CN220429330U - 一种自动铆接机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种自动铆接机,包括机架、装设在所述机架上的分盘机构,装设在所述机架上并周向排布在所述分盘机构周围的pcb铆接机构、第一压入装置及第二压入装置。本实用新型通过将所述pcb铆接机构、第一压入装置及第二压入装置周向排布在所述分盘机构周边,使得待铆压的线路板与固定板被pcb铆接机构铆接在一起形成pcb板后,在分盘机构的旋转分盘下,依次先转到第一压入装置的位置,使得轴套被所述第一压入装置压入到pcb板的槽位内,接着压入有轴套的pcb板在分盘机构的旋转分盘下到达第二压入装置下端,从而在第二压入机构的压入作用下,将轴承压入到pcb板上的轴套内,从而全自动完成激光打印机轴承部的铆接,提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及铆接的技术领域,尤其涉及一种自动铆接机。
背景技术
激光打印机轴承的组装过程中,通常需要三道工序才能完成,即先将线路板与铜板铆接在一起形成pcb板,接着将轴套压入到pcb板的槽位内,最后将轴承压入到轴套内,在组装线上,通常需要三名作业人员负责上述三道工序的作业流程,该作业流程效率低下,且容易造成组装不良,从而影响产品的质量。
实用新型内容
本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题,提供了一种自动铆接机。
本实用新型提供了一种自动铆接机,包括机架、装设在所述机架上的分盘机构,装设在所述机架上并周向排布在所述分盘机构周围的用于将线路板铆接在固定板上以形成pcb板的pcb铆接机构、用于将轴套压入所述pcb板的第一压入装置及用于将轴承压入轴套内的第二压入装置。
进一步地,所述pcb铆接机构包括铆接架、装设在所述铆接架上的铆接滑轨、滑动装设在所述铆接滑轨上的铆接座、驱动所述铆接座在所述铆接滑轨上定向移动的铆接动力件及装设在所述铆接座上的铆接组件。
进一步地,所述铆接组件包括装设在所述铆接座上的铆接板、装设在所述铆接板上的多个弹性组及用于使固定板上的铆接柱变形以将线路板固定在所述固定板上的铆压件。
进一步地,所述第一压入装置包括装设在所述机架上的轴套压入机构及轴套上料机构;所述轴套压入机构包括装设在所述机架上的第一压入架、装设在所述第一压入架上的第一滑轨、滑动装设在所述第一滑轨上的第一滑座、驱动所述第一滑座在所述第一滑轨上定向移动的第一动力件及装设在所述第一滑座上的第一压入组,所述第一压入组包括第一压板、装设在所述第一压板上的第一压杆及装设在所述第一压板上的弹性组。
进一步地,所述轴套上料机构包括分别装设在所述机架上的第一振动盘、转料组件及用于将第一振动盘的出料轨上的轴套推送到所述转料组件上的推料组件,所述推料组件包括装设在所述机架上的推料架、装设在所述推料架上的推料动力件及与所述推料动力件的输出端相连的推料板;所述推料板上设有与所述轴套相适配的推料槽。
进一步地,所述转料组件包括装设在所述机架上的转料板、装设在所述转料板上的转料轨、滑动装设在所述转料轨上的转料座、用于驱动所述转料座在所述转料轨上定向移动的转料动力件及装设在所述转料座上的转料件;所述转料件上设有轴套槽。
进一步地,所述第二压入装置包括装设在所述机架上的轴承压入机构及用于上料轴承的轴承上料机构;所述轴承压入机构包括装设在所述机架上的第二压入架、装设在所述第二压入架上的第二滑轨、滑动装设在所述第二滑轨上的第二滑座、用于驱动所述第二滑座在所述第二滑轨上定向移动的第二动力件及装设在所述第二滑座上的第二压杆。
进一步地,所述轴承上料机构包括装设在所述机架上的第二振动盘、与所述第二振动盘的输出端相连的中转组件及与所述中转组件相连用于将中转组件上的轴承夹送到轴承压入机构下方的pcb板上的夹送组件。
