CN216054593U - 一种集成电路晶圆再生制程的处理装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 68
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 8
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 64
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011268 retreatment Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本实用新型涉及晶圆技术领域,具体是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,包括机体、监测机构、抛光机、清洗机构和出水口,所述机体内部上方均固定安装有丝杆滑台,所述丝杆滑台上方设置有安装机构,所述安装机构上方安装有支撑台,本实用新型通过设置有第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活动钩和防滑垫,推动防滑垫使防滑垫带动活动钩与活动块固定连接,从而使防滑垫固定在夹持板内壁两侧,可以在对晶圆片进行夹持的时候进行防滑固定,防止抛光过程中晶圆片承受压力导致脱落,也可尽量减少晶圆片的遮挡面积,确保处理没有死角,当晶圆片一面处理完成,打开第一电动旋转块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆再生技术领域,具体是一种集成电路晶圆再生制程的处理装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度,晶圆的原材料因供需不平衡日益昂贵,晶圆的制造耗能高,再生晶圆格外的重要,对晶圆表面进行再次的抛光处理,并且清洗,确保晶圆的表面的洁净程度,可以使晶圆被再次利用。
现有技术中,存在问题如下:
(1)现有的晶圆再生制程的处理装置,在使用时通常无法更加智能化的在处理过程中对晶圆进行翻转调节,确保晶圆的正反两面都可以进行处理,人工翻转耗时耗力,由于晶圆的体积日渐缩小,处理的过程需得更加的精细,确保晶圆的表面的洁净度,对晶圆的固定也更加的重要。
(2)现有的晶圆再生制程的处理装置,在使用时同城无法更加直观清晰的检测到晶圆表面的处理过程,有些晶圆片表面再处理完成后无法达到需要的洁净程度,需舍弃,不再进行后续的处理,现有的处理装置无法更加直观快速的进行监测,影响后续的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是:一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,包括机体、监测机构、抛光机、清洗机构和出水口,所述机体内部上方均固定安装有丝杆滑台,所述丝杆滑台上方设置有安装机构,所述安装机构上方安装有支撑台,所述支撑台上方两侧均固定安装有电动推杆,所述电动推杆上方安装有缓冲机构,所述缓冲机构一侧安装有翻转固定机构,所述翻转固定机构内侧设置有晶圆片,所述监测机构设置在丝杆滑台上方,所述监测机构与翻转固定机构同步进行移动,所述抛光机安装在机体内部一侧,所述清洗机构安装在机体内部一侧,所述清洗机构一侧设置有刮取机构,所述出水口开设在机体内壁一侧,所述出水口下方设置有集水机构。
优选的,所述安装机构、安装块、卡槽和卡块,所述安装块均固定安装在丝杆滑台上方,所述卡槽开设在安装块上方,所述卡块卡合安装在卡槽内侧。
优选的,所述缓冲机构包括安装套、固定块、伸缩弹簧和第一连接块,所述安装套固定安装在电动推杆上方,所述固定块固定安装在安装套内部,所述伸缩弹簧固定安装在固定块上方,所述第一连接块固定安装在安装套上方。
优选的,所述翻转固定机构包括第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活动钩和防滑垫,所述第二连接块固定安装在第一连接块一侧,所述第一电动旋转块安装在第二连接块一侧,所述夹持板固定安装在第一电动旋转块一侧,所述活动块均固定安装在夹持板内壁两侧,所述活动钩活动安装在活动块内侧,所述防滑垫固定安装在活动钩一侧。
优选的,所述监测机构包括电动升降套杆、连接杆、第一螺纹轴和高清摄像头,所述电动升降套杆固定安装在丝杆滑台上方一侧,所述连接杆固定安装在电动升降套杆一侧,所述第一螺纹轴安装在连接杆一侧,所述高清摄像头安装在第一螺纹轴一侧。
优选的,所述刮取机构包括升降套、升降杆、第二螺纹轴和刮板,所述升降套固定安装在机体内壁一侧,所述升降杆活动安装在升降套内侧,所述第二螺纹轴安装在升降杆一侧,所述刮板安装在第二螺纹轴一侧。
