CN220426128U - 单晶圆清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及清洗机领域的单晶圆清洗机，包括机架，机架内设置有清洗室、搬运装置和校正装置，机架外侧设置有上料装置，所述清洗室内设置有风干组件、清洗组件和清洗治具，清洗治具包括清洗内腔，清洗内腔设置于清洗室的中部，清洗内腔的上端设置有挡水圈，清洗室的底端设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆连接有顶升板，顶升板的表面设置有导柱，清洗内腔内设置有导向孔，导柱穿过导向孔与挡水圈连接，清洗内腔连接有抽风管道，清洗时通过升降气缸推动顶升板，顶升板通过导柱将挡水圈升起，防止水花飞溅至清洗内腔的外侧，抽风管道可连接外置排风机，提高风干的效率，防止脏污水气残留在清洗内腔内而污染下一片晶圆。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗机领域，特别是单晶圆清洗机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
晶圆清洗机分为两种，槽式清洗和单片清洗。槽式清洗是指将晶圆放入清洗槽中，通过清洗槽中的清洗液对晶圆进行浸泡清洗，槽式清洗的优点是同一清洗槽在同一清洗步骤中可对多片晶圆同时进行清洗，晶圆清洗效率高。单片清洗是指每次仅对一片晶圆进行单独清洗，通过喷头喷射清洗液的方式对晶圆表面进行冲刷，以去除晶圆表面附着的杂质。该方法清洗效果好、不会产生晶圆之间的交叉污染。现有的单晶圆清洗机在清洗的过程中，水与晶圆表面接触后容易产生水花并飞溅至清洗内腔外，导致清洗室内的水气不容易风干，残留的水气会污染下一片晶圆。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供单晶圆清洗机，能够有效解决水花飞溅至清洗内腔外和风干效率不高的技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
单晶圆清洗机，包括机架，机架内设置有清洗室、搬运装置和校正装置，机架外侧设置有上料装置，搬运装置设置于机架内靠近上料装置的一端，校正装置设置于搬运装置远离上料装置的一端，所述清洗室内设置有风干组件、清洗组件和清洗治具，清洗治具包括清洗内腔，清洗内腔设置于清洗室的中部，清洗内腔的上端设置有挡水圈，清洗室的底端设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆连接有顶升板，顶升板的表面设置有导柱，清洗内腔内设置有导向孔，导柱穿过导向孔与挡水圈连接，清洗内腔连接有抽风管道。
进一步地，所述清洗内腔内设置有真空吸盘的下端设置有旋转轴延伸至清洗室的下方，旋转轴的外侧设置有轴套，轴套靠近真空吸盘的一端设置有定位圆盘，定位圆盘的表面设置有六个以上的支撑柱，支撑柱均匀分布与定位圆盘的边缘。
进一步地，所述旋转轴远离真空吸盘的一端真空气管接口，旋转轴远离真空吸盘的一端的表面设置有第一旋转带轮，清洗室的下端设置有驱动电机，驱动电机的转轴连接有第二旋转带轮，第二旋转带轮通过皮带与第一旋转带轮传动连接。
进一步地，所述搬运装置包括机体、第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂和第二机械臂设置于机体的上端，第一机械臂和第二机械臂远离机体的一端设置有夹具，机体通过防抖移动导轨与机架连接。
进一步地，所述校正装置包括放置平台，放置平台的外侧设置有三个以上的校正卡爪，校正卡爪通过齿轮齿条与放置平台连接。
进一步地，所述清洗内腔的下端连接有排水管，排水管延伸至机架的表面。
进一步地，所述机架的表面设置有电源开关和用于显示运行参数的屏幕，屏幕的下方设置有操控按键，机架的两侧设置有可打开的观察窗。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：清洗时通过升降气缸推动顶升板，顶升板通过导柱将挡水圈升起，防止水花飞溅至清洗内腔的外侧，抽风管道可连接外置排风机，提高风干的效率，防止脏污水气残留在清洗内腔内而污染下一片晶圆。
附图说明
图1为本实用新型单晶圆清洗机的结构示意图；
图2为本实用新型单晶圆清洗机的内部结构示意图；
图3为本实用新型单晶圆清洗机中清洗室的内部结构示意图；
图4为本实用新型单晶圆清洗机中清洗治具的结构示意图；
图5为本实用新型单晶圆清洗机中清洗治具的主视图；
图6为本实用新型单晶圆清洗机中清洗治具的右视图；
图7为本实用新型单晶圆清洗机中清洗治具的内部结构示意图；
图8为本实用新型单晶圆清洗机中搬运装置的结构示意图；
图9为本实用新型单晶圆清洗机中校正装置的结构示意图；
图中标号:1-机架，2-清洗室，3-搬运装置，301-机体，302-第一机械臂，303-第二机械臂，304-夹具，305-防抖移动导轨，4-校正装置，401-放置平台，402-校正卡爪，403-齿轮齿条，5-上料装置，6-风干组件，7-清洗组件，8-清洗内腔，9-挡水圈，10-升降气缸，11-顶升板，12-导柱，13-导向孔，15-抽风管道，16-真空吸盘，17-轴套，18-旋转轴，19-定位圆盘，20-支撑柱，21-真空气管接口，22-第一旋转带轮，23-第二旋转带轮，24-驱动电机，25-排水管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合图1-图9对本实用新型的单晶圆清洗机作详细的描述：
