CN217043733U - 一种晶圆涂覆处理及清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆涂覆处理及清洗设备，设备本体，所述设备本体内壁表面设置有固定块，所述设备本体内部设置有存放框，所述存放框外侧表面设置有提手，所述存放框外侧表面设置有限位块。本实用新型中，通过设置存放框、限位块、插接孔、提手、固定块、凹槽和固定柱的配合使用，便于提高对晶圆的清洗效率，同时在存放框的表面贯穿开设有通孔，使得在操作时，工作人员把晶圆投入到存放框内部，之后通过提手把存放框放入到设备本体内部，使限位块表面的插接孔套接在固定柱外侧，从而对存放框进行限位和固定，之后再通过毛刷对存放框内部的晶圆进行清洗即可，在清洗完成后，最后再通过提手整体把晶圆从设备本体内部取出进行下步工序即可。

Description

一种晶圆涂覆处理及清洗设备

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆涂覆处理及清洗设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，晶圆在生产中经过打磨后表面需要进行清洗处理，以保证晶圆表面的洁净度。

现有的技术存在以下问题：

但现有的晶圆涂覆处理及清洗设备在对晶圆清洗时，一把都是直接把晶圆投入到清洗池内部，之后进行清洗，在清洗完成后，需要工作人员在一个个的把晶圆捞出，此方式虽然可行，但效率较低，不能够满足现在的生产需求。

我们为此，提出了一种晶圆涂覆处理及清洗设备解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆涂覆处理及清洗设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶圆涂覆处理及清洗设备，包括设备本体，所述设备本体内壁表面设置有固定块，所述设备本体内部设置有存放框，所述存放框外侧表面设置有提手，所述存放框外侧表面设置有限位块，所述限位块表面贯穿开设有插接孔，所述固定块内部开设有凹槽，所述凹槽内部竖直设置有固定柱。

优选的，所述设备本体顶部竖直安装有安装板，所述安装板顶部设置有驱动气缸，所述驱动气缸底端安装有驱动电机，所述驱动电机输出端设置有毛刷。

优选的，所述安装板表面开设有滑轨，所述滑轨内部滑动连接有滑块，所述滑块一端设置有安装块，所述安装块底端表面安装有风机，所述安装块外侧表面设置有拉手。

优选的，所述设备本体内壁表面对称安装有高压喷头。

优选的，所述设备本体表面下方设置有排液管，所述设备本体表面安装有涂覆机构。

优选的，所述设备本体表面安装有控制面板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；

(1)、本实用新型，通过设置存放框、限位块、插接孔、提手、固定块、凹槽和固定柱的配合使用，便于提高对晶圆的清洗效率，同时在存放框的表面贯穿开设有通孔，使得在操作时，工作人员把晶圆投入到存放框内部，之后通过提手把存放框放入到设备本体内部，使限位块表面的插接孔套接在固定柱外侧，从而对存放框进行限位和固定，之后再通过毛刷对存放框内部的晶圆进行清洗即可，在清洗完成后，打开排液管把设备本体内部的污水排出，最后再通过提手整体把晶圆从设备本体内部取出进行下步工序即可，此方式操作简单，改变传统一个个拿取的方式，提高整体的工作效率，其次通过设置安装块、风机、滑轨、滑块的配合使用，便于在污水排出之后，工作人员通过滑块的移动把风机移动动存放框的正上方，然后启动风机，使风机加快对存放框内部晶圆的风干效率，便于后续的处理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型提出的一种晶圆涂覆处理及清洗设备的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种晶圆涂覆处理及清洗设备存放框示意图；

图3为本实用新型提出的一种晶圆涂覆处理及清洗设备固定块示意图；

图4为本实用新型提出的一种晶圆涂覆处理及清洗设备风机示意图。

图例说明：

1、设备本体；2、高压喷头；3、固定块；4、安装板；5、滑轨；6、驱动气缸；7、控制面板；8、驱动电机；9、毛刷；10、涂覆机构；11、存放框；12、排液管；13、提手；14、插接孔；15、限位块；16、凹槽；17、固定柱；18、拉手；19、安装块；20、滑块；21、风机。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

请参照图1-4，一种晶圆涂覆处理及清洗设备，包括设备本体1，所述设备本体1内壁表面设置有固定块3，所述设备本体1内部设置有存放框11，所述存放框11外侧表面设置有提手13，所述存放框11外侧表面设置有限位块15，所述限位块15表面贯穿开设有插接孔14，所述固定块3内部开设有凹槽16，所述凹槽16内部竖直设置有固定柱17。