优选的,所述集水机构包括集水箱、安装板、滑轨和滑轮,所述集水箱设置在机体内部一侧,所述安装板均固定安装在机体内部一侧,所述滑轨固定安装在安装板上方,所述滑轮均安装在滑轨内部。
本实用新型通过改进在此提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
其一:本实用新型通过设置有第二连接块、第一电动旋转块、夹持板、活动块、活动钩和防滑垫,推动防滑垫使防滑垫带动活动钩与活动块固定连接,从而使防滑垫固定在夹持板内壁两侧,可以在对晶圆片进行夹持的时候进行防滑固定,防止抛光过程中晶圆片承受压力导致脱落,也可尽量减少晶圆片的遮挡面积,确保处理没有死角,当晶圆片一面处理完成,打开第一电动旋转块使第一电动旋转块带动夹持板进行翻转,从而带动晶圆片进行翻转,以便于更加快速的进行翻转,使装置的使用更加的便捷;
其二:本实用新型通过设置有电动升降套杆、连接杆、第一螺纹轴和高清摄像头,打开电动升降套杆使电动升降套杆带动高清摄像头上下移动至合适位置,再拉动高清摄像头使高清摄像头带动第一螺纹轴进行上下角度调节,以便于高清摄像头可以清楚精确的监测到晶圆片的表面,高清摄像头始终随晶圆片进行移动,保持相对静止,可以更加直观的检测到晶圆片表面的再生处理情况,第一时间进行筛选,更加提升工作效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
图1是本实用新型的立体剖面结构示意图;
图2是本实用新型的立体外观结构示意图;
图3是本实用新型的缓冲机构和翻转固定机构相互配合结构示意图;
图4是本实用新型的清洗机构结构示意图;
图5是本实用新型的刮取机构结构示意图;
附图标记说明:1、机体;2、丝杆滑台;3、安装机构;301、安装块;302、卡槽;303、卡块;4、支撑台;5、电动推杆;6、缓冲机构;601、安装套;602、固定块;603、伸缩弹簧;604、第一连接块;7、翻转固定机构;701、第二连接块;702、第一电动旋转块;703、夹持板;704、活动块;705、活动钩;706、防滑垫;8、晶圆片;9、监测机构;901、电动升降套杆;902、连接杆;903、第一螺纹轴;904、高清摄像头;10、抛光机;11、清洗机构;1101、连接管;1102、第三连接块;1103、第二电动旋转块;1104、喷头;12、刮取机构;1201、升降套;1202、升降杆;1203、第二螺纹轴;1204、刮板;13、出水口;14、集水机构;1401、集水箱;1402、安装板;1403、滑轨;1404、滑轮。
具体实施方式
下面对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一:
本实用新型通过改进在此提供一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,本实用新型的技术方案是:包括包括机体1、监测机构9、抛光机10、清洗机构11和出水口13,机体1内部上方均固定安装有丝杆滑台2,丝杆滑台2上方设置有安装机构3,安装机构3上方安装有支撑台4,支撑台4上方两侧均固定安装有电动推杆5,电动推杆5上方安装有缓冲机构6,缓冲机构6一侧安装有翻转固定机构7,翻转固定机构7内侧设置有晶圆片8,监测机构9设置在丝杆滑台2上方,监测机构9与翻转固定机构7同步进行移动,抛光机10安装在机体1内部一侧,清洗机构11安装在机体1内部一侧,清洗机构11一侧设置有刮取机构12,出水口13开设在机体1内壁一侧,出水口13下方设置有集水机构14。
具体的:安装机构3、安装块301、卡槽302和卡块303,安装块301均固定安装在丝杆滑台2上方,卡槽302开设在安装块301上方,卡块303卡合安装在卡槽302内侧,通过设置有安装块301、卡槽302和卡块303,可以更加便捷的对支撑台4进行安装拆卸,防止支撑台4上方的零件发生损坏,无法更加便捷的进行拆卸维修,影响后续的使用。
具体的:缓冲机构6包括安装套601、固定块602、伸缩弹簧603和第一连接块604,安装套601固定安装在电动推杆5上方,固定块602固定安装在安装套601内部,伸缩弹簧603固定安装在固定块602上方,第一连接块604固定安装在安装套601上方,通过设置有安装套601、固定块602、伸缩弹簧603和第一连接块604,可以更加便捷的对晶圆片8表面的压力进行缓冲释放,确保晶圆片8不在处理过程中遭到损坏,使装置的使用更加的便捷。