进一步地,所述中转组件包括中转架、装设在所述中转架上的中转轨、滑动装设在所述中转轨上的中转座及用于驱动所述中转座在所述中转轨上定向移动的中转动力件;所述中转座上设有可以容纳轴承的中转槽;
所述夹送组件包括装设在所述机架上的夹送架、装设在所述夹送架上的转向动力件及与所述转向动力件的输出端相连的夹手。
进一步地,所述分盘机构包括装设在所述机架上的分盘动力件、与所述分盘动力件的输出端相连的旋转盘及装设在所述旋转盘上的多个产品座。
采用上述的技术方案,本实用新型具有至少以下益效果是:本实用新型通过将所述pcb铆接机构、第一压入装置及第二压入装置周向排布在所述分盘机构周边,使得待铆压的线路板与固定板被pcb铆接机构铆接在一起形成pcb板后,在分盘机构的旋转分盘下,依次先转到第一压入装置的位置,使得轴套被所述第一压入装置压入到pcb板的槽位内,接着压入有轴套的pcb板在分盘机构的旋转分盘下到达第二压入装置下端,从而在第二压入机构的压入作用下,将轴承压入到pcb板上的轴套内,从而全自动完成激光打印机轴承部的铆接,提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型自动铆接机的一个立体图。
图2为本实用新型自动铆接机的pcb铆接机构的一个立体图。
图3为图2的A部分的放大图。
图4为本实用新型自动铆接机的第一压入装置一个立体图。
图5为本实用新型自动铆接机的轴套上料机构的一个立体图。
图6为本实用新型自动铆接机的转料组件及推料组件的一个立体图。
图7为本实用新型自动铆接机的推料板的一个立体图。
图8为本实用新型自动铆接机的轴套压入机构的一个立体图。
图9为图8的B部分的放大图。
图10为本实用新型自动铆接机的第二压入装置去掉第二振动盘的一个立体图。
图11为本实用新型自动铆接机的轴承压入机构的一个立体图。
图12为本实用新型自动铆接机的轴承上料机构去掉第二振动盘的一个立体图。
图13为本实用新型自动铆接机加工的产品的立体图。
图14为本实用新型自动铆接机的分盘机构的一个立体图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,而且,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。
如图1-图14所示,本实用新型提供一种自动铆接机,包括机架、装设在所述机架上的分盘机构2,装设在所述机架上并周向排布在所述分盘机构2周围的用于将线路板铆接在固定板上以形成pcb板的pcb铆接机构3、用于将轴套92压入所述pcb板的第一压入装置及用于将轴承93压入轴套92内的第二压入装置。
本实施例中,通过将所述pcb铆接机构3、第一压入装置及第二压入装置周向排布在所述分盘机构2周边,使得待铆压的线路板与固定板被pcb铆接机构3铆接在一起形成pcb板后,在分盘机构2的旋转分盘下,依次先转到第一压入装置的位置,使得轴套92被所述第一压入装置压入到pcb板的槽位内,接着压入有轴套92的pcb板在分盘机构2的旋转分盘下到达第二压入装置下端,从而在第二压入机构的压入作用下,将轴承93压入到pcb板上的轴套92内,从而全自动完成激光打印机轴承93部的铆接,提高生产效率。
在一个具体实施例中,所述pcb铆接机构3包括铆接架31、装设在所述铆接架31上的铆接滑轨32、滑动装设在所述铆接滑轨32上的铆接座33、驱动所述铆接座33在所述铆接滑轨32上定向移动的铆接动力件34及装设在所述铆接座33上的铆接组件;本实施例中,当所述分盘机构2放置有贴合在一起待铆接的线路板及固定板的产品座23被旋转到所述pcb铆接机构3下端时,所述铆接动力件34驱动所述铆接座33带动铆接组件沿着所述铆接滑轨32下滑,使得所述铆接组件与所述固定板上的铆接柱接触,使得固定板上的铆接柱熔化滑座被墩压变形,从而将线路板固定在固定板上,本实施例中,所述固定板上设有铆接柱,所述线路板上设置有铆接孔,当线路板与固定板贴合在一起时,所述铆接柱穿出所述铆接孔,使得能够被所述,铆接组件铆压。
