CN220428859U - 一种发热芯片加工用冲孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及发热芯片加工技术领域,具体公开了一种发热芯片加工用冲孔装置,其包括底座、冲孔组件以及定位固定组件,底座上端面两个对角位置设置有安装板,定位固定组件包括与安装板固定连接的伸缩气缸且伸缩气缸的轴线与底座的对角线平行,伸缩气缸的伸缩端固定设置有L型的定位板,定位固定组件还包括设置在底座底部的供气泵,供气泵与伸缩气缸之间设置有连通两者的连接管,本实用新型能够实现石墨烯发热芯片的居中定位,配合预设的冲孔刀,能够实现精准的冲孔,冲孔精度更高,并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀的位置进行调整以找准冲孔位置,冲孔效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热芯片加工技术领域,具体涉及一种发热芯片加工用冲孔装置。
背景技术
发热芯片是一种能够将电能转化为热能的电子元器件,因而被广泛的应用于取暖、烘干、加热以及恒温设备等技术领域。其中当下较为热门的发热芯片当属石墨烯材料,石墨烯具有非常好的热传导性能,是目前为止导热系数最高的碳材料,当它作为载体时,导热系数也可达600W/mK,将石墨烯掺入到碳浆中,印刷成发热片后,可以有效地提高发热片的导电和热传导性能。
石墨烯发热芯片在加工时需要在接线位置进行冲孔处理,以便接线端子的安装固定。现有技术中对于石墨烯发热芯片的冲孔往往是先固定,再移动冲孔刀进行定位,最后进行冲孔,也就是说,石墨烯发热芯片的固定存在一定的任意性,导致必须通过移动冲孔刀实现对冲孔位置的找准,操作繁琐不够便捷高效,而且冲孔的精度难以得到保障,基于此,发明人有目的的提供了一种结构简单巧妙、操作便捷高效的发热芯片加工用冲孔装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种结构简单巧妙、操作便捷高效的发热芯片加工用冲孔装置,以解决现有技术中石墨烯发热芯片的固定存在一定的任意性,导致必须通过移动冲孔刀实现对冲孔位置的找准,操作繁琐不够便捷高效,而且冲孔的精度难以得到保障的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种发热芯片加工用冲孔装置,其包括底座、冲孔组件以及定位固定组件,底座下端面设置有四个支柱,底座上端面两个对角位置设置有安装板,定位固定组件设置在两个安装板之间,定位固定组件包括与安装板固定连接的伸缩气缸且伸缩气缸的轴线与底座的对角线平行,伸缩气缸的伸缩端固定设置有L型的定位板且定位板与底座上端面贴合,定位固定组件还包括设置在底座底部的供气泵,供气泵与伸缩气缸之间设置有连通两者的连接管。
作为本方案进一步的优化或者改进。
所述定位板上端部设置有一体成型的顶板,顶板上螺纹连接设置有竖直的螺柱,螺柱的底部设置有橡胶压紧头。
作为本方案进一步的优化或者改进。
螺柱的顶部设置有旋钮。
作为本方案进一步的优化或者改进。
所述的冲孔组件包括与底座侧面固定连接的支撑架,支撑架上设置有电动气缸,电动气缸的伸缩端设置有冲孔刀,底座上设置有与冲孔刀匹配的刀孔。
作为本方案进一步的优化或者改进。
所述底座上端面设置有方形的线框,线框以开槽的形式设置。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过定位板对石墨烯发热芯片进行居住定位,通过压紧头对石墨烯发热芯片进行下压固定,而后电动气缸驱动冲孔刀向下运动实现冲孔作业,其优势在于,能够实现石墨烯发热芯片的居中定位,配合预设的冲孔刀,能够实现精准的冲孔,冲孔精度更高,并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀的位置进行调整以找准冲孔位置,冲孔效率更高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为底座与定位固定组件的配合图。
图3为充气泵的结构示意图。
图4为定位固定组件的局部结构示意图。
图5为冲孔组件与底座的配合图。
图中标示为:
