜。
本实施例另一方面提供一种背光模组,包括:LED灯板;与所述LED灯板装配的背板,所述背板靠近所述LED灯板的一侧设有与所述LED灯板适配以供所述LED灯板嵌设的凹槽;贴设于所述LED灯板表面的反射膜。
本实施例另一方面提供一种终端设备,包括背光模组。
本申请实施例提供一种LED灯板、背光模组及终端设备,其中,LED灯板,包括:PCB板,所述PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元,各所述PCB板单元包括相互垂直的衔接部及安装部;分别设置在所述安装部相对两端的至少两个LED芯片;与所述PCB板固定连接的连接板,所述连接板用以将所述PCB板固定于背板上。本申请实施例通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板,赋予了PCB板具有直接与背板固定连接的能力,方便PCB板与背板固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的LED灯板的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的LED灯板中连接板的剖面结构示意图。
图3为本申请实施例提供的背光模组中背板的剖面结构示意图。
图4为本申请实施例提供的背光模组中背板的另一剖面结构示意图。
附图标记:1、PCB板单元;11、衔接部;12、安装部;2、LED芯片;3、连接板;31、基材层;32、连接层;33、防粘层;4、背板;5、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
需要说明的是,目前大多数LED灯板在与背板进行装配后,由于LED灯板采用的PCB板为整块面板构成,容易因为自身应力较大导致发生翘曲的问题,而针对目前PCB板翘曲问题,解决办法通常是使用螺丝加双面胶的方式固定在背板上。但是采用这种方式对LED灯板的组装要求较高,影响了PCB板的装配效率。
为解决上述问题,本方案提供了一种LED灯板、背光模组及终端设备,LED灯板通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板,赋予了PCB板具有直接与背板固定连接的能力,方便PCB板与背板固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
具体的,请参阅图1-图4,图1为本申请实施例提供的LED灯板的结构示意图。图2为本申请实施例提供的LED灯板中连接板3的剖面结构示意图。图3为本申请实施例提供的背光模组中背板4的剖面结构示意图。图4为本申请实施例提供的背光模组中背板4的另一剖面结构示意图。本申请实施例一方面提供一种LED灯板,包括由PCB板,所述PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元1,各所述PCB板单元1包括相互垂直的衔接部11及安装部12;分别设置在所述安装部12相对两端的至少两个LED芯片2;与所述PCB板固定连接的连接板3,所述连接板3用以将所述PCB板固定于背板4上;当所述PCB板4为至少两条时,至少两条PCB板4在所述连接板3长度方向上保持相互平行,所述至少两条PCB板4通过所述连接板3实现连接。
需要说明的是,目前大多数LED灯板在与背板4进行装配后,由于LED灯板采用的PCB板为整块面板构成,容易因为自身应力较大导致发生翘曲的问题,而针对目前PCB板翘曲问题,解决办法通常是使用螺丝加双面胶的方式固定在背板4上。但是采用这种方式对LED灯板的组装要求较高,影响了PCB板的装配效率。
在本实施例中,LED灯板具体包括PCB板、LED芯片2及连接板3。通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元1构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板3,赋予了PCB板具有直接与背板4固定连接的能力,方便PCB板与背板4固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板4上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
其中,LED灯板的PCB板由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元1构成,且每个PCB板单元1包括相互垂直的衔接部11及安装部12。衔接部11指的是起到与连接板3或与相邻PCB板单元1固定连接作用的部件。安装部12与衔接部11保持垂直设置,通过安装部12的设置能够至少两个LED芯片2均匀地安装在安装部12相对两端,使至少两个LED芯片2之间保持电性串联,实现横向2灯一区的方案设计。
通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元1构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力,使得PCB板在与背板4装配后能够尽可能地贴紧背板4,减少PCB板出现翘曲的问题。
LED灯板的连接板3与PCB板固定连接,连接板3用以将PCB板固定于背板4上。通过将连接板3与PCB板预设置,赋予了PCB板具有直接与背板4固定连接的能力,方便PCB板与背板4固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板4上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
作为一种可实施方式,所述连接板3覆盖所述PCB板底部,所述连接板3包括基材层31、固定在基材层31表面的连接层32及覆设在连接层32表面的防粘层33。
其中,基材层31包括纸基板、环氧玻纤布基板及复合基板中的任一种。
连接层32为胶水层或双面胶。
防粘层33为离型膜。
