CN221304597U - 一种半导体处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体处理设备，包括架体、收集箱和支撑架，所述架体的顶部设有清洗机构，所述清洗机构包括固定安装在架体顶部外壁且数量为两个的安装柱。该一种半导体处理设备，通过第一放置板和第二放置板之间开设的放置槽，使半导体芯片可以卡接在放置槽的内部，对半导体芯片进行限位固定，其半导体芯片上下两侧外壁与刷板接触，通过第一转动电机、第二转动电机和直线模组的作用，使刷板左右同步移动且转动，对半导体芯片的外壁进行清洗，而且通过对半导体芯片进行限位固定的作用，使半导体芯片在清洗时无法移动，同时可以对多个半导体芯片进行清洗，提高了整体的工作效率。

Description

一种半导体处理设备

技术领域

本实用新型涉及半导体生产制作技术领域，具体为一种半导体处理设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，因此，清洗技术也变得越来越重要。

根据中国专利公开号CN210497359U公开了一种半导体处理设备，技术方案为：“包括框架，所述框架的底部内表面固定连接有工作台，所述框架的两侧内壁均固定连接有支撑板，两个所述支撑板之间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁螺纹套接有螺套，所述螺套的下表面固定连接有滑套，所述滑套的内部滑动套接有滑杆，所述螺套的上表面固定连接有放置板，所述放置板的上表面开设有放置槽，所述放置槽的下表面开设有通孔...”，上述技术方案存在以下问题，在对半导体芯片进行清洗时，由于没有对半导体芯片进行限位固定，导致毛刷与半导体芯片接触后容易导致半导体芯片脱落，影响清洗效率，故而提出了一种半导体处理设备来解决上述提出的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体处理设备，具备对半导体芯片进行限位固定防止脱落同时可以一次性清洗多个半导体芯片提高清洗效率等优点，解决了由于没有对半导体芯片进行限位固定，导致毛刷与半导体芯片接触后容易导致半导体芯片脱落，影响清洗效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体处理设备，包括架体、收集箱和支撑架，所述架体的顶部设有清洗机构；

所述清洗机构包括固定安装在架体顶部外壁且数量为两个的安装柱，所述安装柱的顶部外壁卡接有定位块，所述定位块的顶部外壁固定安装有第一放置板，所述第一放置板的前后两侧内壁之间固定安装有隔板，两个所述隔板之间固定安装有分离板，两个所述隔板相背一侧外壁固定安装有复位弹簧，两个所述复位弹簧相背一侧外壁固定安装有限位块，两个所述限位块相背一侧外壁固定安装有卡块，所述第一放置板的顶部外壁活动安装有第二放置板，所述第二放置板的左右两侧外壁均固定安装有固定块，所述架体和支撑架相对一侧外壁均固定安装有直线模组，顶部所述直线模组的底部外壁滑动连接有电动升降杆，所述电动升降杆的底部外壁固定安装有第一转动电机，底部所述直线模组的顶部外壁滑动连接有第二转动电机，所述第一转动电机和第二转动电机的输出轴均固定安装有刷板。

进一步，所述安装柱的形状为圆柱形，所述定位块的形状为圆形，所述定位块的底部外壁开设有环形卡槽，所述环形卡槽的内部安装有橡胶环，所述安装柱卡入环形卡槽的内部且大小相适配。