具体的:翻转固定机构7包括第二连接块701、第一电动旋转块702、夹持板703、活动块704、活动钩705和防滑垫706,第二连接块701固定安装在第一连接块604一侧,第一电动旋转块702安装在第二连接块701一侧,夹持板703固定安装在第一电动旋转块702一侧,活动块704均固定安装在夹持板703内壁两侧,活动钩705活动安装在活动块704内侧,防滑垫706固定安装在活动钩705一侧,通过设置有第二连接块701、第一电动旋转块702、夹持板703、活动块704、活动钩705和防滑垫706,可以在对晶圆片8进行夹持的时候进行防滑固定,防止抛光过程中晶圆片8承受压力导致脱落,也可尽量减少晶圆片8的遮挡面积,确保处理没有死角,当晶圆片8一面处理完成,打开第一电动旋转块702使第一电动旋转块702带动夹持板703进行翻转,从而带动晶圆片8进行翻转,以便于更加快速的进行翻转,使装置的使用更加的便捷。
具体的:监测机构9包括电动升降套杆901、连接杆902、第一螺纹轴903和高清摄像头904,电动升降套杆901固定安装在丝杆滑台2上方一侧,连接杆902固定安装在电动升降套杆901一侧,第一螺纹轴903安装在连接杆902一侧,高清摄像头904安装在第一螺纹轴903一侧,通过设置有电动升降套杆901、连接杆902、第一螺纹轴903和高清摄像头904,可以更加直观的检测到晶圆片8表面的再生处理情况,第一时间进行筛选,更加提升工作效率。
具体的:刮取机构12包括升降套1201、升降杆1202、第二螺纹轴1203和刮板1204,升降套1201固定安装在机体1内壁一侧,升降杆1202活动安装在升降套1201内侧,第二螺纹轴1203安装在升降杆1202一侧,刮板1204安装在第二螺纹轴1203一侧,通过设置有升降套1201、升降杆1202、第二螺纹轴1203和刮板1204,可以更加便捷的自动对晶圆片8表面的水渍进行刮除,便于第一时间观察到晶圆片8表面的清洗状况。
具体的:集水机构14包括集水箱1401、安装板1402、滑轨1403和滑轮1404,集水箱1401设置在机体1内部一侧,安装板1402均固定安装在机体1内部一侧,滑轨1403固定安装在安装板1402上方,滑轮1404均安装在滑轨1403内部,通过设置有集水箱1401、安装板1402、滑轨1403和滑轮1404,可以更好的对清洗过的污水的进行收集,进行统一的进化处理,避免直接排放对环境造成污染。
如图1-图5所示,一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,
工作原理:首先接通外部电源,推动防滑垫706使防滑垫706带动活动钩705与活动块704固定连接,从而使防滑垫706固定在夹持板703内壁两侧,可以在对晶圆片8进行夹持的时候进行防滑固定,再打开电动升降套杆901使电动升降套杆901带动高清摄像头904上下移动至合适位置,再拉动高清摄像头904使高清摄像头904带动第一螺纹轴903进行上下角度调节,以便于高清摄像头904可以清楚精确的监测到晶圆片8的表面,然后打开抛光机10对晶圆片8表面进行抛光处理,同时伸缩弹簧603带动晶圆片8进行上下移动,对晶圆片8进行缓冲,再打开丝杆滑台2,使晶圆片8与高清摄像头904进行同步移动,将晶圆片8移动到喷头1104下方,对晶圆片8表面进行清洗,再拉动升降杆1202使升降杆1202在升降套杆1201内部上下移动至合适位置,再拉动刮板1204使刮板1204带动第二螺纹轴1203旋转折叠,使刮板1204可以触碰到晶圆片8表面,清洗完成后,丝杆滑台2带动晶圆片8来回移动,对晶圆片8表面的水渍进行刮除,最后拉动集水箱1401使集水箱1401带动滑轮1404在滑轨1403内部移动抽出,对污水进行处理,其中丝杆滑台2的型号为:GBX2010,电动推杆5的型号为:YS-NZ100-12A,第一电动旋转块702的型号为:MT320RL,电动升降套杆901的型号为:SDA-40,高清摄像头904的型号为:XY-R9820-K2。
上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,包括机体(1)、监测机构(9)、抛光机(10)、清洗机构(11)和出水口(13),其特征在于:所述机体(1)内部上方均固定安装有丝杆滑台(2),所述丝杆滑台(2)上方设置有安装机构(3),所述安装机构(3)上方安装有支撑台(4),所述支撑台(4)上方两侧均固定安装有电动推杆(5),所述电动推杆(5)上方安装有缓冲机构(6),所述缓冲机构(6)一侧安装有翻转固定机构(7),所述翻转固定机构(7)内侧设置有晶圆片(8),所述监测机构(9)设置在丝杆滑台(2)上方,所述监测机构(9)与翻转固定机构(7)同步进行移动,所述抛光机(10)安装在机体(1)内部一侧,所述清洗机构(11)安装在机体(1)内部一侧,所述清洗机构(11)一侧设置有刮取机构(12),所述出水口(13)开设在机体(1)内壁一侧,所述出水口(13)下方设置有集水机构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