在一个具体实施例中,所述铆接组件包括装设在所述铆接座33上的铆接板351、装设在所述铆接板351上的多个弹性组352及用于使固定板上的铆接柱变形以将线路板固定在所述固定板上的铆压件353,本实施例中,所述弹性组352在未挤压状态下凸出于所述铆接板351的高度比所述铆压件353凸出于所述铆接板351的高度与铆接柱穿出铆接孔的部分的高度之和大,从而在所述铆接动力件34驱动下下移时,所述弹性组352能够首先与线路板接触,接着所述弹性组352受挤压后压缩才使得所述铆压件353能够与所述铆接柱接触进行铆接,从而防止铆接时第一受力点为铆压件353与铆接柱,从而降低铆接件容易的损耗。
在一个具体实施例中,所述铆接件可以为与加热器相连的热熔件,通过将铆接柱融化而将线路板固定在固定板上,所述热熔件与加热器为现有技术,不做具体描述。
在一个具体实施例中,所述第一压入装置包括装设在所述机架上的轴套压入机构4及轴套上料机构5;所述轴套压入机构4包括装设在所述机架上的第一压入架41、装设在所述第一压入架41上的第一滑轨42、滑动装设在所述第一滑轨42上的第一滑座43、驱动所述第一滑座43在所述第一滑轨42上定向移动的第一动力件44及装设在所述第一滑座43上的第一压入组,所述第一压入组包括第一压板451、装设在所述第一压板451上的第一压杆452及装设在所述第一压板451上的弹性组352,本实施例中,当组装好的pcb板91在所述分盘机构2的驱动下转到所述第一压入装置下端时,所述第一压入杆在所述第一压入动力件的驱动下插入到所述轴套上料机构5上的轴套92内(轴套92具有用于压入轴承93的孔,第一压入杆的末端的直径与该孔相当,从而能够插入到该孔内并将轴套92带离轴套上料机构5,或者第一压入杆带有磁性,能够对轴套92进行磁吸,或者第一压入杆上设有与抽气机相连的吸附孔,能够通过抽气机对轴套92进行吸附),接着所述第一压入动力件驱动所述第一滑座43由所述第一压杆452带动轴套92下压,使得轴套92压入到pcb板91上的槽位内,完成轴套92的压入,同样的,所述弹性组352凸出于第一压板451的高度大于位于第一压入杆上的轴套92凸出于第一压板451的高度,从而能够起到缓冲作用,防止压入力过大而损坏轴套92。
在一个具体实施例中,所述弹性组352包括弹性件及与所述弹性件相连的止抵件,所述弹性件远离所述止抵件的一端与所述第一压板451或所述铆接板351固定连接,当所述第一压入装置或所述pcb铆接结构进行压接时,所述弹性组352的所述止抵件首先与所述线路板接触,此时所述弹性件受力压缩,进而使得所述第一压入杆或所述铆压件353与相应的部位接触,实现pcb板91的铆接盒轴套92的压入,进而能够在所述弹性组352的作用下起到缓冲作用。
在一个具体实施例中,所述轴套上料机构5包括分别装设在所述机架上的第一振动盘51、转料组件52及用于将第一振动盘51的出料轨511上的轴套92推送到所述转料组件52上的推料组件53,所述推料组件53包括装设在所述机架上的推料架531、装设在所述推料架531上的推料动力件532及与所述推料动力件532的输出端相连的推料板533;所述推料板533上设有与所述轴套92相适配的推料槽534,本实施例中,所述轴套92通过所述第一振动盘51进行振动上料,使得轴套92按朝向进入到所述出料轨511上,并流入到所述推料板533上的推料槽534内(推料板533与出料轨511垂直设置,且退料槽开口朝向出料轨511),接着所述推料动力件532驱动所述推料板533向前移动,使得所述推料槽534内的轴套92一起向前,当推料板533带动轴套92离开所述出料轨511后并位于所述转料组件52上端时,此时所述轴套92失去出料轨511底部的阻挡,从而从所述推料槽534掉落进入到所述转料组件52内,由所述转料组件52实现将轴套92输送到轴套压入机构4下端。