进一步，所述第一放置板和第二放置板的内部均开设有数量为多个的放置孔，所述放置孔的内部卡接有大小相适配的芯片。

进一步，所述架体的顶部外壁开设有数量为多个的排水孔，所述收集箱的顶部开设有收集孔，多个所述排水孔位于收集孔的上方且位于同一竖直平面。

进一步，所述第一放置板的左右均开设有滑孔，所述卡块滑动连接在滑孔的内部且大小相适配，所述卡块向第一放置板内部可移动的距离不会小于卡块本体长度的三分之二。

进一步，所述固定块的内部开设有安装孔，所述卡块卡接在安装孔的内部且大小相适配，两个所述卡块相背一侧之间的长度大于两个固定块相背一侧之间的长度。

进一步，两个所述刷板相对一侧之间的最小距离与第一放置板和第二放置板厚度之和相同，所述刷板的形状为圆形且直径与第一放置板的宽度相同，所述第一放置板和第二放置板的宽度相同。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该一种半导体处理设备，通过第一放置板和第二放置板之间开设的放置槽，使半导体芯片可以卡接在放置槽的内部，对半导体芯片进行限位固定，其半导体芯片上下两侧外壁与刷板接触，通过第一转动电机、第二转动电机和直线模组的作用，使刷板左右同步移动且转动，对半导体芯片的外壁进行清洗，而且通过对半导体芯片进行限位固定的作用，使半导体芯片在清洗时无法移动，同时可以对多个半导体芯片进行清洗，提高了整体的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第一放置板俯视结构示意图；

图3为本实用新型第二放置板俯视结构示意图。

图中：1、架体；2、收集箱；3、支撑架；4、清洗机构；401、安装柱；402、定位块；403、第一放置板；404、隔板；405、分离板；406、复位弹簧；407、限位块；408、卡块；409、第二放置板；410、固定块；411、直线模组；412、电动升降杆；413、第一转动电机；414、刷板；415、第二转动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例中的一种半导体处理设备，包括架体1、收集箱2和支撑架3，架体1的顶部设有清洗机构4。

架体1的顶部外壁开设有数量为多个的排水孔，收集箱2的顶部开设有收集孔，多个排水孔位于收集孔的上方且位于同一竖直平面。

清洗机构4包括固定安装在架体1顶部外壁且数量为两个的安装柱401，安装柱401的顶部外壁卡接有定位块402，安装柱401的形状为圆柱形，定位块402的形状为圆形，定位块402的底部外壁开设有环形卡槽，环形卡槽的内部安装有橡胶环，安装柱401卡入环形卡槽的内部且大小相适配，定位块402的顶部外壁固定安装有第一放置板403。

第一放置板403的前后两侧内壁之间固定安装有隔板404，两个隔板404之间固定安装有分离板405，两个隔板404相背一侧外壁固定安装有复位弹簧406，两个复位弹簧406相背一侧外壁固定安装有限位块407，两个限位块407相背一侧外壁固定安装有卡块408，第一放置板403的左右均开设有滑孔，卡块408滑动连接在滑孔的内部且大小相适配，卡块408向第一放置板403内部可移动的距离不会小于卡块408本体长度的三分之二。

第一放置板403的顶部外壁活动安装有第二放置板409，第一放置板403和第二放置板409的内部均开设有数量为多个的放置孔，放置孔的内部卡接有大小相适配的芯片，第二放置板409的左右两侧外壁均固定安装有固定块410，固定块410的内部开设有安装孔，卡块408卡接在安装孔的内部且大小相适配，两个卡块408相背一侧之间的长度大于两个固定块410相背一侧之间的长度。

架体1和支撑架3相对一侧外壁均固定安装有直线模组411，顶部直线模组411的底部外壁滑动连接有电动升降杆412，电动升降杆412的底部外壁固定安装有第一转动电机413，底部直线模组411的顶部外壁滑动连接有第二转动电机415，第一转动电机413和第二转动电机415的输出轴均固定安装有刷板414，两个刷板414相对一侧之间的最小距离与第一放置板403和第二放置板409厚度之和相同，刷板414的形状为圆形且直径与第一放置板403的宽度相同，第一放置板403和第二放置板409的宽度相同。

本实施例中的，收集箱2固定安装在架体1的底部内壁，支撑架3固定安装在架体1的顶部外壁。

本实施例中的，支撑架3的顶部外壁固定安装有数量为两个的出水管，出水管的底部外壁固定安装有变形软管，变形软管可以摆动方向并且可以将水输入到第一放置板403和第二放置板409的外壁。