10、底座;11、支柱;12、安装板;13、线框;20、冲孔组件;21、支撑架;22、电动气缸;23、冲孔刀;30、定位固定组件;31、伸缩气缸;32、定位板;33、供气泵;34、连接管;35、顶板;36、螺柱;37、旋钮;38、压紧头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1-5,一种发热芯片加工用冲孔装置,其包括底座10、冲孔组件20以及定位固定组件30,底座10下端面设置有四个支柱11,底座10上端面两个对角位置设置有安装板12,定位固定组件30设置在两个安装板12之间,定位固定组件30包括与安装板12固定连接的伸缩气缸31且伸缩气缸31的轴线与底座10的对角线平行,伸缩气缸31的伸缩端固定设置有L型的定位板32且定位板32与底座10上端面贴合,定位固定组件30还包括设置在底座10底部的供气泵33,供气泵33与伸缩气缸31之间设置有连通两者的连接管34,由于供气泵33与两个伸缩气缸31同步连接,因此两个伸缩气缸31能够同步伸长或者缩短,在同步伸长的过程中,由于L型定位板32的作用,能够对放置于底座10上端面的矩形石墨烯发热芯片进行夹持定位,确保石墨烯发热芯片置于底座10上端面的中央部位。
需要说明的是,由于石墨烯发热芯片“较软”,因此,供气泵33需要缓慢的对伸缩气缸31进行供气,当石墨烯发热芯片调整至底座10上端面的中央部位时,即可断开对伸缩气缸31的供气,避免造成对石墨烯发热芯片的夹持隆起。
具体的,参见图4,为了能够对定位在底座10上端面中央部位的石墨烯发热芯片进行固定,所述定位板32上端部设置有一体成型的顶板35,顶板35上螺纹连接设置有竖直的螺柱36,螺柱36的顶部设置有旋钮37、底部设置有橡胶压紧头38,通过拧紧螺柱36,压紧头38牢牢将石墨烯发热芯片抵触在底座10上实现固定。
参见图5,所述的冲孔组件20包括与底座10侧面固定连接的支撑架21,支撑架21上设置有电动气缸22,电动气缸22的伸缩端设置有冲孔刀23,底座10上设置有与冲孔刀23匹配的刀孔,通过冲孔刀23向下移动实现对石墨烯发热芯片的冲孔处理。
需要强调的是:本实用新型的冲孔刀23可以预设多个,刀孔也需要提前预设多个,当石墨烯发热芯片定位固定后,即可实现冲孔作业,图5仅仅示出了对石墨烯发热芯片中央部位冲一个孔的实施例。
参见图2,为了在初始状态下尽可能将石墨烯发热芯片放置于底座10的中央部位,避免定位板32相互靠近偏离石墨烯发热芯片的边角,所述底座10上端面设置有方形的线框13,线框13以开槽的形式设置,通过线框13能够对石墨烯发热芯片的放置提供指引,避免存在较大的位置偏差导致石墨烯发热芯片的边角卡入不到定位板32内。
本实用新型的原理为:首先确定石墨烯发热芯片的开孔需求(即开孔的位置、开孔的数量),预设好冲孔刀23与底座10上的刀孔,而后将石墨烯发热芯片放置于底座10上,通过定位板32对石墨烯发热芯片进行居住定位,通过压紧头38对石墨烯发热芯片进行下压固定,而后电动气缸22驱动冲孔刀23向下运动实现冲孔作业,其优势在于,能够实现石墨烯发热芯片的居中定位,配合预设的冲孔刀23,能够实现精准的冲孔,冲孔精度更高,并且无需在石墨烯发热芯片固定后对冲孔刀23的位置进行调整以找准冲孔位置,冲孔效率更高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (5)
1.一种发热芯片加工用冲孔装置,其特征在于:其包括底座(10)、冲孔组件(20)以及定位固定组件(30),底座(10)下端面设置有四个支柱(11),底座(10)上端面两个对角位置设置有安装板(12),定位固定组件(30)设置在两个安装板(12)之间,定位固定组件(30)包括与安装板(12)固定连接的伸缩气缸(31)且伸缩气缸(31)的轴线与底座(10)的对角线平行,伸缩气缸(31)的伸缩端固定设置有L型的定位板(32)且定位板(32)与底座(10)上端面贴合,定位固定组件(30)还包括设置在底座(10)底部的供气泵(33),供气泵(33)与伸缩气缸(31)之间设置有连通两者的连接管(34)。
2.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置,其特征在于:所述定位板(32)上端部设置有一体成型的顶板(35),顶板(35)上螺纹连接设置有竖直的螺柱(36),螺柱(36)的底部设置有橡胶压紧头(38)。
3.根据权利要求2所述的一种发热芯片加工用冲孔装置,其特征在于:螺柱(36)的顶部设置有旋钮(37)。
4.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置,其特征在于:所述的冲孔组件(20)包括与底座(10)侧面固定连接的支撑架(21),支撑架(21)上设置有电动气缸(22),电动气缸(22)的伸缩端设置有冲孔刀(23),底座(10)上设置有与冲孔刀(23)匹配的刀孔。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种发热芯片加工用冲孔装置,其特征在于:所述底座(10)上端面设置有方形的线框(13),线框(13)以开槽的形式设置。
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