单晶圆清洗机，包括机架1，机架1内设置有清洗室2、搬运装置3和校正装置4，机架1外侧设置有上料装置5，搬运装置3设置于机架1内靠近上料装置5的一端，校正装置4设置于搬运装置3远离上料装置5的一端，所述机架1的表面设置有电源开关和用于显示运行参数的屏幕，屏幕的下方设置有操控按键，机架1的两侧设置有可打开的观察窗，所述搬运装置3包括机体301、第一机械臂302和第二机械臂303，第一机械臂302和第二机械臂303设置于机体301的上端，第一机械臂302和第二机械臂303远离机体301的一端设置有夹具304，机体301通过防抖移动导轨305与机架1连接，所述校正装置4包括放置平台401，放置平台401的外侧设置有三个以上的校正卡爪402，校正卡爪402通过齿轮齿条403与放置平台401连接。
清洗室2内设置有风干组件6、清洗组件7和清洗治具，清洗治具包括清洗内腔8，清洗内腔8设置于清洗室2的中部，清洗内腔8的上端设置有挡水圈9，清洗室2的底端设置有升降气缸10，升降气缸10的伸缩杆连接有顶升板11，顶升板11的表面设置有导柱12，清洗内腔8内设置有导向孔13，导柱12穿过导向孔13与挡水圈9连接，清洗内腔8连接有抽风管道15，所述清洗内腔8的下端连接有排水管25，排水管25延伸至机架1的表面，所述清洗内腔8内设置有真空吸盘16的下端设置有旋转轴18延伸至清洗室2的下方，旋转轴18的外侧设置有轴套17，轴套17靠近真空吸盘16的一端设置有定位圆盘19，定位圆盘19的表面设置有六个以上的支撑柱20，支撑柱20均匀分布与定位圆盘19的边缘，所述旋转轴18远离真空吸盘16的一端真空气管接口21，旋转轴18远离真空吸盘16的一端的表面设置有第一旋转带轮22，清洗室2的下端设置有驱动电机24，驱动电机24的转轴连接有第二旋转带轮23，第二旋转带轮23通过皮带与第一旋转带轮22传动连接。
本实施例的单晶圆清洗机，通过搬运装置3将上料装置5内的晶圆夹起并移动至校正装置4中，校正完成后搬运装置3将晶圆转移至清洗室2内，真空吸盘16吸附晶圆的表面，挡水圈9升起，清洗组件7对晶圆进行冲洗，风干组件6吹走晶圆表面的水分，抽风管道15抽出清洗内腔8内的水分，风干完成后挡水圈9下降，搬运装置3将晶圆取出，清洗时通过升降气缸10推动顶升板11，顶升板11通过导柱12将挡水圈9升起，防止水花飞溅至清洗内腔8的外侧，抽风管道15可连接外置排风机，提高风干的效率，防止脏污水气残留在清洗内腔8内而污染下一片晶圆。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (7)
1.单晶圆清洗机，包括机架，机架内设置有清洗室、搬运装置和校正装置，机架外侧设置有上料装置，搬运装置设置于机架内靠近上料装置的一端，校正装置设置于搬运装置远离上料装置的一端，其特征在于：所述清洗室内设置有风干组件、清洗组件和清洗治具，清洗治具包括清洗内腔，清洗内腔设置于清洗室的中部，清洗内腔的上端设置有挡水圈，清洗室的底端设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆连接有顶升板，顶升板的表面设置有导柱，清洗内腔内设置有导向孔，导柱穿过导向孔与挡水圈连接，清洗内腔连接有抽风管道。
2.根据权利要求1所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述清洗内腔内设置有真空吸盘的下端设置有旋转轴延伸至清洗室的下方，旋转轴的外侧设置有轴套，轴套靠近真空吸盘的一端设置有定位圆盘，定位圆盘的表面设置有六个以上的支撑柱，支撑柱均匀分布与定位圆盘的边缘。
3.根据权利要求2所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述旋转轴远离真空吸盘的一端真空气管接口，旋转轴远离真空吸盘的一端的表面设置有第一旋转带轮，清洗室的下端设置有驱动电机，驱动电机的转轴连接有第二旋转带轮，第二旋转带轮通过皮带与第一旋转带轮传动连接。
4.根据权利要求1所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述搬运装置包括机体、第一机械臂和第二机械臂，第一机械臂和第二机械臂设置于机体的上端，第一机械臂和第二机械臂远离机体的一端设置有夹具，机体通过防抖移动导轨与机架连接。
5.根据权利要求1所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述校正装置包括放置平台，放置平台的外侧设置有三个以上的校正卡爪，校正卡爪通过齿轮齿条与放置平台连接。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述清洗内腔的下端连接有排水管，排水管延伸至机架的表面。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的单晶圆清洗机，其特征在于：所述机架的表面设置有电源开关和用于显示运行参数的屏幕，屏幕的下方设置有操控按键，机架的两侧设置有可打开的观察窗。
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