本实施例中的，定位块402的内部的橡胶环可以增加与安装柱401之间的摩擦力，防止第一放置板403在工作时松动，同时也便于后续取下第一放置板403。

本实施例中的，刷板414的刷体为软刷，可以与半导体芯片的外壁接触并对其外壁的灰尘进行清理。

上述实施例的工作原理为：

首先将定位块402卡接在安装柱401的内部，然后将与半导体芯片卡接在第一放置板403开设的放置槽内，当半导体芯片放置完毕后，此时将第二放置板409放置在第一放置板403的顶部，然后将卡块408向第一放置板403的内部伸缩，然后松开卡块408后与固定块410卡接，此时电动升降杆412带动第一转动电机413下降，此时两个刷板414分别贴合在第一放置板403和第二放置板409的外壁，此时出水管将水输入到第一放置板403和第二放置板409的外壁，然后通过第一转动电机413和第二转动电机415带动刷板414旋转，此时直线模组411带动刷板414左右移动，此时便开始对半导体芯片进行清洗工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体处理设备，包括架体(1)、收集箱(2)和支撑架(3)，其特征在于：所述架体(1)的顶部设有清洗机构(4)；

所述清洗机构(4)包括固定安装在架体(1)顶部外壁且数量为两个的安装柱(401)，所述安装柱(401)的顶部外壁卡接有定位块(402)，所述定位块(402)的顶部外壁固定安装有第一放置板(403)，所述第一放置板(403)的前后两侧内壁之间固定安装有隔板(404)，两个所述隔板(404)之间固定安装有分离板(405)，两个所述隔板(404)相背一侧外壁固定安装有复位弹簧(406)，两个所述复位弹簧(406)相背一侧外壁固定安装有限位块(407)，两个所述限位块(407)相背一侧外壁固定安装有卡块(408)，所述第一放置板(403)的顶部外壁活动安装有第二放置板(409)，所述第二放置板(409)的左右两侧外壁均固定安装有固定块(410)，所述架体(1)和支撑架(3)相对一侧外壁均固定安装有直线模组(411)，顶部所述直线模组(411)的底部外壁滑动连接有电动升降杆(412)，所述电动升降杆(412)的底部外壁固定安装有第一转动电机(413)，底部所述直线模组(411)的顶部外壁滑动连接有第二转动电机(415)，所述第一转动电机(413)和第二转动电机(415)的输出轴均固定安装有刷板(414)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：所述安装柱(401)的形状为圆柱形，所述定位块(402)的形状为圆形，所述定位块(402)的底部外壁开设有环形卡槽，所述环形卡槽的内部安装有橡胶环，所述安装柱(401)卡入环形卡槽的内部且大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：所述第一放置板(403)和第二放置板(409)的内部均开设有数量为多个的放置孔，所述放置孔的内部卡接有大小相适配的芯片。

4.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：所述架体(1)的顶部外壁开设有数量为多个的排水孔，所述收集箱(2)的顶部开设有收集孔，多个所述排水孔位于收集孔的上方且位于同一竖直平面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：所述第一放置板(403)的左右均开设有滑孔，所述卡块(408)滑动连接在滑孔的内部且大小相适配，所述卡块(408)向第一放置板(403)内部可移动的距离不会小于卡块(408)本体长度的三分之二。

6.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：所述固定块(410)的内部开设有安装孔，所述卡块(408)卡接在安装孔的内部且大小相适配，两个所述卡块(408)相背一侧之间的长度大于两个固定块(410)相背一侧之间的长度。

7.根据权利要求1所述的一种半导体处理设备，其特征在于：两个所述刷板(414)相对一侧之间的最小距离与第一放置板(403)和第二放置板(409)厚度之和相同，所述刷板(414)的形状为圆形且直径与第一放置板(403)的宽度相同，所述第一放置板(403)和第二放置板(409)的宽度相同。