在一个具体实施例中,所述转料组件52包括装设在所述机架上的转料板521、装设在所述转料板521上的转料轨522、滑动装设在所述转料轨522上的转料座523、用于驱动所述转料座523在所述转料轨522上定向移动的转料动力件524及装设在所述转料座523上的转料件525;所述转料件525上设有轴套92槽,本实施例中,所述轴套92由所述推料组件53推动并掉落进入到所述轴套92槽内后,所述转料动力件524驱动所述转料座523在所述转料轨522上定向移动,从而实现将所述轴套92输送到所述轴套压入机构4的下端。
在一个可选实施例中,所述转料组件52还包括装设在所述转料座523上的上下移动力件,所述转料件525与所述上下移动力件的输出端相连,通过设置该所述上下移转料动力件524,从而可以实现所述轴套92在所述轴套压入机构4下端时的上下移动,方便对轴套92进行压入作业。
在一个具体实施例中,所述第二压入装置包括装设在所述机架上的轴承压入机构6及用于上料轴承93的轴承上料机构7;所述轴承压入机构6包括装设在所述机架上的第二压入架61、装设在所述第二压入架61上的第二滑轨62、滑动装设在所述第二滑轨62上的第二滑座63、用于驱动所述第二滑座63在所述第二滑轨62上定向移动的第二动力件64及装设在所述第二滑座63上的第二压杆65,本实施例中,所述轴承上料机构7将所述轴承93输送到所述分盘机构2上已经压入有轴套92的pcb板91上,使轴承93位于所述轴套92的对应位置,方便所述轴承压入机构6将轴承93压入到轴套92内,具体压入时,所述第二动力件64驱动所述第二滑座63在所述第二滑轨62上向下移动,使得所述第二压杆65作用在所述轴承93上并将所述轴承93压入到所述轴套92内,实现轴承93的压入。
在一个具体实施例中,所述轴承上料机构7包括装设在所述机架上的第二振动盘、与所述第二振动盘的输出端相连的中转组件及与所述中转组件相连用于将中转组件上的轴承93夹送到轴承压入机构下方的pcb板91上的夹送组件,本实施例中,所述轴承93通过所述第二振动盘按朝向排布上料到所述中转组件上,并由所述中转组件输送到所述夹送组件的位置,由所述夹送组件夹取输送到所述轴承压入机构6下端的pcb板91上的轴套92位置上,由所述轴承压入机构6进行压入操作。
在一个具体实施例中,所述中转组件包括中转架721、装设在所述中转架721上的中转轨722、滑动装设在所述中转轨722上的中转座723及用于驱动所述中转座723在所述中转轨722上定向移动的中转动力件724;所述中转座723上设有可以容纳轴承93的中转槽;本实施例中,当轴承93由所述第二振动盘振动上料到所述中转座723上的中转槽后,所述中转动力件724驱动所述中转座723带动轴承93在所述中转轨722向所述夹送组件的方向移动,从而方便所述夹送组件进行夹取。
在一个具体实施例中,所述夹送组件包括装设在所述机架上的夹送架731、装设在所述夹送架731上的转向动力件732及与所述转向动力件732的输出端相连的夹手733,本实施例中,通过所述夹手733从所述中转槽上夹取起所述轴承93,接着所述转向动力件732驱动所述夹手733转向,使得夹手733上的轴承93正对下端的轴套92,之后夹手733松开所述轴承93,使得轴承93落入到轴套92内,完成轴套92的夹送操作。
在一个可选实施例中,所述转向动力件732可以是旋转电机也可以是气缸。
在一个具体实施例中,所述夹送组件还包括升降动力件,所述夹送架731装设在所述升降动力件的输出端上,通过所述升降动力件驱动所述夹送架731上下移动进而带动所述轴承93上下移动,方便从所述中转组件上夹取轴承93及将轴承93夹取送入到轴套92内。
在一个具体实施例中,所述分盘机构2包括装设在所述机架上的分盘动力件21、与所述分盘动力件21的输出端相连的旋转盘22及装设在所述旋转盘22上的多个产品座23,通过所述分盘动力件21驱动所述旋转盘22转动,使得可以将产品座23在各个机构下端切换,实现同时对各个工序的加工,提高工作效率。