需要说明的是,连接板3固定在PCB板末端的衔接部11或固定在PCB板背侧或固定在PCB板的外侧,在此不做限定。
在一些实施例中,可以将PCB板设计为左右对称结构,并且结合PCB板单元1中衔接部11与安装部12的设计方案,能够使PCB板上的应力分布均匀,进一步减少PCB板出现翘曲的问题。
在一些实施例中,PCB板可以是一条也可以是多条设置,当PCB板为至少两条时,至少两条PCB板在连接板3长度方向上保持相互平行,至少两条PCB板通过连接板3实现连接。
在一些实施例中,位于连接板3上的相邻两条PCB板之间的最大间隔大于或等于PCB板单元1的最大宽度,相邻两条PCB板之间的最小间隔大于或等于PCB板单元1的最小宽度,以使相邻两条PCB板之间形成的容纳空间能够容纳一条PCB板。实际生产PCB板的过程中,按照上述尺寸限定在整块PCB面板上切割出至少两条平行设置的PCB板后,切割余料可用于形成另一块PCB板,从而最大程度的利用原材料,减少材料成本。
本申请实施例另一方面提供一种背光模组,如图3-图4所示,包括如上所述的LED灯板,与所述LED灯板装配的背板4,所述背板4靠近所述LED灯板的一侧设有与所述LED灯板适配以供所述LED灯板嵌设的凹槽5;贴设于所述LED灯板表面的反射膜(图中未示出)。
在本实施例中,该背光模组包括该LED灯板的具体结构详见前述实施例。由于背光模组采用了前述所述实施例的全部技术方案,因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
需要说明的是,PCB板在与背板4装配后,还需要在PCB板表面贴上一层反射膜,将光反射回去再次利用,提高光的使用率。但是由于PCB板装配在背板4上后会造成背板4表面凹凸不平,此时将反射膜贴上后会出现不平整的问题,导致背光模组产生的光线不均匀,这种不均匀的光线发射到液晶模组,会出现明暗不均的画面。为了解决上述问题,在本实施例中,通过在背板4靠近LED灯板的一侧设有与LED灯板适配以供LED灯板嵌设的凹槽5,使得在将PCB板装配在背板4上时能够嵌入凹槽5内,进而消除PCB板带来的凹凸不平的问题,此时再将反射膜贴在PCB板表面就不会出现不平整的问题。同时在凹槽5的作用下能够对PCB板起到一定的限位作用,进一步提升PCB板与背板4之间的连接稳定性。
本实施例另一方面提供一种终端设备,包括背光模组。
终端设备可以是电视机或手机等设备,在此不做限定。该终端设备包括背光模组的具体结构详见前述实施例。由于终端设备采用了前述所述实施例的全部技术方案,因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
综上所述,本申请实施例提供一种LED灯板、背光模组及终端设备,LED灯板包括PCB板,所述PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元1,各所述PCB板单元1包括相互垂直的衔接部11及安装部12;分别设置在所述安装部12相对两端的至少两个LED芯片2;与所述PCB板固定连接的连接板3,所述连接板3用以将所述PCB板固定于背板4上。本申请实施例通过将PCB板设计成由若干个呈“T”字形结构的PCB板单元1构成,不仅能够减少用材,而且可以卸除部分应力减少PCB板出现翘曲的问题,同时利用与PCB板固定连接的连接板3,赋予了PCB板具有直接与背板4固定连接的能力,方便PCB板与背板4固定连接。相比较于现有技术采用的方式,本方案不需要先在PCB板上贴上双面胶,再将贴有双面胶的PCB板粘贴在背板4上,从而简化了PCB板的装配难度,提升了PCB板的装配效率。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种LED灯板、背光模组及终端设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种LED灯板,其特征在于,包括:
PCB板,所述PCB板包括若干个“T”字形结构的PCB板单元,各所述PCB板单元包括相互垂直的衔接部及安装部;
分别设置在所述安装部相对两端的至少两个LED芯片;
与所述PCB板固定连接的连接板,所述连接板用以将所述PCB板固定于背板上;
当所述PCB板为至少两条时,至少两条PCB板在所述连接板长度方向上保持相互平行,所述至少两条PCB板通过所述连接板实现连接。
2.如权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述PCB板呈左右对称结构。
3.如权利要求2所述的LED灯板,其特征在于,位于所述连接板上的相邻两条PCB板之间的最大间隔大于或等于所述PCB板单元的最大宽度,相邻两条PCB板之间的最小间隔大于或等于所述PCB板单元的最小宽度,以使相邻两条PCB板之间形成的容纳空间能够容纳一条PCB板。
4.如权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述连接板固定在所述PCB板末端的衔接部或固定在所述PCB板背侧或固定在所述PCB板的外侧。
5.如权利要求4所述的LED灯板,其特征在于,所述连接板覆盖所述PCB板底部,所述连接板包括基材层、固定在所述基材层表面的连接层及覆设在所述连接层表面的防粘层。
6.如权利要求5所述的LED灯板,其特征在于,所述基材层包括纸基板、环氧玻纤布基板及复合基板中的任一种。
7.如权利要求5所述的LED灯板,其特征在于,所述连接层为胶水层或双面胶。
8.如权利要求5所述的LED灯板,其特征在于,所述防粘层为离型膜。
9.一种背光模组,其特征在于,包括:
如权利要求1-8任一项所述的LED灯板;
与所述LED灯板装配的背板,所述背板靠近所述LED灯板的一侧设有与所述LED灯板适配以供所述LED灯板嵌设的凹槽;
贴设于所述LED灯板表面的反射膜。
10.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的背光模组。
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