CN220428883U - 一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，包括作业台，所述作业台的内部一端开设有加工槽，所述加工槽的底部安装有清洁组件，且加工槽的内壁处围绕有位置定位组件，所述位置定位组件包括固定轴杆、弧状金属板、夹紧弹簧和活动滚轴，所述固定轴杆的内侧轴接有弧状金属板，且弧状金属板的另一弧端处活动设置有活动滚轴，所述弧状金属板的外弧壁和所述加工槽的内壁处设置有夹紧弹簧；以加工槽作为芯片的加工空间，并配合四周的位置定位组件，活动状态下的弧状金属板，会被外侧的夹紧弹簧带动，提供向内侧的朝向力，可将芯片卡至内侧的活动滚轴处，以适应不同尺寸的芯片规格。

Description

一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而半导体芯片在加工生产的过程中，需要经过多种加工工序，而根据不同客户需求，需要进行相应的加工，而对于半导体芯片加工中，钻孔作业则是一种其中较为常见的加工工序。

现有打孔装置在针对圆状芯片进行加工时，由于圆状边缘不便于进行固定，容易导致表面在加工时，出现受力不均匀情况，从而造成芯片出现形变情况，影响芯片质量。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，包括作业台，所述作业台的内部一端开设有加工槽，所述加工槽的底部安装有清洁组件，且加工槽的内壁处围绕有位置定位组件，所述位置定位组件包括固定轴杆、弧状金属板、夹紧弹簧和活动滚轴，所述固定轴杆的内侧轴接有弧状金属板，且弧状金属板的另一弧端处活动设置有活动滚轴，所述弧状金属板的外弧壁和所述加工槽的内壁处设置有夹紧弹簧，所述加工槽的正下方底壁安装有聚渣罩。

进一步的，所述作业台的顶部一端设置有升降液杆，且升降液杆的上端处垂直安装有顶板，所述顶板的另一端顶部设置有电机传动机组，且顶板的底部和所述电机传动机组正下方处设置有固定锥筒，所述固定锥筒的内壁和所述电机传动机组的轴端处设置有打孔钻主体。

进一步的，所述作业台的底部处设置有碎屑收集抽屉，且碎屑收集抽屉的外侧一端连通有外置风机，并且碎屑收集抽屉的外侧另一端连接有收集输管，所述收集输管和聚渣罩之间相互连通。

进一步的，所述位置定位组件沿加工槽的中轴线处呈均匀状分布。

本实用新型提供了一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，具备以下有益效果：

1、本实用新型，以加工槽作为芯片的加工空间，并配合四周的位置定位组件，活动状态下的弧状金属板，会被外侧的夹紧弹簧带动，提供向内侧的朝向力，可将芯片卡至内侧的活动滚轴处，以适应不同尺寸的芯片规格；

绕圆心轴线分布的位置定位组件，可以保证受力的均匀性，避免在芯片在加工时出现重心偏移，致使加工钻孔时出现变形情况，较好的保证加工时的精准性；

加工槽的正下方处连通有聚渣罩，使芯片产生的碎渣，顺着聚渣罩的内壁进行下滑进行集中收集。

2、本实用新型，基于聚渣罩将加工时产生的碎屑进行收集，并直接利用底部外接的收集输管，使其在外置风机的作用下，直接将碎屑吸附至碎屑收集抽屉内进行集中处理，保证对加工空间的快速清洁。

附图说明

参照附图，本实用新型的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本实用新型的技术方案，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中：

图1为本实用新型一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置的正面结构示意图；

图3为本实用新型一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置的位置定位组件结构示意图。

图中：1、作业台；2、升降液杆；3、顶板；4、电机传动机组；5、固定锥筒；6、打孔钻主体；7、清洁组件；701、碎屑收集抽屉；702、外置风机；703、收集输管；704、聚渣罩；8、位置定位组件；801、固定轴杆；802、弧状金属板；803、夹紧弹簧；804、活动滚轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，包括作业台1，作业台1的内部一端开设有加工槽101，加工槽101的底部安装有清洁组件7，且加工槽101的内壁处围绕有位置定位组件8，位置定位组件8包括固定轴杆801、弧状金属板802、夹紧弹簧803和活动滚轴804，固定轴杆801的内侧轴接有弧状金属板802，且弧状金属板802的另一弧端处活动设置有活动滚轴804，弧状金属板802的外弧壁和加工槽101的内壁处设置有夹紧弹簧803，加工槽101的正下方底壁安装有聚渣罩704；