述安装机构(3)、安装块(301)、卡槽(302)和卡块(303),所述安装块(301)均固定安装在丝杆滑台(2)上方,所述卡槽(302)开设在安装块(301)上方,所述卡块(303)卡合安装在卡槽(302)内侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述缓冲机构(6)包括安装套(601)、固定块(602)、伸缩弹簧(603)和第一连接块(604),所述安装套(601)固定安装在电动推杆(5)上方,所述固定块(602)固定安装在安装套(601)内部,所述伸缩弹簧(603)固定安装在固定块(602)上方,所述第一连接块(604)固定安装在安装套(601)上方。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述翻转固定机构(7)包括第二连接块(701)、第一电动旋转块(702)、夹持板(703)、活动块(704)、活动钩(705)和防滑垫(706),所述第二连接块(701)固定安装在第一连接块(604)一侧,所述第一电动旋转块(702)安装在第二连接块(701)一侧,所述夹持板(703)固定安装在第一电动旋转块(702)一侧,所述活动块(704)均固定安装在夹持板(703)内壁两侧,所述活动钩(705)活动安装在活动块(704)内侧,所述防滑垫(706)固定安装在活动钩(705)一侧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述监测机构(9)包括电动升降套杆(901)、连接杆(902)、第一螺纹轴(903)和高清摄像头(904),所述电动升降套杆(901)固定安装在丝杆滑台(2)上方一侧,所述连接杆(902)固定安装在电动升降套杆(901)一侧,所述第一螺纹轴(903)安装在连接杆(902)一侧,所述高清摄像头(904)安装在第一螺纹轴(903)一侧。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述刮取机构(12)包括升降套(1201)、升降杆(1202)、第二螺纹轴(1203)和刮板(1204),所述升降套(1201)固定安装在机体(1)内壁一侧,所述升降杆(1202)活动安装在升降套(1201)内侧,所述第二螺纹轴(1203)安装在升降杆(1202)一侧,所述刮板(1204)安装在第二螺纹轴(1203)一侧。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆再生制程的处理装置,其特征在于:所述集水机构(14)包括集水箱(1401)、安装板(1402)、滑轨(1403)和滑轮(1404),所述集水箱(1401)设置在机体(1)内部一侧,所述安装板(1402)均固定安装在机体(1)内部一侧,所述滑轨(1403)固定安装在安装板(1402)上方,所述滑轮(1404)均安装在滑轨(1403)内部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121817254.4U CN216054593U (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种集成电路晶圆再生制程的处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121817254.4U CN216054593U (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种集成电路晶圆再生制程的处理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216054593U true CN216054593U (zh) | 2022-03-15 |
Family
ID=80619198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121817254.4U Active CN216054593U (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种集成电路晶圆再生制程的处理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216054593U (zh) |
-
2021
- 2021-08-05 CN CN202121817254.4U patent/CN216054593U/zh active Active
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