在一个具体实施例中,所述自动铆接机还包括下料机构及检测机构,所述下料机构将已经组装好的产品从分盘机构2上夹取到所述检测机构上进行检测,从而防止不良率的出现,所述检测机构及所述下料机构为现有技术,不做具体描述。
尽管已经显示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变形,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (10)
1.一种自动铆接机,其特征在于:包括机架、装设在所述机架上的分盘机构,装设在所述机架上并周向排布在所述分盘机构周围:
用于将线路板铆接在固定板上以形成pcb板的pcb铆接机构;
用于将轴套压入所述pcb板的第一压入装置;
用于将轴承压入轴套内的第二压入装置。
2.如权利要求1所述的自动铆接机,其特征在于:所述pcb铆接机构包括铆接架、装设在所述铆接架上的铆接滑轨、滑动装设在所述铆接滑轨上的铆接座、驱动所述铆接座在所述铆接滑轨上定向移动的铆接动力件及装设在所述铆接座上的铆接组件。
3.如权利要求2所述的自动铆接机,其特征在于:所述铆接组件包括装设在所述铆接座上的铆接板、装设在所述铆接板上的多个弹性组及用于使固定板上的铆接柱变形以将线路板固定在所述固定板上的铆压件。
4.如权利要求1所述的自动铆接机,其特征在于:所述第一压入装置包括装设在所述机架上的轴套压入机构及轴套上料机构;所述轴套压入机构包括装设在所述机架上的第一压入架、装设在所述第一压入架上的第一滑轨、滑动装设在所述第一滑轨上的第一滑座、驱动所述第一滑座在所述第一滑轨上定向移动的第一动力件及装设在所述第一滑座上的第一压入组,所述第一压入组包括第一压板、装设在所述第一压板上的第一压杆及装设在所述第一压板上的弹性组。
5.如权利要求4所述的自动铆接机,其特征在于:所述轴套上料机构包括分别装设在所述机架上的第一振动盘、转料组件及用于将第一振动盘的出料轨上的轴套推送到所述转料组件上的推料组件,所述推料组件包括装设在所述机架上的推料架、装设在所述推料架上的推料动力件及与所述推料动力件的输出端相连的推料板;所述推料板上设有与所述轴套相适配的推料槽。
6.如权利要求5所述的自动铆接机,其特征在于:所述转料组件包括装设在所述机架上的转料板、装设在所述转料板上的转料轨、滑动装设在所述转料轨上的转料座、用于驱动所述转料座在所述转料轨上定向移动的转料动力件及装设在所述转料座上的转料件;所述转料件上设有轴套槽。
7.如权利要求1所述的自动铆接机,其特征在于:所述第二压入装置包括装设在所述机架上的轴承压入机构及用于上料轴承的轴承上料机构;所述轴承压入机构包括装设在所述机架上的第二压入架、装设在所述第二压入架上的第二滑轨、滑动装设在所述第二滑轨上的第二滑座、用于驱动所述第二滑座在所述第二滑轨上定向移动的第二动力件及装设在所述第二滑座上的第二压杆。
8.如权利要求7所述的自动铆接机,其特征在于:所述轴承上料机构包括装设在所述机架上的第二振动盘、与所述第二振动盘的输出端相连的中转组件及与所述中转组件相连用于将中转组件上的轴承夹送到轴承压入机构下方的pcb板上的夹送组件。
9.如权利要求8所述的自动铆接机,其特征在于:所述中转组件包括中转架、装设在所述中转架上的中转轨、滑动装设在所述中转轨上的中转座及用于驱动所述中转座在所述中转轨上定向移动的中转动力件;所述中转座上设有可以容纳轴承的中转槽;
所述夹送组件包括装设在所述机架上的夹送架、装设在所述夹送架上的转向动力件及与所述转向动力件的输出端相连的夹手。
10.如权利要求1-9任一项所述的自动铆接机,其特征在于:所述分盘机构包括装设在所述机架上的分盘动力件、与所述分盘动力件的输出端相连的旋转盘及装设在所述旋转盘上的多个产品座。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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