本实施方案中：通过设置存放框11、限位块15、插接孔14、提手13、固定块3、凹槽16和固定柱17的配合使用，便于提高对晶圆的清洗效率，同时在存放框11的表面贯穿开设有通孔，使得在操作时，工作人员把晶圆投入到存放框11内部，之后通过提手13把存放框11放入到设备本体1内部，使限位块15表面的插接孔14套接在固定柱17外侧，从而对存放框11进行限位和固定，之后再通过毛刷9对存放框11内部的晶圆进行清洗即可，在清洗完成后，打开排液管12把设备本体1内部的污水排出，最后再通过提手13整体把晶圆从设备本体1内部取出进行下步工序即可，此方式操作简单，改变传统一个个拿取的方式，提高整体的工作效率。

具体的，所述设备本体1顶部竖直安装有安装板4，所述安装板4顶部设置有驱动气缸6，所述驱动气缸6底端安装有驱动电机8，所述驱动电机8输出端设置有毛刷9，所述安装板4表面开设有滑轨5，所述滑轨5内部滑动连接有滑块20，所述滑块20一端设置有安装块19，所述安装块19底端表面安装有风机21，所述安装块19外侧表面设置有拉手18。

本实施方案中：通过设置安装块19、风机21、滑轨5、滑块20的配合使用，便于在污水排出之后，工作人员通过滑块20的移动把风机21移动动存放框11的正上方，然后启动风机21，使风机21加快对存放框11内部晶圆的风干效率，便于后续的处理。

具体的，所述设备本体1内壁表面对称安装有高压喷头2。

本实施方案中：通过设置高压喷头2，高压喷头2与外界水源连接，便于对存放框11内部的晶圆进行冲洗。

具体的，所述设备本体1表面下方设置有排液管12，所述设备本体1表面安装有涂覆机构10。

本实施方案中：通过设置排液管12，便于对污水的排出。

具体的，所述设备本体1表面安装有控制面板7。

本实施方案中：通过设置控制面板7，便于对设备本体1内部的用电元件进行控制，控制面板7、涂覆机构10控制电路通过本领域的技术人员简单的编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，不进行改造，故不再详细描述控制方式和电路连接。

工作原理：通过设置存放框11、限位块15、插接孔14、提手13、固定块3、凹槽16和固定柱17的配合使用，便于提高对晶圆的清洗效率，同时在存放框11的表面贯穿开设有通孔，使得在操作时，工作人员把晶圆投入到存放框11内部，之后通过提手13把存放框11放入到设备本体1内部，使限位块15表面的插接孔14套接在固定柱17外侧，从而对存放框11进行限位和固定，之后再通过毛刷9对存放框11内部的晶圆进行清洗即可，在清洗完成后，打开排液管12把设备本体1内部的污水排出，最后再通过提手13整体把晶圆从设备本体1内部取出进行下步工序即可，此方式操作简单，改变传统一个个拿取的方式，提高整体的工作效率，其次通过设置安装块19、风机21、滑轨5、滑块20的配合使用，便于在污水排出之后，工作人员通过滑块20的移动把风机21移动动存放框11的正上方，然后启动风机21，使风机21加快对存放框11内部晶圆的风干效率，便于后续的处理。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种晶圆涂覆处理及清洗设备，包括设备本体(1)，其特征在于，所述设备本体(1)内壁表面设置有固定块(3)，所述设备本体(1)内部设置有存放框(11)，所述存放框(11)外侧表面设置有提手(13)，所述存放框(11)外侧表面设置有限位块(15)，所述限位块(15)表面贯穿开设有插接孔(14)，所述固定块(3)内部开设有凹槽(16)，所述凹槽(16)内部竖直设置有固定柱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂覆处理及清洗设备，其特征在于，所述设备本体(1)顶部竖直安装有安装板(4)，所述安装板(4)顶部设置有驱动气缸(6)，所述驱动气缸(6)底端安装有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)输出端设置有毛刷(9)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆涂覆处理及清洗设备，其特征在于，所述安装板(4)表面开设有滑轨(5)，所述滑轨(5)内部滑动连接有滑块(20)，所述滑块(20)一端设置有安装块(19)，所述安装块(19)底端表面安装有风机(21)，所述安装块(19)外侧表面设置有拉手(18)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆涂覆处理及清洗设备，其特征在于，所述设备本体(1)内壁表面对称安装有高压喷头(2)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆涂覆处理及清洗设备，其特征在于，所述设备本体(1)表面下方设置有排液管(12)，所述设备本体(1)表面安装有涂覆机构(10)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆涂覆处理及清洗设备，其特征在于，所述设备本体(1)表面安装有控制面板(7)。

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