以加工槽101作为芯片的加工空间，并配合四周的位置定位组件8，活动状态下的弧状金属板802，会被外侧的夹紧弹簧803带动，提供向内侧的朝向力，可将芯片卡至内侧的活动滚轴804处，以适应不同尺寸的芯片规格；

绕圆心轴线分布的位置定位组件8，可以保证受力的均匀性，避免在芯片在加工时出现重心偏移，致使加工钻孔时出现变形情况，较好的保证加工时的精准性；

加工槽101的正下方处连通有聚渣罩704，使芯片产生的碎渣，顺着聚渣罩704的内壁进行下滑进行集中收集；

作业台1的顶部一端设置有升降液杆2，且升降液杆2的上端处垂直安装有顶板3，顶板3的另一端顶部设置有电机传动机组4，且顶板3的底部和电机传动机组4正下方处设置有固定锥筒5，固定锥筒5的内壁和所述电机传动机组4的轴端处设置有打孔钻主体6；

作业台1的底部处设置有碎屑收集抽屉701，且碎屑收集抽屉701的外侧一端连通有外置风机702，并且碎屑收集抽屉701的外侧另一端连接有收集输管703，收集输管703和聚渣罩704之间相互连通；

位置定位组件8沿加工槽101的中轴线处呈均匀状分布；

基于聚渣罩704将加工时产生的碎屑进行收集，并直接利用底部外接的收集输管703，使其在外置风机702的作用下，直接将碎屑吸附至碎屑收集抽屉701内进行集中处理，保证对加工空间的快速清洁。

工作原理：对于这类的可防受力变形的半导体芯片打孔装置首先通过在将圆状芯片进行加工时，可直接将芯片卡至多组弧状金属板802的活动滚轴804处，以适应不同尺寸的芯片规格，使外侧多组弧状金属板802，分别在夹紧弹簧803的支撑下，对内侧的半导体芯片进行夹持，保证半导体芯片的受力均匀，之后可控制升降液杆2，带动顶板3和电机传动机组4进行下移，使电机传动机组4带动打孔钻主体6旋转，从而不断的对半导体芯片的中心处进行钻孔，在钻孔时产生的碎屑会掉落至底部的聚渣罩704内，碎屑会顺着聚渣罩704的内壁进行集中收集，并在外置风机702的作用下，直接将碎屑通过收集输管703吸附至碎屑收集抽屉701内进行集中处理，保证对加工空间的快速清洁。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，包括作业台(1)，所述作业台(1)的内部一端开设有加工槽(101)，其特征在于：所述加工槽(101)的底部安装有清洁组件(7)，且加工槽(101)的内壁处围绕有位置定位组件(8)，所述位置定位组件(8)包括固定轴杆(801)、弧状金属板(802)、夹紧弹簧(803)和活动滚轴(804)，所述固定轴杆(801)的内侧轴接有弧状金属板(802)，且弧状金属板(802)的另一弧端处活动设置有活动滚轴(804)，所述弧状金属板(802)的外弧壁和所述加工槽(101)的内壁处设置有夹紧弹簧(803)，所述加工槽(101)的正下方底壁安装有聚渣罩(704)。

2.根据权利要求1所述的一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，其特征在于，所述作业台(1)的顶部一端设置有升降液杆(2)，且升降液杆(2)的上端处垂直安装有顶板(3)，所述顶板(3)的另一端顶部设置有电机传动机组(4)，且顶板(3)的底部和所述电机传动机组(4)正下方处设置有固定锥筒(5)，所述固定锥筒(5)的内壁和所述电机传动机组(4)的轴端处设置有打孔钻主体(6)。

3.根据权利要求1所述的一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，其特征在于，所述作业台(1)的底部处设置有碎屑收集抽屉(701)，且碎屑收集抽屉(701)的外侧一端连通有外置风机(702)，并且碎屑收集抽屉(701)的外侧另一端连接有收集输管(703)，所述收集输管(703)和聚渣罩(704)之间相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，其特征在于，所述位置定位组件(8)沿加工槽(101)的中轴线处呈均匀状分布。